• 제목/요약/키워드: poly-Si TFT

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Edge Cut Process for Reducing Ni Content at Channel Edge Region in Metal Induced Lateral Crystallization Poly-Si TFTs

  • SEOK, Ki Hwan;Kim, Hyung Yoon;Park, Jae Hyo;Lee, Sol Kyu;Lee, Yong Hee;Joo, Seung Ki
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제16권2호
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    • pp.166-171
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    • 2016
  • Nickel silicide is main issue in Polycrystalline silicon Thin Film Transistor (TFT) which is made by Metal Induced Lateral Crystallization (MILC) method. This Nickel silicide acts as a defect center, and this defect is one of the biggest reason of the high leakage current. In this research, we fabricated polycrystalline TFTs with novel method called Edge Cut (EC). With this new fabrication method, we assumed that nickel silicide at the edge of the channel region is reduced. Electrical properties are measured and trap state density also calculated using Levinson & Proano method.

Self-heating Induced Linear Kink Effect in Poly-Si TFTs

  • Lee, Seok-Woo;Kang, Ho-Chul;Oh, Kum-Mi;Kim, Eu-Gene;Park, Soo-Jeong;Lim, Kyoung-Moon;Kim, Chang-Dong;Chung, In-Jae
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.II
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    • pp.1038-1040
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    • 2005
  • Linear kink effect (LKE) induced mainly by selfheating on the reliability of divided channel poly-Si TFTs has been studied. The LKE was enhanced for compact designed structure to achieve narrow bezel, which was explained by the difference in heat dissipation capability, thus self-heating immunity in TFT.

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저온 Poly-Si TFT를 이용한 System on Panel용 8-Bit DAC 설계 (Design of 8-bit DAC for System on Panel using Low Temperature Poly-Si TFTs)

  • 변춘원;최병덕
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2006년도 하계종합학술대회
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    • pp.841-842
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    • 2006
  • This paper has proposed a serial 8-bit DAC for column driver circuits of mobile displays using LTPS TFTs. The DAC circuit takes very small area by using parasitic capacitance of column lines as sampling and holding capacitors. Moreover, the proposed DAC does not need the analog buffer, because the DAC operation is performed on the column lines. For the data driver circuits of 2-inch qVGA OLED panel, the DAC area is $84um{\times}800um$ and the simulated DAC power consumption is 8.5mW with 10-V supply voltage.

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LTPS produced by JIC (Joule-heating Induced Crystallization) for AMOLED TFT backplanes

  • Hong, Won-Eui;Lee, Seog-Young;Chung, Jang-Kyun;Lee, Joo-Yeol;Ro, Jae-Sang;Kim, Dong-Hyun;Park, Seung-Ho;Kim, Cheol-Su;Lee, Won-Pil;Kim, Hye-Dong
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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    • pp.378-381
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    • 2009
  • As a Joule-heat source, a conductive Mo layer was used to crystallize amorphous silicon for AMOLED backplanes. This Joule-heating induced crystallization (JIC) process could produce poly-Si having a grain size ranging from tens of nanometers to greater than several micrometers. Here, the blanket (single-shot whole-plane) crystallization could be achieved on the $2^{nd}$ and the $4^{th}$ generation glass substrate.

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Annealed effect on the Optical and Electrical characteristic of a-IGZO thin films transistor.

