Kim, Young-Jin;Lee, Young-Chul;Kwon, Dae-Hyuk;Sohn, Byung-Ki
Journal of Sensor Science and Technology
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v.10
no.3
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pp.173-179
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2001
The currently used semiconductor pressure sensors are piezoresistive and capacitive type. Especially, semiconductor micro pressure sensors have a great deal of attention because of their small size. However, its fabrication processes are difficult, so that its yield is poor. For the purpose of resolving the drawbacks of the existing silicon pressure sensors, we demonstrate a new type of pressure sensor using PSFET(pressure sensitive field effect transistor) and investigate its operational characteristics. We used PZT(Pb(Zr,Ti)$O_3$) as a pressure sensing material. PZT thin films were deposited on a gate oxide of MOSFET by an rf-magnetron sputtering method. To abtain the stable phase, perovskite structure, furnace annealing technique have been employed in PbO ambient. The sensitivity of the PSFET was 0.38 mV/mmHg.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2006.11a
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pp.129-130
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2006
A stoichiometric mixture of evaporating materials for $CdIn_2S_4$ single crystal thin films was prepared from horizontal furnace. To obtain the single crystal thin films, $CdIn_2S_4$ mixed crystal was deposited on thoroughly etched semi-insulating GaAs(100) substrate by hot wall epitaxy(HWE) system. The source and substrate temperatures were $630^{\circ}C$ and $420^{\circ}C$, respectively. After the as-grown $CdIn_2S_4$ single crystal thin films was annealed in Cd-, S-, and In-atmospheres, the origin of point defects of $CdIn_2S_4$ single crystal thin films has been investigated by the photoluminescence(PL) at 10 K. The native defects of $V_{cd}$, $V_s$, $Cd_{int}$, and $S_{int}$, obtained by PL measurements were classified as a donors or acceptors type. And we concluded that the heat-treatment m the S-atmosphere converted $CdIn_2S_4$ single crystal thin films to an optical p-type. Also. we confirmed that In in $CdIn_2S_4$/GaAs did not form the native defects because In in $CdIn_2S_4$ single crystal thin films existed in the form of stable bonds.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2004.11a
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pp.179-182
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2004
The $p-CdIn_2Te_4$ single crystal was grown in the three-stage vertical electric furnace by using Bridgman method. The quality of the grown crystal has been investigated by the x-ray diffraction and the photoluminescence measurements. From the Photoluminescence spectra of the as-grown $CdIn_2Te_4$ crystal and the various heat-treated crystals, the $(D^{o},X)$ emission was found to be the dominant intensity in the photoluminescence spectrum of the $CdIn_2Te_4:Cd$, while the $(A^{o},X)$ emission completely disappeared in the $CdIn_2Te_4:Cd$. However, the $(A^{o},X)$ emission in the photoluminescence spectrum of the $CdIn_2Te_4:Te$ was the dominant intensity like an as-grown $p-CdIn_2Te_4$ crystal. These results indicated that the $(D^{o},X)$ is associated with $V_{Te}$ acted as donor and that the $(A^{o},X)$ emission is related to $V_{Cd}$ acted as acceptor, respectively. The $p-CdIn_2Te_4$ crystal was found to be obviously converted into the n-type after annealing in the Cd atmosphere. The origin of $(D^{o},\;A^{o})$ emission and its TO Phonon replicas is related to the interaction between donors such as $V_{Te}$ or $Cd_{int}$, and accepters such as $V_{Cd}$ or $Te_{int}$. Also, the In in the $CdIn_2Te_4$ was confirmed not to form the native defects because it existed in the stable form of bonds.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.40
no.12
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pp.1-9
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2003
In this paper, a novel Ni silicide technology with Cobalt interlayer and Titanium Nitride(TiN) capping layer for sub 100 nm CMOS technologies is presented, and the device parameters are characterized. The thermal stability of hi silicide is improved a lot by applying co-interlayer at Ni/Si interface. TiN capping layer is also applied to prevent the abnormal oxidation of NiSi and to provide a smooth silicidc interface. The proposed NiSi structure showed almost same electrical properties such as little variation of sheet resistance, leakage current and drive current even after the post silicidation furnace annealing at $700^{\circ}C$ for 30 min. Therefore, it is confirmed that high thermal robust Ni silicide for the nano CMOS device is achieved by newly proposed Co/Ni/TiN structure.
