• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.6-9
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• 2005

In this study, the ultra precision centerless grinder for ferrule grinding was designed. As the good-qualified ferrule is required a precise and fine grinding, grinding machine for ferrule must have a high accuracy and a sufficient stiffness. The centerless grinder is composed of the high damping concrete bed, grinding wheel spindle unit, regulating wheel spindle unit, feeding table and dressing unit. For a newly developed centerless grinder, hydrostatic system with high precision feeding and high stiffness was proposed. The grinding and regulating wheel spindle units were composed of hydrostatic spindle and feeding table was hydrostatic table. The prototype of hydrostatic table was manufactured and tested.

• 대한약학회:학술대회논문집
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• 대한약학회 2000년도 춘계총회 및 학술대회
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• pp.208.1-208.1
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• 2000

• International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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• 제8권4호
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• pp.3-9
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• 2007

Existing long range piezoelectric motors with friction based transmission mechanisms are limited by the axial load capacity. To overcome this problem, a new linear piezoelectric motor using one piezoelectric actuator combined with a novel stepping mechanism is reported in this paper. To obtain both long range and fine accuracy, dual positioning control strategy consisting of coarse positioning and fine positioning is used. Coarse positioning is used for long travel range by accumulating motion steps obtained by piezoelectric actuator. This is followed by fine positioning where required accuracy is obtained by fine motion displacement of piezoelectric actuator. This prototype is able to provide resolution of 20 nanometers and withstand a maximum axial load of 300N. At maximum load condition, the positioner can move forward to a travel distance of 5mm at a maximum speed of 0.4 mm/sec. This design of nanopositioner can be used in applications for ultra precision positioning and grinding operations where high axial force capacity is required.

• 한국광물학회지
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• 제20권2호
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• pp.135-145
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• 2007

최근 서브미크론 영역의 초미분쇄는 세라믹, 전자재료 등 새로운 기능성 물질의 개발과 더불어 매우 중요하게 인식되고 있다. 특히, 초미립자에 대한 수요증가에 따라 분쇄기로서 교반볼밀의 중요성도 증가하고 있다. 본 연구에서는 1 mm의 볼을 사용하고 700 rpm의 회전속도로 조작한 교반볼밀을 이용하여 방해석, 납석, 활석 등의 무기분말을 시료로 분쇄실험을 행하였다. 무기분말의 분쇄 시, 분쇄 특성의 정량적인 규명을 위하여, 입자의 크기 및 그 분포특성의 분석을 통해 분쇄산물의 입도분포를 얻음과 동시에 중위경의 변화를 관찰하였다. 방해석의 경우 원시료의 중위경이 $6.49{\mu}m$에서 $0.47{\mu}m$로, 납석의 경우 $3.91{\mu}m$에서 $1.14{\mu}m$까지 입자크기가 크게 작아졌으나, 활석의 경우 $10.30{\mu}m$에서 $6.67{\mu}m$까지만 작아져서 많은 변화를 보이지 않았다. 또한, 분쇄산물의 여러 가지 측정 결과를 토대로 분쇄조작 시 분쇄산물의 특성이 분쇄조건에 따라 분쇄속도에 미치는 영향을 알고자 하였다. 같은 실험 조작 조건에서 선택함수를 관찰한 결과, 방해석과 납석은 비슷한 분쇄거동을 보이는 것을 알 수 있었으나, 본 실험범위 내에서 활석의 분쇄거동은 크게 변화하지 않는 것이 관찰되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권2호
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• pp.63-67
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• 2008

전자산업의 소형화와 경량화 추세에 맞추어 최근 집적 칩(IC)이나 패키지를 적층시키는 삼차원 집적화(3D integration) 기술 개발은 차세대 핵심기술로 중요시되고 있다. 본 연구에서는 삼차원 집적화 공정 기술 중 하나인 초박막 실리콘 웨이퍼 연삭(grinding)공정이 웨이퍼 표면에 미치는 영향에 대해서 조사하였다. 실리콘 웨이퍼를 약 $30{\mu}m$과 $50{\mu}m$ 두께까지 연삭한 후, 미세연삭(fine grinding) 단계까지 처리된 시편을 건식 연마(dry polishing) 또는 습식 애칭(wet etching)으로 표면 처리된 시편들과 비교 분석하였다. 박막 웨이퍼 두께는 전계방시형 주사전자현미경과 적외선 분광기로 측정하였고, 표면 특성 분석을 위해선 표면주도(roughness), 표면손상(damage), 경도를 원자현미경, 투과정자현미경 그리고 나노인덴터(nano-indentor)를 이용하여 측정하였다. 표면 처리된 시편의 특성이 표면 처리되지 않은 시편보다 표면주도와 표면손상 등에서 현저히 우수함을 확인 할 수 있었으나, 경도의 경우 표면 처리의 유무에 관계없이 기존의 벌크(bulk)실리콘 웨이퍼와 오차범위 내에서 동일한 것으로 보였다.

