• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
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• pp.1541_1542
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• 2009

본 논문에서는 바이오/환경센서 응용을 위해 실리콘 기판위에 나노 동공구조 백금 전극을 작동전극으로 갖는 소형화된 용존산소센서를 설계 및 제작하고 그 특성을 분석하였다. 제작된 용존산소 센서는 15 mm $\times$ 8 mm $\times$ 0.6 mm의 소형화된 크기를 가졌으며, -0.9 V의 인가전위 시에 각각 산소 포화 상태와 무산소 상태에서 2.14 mA와 0.8 mA의 환원전류 특성을 보였다. 또한, 다양한 산소 농도상태에서 각기 다른 전류응답 차이를 보였다. 이를 통해서 다양한 산소농도에 대한 센싱특성을 검증하였다. 한편, 제작된 용존산소 센서는 전극제작에 사용된 나노 동공구조 백금 전극의 높은 촉매 특성에 기인하여 90% 전류응답시간이 7초 이내로 기발표된 다른 연구들에 비해 현저히 향상된 응답특성을 보였다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 2nd Korea-Japan Advanceed Semiconductor Packaging Technology Seminar
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• pp.39-45
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• 2000

A small camera module fabricated by including bare chip bonding methods is utilized to realize advanced mobile devices. One of the driving forces is the TOG (Tape On Glass) bonding method which reduces the packaging size of the image sensor clip. The TOG module is a new thinner and smaller image sensor module, using flip chip interconnection method with the ACP (Anisotropic Conductive Paste). The TOG production process was established by determining the optimum bonding conditions for both optical glass bonding and image sensor clip bonding lo the flexible PCB. The bonding conditions, including sufficient bonding margins, were studied. Another bonding method is the flip chip bonding method for DSP (Digital Signal Processor) chip. A new AC\ulcorner was developed to enable the short resin curing time of 10 sec. The bonding mechanism of the resin curing method was evaluated using FEM analysis. By using these flip chip bonding techniques, small camera module was realized.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권4호
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• pp.35-39
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• 2013

반도체센서의 응력에 따른 전기적 특성을 프로브 스테이션 위에서 측정하기 위해 소형 4점 굽힘 장치를 개발하였다. 4점 굽힘 장치는 $60{\times}83mm^2$의 면적을 갖는 소형 장치로 마이크로미터를 통해 정확한 변위를 인가함으로서 가해진 응력을 구할 수 있다. 유한요소해석법을 사용하여 기기의 오차를 예측하고 정밀도를 향상하였다. 실험적으로는 4점 굽힘 장치로 인가된 응력을 검증하기 위해 스트레인 게이지로 검증하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권1호
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• pp.19-26
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• 2007

본 연구의 목적은 CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프와 전해 도금된 Au 기판 사이의 초음파 접합의 가능성 연구이다. 초음파 접합 조건을 최적화하기 위해서, 대기압 플라즈마 세정 후 접합 압력과 시간을 달리하여 초음파 접합 후 전단 시험을 실시하였다. 범프의 접합 강도는 접합 압력과 시간 변수에 크게 좌우되었다. Au 플립칩 범프는 상온에서 성공적으로 하부 Au 도금 기판과 접합되었으며, 최적 조건 하에서 접합 강도는 약 73 MPa이었다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제28권9호
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• pp.1297-1305
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• 2004

Reliability of MEMS devices is receiving more attention as they are heading towards commercial production. In particular are the reliability and long-term stability of wafer level vacuum packaged MEMS gyroscope sensors subjected to cyclic mechanical stresses at high frequencies. In this study, we carried out several reliability tests such as environmental storage, fatigue, shock, and vibration, and we investigated the failure mechanisms of the anodically bonded vacuum gyroscope sensors. It was found that successful vacuum packaging could be achieved through reducing outgassing inside the cavity by deposition of titanium as well as by pre-taking process. The current gyroscope structure is found to be safe from fatigue failure for 1000 hours of operation test. The gyroscope sensor survives the drop and vibration tests without any damage, indicating robustness of the sensor. The reliability test results presented in this study demonstrate that MEMS gyroscope sensor is very close to commercialization.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권2호
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• pp.1-10
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• 2020

