Indium tin oxide (ITO) has been commonly used as an anode for organic light emitting diode (OLED), because of its relatively high work function, high transmittance, and low resistance. The ITO was mostly deposited by capacitive type DC or RF sputtering. In this study we introduced a new facing target sputtering method. On applying this new sputtering method, the effect of fundamental deposition parameters such as substrate heating and post etching were investigated in relation to the resultant I-V-L characteristics of OLED. Three kinds of ITOs deposited at room temperature, at $400^{\circ}C$ and at $400^{\circ}C$ with after surface modification by $O_2$ plasma etching were compared. The OLED on ITO deposited with substrate heating and followed by etching showed better I-V-L characteristics, which starts to emit light at 4 volts and has luminescence of $65\;cd/m^2$ at 9 volts. The better I-V-L characteristics were ascribed to the relevant surface roughness with uniform micro-extrusions and to the equi-axed micromorphology of ITO surface.
Ferroelectric Bi-layered oxides SrBi2Ta2O9 (SBT) thin films have been deposited on Pt/Ti/SiO2/Si substrates using multi-target sputtering. Structure, composition, and electrical properties have been investigated on films. The SBT films were deposited with the various bismuth sputtering powers. The SBT films deposited with the bismuth sputtering power of 20 W have the most dense microstructure and the remanent polarization (Pr) of 9.2 ${\mu}$C/cm and the coercive field (Ec) of 43.8 kV/cm at an applied voltage of 5V. The SBT films deposited with the bismuth sputtering power of 20W showed a fatigue-free characteristics up to 1.0${\times}$1010 cycles under 5V bipolar pulse and a leakage current density of 2.0${\times}$10-8 A/$\textrm{cm}^2$ at 200 kV/cm.
In order to increase the efficiency of the sputtering method widely used in thin film fabrication, a dc sputtering apparatus which supplies both high frequency and magnetic field from the outside was fabricated, and cobalt thin film was fabricated using this apparatus. The apparatus can independently control the applied voltage, the target-substrate distance, and the target current, which are important parameters in the sputtering method, so that a stable glow discharge is obtained even at a low gas pressure of $10^{-3}$ Torr. The fabrication conditions using the sputtering method were mainly performed in $Ar+O_2$ mixed gas containing about 0.6 % oxygen gas under various Ar gas pressures of 1 to 30 mTorr. The microstructure of Co thin films deposited using this apparatus was examined by electron diffraction pattern and X-ray techniques. The magnetic properties were investigated by measuring the magnetization curves. The microstructure and magnetic properties of Co thin films depend on the discharge gas pressure. The thin film fabricated at high gas pressure showed a columnar structure containing a large amount of the third phase in the boundary region and the thin film formed at low gas pressure showed little or no columnar structure. The coercivity in the plane was slightly larger than that in the latter case.
We have studied fabrication of $MgB_2$ thin film on $SrTiO_3$ (001) and r-cut $A1_2$$O_3$ substrates by rf magnetron sputtering method using and $ MgB_2$ single target and two targets of Mg and B, respectively. Based on P -T phase diagram of $MgB_2$ and vapor pressure curves of Mg and B, a three-step process was employed. B layer was deposited at the bottom to enhance the film adhesion to the substrate. Secondly, co-sputtering of Mg and B was done. Finally, Mg was sputtered on top to compensate fur the loss of Mg during annealing. Subsequently, $MgB_2$ films were in-situ annealed in various conditions. The sample fabricated using the three-step process showed $T_{c}$ of 24 K and formation of superconducting $MgB_2$ phase was confirmed by XRD spectra. In case of co-sputtering deposition, $T_{c}$ depended on annealing time and argon pressure. However, those made by single-target sputtering showed non-superconducting behavior or low transition temperature, at best.est.
