• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권4호
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• pp.91-100
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• 2004

본 논문은 2개의 영상을 이용, disparity algorithm을 바탕으로 영상에 나타난 물체의 깊이 정보를 영상의 밝고 어두운 정도로 나타낼 수 있는 방법을 제안한다. 또한 제안된 방법을 이용, 실시간 동작이 가능한 하드웨어 설계 및 구현을 실현한다. 실시간 동작을 위해 본 논문에서는 수직축 strip 구조를 이용하여 영상들의 유사 정도를 계산하였다. 물체의 거리 정보를 흑백영상으로 변환하여 가까이 있는 물체는 밝게, 멀리 있는 물체는 어둡게 나타낼 수 있도록 하여 각종 영상장치에서 확인할 수 있도록 하였다. 본 논문에서 제안한 방법의 하드웨어는 30 frame/sec의 동작을 하도록 설계하여 Altera APEX20K1000EBC6S2-3의 device를 사용하여 검증하였으며, Hynix 0.35㎛ CB35 ASIC library와 256PQFP package를 이용하여 IC로 제작하였다.

• 한국광학회지
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• 제16권4호
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• pp.345-353
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• 2005

포토 다이오드(photodiode) 조정 방식을 이용해서, 비전 시스템을 장착한 고가의 정밀 자동 조립조정 장비 없이 홀로그램 픽업 모듈을 제작하는 새로운 방법을 제안하였다. 저가격화를 위해서 리드 프레임형의 반도체 레이저와 COB(Chip on Board)형의 포토 다이오드를 사용했고, 초점 에러 신호(focus error, FES) 검출방법은 스팟 사이즈 검출법(spot size detection, SSD), 트랙 에러 신호(tracking error, TES) 검출방법은 삼빔법(3 beam method)을 이용했다. 이를 만족하는 픽업 홀로그램 모듈 광학계를 설계하고, 조립조정 프로세스 수립 및 시스템을 제작하였으며, 조립된 홀로그램 모듈을 이용하여 CD에서 데이터를 검출하는 실험을 통해 제안된 포토 다이오드 조정방식의 유용함을 입증하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권2호
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• pp.29-33
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• 2011

솔더와 PCB Cu 패드와 솔더 경계면에서 발생하는 수직응력과 수평응력을 분석하여 PGA 패키지의 신뢰성 향상을 위한 리드핀의 형상설계에 대한 연구를 수행하였다. 이와 같은 연구를 위해 리드핀의 $20^{\circ}$ 각도 굽힘 변형과 50 ${\mu}m$ 인장조건에서 4인자 3수준의 다구찌 최적설계와 유한요소해석을 수행하였다. 해석결과에 의하면 리드핀의 헤드곡면과 PCB Cu 패드가 접촉하는 폭(d2)이 솔더에서 발생하는 응력감소에 가장 큰 영향을 미치는 인자로 계산되었다. 또한, 다 구찌법의 파라메타 설계에 의해 기존 리드핀 형상모델에 비해 약 18.7%의 등가 von Mises 응력이 감소하는 형상을 도출하였다. 한편, 최대 수직응력이 발생하는 위치가 PCB의 Cu 패드와 솔더의 외곽이 접촉하는 위치이고 최대 수평응력이 발생하는 위치가 SR 층과 솔더의 외곽표면이 접촉하는 위치임을 파악하여, PGA 패키지의 박리 불량은 솔더의 외곽부터 발생하여 내부로 진행될 것으로 예측되었다.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.467-470
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• 2005

There are about 10 motors for tile actuator of the automation system in an auto-mobile recently. The performance of the motor-case is much related to the noise and the vibration of an auto-mobile Multi-Forming process is so much the better than existing deep-drawing or Multi-step forming by press by less cost, installation and staff. But there isn't the specific and general process design, so we aren't good at competition. So in the first step, I want to study about the core design for the multi-forming process. We can access by the elasto-plastic theory and the finite element method, and we use a commercial package of the Deform-2D and, Deform-3D which is based on three-dimensional elasto-plastic finite element, evaluated propriety oi the package. The evaluation of the package propriety was simulated by simple bending example. It was found the elasto-plastic theory was mostly in agreement with the simulation. We proposed that three type of section for the core and analyzed by finite element method (Deform-2D). We can get the best result with the ellipse type core. Then we apply the result of the preceding analysis to the finite element method (Deform-3D). In 3D-finite element analysis, we can get the result of 8/100mm-roundness. This result can help the improvement of the multi-forming process.

• 대한기계학회논문집A
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• 제28권4호
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• pp.435-442
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• 2004

This paper presents a hermetic MEMS on-chip package bonded by a closed-loop AuSn solder-line. We design three different package specimens, including a substrate heated specimen without interconnection-line (SHX), a substrate heated specimen with interconnection-line (SHI) and a locally heated specimen with interconnection-line (LHI). Pressurized helium leak test has been carried out for hermetic seal evaluation in addition to the critical pressure test for bonding strength measurement. Substrate heating method (SHX, SHI) requires the bonding time of 40min. at 400min, while local heating method (LHI) requires 4 min. at the heating power of 6.76W. In the hermetic seal test. SHX, SHI and LHI show the leak rates of 5.4$\pm$6.7${\times}$$^{-10}$ mbar-l/s, 13.5$\pm$9.8${\times}$$^{-10}$ mbar-l/s and 18.5$\pm$9.9${\times}$$^{-10}$ mbar-l/s, respectively, for an identical package chamber volume of 6.89$\pm$0.2${\times}$$^{-10}$. In the critical pressure test, no fracture is found in the bonded specimens up to the applied pressure of 1$\pm$0.1MPa, resulting in the minimum bonding strength of 3.53$\pm$0.07MPa. We find that the present on-chip packaging using a closed AuSn solder-line shows strong potential for hermetic MEMS packaging with interconnection-line due to the hermetic seal performance and the shorter bonding time for mass production.

