본 고에서는 전화망에서 발생되는 여러 전송 장애 요인들이 팩시밀리 통신에서 화상에 어떤 영향을 주는지 각 파라미터에 대하여 측정하였다. 이 연구에서 선정된 주요 파라미터는 최근의 측정 결과를 바탕으로 하였다. 이러한 파라미터들은 전송 선로의 특성에 따른 감쇠 왜곡, 군지연 왜곡 등과 그 외에 임펄스성 잡음, 위상지연, 위상 히트 등이다. 이 파라미터들은 모두 팩시밀리 화상 품질에 영향을 주고 있으므로 일정 수준의 팩시밀리 품질을 유지하기 위해서는 영향을 주는 파라미터를 관리하여야 한다.
국내 팩시밀리 시장은 생산 및 내수 시장이 착실히 발전하고 있으며, 사용의 편리성을 추구하는 다양한 신제품 개발이 지속적으로 이루어지고 있다. 이러한 기술 개발에 힘입어 활용 범위도 점차 다양해지고 넓어지는 추세이다. 그러나 이에 따른 팩시밀리 화상의 품질 평가는 본격적으로 연구되지 않고 있는 실정이다. 본 연구에서는 국내 팩시밀리 화상 품질을 평가하기 위한 화상 평가 방법에 대해 논의하고자 한다. 먼저 제외국에서의 화상 품질 동향을 살펴보고, ITU-TS에서 권고되는 시험 화상의 사용 방법에 대하여 조사하여 이를 활용한 평가 방법을 기술하였다.
본 연구에서는 공중교환전화망 (PSTN) 과 접속되는 그룹 3(G3) 팩시밀리에 화상 2 장 (CCITT 표준 시험 도표 No.2, No.3) 을 전송한 자료로부터 국내 팩시밀리 전송 시간에 영향을 주는 요인과 전송 시간을 분석하였다. 그리고 수집된 팩시밀리의 전송 시간 자료를 그룹화함으로써 간접적으로 국내 화상 전송 선로 상태가 9600bps 전송속도를 만족시킨다는 것을 확인하였다.
통신 시스템의 확실한 연속 서비스 목표를 만족시키기 위한 최적의 spare part 수준을 결정하는 데에는 고장률과 spare part의 인도기간이 크게 기여한다. 따라서 본고는 관련 비용인자와 함께 통신시스템의 최적 spare part 수준결정모델의 결정에 관해 중점을 두고 서술하였다. 이 모델은 통신시스템을 구성하는 plug-in PBA의 spare 수준을 결정하는데 유용하게 적용될 것이며 또한 연도별 시설 공급계획에 의거 운용보전국(OMC) 단위로 적용할 때 특히 유용할 것이다.
전 세계적으로 통신사업자들의 조직재편 작업이 활발히 진행되고 있다. 본 고에서는 AT&T, BT 와 함께 세계통신사업의 전개방향을 주도하고 있는 NTT가 민영화와 경쟁도입이라는 새로운 환경하에서 어떠한 조직전략으로 환경적응을 모색하고 있는지를 분석함으로써 유사한 환경에 처한 국내사업자들의 조직전략 수립에 참고가 되도록 하였다.
광 통신 분야에 응용되는 GRIN 렌즈의 사양을 통해서 고분자 GRIN 렌즈의 응용 가능성과 장점 등을 살펴보기 위하여 GRIN 렌즈의 특성과 GRIN 렌즈의 광통신 분야에의 응용성, 고분자 GRIN 렌즈 제작방법 등을 검토하였다. 이로부터 고분자 GRIN 렌즈는 제작 방법과 제작 공정 변수의 다양성으로 인하여 다양한 형태의 GRIN렌즈 제작과 굴절률 분포 제어에 있어서 장점이 있음을 확인하였다. 특히, 구형 고분자 GRIN 렌즈는 수 구경이 크고 수차가 적을 뿐만 아니라 제작 방법이 간단하기 때문에 광원과 광섬유간의 접속에 매우 유용할 것으로 판단되었다.
신경회로망을 아날로그 VLSI로 구현하는 것은 디지털 구현방법에 비하여 집적도와 신호처리 속도의 장점이 있는 반면에 아날로그 신호의 저장 방법, 시냅스를 구현한 곱셈기의 비선형성, 동작영역, zero offset, noise, gain의 변동등의 문제가 존재한다. 여기서는, 이러한 문제들이 신경회로망을 구현한 아날로그 회로에서 어떤 형태로 나타나는지 알아보았다. 위와 같은 비이상적 요인들이 신경회로망의 성능에 미치는 영향이 파악되면 보다 더 신뢰성을 갖는 신경회로망 chip을 설계/제작할 수 있을 것이다.
신뢰성이란 주어진 기간동안 주어진 조건하에서 요구되는 기능을 성공적으로 수행할 수 있는 확률을 말한다. BISDN의 신뢰성이란, BISDN이 제공하는 서비스의 연속성을 위한 중요한 인자이다. 본고에서는 BISDN 서비스를 제공하기 위한 네트워크에 대해 신뢰도 목표치를 제시하고, 의사기준접속을 바탕으로 네트워크의 각 구성요소에 대해 네트워크의 신뢰도 목표치를 할당하여 각 구성요소의 신뢰도 목표치를 제시하였다. 또한 네트워크의 구성요소중 교환기에 대한 신뢰성 평가척도인 신뢰도 파라미터에 대해 서술하였다.