Kim, Sang-Hun;Yun, Myeong-Su;Jo, Tae-Hun;Park, Jong-In;Park, Hye-Jin;Jo, Gwang-Seop;Choe, Eun-Ha;Gwon, Gi-Cheong
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.265-265
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2014
일반적으로 태양전지 및 반도체 공정에서 불순물 주입 과정인 도핑(Doping)공정은 크게 몇 가지 방법으로 구분해 볼 수 있다. 소성로(Furnace)를 이용하여 열을 통해 불순물을 웨이퍼 내부로 확산시키는 열확산 방법과 진공 챔버 내부에서 전자기장을 걸어 이온을 극도로 가속시켜 진행하는 이온 주입(Ion implantation)이나 이온 샤워(Ion shower)를 이용한 도핑 방법이 있다. 또한 최근 자외영역 파장의 레이저광을 조사하여 광화학 반응에 의해 도펀트 물질를 분해하는 동시에 조사 부분을 용해하여 불순물을 도포하는 기법인 레이져 도핑(Laser doping) 방법이 개발중이다. 그러나 레이져나 이온 도핑 공정기술은 고가의 복잡한 장비가 필요하여 매출 수익성 및 대량생산에 비효율적이며 이온 주입에 의한 박막의 손상을 치료하기 위한 후속 어닐링(Post-annealing) 과정이 요구되는 단점을 가지고 있고 열확산 도핑 방법은 정량적인 불순물 주입 제어가 어렵고 시간 대비 생산량의 한계가 있다. 반면 대기압 플라즈마로 도핑을 할 경우 기존에 진공개념을 벗어나 공정상에서 보다 저가의 생산을 가능케 할 뿐아니라 멀티 플라즈마 소스 개발로 이어진다면 시간적인 측면에서도 단연 단축시킬 수가 있어 보다 대량 생산 공정에 효과적이다. 따라서 본 연구에서는 새로운 도핑 방법인 대기압 플라즈마를 이용한 도핑 공정기술의 가능성을 제안하고자 도핑 공정 시 웨이퍼 내 전류 패스(Current path)에 대한 메카니즘을 연구하였다. 대기압 플라즈마 방전 시 전류가 웨이퍼 내부에 흐를 때 발생되는 열을 이용하여 도핑이 되는 형식이란 점을 가정하고 이 점에 대한 원리를 증명하고자 실험을 진행하였다. 실험 방식은 그라운드(Ground) 내 웨이퍼의 위치와 웨이퍼 내 방전 위치에 따라 적외선 화상(IR image: Infrared image) 화상을 서로 비교하였다. 적외선 화상은 실험 조건에 따라 화상 내 고온의 표식이 상이하게 변하는 경향성을 나타내었다. 이 고온의 표식이 전류 패스라는 점을 증명하고자 시뮬레이션을 통해 자기장의 전산모사를 한 결과 전류 패스의 수직 방향으로 자기장이 형성이 됨을 확인하였으며 이는 즉 웨이퍼 내부 전류 패스에 따라 도핑이 된다는 사실을 명백히 말해주는 것이며 전류 패스 제어의 가능성과 이에 따라 SE(Selective Emitter) 공정 분야 응용 가능성을 보여준다.
The Al-7.7Zn-2.0Mg-1.9Cu-0.1Zr-0.1Sc alloy exhibited excellent elongation by the new thermomechanical treatment (TMT) process; solution treatment and furnace cooling\longrightarrowhot and cold rolling and then annealing for short time. Tensile test at high temperature from 430 to $500^{\circ}C$ has been performed with various strain rates using for the Al-7.7Zn-2.0Mg-1.9Cu-0.1Zr-0.1Sc alloy obtained by the TMT process. The elongation of the Al-7.7Zn-2.0Mg-1.9Cu-0.1Zr-0.1Sc was 550% tensile tested at $470^{\circ}C$ temperature and 2.2 $\times$$10^{-3}$$s^{-1}$ strain rate. The m value of Al-7.7Zn-2.0Mg-1.9Cu-0.1Zr-0.1Sc alloy deformed 85% increased from 0.33 to 0.46 with increasing total elongation. This new TMT process was very simple and easy to make the sheets in the company.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.05c
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pp.47-52
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2002
A processing method is developed for preparing sol-gel derived $Pb(Zr_{1-x}Ti_x)O_3$ (x=0.5) thin films on Pt-Ir($Pt_{80}Ir_{20}$)-alloy substrates. The as-deposited layer was dried on a plate in air at $70^{\circ}C$. And then it was baked at $1500^{\circ}C$, annealed at $450^{\circ}C$ and finally annealed for crystallization at various temperatures ranging from $580^{\circ}C$ to $700^{\circ}C$ for 1hour in a tube furnace. The thickness of the annealed film with three layers was $0.3{\mu}m$. Crystalline properties and surface morphology were examined using X-ray diffractometer (XRD). Electrical properties of the films such as dielectric constant, C-V, leakage current density were measured under different annealing temperature. The PZT thin film which was crystallized at $600^{\circ}C$ for 60minutes showed the best structural and electrical dielectric constant is 577. C-V measurement show that $700^{\circ}C$ sample has window memory volt of 2.5V and good capacitance for bias volts. Leakage current density of every sample show $10^{-8}A/cm^2$ r below and breakdown voltage(Vb) is that 25volts.
