• 한국표면공학회지
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• 제49권6호
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• pp.477-485
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• 2016

As expensive and valuable metals being used in electronic and semiconducting industries are abandoned as industrial wastes after use of them, it is required to recover them from e-wasted electronics parts. Gold which is used for printed circuit boards or electronic equipments, accessories, etc., is one of e-Wasted materials and recently indium, gallium, zirconium, cobalt, molybdenum and lithium are bacome valuable metals to be recovered from the e-wastes. Since the amount of precious metals is now being faced with scarcity, lean too much on area and instability of supply, and industrial demands are rapidly increasing every year, it becomes more important to recover the valuable metals from the industrial wastes. In this review, we introduced technologies and research trend of the recovery processes of valuable metals from the e-wastes in high-tech devices over the world.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제6권1호
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• pp.62-70
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• 2006

This paper presents a new power plane design method incorporating a single geometry derived from a unit cell of photonic bandgap(PBG) structure. This method yields constantly wide suppression of parallel plate resonances from 0.9 GHz to 4.2 GHz and is very efficient to eliminate PCB resonances in a specified frequency region to provide effective suppression of simultaneous switching noise(SSN). It is shown that with only two cells the propagation of unwanted high frequency signals is effectively suppressed, while it could provide continuous return signal path. The measured results agree very well with theoretically predicted ones, and confirm that proposed method is effective for reducing EMI, with measured near-field distribution. The proposed topology is suitable for design of high speed digital system.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제7권1호
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• pp.52-56
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• 2006

본 논문에서는 산악지형이 많은 한반도에서 전파의 다중경로 전달 특성을 분석하여 최적의 레이다 운용 사이트를 선정하고 레이다에 발생되는 전파를 효율적으로 관리함으로써 레이다 운용을 적에게 최소로 노출시켜 대방사미사일의 공격을 피하면서 원하는 정보를 충분히 획득하는 전자보호 기술에 대해서 기술하였다. 또한 다중 경로에 의한 전파의 위상 특성을 분석하여 전력밀도의 변화를 분석하였다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제28권1호
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• pp.46-55
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• 2004

Thermal characteristics of the various cooling methods in electronic equipment are studied numerically. A common chip cooling system is modeled as a parallel channel with protruding heat sources. A two-dimensional model has been developed for the numerical analysis of compressible. viscous. laminar flow. and conjugate heat transfer between parallel plates with uniform block heat sources. The finite volume method is used to solve this problem. The assembly consists of two channels formed by two covers and one printed circuit board that is assumed to have three uniform heat source blocks. Various cooling methods are considered to find out the efficient cooling method in a given geometry and heat sources. The velocity and the temperature fields. the local temperature distribution along the surface of blocks. and the maximum temperature in each block are obtained. The results are compared to examine the thermal characteristics of the different cooling methods both quantitatively and qualitatively.

• 대한기계학회논문집B
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• 제29권4호
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• pp.526-536
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• 2005

A heat dissipation modeling method of EEE parts, or semi-empirical heat dissipation method, is developed for thermal design and analysis an electronic equipment of geostationary satellite. The power consumption measurement value of each functional breadboard is used for the heat dissipation modeling method. For the purpose of conduction heat transfer modeling of EEE parts, surface heat model using very thin ignorable thermal plates is developed instead of conventional lumped capacity nodes. The thermal plates are projected to the printed circuit board and can be modeled and modified easily by numerically preprocessing programs according to design changes. These modeling methods are applied to the thermal design and analysis of CTU (Command and Telemetry Unit) and verified by thermal cycling and vacuum tests.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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• pp.54-54
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• 2009

Ag thick film has been used for electrode materials with the excellent conductivity. Ag electrode is used in screen-printed silicon solar cells as a electrode material. Compared to photolithography and buried-contact technology, screen-printing technology has the merit of fabricating low-priced cells and enormous cells in a few hours. Ag paste consists of Ag powders, vehicles and additives such as frits, metal powders (Pb, Bi, Zn). Frits accelerate the sintering of Ag powders and induce the connection between Ag electrode and Si wafer. Thermophysical properties of frits and reactions among Ag, frits and Si influence on cell performance. In this study, Ag pastes were fabricated with adding different kinds of frits. After Ag pastes were printed on silicon wafer by screen-printing technology, the cells were fired using a belt furnace. The cell parameters were measured by light I-V to determine the short-circuit current, open-circuit voltage, FF and cell efficiency. In order to study the relationship between the reactivity of Ag, frit, Si and the electrical properties of cells, the reaction of frits and Si wafer on was studied with thermal properties of frits. The interface structure between Ag electrode and Si wafer were also measured for understanding the reactivity of Ag, frit and Si wafer. The excessive reactivity of Ag, frit and Si wafer certainly degraded the electrical properties of cells. These preliminary studies suggest that reactions among Ag, frits and Si wafer should optimally be controlled for cell performances.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제9권7호
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• pp.753-759
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• 2014

