Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.21
no.12
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pp.1090-1095
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2008
The SiOCH films that low dielectric interlayer dielectric materials were deposited on p-type Si(100) substrates through the dissociation of BTMSM precursors with oxygen gas by using PECVD method. BTMSM precursor was introduced with the flow rates from 42 sccm to 60 sccm by 2 sccm step in the constant flow rate of 60 sccm $O_2$. SiOCH thin films were annealed at $450^{\circ}C$ for 30 minutes. The electrical property of SiOCH thin films was studied by MIS, Al/SiOCH/p-Si(100), structure. Annealed samples showed even greater reductions of the maximum capacitance and the dielectric constant of the SiOCH samples, owing to reductions of surface charge density. we confirmed this result with derivative of C-V characteristic, leakage current density. The maximum capacitance and leakage current density were respectively decreased about 4 pF, 60% after annealing. The average of low-k value is approximatly 2.07 after annealing.
This study investigates the effect of $NH_3$ gas upon the growth of carbon nanotubes (CNTs) using thermal chemical vapor deposition. It is considered that the CNT synthesis occurs mainly through two steps, clustering of catalyst particles and subsequent growth of CNTs. We thus introduced $NH_3$ during either an annealing or growth step. When $NH_3$ was fed only during annealing, CNTs grew longer and more highly crystalline with diameters unchanged. An addition of $NH_3$ during growth, however, resulted in shorter CNTs with lower crystallinity while increased their diameters. Vertically aligned, highly populated CNT samples showed poor field emission characteristics, leading us to apply post-treatments onto the CNT surface. The CNTs were treated by adhesive tapes or etched back by dc plasma of $N_2$ to reduce the population density and the radius of curvatures of CNTs. We discuss the morphological changes of CNTs and their field emission properties upon surface treatments.
Microstructure modifications are investigated for annealed Co-based amorphous ribbon in vacuum and open air. X-ray diffraction (XRD) spectra for annealed sample in vacuum indicate atomic arrangements with initial nucleation of hcp-Co crystallite at 38$0^{\circ}C$ annealing temperature. However, the XRD spectra in samples with long annealing times of $t_a\geq300$ min demonstrate sharp and good developed surface crystalline hcp-, fcc- Co and $Co_2$Si phases. The giant magnetoimpedance (GMI) profile at 0.1 MHz displaying one-peak behavior in vacuum annealed samples at T = 38$0^{\circ}C$ irrespective of annealing time $t_a$ from 20 to 480 mim. For the annealed samples in an open air, the GMI profile shows two-peaks for $t_a$ = 20 min annealed sample. However, one of peaks disappears and an asymmetric GMI profile exhibits a drastic step-like change near zero field for $t_a\geq300$min. Such asymmetric GMI characteristics is related to the surface microstructures of fcc-Co, hop-Co and $Co_2$Si crystalline phases.
KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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v.18
no.4
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pp.843-859
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2024
The university course scheduling problem (UCSP) aims at optimally arranging courses to corresponding rooms, faculties, students, and timeslots with constraints. Previously, the university staff solved this thorny problem by hand, which is very time-consuming and makes it easy to fall into chaos. Even some meta-heuristic algorithms are proposed to solve UCSP automatically, while most only utilize one single algorithm, so the scheduling results still need improvement. Besides, they lack an in-depth analysis of the inner algorithms. Therefore, this paper presents a novel and practical approach based on Tabu search and simulated annealing algorithms for solving USCP. Firstly, the initial solution of the UCSP instance is generated by one construction heuristic algorithm, the first fit algorithm. Secondly, we defined one union move selector to control the moves and provide diverse solutions from initial solutions, consisting of two changing move selectors. Thirdly, Tabu search and simulated annealing (SA) are combined to filter out unacceptable moves in a parallel mode. Then, the acceptable moves are selected by one adaptive decision algorithm, which is used as the next step to construct the final solving path. Benefits from the excellent design of the union move selector, parallel tabu search and SA, and adaptive decision algorithm, the proposed method could effectively solve UCSP since it fully uses Tabu and SA. We designed and tested the proposed algorithm in one real-world (PKNU-UCSP) and ten random UCSP instances. The experimental results confirmed its effectiveness. Besides, the in-depth analysis confirmed each component's effectiveness for solving UCSP.