경제성과 효율성을 지닌 종합정보 통신망인 ISDN은 음성 또는 비음성의 정보를 모두 디지털 형식으로 통일시켜 각종 서비스가 하나의 회선과 이용자 번호로 제공되는 디지털 전송. 교환방식의 네트워크로 우리나라에서는 1994년 1월 서비스가 상용화 되었다. 전기통신의 국제 표준화 작업은 ITU 회원국의 주관청과 표준화 업무에 희망을 피력하고 회원국의 승인을 받은 공인된 민간 운영회사 및 과학 산업기구의 연구원으로 구성된 ITU-TS에 의해 주관된다. ITU-TS는 사용자-망 인터페이스 본 네트워크 및 단말기와 사용자 측의 필요 조건을 정리하여 1984년과 1988년에 I시리즈 권고를 통해 ISDN의 개관과 서비스, 망 구성 및 운용, 사용자-망 인터페이스, 망간의 인터페이스 등 ISDN에 관한 개념이나 원칙을 국제 표준으로 발표하였다. ITU-TS의 ISDN 일반 원칙에 따르면 네트워크 자체는 각국의 상황에 따라 자유롭게 구성할 수 있다. 본 연구에서는 통신 선진국인 미국의 표준화 과정을 조사.연구함으로써 국내 통신망의 보호와 국내 실정에 맞는 통신망 구축을 위해 보다 나은 ISDN 기술 기준의 제정 방향을 제시하는데 그 목적이 있다. 우리 나라에서도 기술기준에 대한 연구 시기를 앞당기고 현장 시험에서 얻어지는 자료나 연구결과의 교환이 원활히 이루어져야 하며, 상용화 후에도 예측못했던 문제점 및 사후 관리에 대한 연구가 지속적으로 행해져야 겠다. 그리고 기술기준을 제정하는 위원회에는 통신 사업자는 물론 정부 및 이용자까지도 함께 참여하여 모든 사람의 이익을 고려한 기준이 제정될 수 있어야겠다.
본 고에서는 ITU-TS(구 CCITT)의 표준안을 중심으로 ISDN 사용자-망 인터페이스의 기본 구조와 각 기능군에서의 기능적 특성 및 기본 인터페이스 구조에 대한 S/T 기준점에 적용되는 사용자-망 인터페이스 계층 1의 전기적 특성에 대한 시험방법을 조사, 분석하였다.
소자가 고속, 고주파화 되고 ASIC 칩의 개발이 가속화되면서 패키징과 interconnection 의 중요성이 더욱 증대되고 있다. 소자의 성능에 가장 직접적인 영향을 주는 것이 1차 패키징인데 현재 가장 많이 실행되고 있는 것이 wire 등에 의한 본딩 방법이었다. 이러한 기존의 방법은 소자의 고속화와 입출력 숫자의 증가에 따라 점차 그 한계를 보이고 있는데 이에 대한 방안으로는 플립칩 본딩 방식에 의한 패키징을 들 수 있다. 약 20여년 전에 IBM 에서 개발된 이래 많은 발전을 거듭한 이 기술은 최근 기본 기술에 대한 특허권의 소멸과 함께 많은 응용 분야에서 개발이 활발히 진행되고 있다. 따라서 본 고에서는 향후의 가장 유력한 패키징 기술로 인정되고 있는 플립칩 본딩 기술의 특징과 제조 관련 사항을 정리함과 동시에 응용 분야, 특히, OEIC(Optoelectronics Integrated Circuit) 분야에서의 이용 및 개발 현황을 분석, 소개함으로써 이 새로운 패키징 기술에 대한 인식을 제고하고자 한다.
GaAs 칩의 저가격, 고성능, 다기능화에 따라 상용 및 군사용 MMIC와 밀리미터파 IC의 이용이 증대되고 있다. 현재 항공 우주, 군용 시장을 지배하는 소량, 고기능의 IC에서 통신 및 차량용의 대량 생산, 저가격으로 이동되고 있다. MMIC의 개발을 위해서는 넓은 영역의 실장 및 interconnection 기술 개발이 선행되어야 한다. 본 고는 MMIC의 실장시 문제점과 해결 방안 등에 관한 내용을 포함하고 있다.
내용 전기통신 사업에 대한 경쟁 도입의 결과 사업자간의 공정한 경쟁환경을 조성하기 위한 구체적인 수단으로 회계 분리 문제가 논의의 초점이 되고 있다. 본 고에서는 일본의 전기통신 사업 회계제도를 분석함으로써, 우리나라 전기통신 사업 회계제도 정비시에 참고 자료로 활용될 수 있도록 하였다.
위성통신, 이동통신 등의 통신 시스템의 보급이 활발해짐에 따라 통신용 부품의 기술 개발이 한층 시급해지고 있다. 본 고에서는 이동통신용 단말기 및 기지국 RF 회로의 필수적인 부품인 아이솔레이터, 서큘레이터 등에 사용되는 기본 재료인 페라이트의 재료적 성질, 제조 공정 및 각국의 기술 현황에 대해 알아보고자 한다.
사업용 전기통신 설비의 기술 기준에 대한 적합 확인은 체신부령으로 정한 전기통신 기술기준대로 전기통신 설비를 제대로 운용하고 있는지 그 기술기준의 적합여부를 서류 형태로 체신부의 확인을 받도록 하는 제도이다. 나날이 발전하는 통신환경속에서 전기통신망 사업자의 수가 늘어남에 따라 사업자를 효율적으로 관리하지 못한 우리나라는 모든 사업자에게 공히 적용할 수 있는 적합 확인의 방법에 대한 재정비 차원으로 적합확인 시험방법의 기준을 제정하는 방침을 세웠다. 본 고는 이러한 체신부의 방침아래 체신부령인 "전기통신설비의 기술 기준에 관한 규칙" 에서의 사업자용 전기통신설비에 대한 적합확인 시험 방법을 제정, 고시할 방안으로 제시한 것이다.