Thermal fatigue strength of the solder joints is the most critical issue for TSOP(Thin Small Outline Package) because the leads of this package are extremely short and thermal deformation cannot be absorbed by the deflection of the lead. And the TSOP body can be subject to early fatigue failures in thermal cycle environments. This paper was discussed distribution of thermal stresses at near the joint between silicon chip and die pad and investigated their reliability of solder joints of TSOP with 42 alloy clad lead frame on printed circuit board through FEM and 3 different thermal cycling tests. It has been found that the stress concentration around the encapsulated edge structure for internal crack between the silicon chip and Cu alloy die pad. And using 42 alloy clad, The reliability of TSOP body was improved. In case of using 42 alloy clad die pad(t=0.03mm). $$\sigma$_{VMmax}$ is 69Mpa. It is showed that 15% improvement of the strength in the TSOP body in comparison with using Cu alloy die pad $($\sigma$_{VMmax}$=81MPa). In solder joint of TSOP, the maximum equivalent plastic strain and Von Mises stress concentrate on the heel of solder fillet and crack was initiated in it's region and propagated through the interface between lead and solder. Finally, the modified Manson-Coffin equation and relationship of the ratio of $N_{f}$ to nest(η) and cumulative fracture probability(f) with respect to the deviations of the 50% fracture probability life $(N_{f 50%})$ were achieved.
It is well-known that rectangular bulk-Si sensors prepared by etch or epi etch-stop micromachining technology are already in practical use today, but the conventional bulk-Si sensor shows some drawbacks such as large chip size and limited applications as silicon sensor device is to be miniaturized. We consider a circular-shape SOI(Silicon-On-Insulator) micro-cavity technology to facilitate multiple sensors on very small chip, to make device easier to package than conventional sensor like pressure sensor and to provide very high over-pressure capability. This paper demonstrates the cross-functional results for stress analyses(targeting $5{\mu}m$ deflection and 100MPa stress as maximum at various applicable pressure ranges), for finding permissible diaphragm dimension by output sensitivity, and piezoresistive sensor theory from two-type SOI structures where the double SOI structure shows the most feasible deflection and small stress at various ambient pressures. Those results can be compared with the ones of circular-shape bulk-Si based sensor$^{[17]}. The SOI micro-cavity formed the sensors is promising to integrate with calibration, gain stage and controller unit plus high current/high voltage CMOS drivers onto monolithic chip.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.19
no.9
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pp.825-831
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2006
As an increase of chip complexity and level of chip integration, chip input/output (I/O) pad pitches are also drastically reduced. With arrival of high complexity SoC (System on Chip) and SiP (System in Package) products, conventional horizontal type probe card showed its limitation on probing density for wafer level test. To enhance probing density, we proposed new vertical type probe card that has the $70{\mu}m$ probe needle with tungsten wire in $80{\mu}m$ micro-drilled hole in ceramic board. To minimize alignment error, micro-drilling conditions are optimized and epoxy-hardening conditions are also optimized to minimize planarity changes. To apply wafer level test for target devices (T5365 256M SDRAM), designed probe card was characterized by probe needle tension for test, contact resistance measurement, leakage current measurement and the planarity test. Compare to conventional probe card with minimum pitch of $50{\sim}125{\mu}m\;and\;2\;{\Omega}$ of average contact resistance, designed probe card showed only $22{\mu}$ of minimum pitch and $1.5{\Omega}$ of average contact resistance. And also, with the nature of vertical probing style, it showed comparably small contact scratch and it can be applied to bumping type chip test.
This paper discusses a refined model for investigating the micro-mechanical behavior of beam-like structures, which are composed of various elastic moduli and complex geometries varying through the cross-section directions and are also periodically-repeated and heterogeneous along the axial direction. Following the previous work (Lee and Yu, 2011), the original three-dimensional static problem is first formulated in a unified and compact form using the concept of decomposition of the rotation tensor. Taking advantage of the smallness of the cross-sectional dimension-to-length parameter and the micro-to-macro heterogeneity, while also performing homogenization along the dimensional reduction simultaneously, the variational asymptotic method is rigorously used to construct a total energy function, which is asymptotically correct up to the second order. Furthermore, through the transformation procedure based on the pure kinematic relations and the linearized equilibrium equations, a generalized Timoshenko model is systematically established. For the purpose of dealing with realistic and complex geometries and constituent materials at the microscopic level, this present approach is incorporated into a commercial analysis package. A few examples available in literature are used to demonstrate the consistency and efficiency of this proposed model, especially for the structures, in which the effects of transverse shear deformations are significant.
Kim, Gyungtae;Seok, Changho;Kim, Taehyun;Park, Jae Hong;Kim, Heeyeoun;Ko, Hyoungho
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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v.14
no.6
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pp.733-740
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2014
A resistive micro Pirani gauge using amorphous silicon (a-Si) thin membrane is proposed. The proposed Pirani gauge can be easily integrated with the other process-compatible membrane-type sensors, and can be applicable for in-situ vacuum monitoring inside the vacuum package without an additional process. The vacuum level is measured by the resistance changes of the membrane using the low noise correlated double sampling (CDS) capacitive trans-impedance amplifier (CTIA). The measured vacuum range of the Pirani gauge is 0.1 to 10 Torr. The sensitivity and non-linearity are measured to be 78 mV / Torr and 0.5% in the pressure range of 0.1 to 10 Torr. The output noise level is measured to be $268{\mu}V_{rms}$ in 0.5 Hz to 50 Hz, which is 41.2% smaller than conventional CTIA.