Titanium Chromium Nitrided (TiCrN) coatings were deposited on stainless steel 316 L and Si (100) wafer by inductively coupled plasma assisted D.C. magnetron sputtering at the various sputtering power on Cr target and $N_2/Ar$ gas ratio. Increasing the sputtering power of Cr target, XRD patterns were changed from TiCrN to nitride $Cr_2Ti$. The maximum hardness was $Hk_{3g}$ 3900 at $0.3\;N_2/Ar$ gas ratio. The thickness of the TiCrN films increased as the Cr target power increased, and it showed over $Hk_{5g}3100$ hardness at 100 W, 150 W. TiCrN films were deposited by the ICP assisted DC magnetron sputtering shown good wear resistance as the $N_2/Ar$ gas ratio was 0.1, 0.3.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.06a
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pp.379-380
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2007
The characteristics of a co-sputtered indium zinc tin oxide (IZTO) films prepared by dual target dc magnetron sputtering from IZO and ITO targets at a room temperature are investigated. Film properties, such as sheet resistance, optical transmittance, surface work function and surface roughness were examined as a function of ITO dc power at constant IZO dc power of 100 W. It was shown that the increase of the ITO dc power during co-sputtering of ITO and IZO target resulted in an increase of sheet resistance of the IZTO films. This can be attributed to high resistivity of ITO film prepared at room temperature. Surface smoothness and roughness were investigated by Scanning Electron Microscopy (SEM) and Atomic Force Microscopy (AFM). The synchrotron x-ray scattering results obtained from IZTO film with different ITO contents showed that introduction of ITO atoms into amorphous IZO film resulted in a crystallization of IZTO film with (222) preferred orientation due to low alc transition temperature of ITO film. However, the transmittance of the IZTO films with thickness of 150 nm is between 80 and 85 % at wavelength of 550 nm regardless of ITO content. Possible mechanism to explain the ITO and IZO co-sputtering effect on properties of IZTO is suggested.
Thin film solar cells have attracted much attention due to their high cell efficiency, comparatively low process cost, and applicability to flexible substrates. In particular, CIGS solar cells have been widely studied and produced because they demonstrated the highest cell efficiency. However, the deposition process of CIGS films generally includes the selenization process conducted at elevated temperature using toxic $H_2Se$ gas. To avoid this selenization process, CIGS thin films were, in this study, deposited by RF sputtering using single composite CIGS target. In addition, the effects of sputtering bias voltage and heat treatment on the microstructural and morphological changes in deposited CIGS films were investigated and discussed.
Low resistivity interconnection and high-mobility channel are required to realize ultrahigh-definition LCDs such as 4k ${\times}$ 2k TVs. We evaluated fully Cu-based gate and Source/Drain interconnections, consisting of stacked pure-Cu/Cu-Mn layers for TFT-LCDs, and found the underlying Cu-Mn alloy film has superior adhesion to glass substrates and CVD-SiOx films. It was also confirmed that wet etching of the Cu/Cu-Mn films without residues and low contact resistance with both channel IGZO and pixel ITO films can be obtained. It is thus considered that the stacked Cu/Cu-Mn structure is one of candidates to replacing conventionally pure-Cu/refractory metal.
Transparent Conductive Oxide (TCO), especially Indium Tin Oxide (ITO) films are almost prepared by DC magnetron sputtering because of the advantage of obtaining homogeneous large area coatings with high reproducibility. The purpose of this report is describe a detailed investigation of key factors dominating electrical and structural properties of sputtered ITO films. It was confirmed that crystallinity and electrical properties of ITO films were strongly depend on the sputtering pressure and kinetic energy of sputtered particles which are expected to have a close relation with the transport processes between target and substrate. And also, nodule formation on the ITO target was suppressed by both $CaCO_3$ addition and decreasing micro-pore in the target. On the other hand, we focused on the characteristics of amorphous TCO film to use as transparent electrode for various applications. To realize high thermoelectric performance, it was tried to control both high electrical conductivity and low thermal conductivity for the amorphous IZO:Sn films.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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