• 한국융합학회논문지
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• 제8권12호
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• pp.23-29
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• 2017

본 논문은 1mm 이하의 극소형 패키지 개발을 위한 금형 기술을 소개한다. 또한 이 금형 기술을 사용하여 산출된 결과들의 오류 패턴을 분석한다. 기존의 극소형 금형 구조는 일체형이었는데 EDM의 표면이 거칠어 오류율을 증가시키는 원인이 되었다. 이 원인으로 인해 금형의 크기를 더 줄이는데 방해요소로 작용하였다. 이에 반해 제안하는 금형기술은 기존의 일체형 방식에서 벋어나 조립식 방법을 사용하여 일체식의 한계를 극복하고자 한다. 또한 새로 제안된 금형 구조를 이용해 산출한 결과에 결함 패턴을 분류하고, 각 패턴의 발생 확률을 분석하여 검출기를 개발하려는 기초 자료로 사용하려 한다.

• 대한인간공학회지
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• 제21권2호
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• pp.47-58
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• 2002

This research suggested the mathematical model (forward kinematics method) to provide the reference points of driver space more easily and accurately in designing the package layout of vehicle interiors. For this purpose, the lengths of body segments of drivers and various joint angles occurred while were used. The length data between joints for the mathematical model were extracted from $SAFEWORK^{\circed{R}}$ as well as 95th percentile male and 5th percentile female body dimensions were utilized. In addition, the angles of body segments were applied on its diverse values within proper ranges in order to compare them each other. the mathematical model in this study was based on the concept of converting polar coordinate system to Cartesian coordinate system so that reference points of driver space were acquired in Cartesian coordinate system after using the segment lengths of drivers and the joint angles of driving postures as an input of polar coordinate system. It is expected that reference points of driver space obtained from this research are helpful to the study on package layout that is appropriate for physical characteristics of drivers.

• 한국건설관리학회:학술대회논문집
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• 한국건설관리학회 2002년도 학술대회지
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• pp.385-388
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• 2002

다수의 공사수행주체가 복잡한 생산프로세스 내에 존재하는 건설산업의 특성상 참여주체간에 발생하는 문제와 공정 간섭은 생산성 저하의 주된 원인이 된다. 이를 해결하기 위해 최근에 '다공종 통합발주방식'이 제안되었고 일부 대형업체를 중심으로 시범 운영되고 있다. 그러나 통합발주는 아직 제안 초기단계로 실질적인 시행을 위해서는 다양한 기초연구가 선행될 필요가 있다. 따라서 본 연구에서는 통합발주를 시행하여 원${\cdot}$하도급업체 모두가 효율성을 증진시킬 수 있는 작업요소를 규명하고자 한다. 이는 건설업 전반에 통합발주의 필요성을 인식시키고, 통합발주 시행 시에 다수의 공종을 통합하는 기준을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제22권6호
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• pp.36-42
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• 2004

Experimental and numerical approaches on the thermal fatigue for the solder joint of flip chip package are discussed. However, it is one of the most difficult problems to choose the proper fatigue model. It was found that viscoplstic FE model with Darveaux method was very desirable and useful to predict the thermal fatigue life of solder joint for flip chip package under $208{\~}423K$ thermal cycling condition such as steep slope of temperature(JEDEC standard condition C). Thermal fatigue life was 1075 cycles as a result of viscoplatic model. It was a good agreement compared to the experimental. And also, it was found from the experimental that probability of the thermal fatigue life was $60{\%}$ at 1500 cycles.

• 전기학회논문지
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• 제56권12호
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• pp.2217-2220
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• 2007

In this paper, we propose a new wafer level package (WLP) for the RF MEMS applications. The Film Bulk Acoustic Resonator (FBAR) are fabricated and hermetically packaged in a new wafer level packaging process. With the use of Au-Sn eutectic bonding method, we bonded glass cap and FBAR device wafer which has groove-shaped via formed in the backside. The device wafer includes a electrical bonding pad and groove-shaped via for connecting to the external bonding pad on the device wafer backside and a peripheral pad placed around the perimeter of the device for bonding the glass wafer and device wafer. The glass cap prevents the device from being exposed and ensures excellent mechanical and environmental protection. The frequency characteristics show that the change of bandwidth and frequency shift before and after bonding is less than 0.5 MHz. Two packaged devices, Tx and Rx filters, are attached to a printed circuit board, wire bonded, and encapsulated in plastic to form the duplexer. We have designed and built a low-cost, high performance, duplexer based on the FBARs and presented the results of performance and reliability test.