A methodology is developed and used to evaluate the response sensitivity of the thermal systems to variations in their design parameters. Technique for computing the sensitivity of temperature distributions to changes in processing parameters needed to decide the more effective laser input parameters for laser surface hardening treatment is considered. In this study, a state equation governing the heat flow in laser surface treatment is analyzed using a three-dimensional finite element method and sensitivity data of the processing parameter obtained using a direct differentiation method is applied to the sensitivity analysis. The interesting processing parameters are taken as the laser scan velocity and laser beam radius ( $r_{ b}$), and the sensitivities of the temperature T versus v and $r_{b}$ are analyzed. These sensitivity results are obtained with another parameters fixed. To verify the numerical analysis results, hardened layer dimensions (width and depth) of the numerical analysis are compared with the experimental ones.nes.
Foreground extraction is the most significant step in thermal imaging based surveillance systems. This step needs to be efficient in terms of time and memory consumption in order for the system to provide real time results but usually this efficiency reciprocates with the accurateness of the ROI detection. In this study, novel selective histogram bins based two background & foreground separation approaches for thermal videos processing have been proposed which exploit the temporal-consistency property of the thermal images in a given environment and can save over 80% memory than their simplest counterpart temporal median filtering.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.24
no.3
s.174
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pp.645-652
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2000
A method for shape design sensitivity analysis is proposed utilizing commercial software ANSYS for thermal conduction problems. While the sensitivity formula is derived analytically by introduing adjoint variable concept, sensitivity calculation in practice as well as the primal and adjoint solution of thermal conduction is performed using the ANSYS very easily. Since the formula always takes boundary integral form, sensitivity evaluation in ANSYS requires a little more addition of post-processing routine which involves evaluation of boundary variable from the obtained solution. Though the BEM has been used as a better tool for this purpose, the present study shows it can also be calculated using any kind of analysis code such as ANSYS since the formula is based on analytic nature. Therefore the present study provides a new and efficient way of optimization which was not possible before using commercial software. The usefulness of the method is illustrated via a weight minimization problem of thermal diffuser.
The thermal degradation of poly(hexamethylene guanidine) phosphate (PHMG) was studied by dynamic thermogravimetric analysis (TGA) and pyrolysis-GC/MS (p-GC). Thermal degradation of PHMG occurs in three different processes, such as dephosphorylation, sublimation/vaporization of amine compounds and decomposition/ recombination of hydrocarbon residues. The kinetic parameters of each stage were calculated from the Kissinger, Friedman and Flynn-Wall-Ozawa methods. The Chang method was also used for comparison study. To investigate the degradation mechanisms of the three different stages, the Coats-Redfern and the Phadnis-Deshpande methods were employed. The probable degradation mechanism for the first stage was a nucleation and growth mechanism, $A_n$ type. However, a power law and a diffusion mechanism, $D_n$ type, were operated for the second degradation stage, whereas a nucleation and growth mechanism, $A_n$ type, were operated again for the third degradation stage of PHMG. The theoretical weight loss against temperature curves, calculated by the estimated kinetic parameters, well fit the experimental data, thereby confirming the validity of the analysis method used in this work. The life-time predicted from the kinetic equation is a valuable guide for the thermal processing of PHMG.
Nanoimprint lithography (NIL) has attracted broad interest as a low cost method to define nanometer scale patterns in recent years. A major disadvantage of thermal NIL is the thermal cycle, that is, heating over glass transition temperature and then cooling below it, which requires a significant amount of processing time and limits the throughput. One of the methods to overcome this disadvantage is to improve the cooling performance in NIL process. In this paper, the performance of the cooling system of thermal NIL is numerically investigated by SolidWorks Flow Simulation program. The calculated temperatures of nanoimprint device were verified by the measurements. By using the analysis model, the effects of the change of flow velocity and cooler location on the cooling performance are investigated. For the 6 cases (0.1 m/s, 0.5 m/s, 1 m/s, 3 m/s, 5 m/s, 10 m/s) of flow velocity and for the 6 cases of distances (50 mm, 40 mm, 30 mm, 20 mm, 10 mm, 1 mm) of cooler location, the heat conjugated flow analyses are performed and discussed.
