• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권4호
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• pp.25-29
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• 2021

본 연구에서는 HVPE 방법을 사용하여 Ni-Pd and Carbon-Nanotube nanoalloys (Ni-Pd-CNT) 위에 α-Ga₂O₃을 성장시켜 Ni-Pd-CNT에 따른 효과를 확인하였다. 그 결과, 무전해 Ni 도금 시간 40초에서 성장한 α-Ga₂O₃ 에피층의 두께는 11 ㎛로 확인되었다. 또한, α-Ga₂O₃ 에피층의 표면 형태는 균열 발생 없이 기판에 대한 우수한 접착력을 보여주었다. 결과적으로, 성장과정에서 발생한 수평 성장에 의해 α-Ga₂O₃ 대의 비대칭면인 ($10{\bar{1}}4$) FWMH 값을 크게 감소할 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제35권1호
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• pp.86-92
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• 2022

Despite otherwise advantageous properties, the performance and reliability of devices manufactured in β-Ga₂O₃ on semi-insulating Ga₂O₃ substrates may degrade because of poorly mitigated self-heating, which results from the low thermal conductivity of Ga₂O₃ substrates. In this work, we investigate and compare self-heating and device performance of β-Ga₂O₃ MESFETs on substrates of semi-insulating Ga₂O₃ and 4H-SiC. Electron mobility in β-Ga₂O₃ is negatively affected by increasing lattice temperature, which consequently also negatively influences device conductance. The superior thermal conductivity of 4H-SiC substrates resulted in reduced β-Ga₂O₃ lattice temperatures and, thus, mitigates MESFET drain current degradation. This, in turn, allows practically reduced device dimensions without deteriorating the performance and improved device reliability.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제36권6호
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• pp.576-581
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• 2023

The Ga₂O₃ thin films were deposited using an RF sputtering system and the effect of crystallographic and optical properties under rapid thermal annealing conditions on Ga₂O₃ thin film was evaluated. A rapid thermal annealing method can fabricate a crystalline Ga₂O₃ thin film which is applied to various fields with a low cost and a high efficiency compared with the conventional post-annealing method. In this study, the Ga₂O₃ treated at 900℃ for 1 min showed the beta and gamma phases in XRD measurement. In optical properties, the crystalline Ga₂O₃ represented a high transmittance of more than 80% in the visible region and was calculated with a high optical bandgap energy of 4.58 eV. The beta and gamma phases Ga₂O₃ can be obtained by adjusting the rapid thermal annealing temperatures, and the various properties such as the optical bandgap energy can be controlled. Moreover, it is expected that crystalline Ga₂O₃ can be applied to various devices by controlling not only temperature but process time.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제25권1호
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• pp.51-54
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• 2004

Gallium nitride (GaN) powders were prepared by calcining a gallium(III) nitrate salt in flowing ammonia in the temperature ranging from 500 to 1050 $^{\circ}C$. The process of conversion of the salt to GaN was monitored by X-ray diffraction and $^{71}Ga$ MAS (magic-angle spinning) NMR spectroscopy. The salt decomposed to ${\gamma}-Ga_2O_3$ and then converted to GaN without ${\gamma}-{\beta}Ga_2O_3$ phase transition. It is most likely that the conversion of ${\gamma}-Ga_2O_3$ to GaN does not proceed through $Ga_2O$ but stepwise via amorphous gallium oxynitride ($GaO_xN_y$) as intermediates. The GaN nanowires and microcrystals were obtained by calcining the pellet containing a mixture of ${\gamma}-Ga_2O_3$ and carbon in flowing ammonia at 900 $^{\circ}C$ for 15 h. The growth of the nanowire might be explained by the vapor-solid (VS) mechanism in a confined reactor. Room-temperature photoluminescence spectra of as-synthesized GaN powders obtained showed the emission peak at 363 nm.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제23권1호
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• pp.14-17
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• 2010

$ZnGa_2O_4$ powder were prepared by combustion method and $Mn^{2+}$ ions, a green luminescence activator, and $Cr^{3+}$ ions, a red luminescence activator were separately doped into $ZnGa_2O_4$. The characteristics of the synthesized nano powder were investigated by means of X-ray diffraction (XRD), Scanning Electron Microscope (SEM), and photoluminescence (PL). The various $ZnGa_2O_4$ peaks, with the (311) main peak, appeared at all sintering temperature XRD patterns. The PL specctrums of $ZnGa_2O_4$ powder showed main peak of 425 nm, and maximum intensity at the sintering temperature of $1200^{\circ}C$. SEM images shown that nano sized particles(about 200 nm) were of spherical shape. The characteristics of $ZnGa_2O_4$ containing 0.004 mol $Mn^{2+}$(505 nm, green) and $ZnGa_2O_4$ containg 0.002 mol $Cr^{3+}$ (696 nm, red) were shown to be the best.