• 산업식품공학
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• 제13권4호
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• pp.269-274
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• 2009

습식분쇄의 최적조건을 얻고자 부형제 종류, 농도, 습식 분쇄시 rotor speed, bead size, feed rate, 분쇄회수를 달리하여 분쇄한 결과, 부형제로는 gum arabic을 사용하여 5%의 농도로 첨가할 때 가장 좋은 분쇄효과를 나타내었다. Rotor speed를 달리하여 습식분쇄한 결과, rotor speed가 증가할수록 좋은 결과를 나타내어 4,000 rpm에서 가장 우수한 것으로 나타났다. 원료와 직접 부딪혀 분쇄를 하게 되는 bead는 0.4 mm의 크기를 사용하였을 때 가장 작은 사이즈로 분쇄되는 것으로 나타났다. 분쇄가 이루어지는 chamber내에 원료를 공급하는 비율에 따른 결과에서는 40 L/h 의 속도로 공급했을 때 가장 작은 입도분포를 보였다. 분쇄회수에 따른 영향은 횟수에 따라서는 8회 이상으로 분쇄하였을때 0.6 $\mu$m이하의 입도분포가 90% 이상으로 나타나 10회를 분쇄하였을때 가장 좋은 효과를 나타내었다. 연속운전과 비연속운전의 비교에서는 연속운전이 더 효율적이었으며 부형제 종류에 따른 영향은 gum arabic을 첨가하여 분쇄하였을때 가장 우수한 결과를 나타내었다. 따라서 적절한 농도와 종류의 부형제 사용과 rotor speed, bead size, feed rate, 용매와의 혼합비의 최적공정을 수립한 습식 분쇄기술로 초미세액상칼슘의 제조가 가능하였고, 습식분쇄기술을 식품가공기술로 활용할 수 있는 가능성을 확보하였다.

• 한국세라믹학회지
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• 제44권9호
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• pp.489-495
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• 2007

Effects of ultrafinely ground ash on the rheological properties of cement paste were investigated. Also compressive strength development and setting time of ultrafine ash blended cement mortar were investigated in the study. A sample with silica fume was included for comparison. According to the results of ultra fine ash blended cement paste in the lower W/B ratio, the fluidity were high, and the setting time was a little retarded. And the compressive strength of ultrafine ash blended mortar was increased in the long term. In the case of hardened cement paste at 28 days, $Ca(OH)_2$ contents was decreased in order of control, ultrafine ash, silica fume blended cement due to difference of the pozzolanic reaction.

• 한국건축시공학회지
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• 제10권6호
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• pp.145-154
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• 2010

As buildings have become higher and larger, the use of high performance concrete has increased. With this increase, interest in and use of ultra fine powder admixture is also on the rise. The silica fume and BSF are the admixtures currently being used in Korea. However, silica fume is exclusively import dependent because it is not produced in Korea. In the case of BFS, it greatly improves concrete fluidity and long-term strength. But a problem exists in securing early strength. Furthermore, air-cooled slag is being discarded, buried in landfills, or used as road bed materials because of its low activation energy. Therefore, we investigated in this study the usability of nano-slag (both rapidly-chilled and air-cooled) as an alternative material to the silica fume. We conducted a physic-chemical analysis for the nano-slag powder and performed a mortar test to propose quality standards. The analysis and testing were done to find out the industrial usefulness of the BFS that has been grinded to the nano-level.

• 센서학회지
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• 제31권6호
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• pp.361-365
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• 2022

Advanced packaging demands are driven by the need for dense integration systems. Consequently, stacked packaging technology has been proposed instead of reducing the ultra-fine patterns to secure economic feasibility. This study proposed an effective packaging process technology for semiconductor devices using a 9-inch dicing die attach film (DDAF), wherein the die attach and dicing films were combined. The process involved three steps: tape lamination, dicing, and bonding. Following the grinding of a silicon wafer, the tape lamination process was conducted, and the DDAF was arranged. Subsequently, a silicon wafer attached to the DDAF was separated into dies employing a blade dicing process with a two-step cut. Thereafter, one separated die was bonded with the other die as a substrate at 130 ℃ for 2 s under a pressure of 2 kgf and the chip was hardened at 120 ℃ for 30 min under a pressure of 10 kPa to remove air bubbles within the DAF. Finally, a curing process was conducted at 175 ℃ for 2 h at atmospheric pressure. Upon completing the manufacturing processes, external inspections, cross-sectional analyses, and thermal stability evaluations were conducted to confirm the optimality of the proposed technology for application of the DDAF. In particular, the shear strength test was evaluated to obtain an average of 9,905 Pa from 17 samples. Consequently, a 3D integration packaging process using DDAF is expected to be utilized as an advanced packaging technology with high reliability.

• 생명과학회지
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• 제27권8호
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• pp.902-908
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• 2017

본 연구에서 98종의 한약재로부터 인체에 무해한 물과 ethanol을 용매로 이용한 추출물에 대하여 xanthine oxidase(XOase)의 저해에 의한 통풍억제 효과를 측정한 결과 Chrysanthemum indicum L. (83.45%), Cuscuta chinensis (60.22%), Asiasarum sieboldi F. Maekawa (51.66%), Acorus gramineus (67.8%), Aconitum pseudo-laeve var. erectum (75.23%), Thuja orientalis (47.27%), Polygonum aviculare (53.98%), Carthami semen (63.99%), Syzygium aromaticum (40.22%) 등이 비교적 높은 XOase 저해율을 나타내었다. 감국의 경우 물과 ethanol 추출물 모두에서 XOase 저해활성이 가장 높게 측정되어 시료로 선발되었다. 감국의 유효성분을 확인한 결과 단순 고형분보다 고형분에 포함된 phenolic 성분이 XOase 저해 효과에 관여함이 입증되었다. 효율적인 추출을 위한 분쇄조건은 일반분쇄보다는 초미세 분쇄한 시료에서 추출 수율이 높아짐이 확인되었다. 추출된 감국 추출물의 XOase 저해 활성은 ethanol 추출물이 물 추출물에 비해 상대적으로 높은 저해 활성을 나타내었으며, phenolics의 첨가농도가 높아지면서 XOase에 대한 저해 활성은 농도 의존적으로 증가하는 것으로 확인되었다. 따라서 초미세 분쇄 기술은 감국으로부터 XOase 저해 물질의 추출 수율 증가를 목적으로 적용할 수 있는 기술로 개발이 가능할 것으로 판단되었다.