• 제목/요약/키워드: vision chip

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Integrated Machine Vision을 이용한 LED Die Bonder 검사시스템 (LED Die Bonder Inspection System Using Integrated Machine Visions)

  • 조용규;하석재;김종수;조명우;최원호
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제14권6호
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    • pp.2624-2630
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    • 2013
  • LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 분할된 칩을 리드 프레임에 고정시켜 칩이 이후 공정을 견딜 수 있도록 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 다이본딩 공정 중에서, 측정 단계는 정확한 에폭시 토출 위치 지정과 충분한 강도를 가지고 접합할 수 있도록 다이가 정확한 위치에 놓여있는지 상태를 결정하는데 있어 매우 중요하다. 본 연구에서는 LED 다이 본딩을 위한 머신 비전 기반의 측정 시스템을 개발하였다. 제안된 시스템에서 에폭시 토출과 어태칭 상태 검출을 위해 각각 2개의 카메라를 사용하였다. 제안된 측정 시스템에 새로운 비전 알고리즘을 적용하였고, 실험을 통해 본 알고리즘의 효율을 검증하였다. 비전 알고리즘을 이용하여 측정된 위치 오차는 $X:-29{\mu}m$, $Y:-32{\mu}m$, 회전오차는 3도 이내 인 것을 확인할 수 있었다. 결론적으로 제안된 머신 비전 기반의 측정 시스템을 통해 개발된 다이 본딩 시스템의 향상된 성능을 확인하였다.

Laser Diode Tester 개발과 비젼 피드백을 이용한 위치 보정 (Development of Laser Diode Tester and Position Compensation using Feedback with Machine Vision)

  • 김재희;유철우;박상민;유범상
    • 한국공작기계학회논문집
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    • 제13권4호
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    • pp.30-36
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    • 2004
  • The development of LD(Laser Diode) tester and its control system based on the graphical programming language(LabVIEW) is addressed. The ill tester is used to check the optic power and the optic spectrum of the LD Chip. The emitter size of LD chip and the diameter of the Detector(optic fiber and photo diode) are very small, therefore the test device needs high accuracy. But each motion part of the test device could not accomplish high accuracy due to the limit of the mechanical performance. So, an image processing with machine vision is proposed to compensate for the error. By adopting our method we can reduce the error of position within $\pm$5$\mu\textrm{m}$.

2개의 헤드를 갖는 FPC 비전 정렬 장착기의 개발 (Development of FPC Vision Aligning Mounter with Two Picker Heads)

  • 신동원
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2005년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.390-393
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    • 2005
  • he FPCs(Flexible Printed Circuit) are currently used in several electronic products like digital cameras, cellular phones because of flexible material characteristics. Because the FPC is usually small size and flexible, only one FPC should not enter chip mounting process, instead, several FPCs is placed on the large rigid pallette and go to the chip mounting process. Currently the job of mounting FPC on the pallette is carried by totally manual way. Thus, the goals of the research is develop the automatic machine of FPC mounting on pallette using vision alignment. The procedure of operating machine is firstly to measure alignment error of FPC, correct alignment errors, and finally mount well-aligned FPC on the pallette. The vision technology is used to measure alignment error accurately, and precision motion control is used in correcting errors nd mounting FPC. The two picker heads handling two FPC together is used to increase the productivity.

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미세 피치를 갖는 bare-chip 공정 및 시스템 개발 (The Development of Fine Pitch Bare-chip Process and Bonding System)

  • 심형섭;강희석;정훈;조영준;김완수;강신일
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제4권2호
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    • pp.33-37
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    • 2005
  • Bare-chip packaging becomes more popular along with the miniaturization of IT components. In this paper, we have studied flip-chip process, and developed automated bonding system. Among the several bonding method, NCP bonding is chosen and batch-type equipment is manufactured. The dual optics and vision system aligns the chip with the substrate. The bonding head equipped with temperature and force controllers bonds the chip. The system can be easily modified fer other bonding methods such as ACF.

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초소형 RF-chip inductor의 외관 검사 알고리즘에 관한 연구 (A Study on the Vision Algorithm for the Inspection of very small RF-Chip Inductor)

  • 김기순;김기영;김준식
    • 융합신호처리학회논문지
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    • 제1권1호
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    • pp.89-96
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    • 2000
  • 본 논문에서는 이동 통신용 단말기에 주로 사용되는 RF-chip inductor의 자동 외관검사를 위한 시스템에 필요한 알고리즘을 제안하였다 제안한 방법은 취득한 영상에 국부적응 이진화 방법, 가산투영 기법을 적용하여 코일 부분과 코어 부분을 분리한다. 분리된 코일부분에 세선화(thinning) 방법, 체인코드(chain-code) 방법, 라벨링(labeling) 방법 등을 적용하여 코일성분을 추출하여 코일의 길이, 연결성, 코일의 turn수 그리고 피치간격에 의한 불균일 검사를 수행하여 소자의 불량 유무를 검사한다. 제안한 방법의 성능을 시험하기 위해 여러 가지 부품에 대한 모의실험을 통해 제안된 알고리즘의 성능을 검증하였다.