ISLAM, Md Amirul;THAMBIAH, Seethaletchumy;AHMED, Elsadig Musa
The Journal of Asian Finance, Economics and Business
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v.8
no.5
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pp.817-828
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2021
This article aims to examine the intention to use Islamic microfinance by women entrepreneurs in Malaysia. Microfinance plays a significant role in developing the modern economy in the world by alleviating poverty, creating employment, and empowering women in society. The framework was built on Innovation and Diffusion Theory and Planned Behaviour Theory. The present study has adopted a quantitative research method, which focused on cross-sectional research design to address this problem. Primary data was collected and processed by using a 5-point Likert scale. For this research, a total of 178 questionnaires were distributed among women owners of micro-enterprises in Malaysia by using area collection sampling. To analyze the data, the SmartPLS 3 software package was used. This study developed seven hypotheses, all which have been supported both directly, indirectly, and mediated. This result will be beneficial in assisting policymakers, academics and future researchers who must consider the supported variables. Thus, the study contributes to developing a unique framework to assist women-owned micro-enterprise to success. It will be beneficial for practitioners to enhance women micro-enterprise success rate as well. Indeed, all of the grounded methods have implications both in theory and their main application for the business in SMEs.
Insun Kang;Wonjun Seo;Dongho Yu;Yeongshik Kim;Hyeungchul Kim;Seokyeon Im
Tribology and Lubricants
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v.40
no.2
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pp.61-66
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2024
Micro-plastics are synthetic high-differentiation chemicals of less than 5mm in size, and are deposited not only on the sea surface but also on the coast. If these micro-plastics are not properly separated from the sand, they can threaten marine ecosystems. Thus, in the present study, we aimed to apply cyclone separator to the micro-plastic retrieval in order to predict the movement of particles according to the formation of the cyclone separator by applying the centrifugal force of the particle in accordance with the rotational movement of the air. The cyclone separator has three shapes, the first one is a typical interconnected cyclone separator. The second is the horn form, except for the cylinder in a regular cyclone separator, and the third is a form that increases the horn's height twice in the second. The numerical analysis simulation of the Cyclone separator used the Fluent software package. The output speed of the Cyclone separator was 5 to 13m/s at 1m/s intervals. The simulated particles include sand, Styrofoam, PET, PP, and PU. Sand particles are assigned a fixed diameter of 2mm, while other particles have a diameter of 3mm. As a result of the analysis, the first form was not separated from plastic. The Styrofoam separation efficiency in the second showed its highest efficiency at 72.7% at 7m/s, and the efficiency decreased after 12m/s as the sand particles were mixed into the plastic attachment location. In the third form, the separation efficiency of Styrofoam at 12m/s was highest at 67.9%.
In this paper, we developed the internet-based educational software package (DVLab) for design and virtual experiment of the digital logic circuits. The DVLab consists of the LogicSim module for design and simulation of digital combinational/sequantial logic circuits, micro-controller application circuits and the BreadBoard module for virtual experiment and the Theory module for lecture and the Report/ReportChecker module and some other utility modules. All developed modules can be run as application programs as well as applets in the Internet. The LogicSim and the BreadBoard support real time clock function, output verification function on the designed circuits, trace function of logic values, copy-protection function of designed circuits and provide various devices including logic gates, TTLs, LED, buzzer, and micro-controller. The educational model of digital logic circuit design and experiment using the DVLab is also presented in this paper.
The purpose of this study was to examine the effects of deep breathing with Incentive Spirometer on pulmonary function and O2 saturation by time process in patients with rib fracture. The participants were 25 patients with rib fracture admitted to a hospital in G city. Deep breathing with Incentive Spirometer was educated for participants. Data were collected from June to October, 2013. Pulmonary function and O2 saturation were measured by using Micro spirometer and pulse oximeter at admission one day and 1day, 2day, 3day, 4day, 5day and 6day after applying intervention.. The collected data was analyzed by SPSS (Statistical Package for the Social Science) 21.0 version program with descriptive statistics, and repeated measure ANOVA. The level of pulmonary function and O2 saturation after applying deep breathing with incentive spirometer were increased as time went on. Therefore, patients with rib fracture should be suggested the continuous deep breathing with incentive spirometer.
Cho Chun-Hyung;Lee Kang-Wook;Lee Yun-Do;Choi Byung-Il;Lee Heung-Young
Proceedings of the Korean Radioactive Waste Society Conference
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2005.06a
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pp.457-463
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2005
KHNP(Korea Hydro and Nuclear Power Ltd., Co.) is developing a HIC transport package which is satisfying domestic and IAEA regulations and NETEC(Nuclear Environment Technology Institute) is conducting a conceptual design. In this study, the shielding thickness was calculated using the data from radionuclide assay program which is currently using in nuclear sites and Micro Shield code. Considering the structural safety, carbon steel was chosen as shielding material and the shielding thickness was calculated for 500 R/hr and 100 R/hr at HIC surface, respectively. Through the shielding analysis, it was evaluated that the regulation limit is satisfied when the shielding thickness is 22 cm for 500 R/hr and 17 cm for 100/hr.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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