  • 김종우;최원국;주병권;이전국
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2010년도 춘계학술발표대회
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    • pp.53.2-53.2
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    • 2010
  • 지금까지 능동 구동 디스플레이의 TFT backplane에 사용하고 있는 채널 물질로는 수소화된 비정질 실리콘(a-Si:H)과 저온 폴리실리콘(low temperature poly-Si)이 대표적이다. 수소화된 비정질 실리콘은 TFT-LCD 제조에 주로 사용되는 물질로 제조 공정이 비교적 간단하고 안정적이며, 생산 비용이 낮고, 소자 간 특성이 균일하여 대면적 디스플레이 제조에 유리하다. 그러나 a-Si:H TFT의 이동도(mobility)가 1 cm2/Vs이하로 낮아 Full HD 이상의 대화면, 고해상도, 고속 동작을 요구하는 UD(ultra definition)급 디스플레이를 개발하는데 있어 한계 상황에 다다르고 있다. 또한 광 누설 전류(photo leakage current)의 발생을 억제하기 위해서 화소의 개구율(aperture ratio)을 감소시켜야하므로 패널의 투과율이 저하되고, 게이트 전극에 지속적으로 바이어스를 인가 시 TFT의 문턱전압(threshold voltage)이 열화되는 문제점을 가지고 있다. 문제점을 극복하기 위한 대안으로 근래 투명 산화물 반도체(transparent oxide semiconductor)가 많은 관심을 얻고 있다. 투명 산화물 반도체는 3 eV 이상의 높은 밴드갭(band-gap)을 가지고 있어 광 흡수도가 낮아 투명하고, 광 누설 전류의 영향이 작아 화소 설계시 유리하다. 최근 다양한 조성의 산화물 반도체들이 TFT 채널 층으로의 적용을 목적으로 활발하게 연구되고 있으며 ZnO, SnO2, In2O3, IGO(indium-gallium oxide), a-ZTO(amorphous zinc-tin-oxide), a-IZO (amorphous indium-zinc oxide), a-IGZO(amorphous indium-galliumzinc oxide) 등이 그 예이다. 이들은 상온 또는 $200^{\circ}C$ 이하의 낮은 온도에서 PLD(pulsed laser deposition)나 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리적 기상 증착법(physical vapor deposition)으로 손쉽게 증착이 가능하다. 특히 이중에서도 a-IGZO는 비정질임에도 불구하고 이동도가 $10\;cm2/V{\cdot}s$ 정도로 a-Si:H에 비해 월등히 높은 이동도를 나타낸다. 이와 같이 a-IGZO는 비정질이 가지는 균일한 특성과 양호한 이동도로 인하여 대화면, 고속, 고화질의 평판 디스플레이용 TFT 제작에 적합하고, 뿐만 아니라 공정 온도가 낮은 장점으로 인해 플렉시블 디스플레이(flexible display)의 backplane 소재로서도 연구되고 있다. 본 실험에서는 rf sputtering을 이용하여 증착한 a-IGZO 박막에 대하여 열처리 조건 변화에 따른 a-IGZO 박막들의 광학적, 전기적 특성변화를 살펴보았고, 이와 더불어 a-IGZO 박막을 TFT에 적용하여 소자의 특성을 분석함으로써, 열처리에 따른 Transfer Curve에서의 우리가 요구하는 Threshold Voltage(Vth)의 변화를 관찰하였다.

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ZnO 나노선과 P3HT 폴리머를 이용한 유/무기 복합체 TFT 소자 (ZnO Nanowires and P3HT Polymer Composite TFT Device)

  • 문경주;최지혁;;명재민
    • 한국재료학회지
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    • 제19권1호
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    • pp.33-36
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    • 2009
  • Inorganic-organic composite thin-film-transistors (TFTs) of ZnO nanowire/Poly(3-hexylthiophene) (P3HT) were investigated by changing the nanowire densities inside the composites. Crystalline ZnO nanowires were synthesized via an aqueous solution method at a low temperature, and the nanowire densities inside the composites were controlled by changing the ultrasonifiaction time. The channel layers were prepared with composites by spin-coating at 2000 rpm, which was followed by annealing in a vacuum at $100^{\circ}C$ for 10 hours. Au/inorganic-organic composite layer/$SiO_2$ structures were fabricated and the mobility, $I_{on}/I_{off}$ ratio, and threshold voltage were then measured to analyze the electrical characteristics of the channel layer. Compared with a P3HT TFT, the electrical properties of TFT were found to be improved after increasing the nanowire density inside the composites. The mobility of the P3HT TFT was approximately $10^{-4}cm^2/V{\cdot}s$. However, the mobility of the ZnO nanowire/P3HT composite TFT was increased by two orders compared to that of the P3HT TFT. In terms of the $I_{on}/I_{off}$ ratio, the composite device showed a two-fold increase compared to that of the P3HT TFT.