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Zynq를 이용한 비전 및 모션 컨트롤러 통합모듈 구현 (Implementation of Integration Module of Vision and Motion Controller using Zynq)

  • 문용선;노상현;이영필
    • 한국전자통신학회논문지
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    • 제8권1호
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    • pp.159-164
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    • 2013
  • 최근 자동화 시스템에 있어 중요한 요소인 비전과 모션 컨트롤러를 통합한 솔루션이 많이 개발되고 있다. 다만 이러한 솔루션은 비전 처리와 모션 컨트롤을 네트워크로 통합하거나 하나의 모듈에 투 칩 솔루션으로 구성된 경우가 많다. 본 연구에서는 최근에 개발된 확장형 프로세싱 플랫폼인 Zynq-7000을 이용한 비전 및 모션 제어기를 통합한 원 칩 솔루션을 구현하였다. 또한 모션 컨트롤은 제어의 실시간이 보장되면서 대량의 데이터를 처리할 수 있는 개방형 표준 이더넷 호환성을 가지고 있는 산업용 이더넷 프로토콜인 EtherCAT을 적용하였다.

RF-Chip Inductor 외관검사 알고리즘에 관한 연구 (Study on the Vision Algorithm for the Inspection of RF-Chip Inductor)

  • 김기순;김기영;김준식
    • 융합신호처리학회 학술대회논문집
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    • 한국신호처리시스템학회 2000년도 하계종합학술대회논문집
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    • pp.261-264
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    • 2000
  • 본 논문에서는 이동 통신용 단말기에 주로 사용되는 RF-chip inductor의 자동 외관검사를 위한 시스템 개발에 필요한 알고리즘을 제안하였다. 본 논문에서 제안한 방법은 영상취득 후 처리과정에서 동적 이진화 방법, 가산투영 등 영상처리에 관련된 방법을 이용해 코일 부분과 코어부분을 분리한 후 세선화 방법, 라벨링 방법 등을 적용하여 분리된 코일부분에 대해 코일의 감긴 회수와 피치간격의 불균일 검사를 수행하고 기준값 이상의 오차를 갖는 소자를 불량으로 처리하는 보다 개선된 처리방법을 제안하였으며 모의실험을 통해 성능을 검증하였다.

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Coordination of dual arm robot using 3-D vision sensor

  • Yoshioka, Izuru;Taguchi, Nobuyoshi;Yeol, Beak-Ju;Wang, Honbo;Ishimatsu, Takakazu
    • 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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    • 제어로봇시스템학회 1995년도 Proceedings of the Korea Automation Control Conference, 10th (KACC); Seoul, Korea; 23-25 Oct. 1995
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    • pp.400-403
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    • 1995
  • A robot system is proposed to realize coordinated motion of two arm robot. Due to a 3-D vision sensor, precise coordinated motions could be realized. Using a sophisticated IC chip, real time image processing could be executed using a simple circuit.

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에지 및 픽셀 데이터를 이용한 어레이구조의 스테레오 매칭 알고리즘 (Stereo matching algorithm based on systolic array architecture using edges and pixel data)

  • 정우영;박성찬;정홍
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2003년도 학술회의 논문집 정보 및 제어부문 B
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    • pp.777-780
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    • 2003
  • We have tried to create a vision system like human eye for a long time. We have obtained some distinguished results through many studies. Stereo vision is the most similar to human eye among those. This is the process of recreating 3-D spatial information from a pair of 2-D images. In this paper, we have designed a stereo matching algorithm based on systolic array architecture using edges and pixel data. This is more advanced vision system that improves some problems of previous stereo vision systems. This decreases noise and improves matching rate using edges and pixel data and also improves processing speed using high integration one chip FPGA and compact modules. We can apply this to robot vision and automatic control vehicles and artificial satellites.

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An embedded vision system based on an analog VLSI Optical Flow vision sensor

  • Becanovic, Vlatako;Matsuo, Takayuki;Stocker, Alan A.
    • 한국정보기술응용학회:학술대회논문집
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    • 한국정보기술응용학회 2005년도 6th 2005 International Conference on Computers, Communications and System
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    • pp.285-288
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    • 2005
  • We propose a novel programmable miniature vision module based on a custom designed analog VLSI (aVLSI) chip. The vision module consists of the optical flow vision sensor embedded with commercial off-the-shelves digital hardware; in our case is the Intel XScale PXA270 processor enforced with a programmable gate array device. The aVLSI sensor provides gray-scale imager data as well as smooth optical flow estimates, thus each pixel gives a triplet of information that can be continuously read out as three independent images. The particular computational architecture of the custom designed sensor, which is fully parallel and also analog, allows for efficient real-time estimations of the smooth optical flow. The Intel XScale PXA270 controls the sensor read-out and furthermore allows, together with the programmable gate array, for additional higher level processing of the intensity image and optical flow data. It also provides the necessary standard interface such that the module can be easily programmed and integrated into different vision systems, or even form a complete stand-alone vision system itself. The low power consumption, small size and flexible interface of the proposed vision module suggests that it could be particularly well suited as a vision system in an autonomous robotics platform and especially well suited for educational projects in the robotic sciences.

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