• International Journal of Fuzzy Logic and Intelligent Systems
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• 제5권2호
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• pp.140-144
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• 2005

We investigate the P-generating functions, L-generating functions, and A-generating function, respectively induced by product t-norms, Lukasiewicz t-norms and additive semi-groups. Furthermore, we investigate the relations among them.

• 한국정보컨버전스학회:학술대회논문집
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• 한국정보컨버전스학회 2008년도 International conference on information convergence
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• pp.93-97
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• 2008

In this letter, a novel wavelet-based semi-fragile watermarking scheme is presented which exploiting the time-frequency feature of chaotic map. We also analyze the robustness to mild modification and fragility to malicious attack of our scheme. Its application includes tamper detection, image verification and copyright protection of multimedia content. Simulation results show the scheme can detect and localize malicious attacks with high peak signal-to-noise ratio(PSNR), while tolerating certain degree of JPEG compression and channel additive white Gaussian noise(AWGN)

• 한국해양공학회:학술대회논문집
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• 한국해양공학회 2006년 창립20주년기념 정기학술대회 및 국제워크샵
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• pp.166-168
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• 2006

$Si_3N_4/SiC$ composite ceramics was sintered in order to investigate their bending strength behavior after crack healing. $Y_2O_$ and $TiO_2$ power was added as sintering additives to enhance it's sintering property. A three-point bending specimen was cut out from sintered plates. About $100\;{\mu}m$ semi-circular surface cracks were made on the center of the tension surface of the three-point bending specimen using Vickers indenter. After the crack-healing processing from $500^{\circ}C$ to $1300^{\circ}C$, for 1 h, in air, the bending strength behavior of these crack-healed specimen coated with $SiO_2$ colloidal were determined systematically at room temperature. $Si_3N_4/SiC$ ceramics using additive powder ($Y_2O_3+TiO_2$) was superior to that of additive powder $Y_2O_3$. The additive powder $TiO_2$ exerted influence at growth of $Si_3N_4$. The optimum crack healing conditions coated $SiO_2$ colloidal were $1000^{\circ}C$ at $Si_3N_4/SiC$ using additive powder ($Y_2O_3+TiO_2$), and $1300^{\circ}C$ at $Si_3N_4/SiC$ using additive powder $Y_2O_3$.

• 동력기계공학회지
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• 제19권1호
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• pp.45-49
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• 2015

This study focuses on the crack-healing behavior and bending strength of SiC ceramics with sintering additives of $SiO_2$colloid. Optimized crack-healing condition was found to be 1hr at an atmosphere of 1373 K. The maximum crack size that can be healed at the optimized condition was a semi-elliptical surface crack of $450{\mu}m$ in diameter. After heat treatment at the optimum temperature in air, the crack morphology almost entirely disappeared and the strength recovered to the value of the smooth specimens at room temperature for the investigated crack sizes up to $450{\mu}m$. The crack with width $1.4{\mu}m$ can be completely heal the surface crack.

• 한국표면공학회지
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• 제32권3호
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• pp.289-296
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• 1999

The integration of the LSI has been greatly improved and the circuit patters on the LSI are becoming finer line and pitch. The high-density electronic packaging technology is improved. In order to realize the high-density packaging technology, the density of the circuit wiring of the printed circuit boards have also been more dense. The build-up process multilayer printed circuit board technology have a lot of vias, possibilities of the finer conductor wirings and have a freedom of capabilities of wiring design. The build-up process printed circuit boards have the wiring rules which are the pattern width: $100-20\mu\textrm{m}$, the via hole diameter: $100-50\mu\textrm{m}$. There three kinds of build-up processes as far materials and hole drilling. In this paper, the recent technology trends of the build-up printed circuit board technologies are described.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권1호
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• pp.45-54
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• 2020