Jo, Chul-Gi;Lee, Kyeong-Seop;Song, Min-Wu;Kim, Young-Soon;Shin, Hyung-Shik
한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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2009.11a
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pp.383-383
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2009
Silicon is commercially prepared by the reaction of high-purity silica with wood, charcoal, and coal, in an electric arc furnace using carbon electrodes, so called the metallurgical refining process, which produces ~98% pure Si (MG-Si). This can be further purified to solar grade silicon (SoG-Si) by various techniques. The most problematic impurity elements are B and P because of their high segregation coefficients. In this study, we explored the possibility of the using Cat-CVD for Si purification. The existing hot-wire CVD was modified to accommodate the catalyzer and the heating source. Mo boat (1.5 cm ${\times}$ 1 cm ${\times}$ 0.2 cm) was used as a heating source. Commercially available Si was purchased from Nilaco corporation (~99% pure). This powder was kept in the Mo-boat and heated to the purification temperature. In addition to the purification by cat-CVD technique, other methods such as thermal CVD, plasma enhanced CVD, vacuum annealing was also tried. It is found that the impurities are reduced to a great extent when treated with cat-CVD method.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.11
no.6
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pp.274-284
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2001
A stoichimetric mixture of evaporating materials for $AgInS_2$ single crystal thin films was prepared from horizontal furnace. To obtain the single crystal thin films. $AgInS_2$mixed crystal was deposited on thorughly etched semi-insulating GaAs(100) substrate by the Hot wall Epitaxy (HWE) system. The source and substrate temperatures were $680^{\circ}C$ and $410^{\circ}C$, respectively. The crystalline structure of the single thin films was investigated by the photoluminescence and double crystal X-ray diffraction(DCXD). The carrier density and mobility of $AgInS_2$ single crystal the films measured from Hall effect by van der Pauw method are $9.35\times 10^{16}/\terxtm{cm}^3$ and $294\terxtm{cm}^2$/V.s at 293 K, respectively. From the optical absorption measurement the temperature dependence of the energy band gap on AgInS$_2$ single crystal thin film was found to be $E_g$(T)= 2.1365eV-($9.89\times 10^{-3}eV/T^2$/(2930+T). After the as-grown $AgInS_2$ single crystal thin films was annealed in $Ag^-S^-$ and In-atmospheres, the origin of point defects of AgInS$_2$ single crystal the films has been investigated by using the photoluminescence(PL) at 10K. The native defects of $V_{Ag},V_s, Ag_{int}$ and $S_{int}$ int/ obtained from PL measurements were classified as a donors or acceptors type. And we concluded that the heat-treatment in the S-atmosphere converted $AgInS_2$ single crystal thin films to an optical p-type. Also, we confirmed that In in $AgInS_2$ /GaAs did not form the native defects because In is $AgInS_2$ single crystal thin films did exist in the form of stable bonds.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.19
no.2
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pp.70-74
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2009
Effect of the processing variables on the formation of $Pb(Sc_{1/2}Nb_{1/2})O_3$(hereafter PSN) thin layers prepared on Pt(111)/Ti/$SiO_2$/Si substrates using the sol-gel and the spin coating method has been studied. After each deposition, the coated films were heated at $370^{\circ}C$ for 5 min. Then they were finally sintered at temperature range of $600{\sim}700^{\circ}C$ by RTA(rapid thermal annealing). The final multilayered films showed a (111) preferred orientation. On a while, the layer-by-layer crystallization of multilayered amorphous thin films without the intermediate heating exhibited a (100) preferred orientation. In case of heat treatment in the tube furnace with the heating rate of $4^{\circ}C/min$, (100) and (111) oriented thin layers were formed simultaneously. The microstructure of the deposited films were dense and crack-free with thickness of 300nm, irrespective of the processing variables.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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