• 한국결정성장학회지
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• 제26권3호
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• pp.109-114
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• 2016

용매열합성법과 하소 과정으로 이루어진 두 단계 공정을 통해 단분산된 마이크로 크기의 구형 $ZnGa_2O_4$ 입자를 합성하였다. 합성된 3차원 구조의 구형 $ZnGa_2O_4$ 입자는 핵 생성과정에서 발생된 $ZnGa_2O_4$ 핵들이 자기 조립에 의해 형성된다. 이렇게 3차원 구조의 입자를 형성하는 원리인 '핵 성성'과 '자기 조립' 과정은 계면활성제인 PEG(polyethylene glycol)의 영향을 받는다. 그 이유는 계면활성제인 PEG의 농도가 임계응집농도(critical aggregation concentration)를 결정짓기 때문이다. 그리고 $ZnGa_2O_4$ 단상 합성을 위해 원료인 zinc acetate의 양을 조절했으며, 최적의 하소 조건을 결정하고자 TG-DTA를 통해 열적 거동을 확인했다. 또한 열처리 전 모체와 $900^{\circ}C$에서 1시간의 열처리 과정을 거친 산화물을 구성하는 작용기의 변화를 규명하기 위해 FT-IR을 측정하였다.

• 센서학회지
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• 제8권5호
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• pp.421-426
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• 1999

본 논문에서는 반절연성 GaAs(semi-insulating GaAs) 기판위에 $Al_2O_3$ 절연막이 게이트 절연막으로 이용된 공핍형모드 p-채널 GaAs MOSFET (depletion mode p-channel GaAs MOSFET)를 제조하였다. 반절연성 GaAs 기판위에 $1\;{\mu}m$의 GaAs 버퍼층(buffer layer), $4000\;{\AA}$의 p형 GaAs 에피층(epi-layer), $500\;{\AA}$의 AlAs층, 그리고 $50\;{\AA}$의 캡층(cap layer)을 차례로 성장시키고 습식열산화시켰으며, 이를 통하여 AlAs층은 완전히 $Al_2O_3$층으로 산화되었다. 제조된 MOSFET의 I-V, $g_m$, breakdown특성 측정을 통하여 AlAs/GaAs epilayer/S I GaAs 구조의 습식열산화는 공핍형 모드 p-채널 GaAs MOSFET를 구현하기에 적합함을 알 수 있다.

• 한국세라믹학회지
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• 제33권8호
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• pp.942-952
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• 1996

• 한국재료학회지
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• 제2권5호
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• pp.360-365
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• 1992

Ga 첨가효과 및 Sputter 제조조건이 전기적 특성에 미치는 영향을 고찰하기 위해 ZnO분말과 G$a_2O_3$분말을 소결하여 타겟트를 제조하여 Sputter법으로 유리기판에 Ga-doped ZnO 다결정박막을 제조하였다. RF 전력밀도, 아르곤 개스압력 및 Ga 함유량등을 최적화한 후 제조한 투명한 Ga-doped ZnO 박막의 비저항은 1$0^{-3}$ohm-cm이며, undoped 및 Ga-doped ZnO 박막의 전자농도는 각 $10^{18}$, $10^{21}$/c$m^2$이였다. 공기와 질소분위기에서 열처리를 행하였을 때 Ga-doped ZnO 박막의 비저항은 $10^{2}$ order 증가하였다. 가시광영역의 투과율은 80% 이상이였으며, Ga 함유량이 증가하면 optical band gap도 넓어졌다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제37권1호
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• pp.1-7
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• 2000

본 논문에서는 반절연성 GaAs 기판위에 $Al_2O_3$ 절연막이 제이트 절연막으로 이용된 공핍형보드 n형 채널 GaAs MOSFET(depletion mode n-channel GaAs MOSFET)를 제조하였다. 반절연성 GaAs 기판위에 1 ${\mu}$m의 GaAs 버퍼층, 1500 ${\AA}$의 n형 GaAs층, 500 ${\AA}$의 AlAs층, 그리고 50 ${\AA}$의 캡층을 차례로 성장시키고 습식열산화 시켰으며, 이를 통하여 AlAs층은 완전히 $Al_2O_3$층으로 변환되었다. 제조된 MOSFET의 I-V, $g_m$, breakdown특성 측정 등을 통하여 AlAs/GaAs epilayer/S${\cdot}$I GaAs 구조의 습식열산화는 공핍형 모드 GaAs MOSFET를 구현하기에 적합함을 알 수 있다.