This study has been investigated that traps generated inside of the oxide and at the oxide interfaces by the stress bias voltage. The traps are charged near the cathode with negative charge and charged near the anode with positive charge. The charge state of the traps can easily be changed by application of low voltages after the stress high voltage. These trap generation involve either electron impact ionization processes or high field generation processes. It determined to the relative traps locations inside the oxides ranges from 113.4A to 814A with capacitor areas of 10$^{-3}$$\textrm{cm}^2$ The oxide charge state of traps generated by the stress high voltage contain either a positive or negative charge.
대한전자공학회 2004년도 ICEIC The International Conference on Electronics Informations and Communications
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pp.209-212
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2004
In this paper, The stress induced leakage currents of thin silicon oxides is investigated in the nano scale structure implementation for Soc. The stress and transient currents associated with the on and off time of applied voltage were used to measure the distribution of high voltage stress induced traps in thin silicon oxide films. The stress and transient currents were due to the charging and discharging of traps generated by high stress voltage in the silicon oxides. The channel current for the thickness dependence of stress current, transient current, and stress induced leakage currents has been measured in oxides with thicknesses between $41\square\;and\;113.4\square,$ which have the channel width x length 10x1um, respectively. The stress induced leakage currents will affect data retention and the stress current, transient current is used to estimate to fundamental limitations on oxide thicknesses. The weight value of synapse transistor was caused by the bias conditions. Excitatory state and inhitory state according to weighted values affected the channel current. The stress induced leakage currents affected excitatory state and inhitory state.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제15권1호
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pp.16-21
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2015
In this study, the effects of forming gas post metallization annealing (PMA) on recessed AlGaN/GaN-on-Si MOSHFET were investigated. The device employed an ICPCVD $SiO_2$ film as a gate oxide layer on which a Ni/Au gate was evaporated. The PMA process was carried out at $350^{\circ}C$ in forming gas ambient. It was found that the device instability was improved with significant reduction in interface trap density by forming gas PMA.
Analyzing electrical degradation of polycrystalline silicon transistor to applicable at several environment is very important issue. In this research, after fabricating p channel poly crystalline silicon TFT (thin film transistor) electrical characteristics were compare and analized that changed by gate bias with first measurement. As a result on and off current was reduced by variation of gate bias and especially re duce ratio of off current was reduced by $7.1{\times}10^1$. On/off current ratio, threshold voltage and electron mobility increased. Also, when channel length gets shorter on/off current ratio was increased more and thresh old voltage increased less. It was cause due to electron trap and de-trap to gate silicon oxide by variation of gate bias.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제18권1호
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pp.51-54
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2017
TFTs (thin film transistors) were fabricated using a-SIZO (amorphous silicon-indium-zinc-oxide) channel by RF (radio frequency) magnetron sputtering at room temperature. We report the influence of various channel thickness on the electrical performances of a-SIZO TFTs and their stability, using TS (temperature stress) and NBTS (negative bias temperature stress). Channel thickness was controlled by changing the deposition time. As the channel thickness increased, the threshold voltage ($V_{TH}$) of a-SIZO changed to the negative direction, from 1.3 to -2.4 V. This is mainly due to the increase of carrier concentration. During TS and NBTS, the threshold voltage shift (${\Delta}V_{TH}$) increased steadily, with increasing channel thickness. These results can be explained by the total trap density ($N_T$) increase due to the increase of bulk trap density ($N_{Bulk}$) in a-SIZO channel layer.
