• 한국산학기술학회논문지
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• 제11권7호
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• pp.2623-2631
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• 2010

본 논문에서는 다중 전송률을 갖는 다중 캐리어(MC) DS/CDMA 시스템에서 OVSF코드를 사용한 새로운 코드 그룹화 간섭제거기를 제안한다. 사용자들은 가변처리이득을 만족하기 위하여 전송률에 따라 길이가 다른 OVSF 코드를 할당하며 대표코드가 같은 OVSF 코드를 사용하는 사용자들을 그룹화 한다. 제안된 코드그룹화 간섭제거기는 그룹간 간섭을 제거한 후 그룹내 간섭을 차례로 제거한다. 간섭제거기는 간섭사용자들의 정확한 정보 없이 원하는 사용자의 코드 정보만 알고 있어도 간섭제거 및 사용자신호의 검출이 가능하다. 제안된 시스템은 그룹 단위의 처리를 통하여 간섭을 보다 쉽고 간단하게 제거함으로써 성능이 향상되며 기존 방식보다 효율적인 시스템을 구현할 수 있다. BER 성능을 주파수 선택적 레일리 페이딩 채널 하에서 분석하였으며 제안된 시스템을 다중 전송률 DS/CDMA 시스템과 비교하였다. 제안한 시스템을 동일 대역폭과 동일 처리이득에 따라 성능을 분석하였으며, 간섭제거기를 사용하여 성능이 향상됨을 알 수 있다.

• 전기전자학회논문지
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• 제7권1호
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• pp.16-21
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• 2003

유효 유전체 해석법에 기초한 정확한 모드 전송선로 이론이 세 채널 rib형 광 방향성 결합기의 편파된 빔 분리를 분석하기 위하여 소개되고 발전되었다. 또한, 본 논문에서 제안한 방법의 타당성을 보이기 위하여 상용 소프트웨어인 BeamPROP를 이용하여 그 결과들을 비교 검토하였다. 분석결과, 하나의 채널을 통하여 rib형 광 방향성 결합기에 입사된 혼성(hybrid) 모드들은 임의의 편파거리를 진행한 후에 상, 하 채널을 통하여 잘 분리됨을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권4호
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• pp.1-7
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• 2018

As the performance and density of IC (integrated circuit) devices increase, power and signal integrities in the global interconnects of advanced packaging technologies are becoming more difficult. Thus, the global interconnect technologies should be designed to accommodate increased input/output (I/O) counts, improved power grid network integrity, reduced RC delay, and improved electrical crosstalk stability. This requirement resulted in the fine-pitch interconnects with a low-k dielectric in 3D packaging or wafer level packaging structure. This paper reviews an organic-inorganic hybrid material as a potential dielectric candidate for the global interconnects. An organic-inorganic hybrid material called polysiloxane can provide spin process without high temperature curing, an excellent dielectric constant, and good mechanical properties.

• 한국추진공학회지
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• 제14권6호
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• pp.1-8
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• 2010

본 논문에서는 PAV에 쓰이는 전기추진 시스템에 대해서 기술하고 동력시스템에 대한 분석, 무게산정을 통하여 PAV 추진시스템으로서의 전기추진시스템을 살펴보았다. 연료전지와 배터리를 같이 사용 하는 전기추진의 경우 아직은 내연기관만큼 성능을 내진 못하지만 에너지 밀도가 약 0.75 kW$^*$hr/kg, 출력밀도는 약 2.5 kW/kg 정도까지 성능이 나온다면 기존의 내연기관을 대체할 수 있을 것으로 예상된다. 연료전지와 배터리 등을 이용한 친환경적인 전기추진 방식은 요즘 주된 관심사인 소음 공해 문제를 해결할 수 있는 훌륭한 해결책이 될 수 있을 것이라 생각된다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제10권3호
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• pp.503-510
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• 2006

Readout 회로는 검출기에서 발생되는 신호를 영상신호처리에 적합한 신호로 변환시키는 회로를 말한다. 일반적으로 감지소자와의 임피던스 매칭, 증폭기능, 잡음제거 기능, 및 셀 선택 둥의 기능을 갖추어야하며, 저 전력, 저 잡음, 선형성, 단일성(uniformity),큰 동적 범위(dynamic range), 우수한 주파수 응답 특성 등의 조건을 만족하여야 한다. Focal Plane array (FPA)용 자외선 영상 장비 개발을 위한 기술 요소는 첫째, 자외선 검출기(detector) 재료 및 미세 가공 기술 둘째, detector에서 출력되는 전기신호를 처리하기 위한 ReadOut IC (ROIC) 설계기술 그리고, detector 와 ROIC를 하이브리드 본딩하기 위한 패키지 기술 등으로 구분할 수 있다. ROIC는 영상장비 지능화 및 다기능화를 가능하게 하며, 궁극적으로 고부가가치 상품화를 위한 핵심부품이다. 특히, 고해상도 영상 장비용 ROIC의 개발을 위해서는 검출기 특성, 신호의 동적 범위, readout rate, 잡음 특성, 셀 피치(cell pitch), 전력 소모 등의 설계사양을 만족하는 고집적, 저 전력 회로설계 기술이 필요하다. 본 연구에서는 칩 제작 기간 단축 및 비용의 절감을 위하여 $8\times8$ FPA용 prototype ROIC를 설계 및 제작한다. 제작된 $8\times8$ FPA용 ROIC의 단위블럭 및 전체기능을 테스트하며, ROIC 제어보드 및 영상보드를 제작하여 UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter) 통신으로 PC의 모니터에서 검출된 영상을 확인함으로써, ROIC의 동작을 완전히 검증할 수 있다.