The electrical and physical characteristics of MgO and Pt thin-films on Si substrate, deposited by r.f magnetron sputtering. It were analyzed with annealing condition($1000^{\circ}C$ for 120 min) by four point probe, a-step, SEM and XRD. Until $1000^{\circ}C$ of annealing temperature, MgO medium layer had the properties of improving Pt adhesion to $SiO_2$ and insulation without chemical reaction to Pt thin-films and the resistivity of Pt thin-films was improved. In the analysis of properties of Pt-RTD, TCR value had $3927ppm/^{\circ}C$ and liner in the temperature range of room temperature ${\sim}400^{\circ}C$.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.28
no.7
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pp.415-418
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2015
In this paper, $TiO_2$ based thin-film transistors (TFTs) were fabricated using by an atomic layer deposition with high aspect ratio and excellent step coverage. $TiO_2$ semiconducting layer was deposited showing a rutile phase through the rapid thermal annealing process, and exhibited TFT characteristics with a $200{\mu}m$ channel length of low-leakage currents (none of current flow during off-state), stable threshold voltages (-10 V ~ 0 V), and a much higher on/off current ratio (<$10^5$), respectively.
The current five-stage cold extrusion process to produce an axle-housing is investigated for the purpose of improved process. The main goal of this study is to obtain an appropriate reduced process sequence which can produce the required part most economically without tensile crack-ing workpiece buckling and overloading of the tools. The current process sequence is simulated and design criteria are examined. during the simulation several remeshings are done due to severe mesh distortions, Based on the results of simulations of the current five-stage process, design strategy for improving the process sequence are developed using the thick hollow pipes. The finished product of an axle-housing is produced in two operations and one annealing treatment while the conventional sequence consists of five operations and one annealing treat-ment. Also die loads of the new process are compared with those of the current one.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.49
no.4
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pp.232-238
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2000
PZT thin films(3500 ) have been prepared onto $Pt/Ti/SiO_2/Si$ substrates with a RF magnetron sputtering system using PB1.05(Zr0.52,Ti0.48)O3 ceramic target. We used two-step annealing techniques. As the RTA times and temperatures were increased, crystallization of PZT thin films were enhanced. The ferroelectric characteristics of PZT capacitors fabricated at $700^{\circ}C$ for 60 seconds were like these remanent polarization were $12.1 \muC/cm^2$, coercive field were 110 kV/cm, leakage current density were $4.1\times10-7 A/cm^2,\; \varepsilonr=442,$ and remanent polarization were decreased by 22% after 1010 cycles, respectively.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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v.30A
no.10
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pp.41-50
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1993
This paper describes the fabrication process and electrical characteristics of PSA (Polysilicon Self-Align) bipolar transistors with a thin base width of 1100.angs.. To realize this shallow junction depth, one-step rapid thermal annealing(RTA) technology has been applied instead of conventional furnace annealing process. It has been shown that the series resistances and parasitic capacitances are significantly reduced in the device with emitter area of 1${\times}4{\mu}m^{2}$. The switching speed of 2.4ns/gate was obtained by measuring the minimum propagation delay time in the I$^{2}$L ring oscillator with 31 stages.
Wurtzite GaN films are grown by low-pressure MOCVD on (0001)-plane sapphire substrates. The GaN films have a total thickness of 4 $\mu$m with a surface Mg-doped p-type layer, which has a thickness of 0.5 $\mu$m. 90k eV $Mn^{+}$ ions are implanted into the GaN films at room temperature with doses ranging from $1 \times10^{15}$ to $1 \times 10^{16}\textrm{cm}^{-2}$. After an annealing step at $770^{\circ}C$ in flowing $N_2$, the structural characteristics of the $Mn^{+}$ implanted GaN films are studied by X-ray diffraction (XRD), Rutherford backscattering spectrometry (RBS) and atomic force microscopy (AFM). The structural and morphological changes brought about by $Mn^{+}$ implantation and annealing are characterized.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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