The technology and market size of image sensors continue to develop thanks to the release of image sensors that exceed 100 million pixels in 2019 and expansion of black box camera markets for vehicles in addition to existing mobile applications. We review the technology flow of image sensors that have been constantly evolving for 40 years since Hitachi launched a 200,000-pixel image sensor in 1979. Although CCD has made inroads into image sensor market for a while based on good picture quality, CMOS image sensor (CIS) with active pixels has made inroads into the market as semiconductor technology continues to develop, since the electrons generated by the incident light are converted to the electric signals in the pixel, and the power consumption is low. CIS image sensors with superior characteristics such as high resolution, high sensitivity, low power consumption, low noise and vivid color continue to be released as the new technologies are incorporated. At present, new types of structures such as Backside Illumination and Isolation Cell have been adopted, with better sensitivity and high S/N ratio. In the future, new photoconductive materials are expected to be adopted as a light absorption part in place of the pn junction.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권3호
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• pp.1-12
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• 2022

인공지능 기술의 급속한 발전으로 기존 센서에 인간의 지능과 유사한 기능을 부여하기 위한 연구가 큰 주목을 받고 있다. 기존에는 주로 센서로써의 기초 성능지표, 예를 들어 감도 및 속도 등을 향상시키기 위한 연구가 주로 진행되었지만, 최근에는 분류나 예측 등의 인공지능을 센서에 결합하기 위한 시도가 확대되고 있다. 이를 바탕으로 최근 질병 감지 센서, 모션 감지 센서 및 가스 센서 등 거의 센서 전 분야에서 지능형 센서에 대한 연구 결과가 활발히 보고되고 있다. 본 논문에서는 인공지능의 기본적인 개념, 종류 및 메커니즘과 더불어, 최근 보고된 지능형 센서에의 적용 사례에 대해 알아보고자 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권4호
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• pp.51-55
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• 2021

본 논문은 보통 병원에서 간호사가 수작업으로 진행하는 약물주입 과정을 대신할 수 있는 의료용 미세 유량 제어 장치를 소개한다. 이는 아두이노로 구현되었으며 환자의 지속적인 관리에 도움이 되고자 한다. 기본적으로 연동펌프를 통해 약물이 주입되며 RGB color sensor를 통해 배출액의 색상을 값으로 받아들이고 이 값을 바탕으로 수액백에 달린 연동펌프의 모터 속도를 조절하는 알고리즘을 아두이노 코딩을 통해 구현한다. 전체적인 시스템은 배터리를 통해 작동되며 연구실에서 355nm UV pulsed laser를 통해 제작한 LIG strain sensor의 추가를 통해 수액백으로부터 주입되는 약물의 양을 측정한다. 이렇게 제작된 미세 유량 제어 장치는 모든 과정을 수작업으로 진행해오던 병원에 곧장 사용 가능하며 간호사의 편의를 제공하고자 한다. 이 장치를 통해 한층 향상된 의료서비스를 제공할 수 있다.

• 센서학회지
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• 제24권5호
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• pp.287-290
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• 2015

Liquid crystal polymer (LCP) is a thermoplastic polymer with superior mechanical and thermal properties. In addition, its characteristics include very low water absorption rate and possibility to apply bonding process under low temperature. In this study, LCP is utilized as a packaging material for a microelectronic system (MEMS) based safety device with suggestion of a low temperature packaging process. Highly sensitive and stable capacitive type humidity sensor is fabricated to investigate hermeticity of the packaged MEMS device.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권1호
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• pp.81-89
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• 1999

Micromachining을 이용하여 기존의 전자 물품 감시에 사용되는 자기공명센서의 소형화 공정을 연구하였다. 설계 한 구조는 Free Standing Membrane형 과 Diving Board형의 두 가지이며 각자에 대해 적합한 공정 조건을 수립하고 실제로 그 구조를 형성해 보았다. 멤브레인형의 경우는 센서 모양을 여러 가지 형태로 쉽게 바꿀 수 있는 반면에 그 크기가 실리콘 기판의 두께에 의존하여 소형화하는데 한계가 있었으며 다이빙 보드형의 경우 소형화에도 유리하고 센서의 자기변형이 보다 자유로운 구조였다. 실리콘 질화막은 일반 반도체 공정에서의 조건보다 Si의 함량을 크게 하여 열처리 없이도 저응력의 박막형성이 가능하였으며 탄성계수 값이 크지 않아 센서 부분의 자기변형을 크게 구속하지 않아 센서물질의 지지층으로 유리한 물질이었다. 또한 스퍼터링으로 증착된 텅스텐은 자성 센서 물질로 연구되고 있는 Fe-B-Si물질에 대한 식각 선택도가 높아 구조 형성 공정 중 보호 층으로 사용된 후 제거될 수 있음을 알 수 있었다. 따라서 지지층으로 실리콘 질화막을 사용하고 보호층으로 텅스텐 박막을 사용한 다이빙 보드형 구조가 전자 물품 감시(EAS)용 센서의 소형화에 유리 할 것으로 생각된다.