최근 PCB의 소형화, 박형화 및 고밀도화가 크게 요구되면서 MSAP (Modified Semi Additive Process) 기술을 이용한 SLP (Substrate Like PCB) 기술이 큰 주목을 받고 있다. 특히 SLP 기술은 스마트폰의 고용량 배터리 개발과 5G 기술에 꼭 필요한 기술이다. 본 연구에서는 기존의 HDI 기술과 MSAP 기술을 혼합하여 제작한 하이브리드 방식의 SLP의 신뢰성을 실험과 수치해석을 이용하여 분석하였다. 특히 최적의 SLP 설계를 위하여 프리프레그(prepreg)의 물성, 두께, 층수, 마이크로비아(microvia)의 크기 및 misalignment가 마이크로비아의 신뢰성에 미치는 영향을 IST(Interconnect Stress Test) 시험을 이용한 열사이클링 신뢰성 실험과 유한요소 수치해석을 통하여 고찰하였다. SLP 소재인 프리프레그의 열팽창계수가 적을수록 마이크로비아의 신뢰성은 크게 증가하며, 프리프레그의 두께가 얇을수록 신뢰성이 증가된다. 마이크로비아 홀의 크기 및 패드의 크기가 증가하면 응력이 완화되어 신뢰성은 향상된다. 반면 프리프레그의 층수가 증가할수록 마이크로비아의 신뢰성은 감소된다. 또한 misalignment가 크면 신뢰성은 감소하였다. 특히 이들 인자들 중에서 프리프레그의 열팽창계수가 마이크로비아의 신뢰성에 가장 큰 영향을 미친다. 수치 응력해석 결과도 실험 결과와 잘 일치하였으며, 응력이 낮을수록 마이크로비아의 신뢰성은 증가하였다. 본 실험과 수치해석의 결과는 향후 SLP 기판 제작 및 신뢰성 향상을 위한 유용한 설계 가이드라인으로 활용될 것으로 판단된다.

• 응용통계연구
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• 제30권4호
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• pp.539-553
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• 2017

본 논문에서는 사망과 같은 종말사건의 발생 유무는 알고 있지만 치매 발병과 같은 중간사건이 구간중도절단 되었거나 연구 기간 도중에 추적이 끊겨 결측된 준경쟁적위험 자료에 대해 다중상태모형을 적용하여 모수를 추정하는 방법을 제안하였다. 이를 위해 본 논문에서는 상태 간의 전이강도는 로그정규 프레일티를 랜덤효과로 가진 Lin과 Ying(1994)의 가산위험모형을 따른다고 가정하였다. 다섯 가지 상태를 가진 다중상태모형에서 가능한 여섯 가지 경로별로 조건부우도를 정의하였고, 주변우도를 구하기 위해 조정중요표본추출법을 적용하였으며 반복유사뉴튼 방법으로 최적해를 구하였다. 소표본 모의실험을 통해 모수의 95% 신뢰구간 포함률이 명목값에 얼마나 가까운지 살펴보았으며, 제안한 모형을 Persones $Ag{\acute{e}}es$ Quid (PAQUID) 자료 (Helmer 등, 2001)에 적용하고 그 결과를 해석하였다.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제5권5호
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• pp.140-144
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• 2005

본 논문에서는 퍼지측도가 공(空) 가법성을 갖는 경우 준노름퍼지 보적분의 거의모든점에서의 수렴정리가 성립함을 보였다.

• 한국대기환경학회:학술대회논문집
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• 한국대기환경학회 2001년도 추계학술대회 논문집
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• pp.293-294
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• 2001

자동차 엔진을 구성하는 소재 가공시에 냉각, 절삭용구와 가공표면의 용접현장(welding), 고온에서의 마모방지와 잔열로 인한 비틀림(distortion) 방지 등을 목적으로 사용되는 수용성(soluble) MWFs (Metalworking Fluids)의 기능에 필요한 구성물질인 기유(base oil)와 첨가제(additive)가 건강상 장해를 유발한다고 알려지고 있다(김신범, 1997). 하지만 수용성 MWFs를 사용하여 소재를 가공하는 산업현장에서는 MWFs 미스트 발생제어를 공정 상부에 외부식 후드를 국소적으로 설치하는 것이 일반적인 방법이다(Fig.2). (중략)

• 한국전자파학회논문지
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• 제15권1호
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• pp.51-59
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• 2004

본 논문에서는 LDPC에 근거한 semi-BICM 기법에 의해 다중 레벨 부호화(MLC)를 설계한다. 기존의 설계와는 다르게 그레이 매핑에 의해 MLC와 BICM을 결합함으로써 서로 다른 부호율(code rate)의 다수의 등가 채널상에서의 멀티미디어 데이터 전송이 가능하다. AWCN 채널용량에 매우 가까운 SNR에서 양호한 성능을 얻기 위해 랜덤 레귤러 LDPC 부호와 단순한 SA-LDPC 부호를 병렬 독립 복호가 가능한 MLC 부호로서 고찰하였다. 또한, 제안방식은 멀티미디어 통신시스템을 위한 전력 및 대역폭 효율을 얻을 수 있음을 수치해석 결과를 이용하여 나타내었다.