The microchannel waterblock has a good capability in the cooling of electronic devices. The object of this paper is to study on thermal performance of microchannel water block for cooling of CPU in desktop. The effects of header shape, liquid flow rate, and inlet temperature on the thermal performances of microchannel waterblock are investigated experimentally. Three types of waterblock with different header shape are manufactured from the micro milling and brazing processing. The experiments are conducted using water, over a liquid flow rate ranging from 0.7 to 2.0 LPM and inlet temperature ranging from 20 to $35^{\circ}C$. Waterblocks are attached both horizontally and vertically on the test section to anticipate a performance of waterblock under the actual state in computer. The base temperature and thermal resistance decrease with increasing of liquid flow rate. It was found that the sample #1 was appropriate for the prototype of liquid cooling system.
So, Byung-Soo;Kim, Hyeong-June;Kim, Young-Hwan;Hwang, Jin-Ha
Korean Journal of Materials Research
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v.18
no.10
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pp.552-556
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2008
Modified thermal annealing was applied to the activation of the polycrystalline silicon films doped as p-type through implantation of $B_2H_6$. The statistical design of experiments was successfully employed to investigate the effect of rapid thermal annealing on activation of polycrystalline Si doped as p-type. In this design, the input variables are furnace temperature, power of halogen lamps, and alternating magnetic field. The degree of ion activation was evaluated as a function of processing variables, using Hall effect measurements and Raman spectroscopy. The main effects were estimated to be furnace temperature and RTA power in increasing conductivity, explained by recrystallization of doped ions and change of an amorphous Si into a crystalline Si lattice. The ion activation using rapid thermal annealing is proven to be a highly efficient process in low temperature polycrystalline Si technology.
Volume shrinkage behavior accompanying the cure of resin formulations might be a critical factor when assembly processes using polymer materials are considered. In this study, cure shrinkage behavior with respect to resin formulation type and heating method was measured on sandwich structure samples by a thermomechanical analyzer (TMA). Quartz, used as a cover material for the sandwich structure, indicated the coefficient of thermal expansion close to $0ppm/^{\circ}C$. When a dynamic heating mode was conducted, a squeeze-out region and a cross-linking region for each resin formulation could be separated clearly with overlapping differential scanning calorimeter results on the TMA results. In addition, a cure shrinkage dominant region and a thermal expansion dominant region in the cross-linking region were distinguished. Consequently, the degree of cure at the initiation of the thermal expansion dominant region was successfully measured. Measurement of all resin formulations indicated the thermal expansion behavior exceeded cure shrinkage before full cure.
Aiming at infrared thermal images with different buried depth defects, we study a variety of image segmentation algorithms based on the threshold to develop global search ability and the ability to find the defect area accurately. Firstly, the iterative thresholding method, the maximum entropy method, the minimum error method, the Ostu method and the minimum skewness method are applied to image segmentation of the same infrared thermal image. The study shows that the maximum entropy method and the minimum error method have strong global search capability and can simultaneously extract defects at different depths. However none of these five methods can accurately calculate the defect area at different depths. In order to solve this problem, we put forward a strategy of "divide and conquer". The infrared thermal image is divided into several local thermal maps, with each map containing only one defect, and the defect area is calculated after local image processing of the different buried defects one by one. The results show that, under the "divide and conquer" strategy, the iterative threshold method and the Ostu method have the advantage of high precision and can accurately extract the area of different defects at different depths, with an error of less than 5%.
The aim of this study was to investigate the dependence of the hardness and thermal conductivity on the volume fraction of discontinuous precipitates (DPs) in the Mg-9.3%Al alloy with (α-(Mg)+DPs) dual phase structure. In order to obtain various DPs volume fractions, the alloy was solution-treated at 688 K for 24 h and then aged at 418 K for up to 144 h. The volume fraction of DPs increased from 0% to 63% with an increase in the aging time up to 72 h, over which, continuous precipitation was observed within the α-(Mg) grains. It is noticeable that the hardness and thermal conductivity of the alloy increased linearly with the volume fraction of DPs. The improved hardness and thermal conductivity with respect to volume fraction of DPs are closely associated with the higher hardness of the DPs with fine (α+β) lamellar structure and the lower Al concentration in the α phase layer of the DPs, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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