GOLDD 구조를 갖는 LTPS TFT 소자의 전기적 특성 비교분석

  • 김민규;조재현;이준신
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.40-40
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    • 2009
  • The electrical characteristic of the conventional self-aligned polycrystalline silicon (poly-Si) TFTs are known to present several undesired effects such as large leakage current, kink effect and hot-carrier effects. In this paper, LTPS TFTs with different GOLDD length were fabricated and investigated the effect of the GOLDD. GOLDD length of 1, 1.5 and $2{\mu}m$ were used, while the thickness of the gate dielectrics($SiN_x/SiO_2$) was fixed at 65nm(40nm/25nm). The electrical characteristics show that the kink effect is reduced at the LTPS TFTs, and degradation from the hot-carrier effect was also decreased by increasing GOLDD length.

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다결정 실리콘 박막 위에 P이온 샤워 도핑 후 열처리 방법에 따르는 도펀트 활성화 및 결함 회복에 관한 효과 (The Effect of Annealing Methods on Dopant Activation and Damage Recovery of Phosphorous ion Shower Doped Poly-Si)

  • 김동민;노재상;이기용
    • 전기화학회지
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    • 제8권1호
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    • pp.24-31
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    • 2005
  • Ion-Shower-Doping장비 및 $PH_/3M_2$혼합 가스를 사용하여 Phosphorous를 ELA방법으로 제조된 Poly-Si에 가속 전압 및 조사량을 변수로 이온 주입하였다. As-implanted된 시편의 결정도는 UV-transmittance spectroscopy를 사용하여 측정하였다. 이 때 UV-transmittance를 이용하여 측정한 값은 Raman spectroscopy를 이용해서 측정한 값과 서로 관련되어 있음을 알았다. 면 저항은 가속전압이 1kV에서 15kV까지 증가함에 따라 감소한다 그러나 가혹한 도핑조건하에서는 가속전압의 증가 시 면 저항이 증가한다. 이는 활성화 열처리 후 치유되지 않은 결함에 의해 전자가 포획되며 이에 따라 전하 운반자의 농도가 감소하는 때문이다. 활성화 열처리는 로열처리, RTA 열처리, ELA 열처리 등의 방법으로 수행하였고 열처리 방법에 따르는 도펀트의 활성화 및 결함의 회복의 거동을 연구하였다

Gate dielectric SiO2 film deposition on poly Silicon using UV-excited ozone gas without heating substrate.

  • Kameda, Naoto;Nishiguchi, Tetsuya;Morikawa, Yoshiki;Kekura, Mitsuru;Nonaka, Hidehiko;Ichimura, Shingo
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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    • pp.915-918
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    • 2007
  • We have grown $SiO_2$ film on a polycrystalline Si layer using excited ozone gas, which is produced by ultra-violet light irradiation to ozone gas, without heating substrate. The obtained $SiO_2$ film shows dielectric properties comparable to the device quality films measured at the MIS capacitor configuration.

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Ion Mass Doping 법을 이용한 Phosphorus 주입된 실리콘 박막의 Annealing 특성 (Annealing Characteristic of Phosphorus Implanted Silicon Films using an Ion Mass Doping Method)

  • 강창용;최덕균;주승기
    • 한국표면공학회지
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    • 제27권4호
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    • pp.234-240
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    • 1994
  • A large area impurity doping method for poly-Si TFT LCD has been developed. The advantage of this method is the doping of impurities into Si over a large area without mass separation and beam scanning. Phosphorus diluted in hydrogen was discharged by RF(13.56MHz) power and ions from discharged gas were accelerated by DC acceleration voltage and were implanted into deposited Si films. The annealing characteristic of this method was similar to that of the ion implantation method in the low doping concentration. Three mechanisms were evolved in the annealing characteristics of phosphorus doped Si films. Point defects annihilation and the retrogradation of dopant atoms at grain boundaries as a result of grain growth played a major role at low and high annealing temperature, respectively. However, due to the dopant segregation, the reverse annealing range existed at intermediate annealing temperature.

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