In this paper we investigate the characteristics of switching and memory traps in sealed MONOS nonvolatile memory devices with different nitride thicknesses. We have demonttrated flatband voltage shift of 1V with 5V programming voltage. By fitting the experimental observations with theoretical calculations, trap density and capture cross section of memory trap at the nitride-blocking oxide interface are estimated to be 1.0${\times}$10$\^$13/ cm$\^$-2/ and 8.0${\times}$10$\^$14/ cm$\^$-2/
본 연구는 ZnO-TFT 소자에 Hf의 첨가에 따른 소자 특성 및 게이트 바이어스 스트레스에 대한 특성에 대해 분석을 하였다. Hf-Zn-O 박막은 Hf의 조성이 증가함에 따라 작아지는 grain size로 인해 TFT 소자의 전계효과 이동도와 게이트 바이어스 스트레스에서의 문턱전압의 변화가 더 커지는 것을 확인하였다. 한편, Hf이 14at% 함유된 HZO-TFT에서는 이동도는 현저히 저하되었지만, 게이트 바이어스 스트레스에서의 문턱전압의 변화가 현저히 개선되는 것을 확인하였는데, 이는 Hf의 조성이 증가함에 따라 비정질화 되어 grain boundaries에 의한 trap의 영향이 줄어든 결과를 확인하였다. 또한, 전계효과 이동도와 소자의 안정성을 확보하기 위해, poly-ZnO와 amorphous-HZO로 구성된 다중층 채널 구조를 이용한 TFT소자에서는 전계효과 이동도과 소자의 안정성이 개선된 결과를 보였다. 이는 채널과 게이트 산화물의 interface charge trap의 감소와 back-channel effect가 감소한 결과임을 확인하였다.
실리콘 산화막에서 저레벨 누설전류를 조사하였다. 저레벨 누설전류는 전이요소와 직류요소로 구성되어 있다. 전이요소는 스트레스에 의해 두 계면트랩 가까이 발생된 트랩의 충방전에 의한 터널링으로 나타났으며 직류요소는 산화막을 통한 트랩 어시스트 터널링으로 나타났다 그리고 저레벨 누설전류는 산화막에서 발생된 트랩의 수에 비례하였다. 저레벨 누설전류는 트랩의 충방전 누설전류이며 비휘발성 소자의 데이터 유지능력에 영향을 주었다.
한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.1061-1064
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2009
Through dark injection space-charge-limited current (DI-SCLC) and trap-free SCLC measurements, it has been demonstrated that an indium tin oxide (ITO)/buckminsterfullerene ($C_{60}$) electrode can form a quasi-Ohmic contact with N, N'-bis (naphthalen-1-yl)-N, N'-bis(phenyl) benzidine (NPB). The DI-SCLC results show a clear peak current along with a shift of the peak position as the field intensity varies, implying an Ohmic (or quasi-Ohmic) contact. A theoretical simulation of the SCLC also shows that ITO/$C_{60}$ forms an Ohmic contact with NPB. The Ohmic contact makes it possible to estimate the NPB hole mobility through the use of both DI-SCLC and trap-free SCLC analysis. This also contributes to a reduction in power consumption.
Due to the great deal of effort that has gone into the study of osteoclastic differentiation and activation over the last few decades, the mechanisms of these two events have been discovered gradually. Nitric oxide($NO^-$), which is produced from arginine by a nitric oxide synthase, opened up a new area of biological research. Recently, it has been reported that $NO^-$ is produced by osteoblasts stimulated by lipopolysaccharide and several other cytokines. In this study, the effect of sodium nitroprusside(SNP), a donor of nitric oxide($NO^-$), on osteoclast-like cell formation and on mature osteoclast function was examined. To determine the mechanism of the inhibitory effects of SNP decreased not only the basal $^{45}Ca$ release but also thee bone resorption induced by PTH and 1,25-dihydroxyvitamin $D_3\;(1,25[OH]_{2}D_3)$. The inhibitory effect of SNP on bone resorption induced by PTH appeared 2 dyas after treatment, whereas SNP effect on inhibiting bone resorption induced by $1,25[OH]_{2}D_3$ appeared at the thhird days. When chicken and rat osteeoclasts were cultured on dentin slices, treatment of $300{\mu}M$ SNP resulted in a significant decrease in dentin resorption by osteoclasts in terms of total resolution area and average individual area. We also examind the effect of SNP on formation of osteoclast-like cells that is TRAP-positive multinucleated cells from chicken and rat bone marrow cells in the presence or absence of $10^{-8}\;M\;1,25[OH]_{2}D_3$. The addition of $300{\mu}M$ SNP inhibiteed the formation of TRAP-positive multinucleated cells. The present data suggest that SNP, possibly as a $NO^-$ donor, inhibits the osteoclastic differentiation and osteoclastic activity.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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