It has been known since the mid 1960s that Ag can be photodissolved in chalcogenide glasses to form materials with interesting technological properties. In the 40 years since, this effect has been used in diverse applications such as the fabrication of relief images in optical elements, micro photolithographic schemes, and for direct imaging by photoinduced Ag surface deposition. ReRAM, also known as conductive bridging RAM (CBRAM), is a resistive switching memory based on non-volatile formation and dissolution of a conductive filament in a solid electrolyte. Especially, Ag-doped chalcogenide glasses and thin films have become attractive materials for fundamental research of their structure, properties, and preparation. Ag-doped chalcogenide glasses have been used in the formation of solid electrolyte which is the active medium in ReRAM devices. In this paper, we investigated the nature of thin films formed by the photo-dissolution of Ag into Ge-Se glasses for use in ReRAM devices. These devices rely on ion transport in the film so produced to create electrically programmable resistance states [1-3]. We have demonstrated functionalities of Ag doped chalcogenide glasses based on their capabilities as solid electrolytes. Formation of such amorphous systems by the introduction of Ag+ ions photo-induced diffusion in thin chalcogenide films is considered. The influence of Ag+ ions is regarded in terms of diffusion kinetics and Ag saturation is related to the composition of the hosting material. Saturated Ag+ ions have been used in the formation of conductive filaments at the solid electrolyte which is the active medium in ReRAM devices. Following fabrication, the cell displays a metal-insulator-metal structure. We measured the I-V characteristics of a cell, similar results were obtained with different via sizes, due to the filamentary nature of resistance switching in ReRAM cell. As the voltage is swept from 0 V to a positive top electrode voltage, the device switches from a high resistive to a low resistive, or set. The low conducting, or reset, state can be restored by means of a negative voltage sweep where the switch-off of the device usually occurs.
A subcooled liquid nitrogen cryostat is required for the cooling of a 6.6 ㎸, 200 A resistive type superconductive fault current limiter (SFCL). To help understand and design an appropriate cryostat for SFCL a prototype cryostat was fabricated and tested. Several states of subcooled liquid nitrogen were obtained by using cryocooler and helium gas. The temperature was uniformly distributed inside the liquid nitrogen vessel within the range of 0.4 K proving the effectiveness of the conduction cylinder.
Metal/poly (4,4'-aminotriphen-ylene hexafluoroisopropylidenediphthalimide) (TP6F PI)/metal structure exhibited an electrically volatile phase transition with high (OFF) or low (ON) resistive states when voltage between electrodes swept. Here, we demonstrate a noble set-up in which holes are injected by photoelectron emission process during the voltage sweep instead of direct charge carrier injection via metal electrode, which enables direct investigation into changed electronic structures of TP6F PI both in ON and OFF states using photoemission spectroscopy methods. In the I-V measurement, TP6F PI shows a non-volatile behavior. In spectroscopic results, this non-volatile behavior is leaded from the structural modification of the O=C double bond in phthalimide of TP6F PI by hole injection.
It has been known since the mid 1960s that Ag can be photodissolved in chalcogenide glasses to form materials with interesting technological properties. In the 40 years since, this effect has been used in diverse applications such as the fabrication of relief images in optical elements, micro photolithographic schemes, and for direct imaging by photoinduced Ag surface deposition. ReRAM, also known as conductive bridging RAM (CBRAM), is a resistive switching memory based on non-volatile formation and dissolution of a conductive filament in a solid electrolyte. Especially, Ag-doped chalcogenide glasses and thin films have become attractive materials for fundamental research of their structure, properties, and preparation. Ag-doped chalcogenide glasses have been used in the formation of solid electrolyte which is the active medium in ReRAM devices. In this paper, we investigated the nature of thin films formed by the photo-dissolution of Ag into Ge-Se glasses for use in ReRAM devices. These devices rely on ion transport in the film so produced to create electrically programmable resistance states. [1-3] We have demonstrated functionalities of Ag doped chalcogenide glasses based on their capabilities as solid electrolytes. Formation of such amorphous systems by the introduction of Ag+ ions photo-induced diffusion in thin chalcogenide films is considered. The influence of Ag+ ions is regarded in terms of diffusion kinetics and Ag saturation is related to the composition of the hosting material. Saturated Ag+ ions have been used in the formation of conductive filaments at the solid electrolyte which is the active medium in ReRAM devices. Following fabrication, the cell displays a metal-insulator-metal structure. We measured the I-V characteristics of a cell, similar results were obtained with different via sizes, due to the filamentary nature of resistance switching in ReRAM cell. As the voltage is swept from 0 V to a positive top electrode voltage, the device switches from a high resistive to a low resistive, or set. The low conducting, or reset, state can be restored by means of a negative voltage sweep where the switch-off of the device usually occurs.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제15권1호
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pp.24-27
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2014
In this study, the effects of Mn-doping and the electrode materials on the memory characteristics of $ZnO_xS_{1-x}$ resistive random access memory (ReRAM) devices on plastic are investigated. Compared with the undoped Al/$ZnO_xS_{1-x}$/Au and Al/$ZnO_xS_{1-x}$/Cu devices, the Mn-doped ones show a relatively higher ratio of the high resistance state (HRS) to low resistance state (LRS), and narrower resistance distributions in both states. For the $ZnO_xS_{1-x}$ devices with bottom electrodes of Cu, more stable conducting filament paths are formed near these electrodes, due to the relatively higher affinity of copper to sulfur, compared with the devices with bottom electrodes of Au, so that the distributions of the set and reset voltages get narrower. For the Al/$ZnO_xS_{1-x}$/Cu device, the ratio of the HRS to LRS is above $10^6$, and the memory characteristics are maintained for $10^4$ sec, which values are comparable to those of ReRAM devices on Si or glass substrates.