본 논문에서는 전원무결성(Power Source Integrity) 해석을 기반으로 PCB(Printed Circuit Board)내부 전원 선로의 RLC 공진(Resonance)현상을 해석하고 PCB내부 공진현상 감쇄를 위한 설계기법을 제시한다. 제시하는 기법은 PCB의 구조적 특성으로 형성되는 공진주파수를 예측하며, 공진현상 감쇄를 위한 디커플링 캐패시터의 적용위치 및 용량을 결정할 수 있다. 본 논문에서는 산업용 제어기 내부의 메인보드 회로 시뮬레이션 모델을 통해서 PCB 공진현상 감쇄 설계기법에 대한 타당성을 검증하였다. 본 연구결과는 향후, PCB 회로 설계에서 PDN(Power Delivery Network)구조의 안정도 향상에 기여할 것으로 기대된다.

• 자원리싸이클링
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• 제22권2호
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• pp.71-77
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• 2013

오늘날 반도체를 이용하는 가전제품, 컴퓨터, 휴대전화 등 전자 제품들은 모두 인쇄회로기판을 내장하고 있는 공통점을 가지며, 폐전자제품의 PCB는 유용한 금속 성분과 유기계 수지를 포함하고 있는 상태이다. 한국은 대부분의 자원을 외국에서 수입하므로 폐자원으로부터 유가금속은 물론 유기물을 회수하여 재자원화 할 필요가 있다. 본 연구에서는 폐PCB 유기계 잔류물 재활용 기술에 대한 특허와 논문을 분석하였다. 분석범위는 1979년~2012년까지의 미국, 유럽연합, 일본, 한국의 등록/공개된 특허와 SCI 논문으로 제한하였다. 특허와 논문은 키워드를 사용하여 수집하였으며, 기술의 정의에 의해 필터링 하였다. 특허와 논문의 동향은 연도, 국가, 기업, 기술 등에 따라 분석하여 고찰하였다. 이에 국내외에서 상대적으로 중합체 제조 기술의 특허출원 및 논문게재 활동이 부진한 것으로 나타났다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.55-62
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• 2019

Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 flexible printed circuit board (FPCB)를 island 기판으로 사용한 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 구조의 강성도 경사형 신축패키지를 형성하고, 이의 탄성특성 및 인장 싸이클과 굽힘 싸이클에 따른 신뢰성을 분석하였다. Soft PDMS, hard PDMS, FPCB의 탄성계수가 각기 0.28 MPa, 1.74 MPa, 2.25 GPa일 때 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축패키지의 유효 탄성계수는 0.6 MPa로 분석되었다. 0~0.3 범위의 인장 싸이클을 15,000회 인가시 신축패키지의 저항변화률은 2.8~4.3% 이었으며, 굽힘반경 25 mm의 굽힘 싸이클을 15,000회 인가시 저항변화률은 0.9~1.5% 이었다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제14권2호
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• pp.289-296
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• 2019

최근 스마트폰 카메라 기술의 발달로 고화질의 동영상을 촬영할 수 있다. 이러한 기술을 다양한 방법으로 활용하기 위해 디스플레이 등의 외부 장치로 신호 전송이 가능하여야 한다. 영상신호의 전송 성능은 전송선로의 손실과 배선의 길이에 따라 결정된다. 논문에서는 스마트폰 디자인에 따라 변경되는 배선 길이와 인쇄회로기판 도체 배선 소재 표면 거칠기 진폭에 따른 HDMI 전송선로 설계 기준을 제안하였다. 또한 실제 스마트폰 설계에 제안된 설계 기준을 적용하여 검증하였다. 본 논문을 통해 제안된 설계 기준은 모바일 어플리케이션외 고속신호 전송선로가 포함되는 다양한 응용분야에 확대 적용될 수 있을 것으로 판단된다.