• 식물병연구
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• 제11권2호
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• pp.213-216
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• 2005

토마토 반점위조 바이러스(Tomato spotted wilt virus; TSWV)가 2004년 경기도 안양지역에서 토마토, 고추 등을 포함한 14개 채소 작물에서 발생하였다. TSWV검정은 지표식물 검정, IC/RT-PCR, VC/RT-PCR 및 Total RNA를 이용한 RT-PCR방법을 이용하였으며, TSWV가 발생한 작물의 종류는 토마토, 방울 토마토, 고추, 시금치, 치커리, 적치커리, 적겨자, 용설채, 트레비소, 감자, 들깨, 참깨, 호박, 쌈추 이었다. 포장에서의 발생율은 토마토, 고추 등 주요 작물에서 $30\%$에서 $100\%$ 발생하였으며,병징은 대부분 전형적인 원형반점이었으며, 괴저, 위조 및 심한 모자이크 병징으로 진전되었다. TSWV가 발생한 포장에서 채집한 꽃노랑 총채벌레(Frankliniella occidentalis)를 IC/RT-PCR 검정한 결과 감염율이 $90\%$이었다.

• ETRI Journal
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• 제21권3호
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• pp.1-5
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• 1999

A clock and data recovery circuit with a phase-locked loop for 10 Gb/s optical transmission system was realized in a hybrid IC form. The quadri-correlation architecture is used for frequency-and phase-locked loop. A NRZ-to-PRZ converter and a 360 degree analogue phase shifter are included in the circuit. The jitter characteristics satisfy the recommendations of ITU-T. The capture range of 150 MHz and input voltage sensitivity of 100 mVp-p were showed. The temperature compensation characteristics were tested for the operating temperature from -10 to $60^{\circ}C$ and showed no increase of error. This circuit was adopted for the 10 Gb/s transmission system through a normal single-mode fiber with the length of 400 km and operated successfully.

• 전기의세계
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• 제49권7호
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• pp.9-12
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• 2000

현대의 이동통신 시장은 제3세대를 맞이하여 cellular에서 PCS(Personal Communication System) 그리고 IMT-2000으로 점차 광대역 서비스를 위한 하드웨어 및 소프트웨어가 발전하고 있다. 이러한 시스템을 구성하는 부품 중에서 신호를 송수신하는 부품은 전력소모와 소형화를 위한 노력이 지속적으로 진행되어 왔으며 hybrid 상태에서 점차적으로 one chip형태의 집적회로, 즉 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)에 대한 요구가 급격히 증가되고 있다. 특히 이동통신단말기의 가장 고가의 RF부품인 전력증폭기의 요구사양이 우수한 선형성 및 전력효율이라는 측면에서 GaAs MMIC 기술이 주도적으로 쓰일 것이라는 면과 또한 여러형태의 이동통신이 더욱 높은 주파수대역으로 이동함에 따라 관련시장의 폭발적인 발전이 예상되고 있다. 전략 분석가인 Stephen Entwistle은 1999년의 GaAs IC시장의 규모를 22.5억불로 평가하였으며, CIBC World Market의 Earl Lum은 24억불수준으로 평가하였다. 2004년에는 110억불 수준에 이를 것으로 예상되고 있다. 본 논문의 전반부에서는 최근의 MMIC시장의 동향을 최신 article을 참고로 하여 정리하였으며, 후반에서는 최근의 관련 워크샵의 내용 중 국내의 MMIC기술현황을 간추려 요약하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1993년도 추계학술대회 논문집
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• pp.49-54
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• 1993

This paper discusses the reliability of solder joints of electronic devices on printed circuit board. Solder application is usually done by screen printing method for the bonding between outer leads of devices and thick film(Ag/Pd) pattern on Hybrid IC as wel1 as Cu lands on PCB. As result of thermal stresses generated at the solder joints due to the differences of thermal expansion coefficients between packge body and PCB, Micro cracking often occurs due to thermal fatigue failure at solder joints. The initiation and the propagate of solder joint crack depends on the environmental conditions, such as storage temperature and thermal cycling. The principal mechanisms of the cracking pheno- mana are the formation of kirkendal void caused by the differences in diffusion rate of materials, ant the thermal fatigue effect due to the differences of thermal expansion coefficient between package body and PCB. Finally, This paper experimentally shows a way to supress solder joints cracks by using low-${\alpha}$ PCB and the packages with thin lead frame, and investigates the phenomena of diffusion near the bonding interfaces.

• The Korean Journal of Ceramics
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• 제1권2호
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• pp.96-100
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• 1995

Recently, alumina/glass composites have been applied as a substrate material for hybrid IC and LSI multi-chip packaging. In this study, the characterization of sodium borosilicate glasses containing NaF and $AlF_3$ and the preparation of the resulted glass/alumina composites have been examined and the effect of the addition of fluorides on the thermal. and dielectric properties of the sintered composites have been studied. The sintering temperature of specimens was lowered by about 100-$150^{\circ}C$ by the addition of fluorine compared with the specimens without fluorine. The specimens containing fluorine showed slightly lower dielectric constants than those of the specimens without fluorine.