Resistance switching memory cells were fabricated using atomically dispersed Pt-$SiO_2$ thin film prepared via RF co-sputtering. The memory cell can switch between a low-resistance-state and a high-resistance-state reversibly and reproducibly through applying alternate voltage polarities. Percolated conducting paths are the origin of the low-resistance-state, while trapping electrons in the negative U-center in the Pt-$SiO_2$ interface cause the high-resistance-state. Intermediate resistance-states are obtained through controlling the compliance current, which can be applied to multi-level operation for high memory density. It is found that the resistance value is related to the capacitance of the memory cell: a 265-fold increase in resistance induces a 2.68-fold increase in capacitance. The exponential growth model of the conducting paths can explain the quantitative relationship of resistance-capacitance. The model states that the conducting path generated in the early stage requires a larger area than that generated in the last stage, which results in a larger decrease in the capacitance.
PRAM(Phase change access memory) has desirable characteristics including high speed, low cost, low power, and simple process. PRAM is based on the reversible phase transition between resistive amorphous and conductive crystalline states of chalcogenide. However, PRAM needs high reset current for operation. PRAM have to reduce reset current for high density and competitiveness. Therefore, we have investigated the reset current of PRAM with top electrode contact hole size using 3-D finite element analysis tool in this paper.
The goal of the research is to study and describe a new stressed state of High Temperature Superconducting (High-Tc) YBCO Films, to create of SQUIDs (Superconducting Quantum Interference Device) on the bases of these Films with maximal sensitivity. The experimental investigation of the stressed films grown by laser ablation method and its properties, the fabrication of the dc-SQUIDs with maximal sensitivity on the bases of the stressed YBCO films were carried out. The stressed film having the value of the critical current density $J_{c}=3{\cdot}10^{5}A/cm^{2}$ was the more stable than others.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제4권2호
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pp.110-116
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2004
We propose a novel sensing scheme, which operates by sensing the difference in voltage between a memory cell and a reference cell for a magneto-resistive random access memory (MRAM). A new midpoint-reference generation circuit is adopted for the reference cell to improve the sensing margin and to guarantee correct operation of sensing circuit for wide range of tunnel magneto resistance (TMR) voltages. In this scheme, the output voltage of the reference cell becomes nearly the midpoint between the cell voltages of high and low states even if the voltage across the magnetic tunnel junction (MTJ) varies.
The non-linear characteristics of ON states are important for the application to the high density cross-point memory industry because the sneak current in neighbor cells occurred during reading, erasing, and writing process. Kw of above 20 in ON states, which is the writing current @ Vwrite/the current @ 1/2Vwrite, was required in cross-point ReRAM memory industry. The high current density non-linear IV curve of ZnSe selector was shown and the ALD HfO2 switching device has the linear properties of ON states and the compliance current of 100 uA. To evaluate the performance of the selection device, we connected itto HfO2 switching device in series. The bottom electrode of the selection device was connected to the top electrode of the RRAM. All of the bias was applied with respect to the top electrode of the selection device, whereas the bottom electrode of the RRAM was grounded. In the cross-point application, 1/2Vwrite and -1/2Vwrite were applied to the word-line and bit-line, respectively, which were connected to the selected cell, and a zero bias was applied to the unselected word-lines and bit-lines. The current @ 1/2Vwrite of the unselected cells was blocked by the selection device, thus eliminating the sneak path and obtaining a writing voltage margin. Using this method, the writing voltage margin was analyzed on the basis of the memory size.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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