• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2018년도 전력전자학술대회
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• pp.108-110
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• 2018

This paper proposes shortcircuit fault protection method in a synchronous buck converter using the PCB pattern Rogowski coil. The PCB pattern Rogowski coils are embedded in the gate driver to measure the device currents of the top and bottom side. When shortcircuit occurs in the system, the gate signal is blocked by the proposed fault protection method using the device current. The simulation and experimental results show that the proposed fault protection method is verified in the shortcircuit system.

• Journal of Welding and Joining
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• 제31권3호
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• pp.84-88
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• 2013

These days embedded technology may be the most significant development in the electronics industry. The study focused on the development of active device embedding using flexible printed circuit in view of process and materials. The authors fabricated 30um thickness Si chip without any crack, chipping defects with a dicing before grinding process. In order to embed chips into flexible PCB, the chip pads on a chip are connected to bonding pad on flexible PCB using an ACF film. After packaging, all sample were tested by the O/S test and carried out the reliability test. All samples passed environmental reliability test. In the future, this technology will be applied to the wearable electronics and flexible display in the variety of electronics product.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
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• pp.1587_1588
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• 2009

In this paper, PCB embedded balanced-to-unbalamced duplexer using coupled LC resonator was introduced for low cost dualband WiMax front-end-module application. In order to obtain the function of bandpass filter and balun transformer, proposed duplexer was configured by using magnetically coupled LC resonator. Out-of-band suppression was enhanced by applying two m-Derived transform circuits to obtain transmission zeros at 2GHz and 4.8GHz. In order to reduce the size of embedded duplexer, BaSrTiO3 (BST) composite high Dk RCC film was applied to improve the capacitance density. This high Dk film provided the capacitance density of 12.2 pF/mm2. The simulation results shows that fabricated duplexer had an insertion loss of 2.9dB and 5.5dB and return loss of 15dB and 16dB for 2.5GHz~2.6GHz and 3.5GHz~3.6GHz, respectively. The maximum magnitude and phase imbalance were 0.01dB and 0.17dB, and 1degree and 2degree in its passband, respectively. The out-of-band suppression was observed approximately 29dB and 40dB below 1.9GHz and over 4.5GHz, respectively. It has a volume of 6 mm $\times$ 7 mm $\times$ 0.7 mm (height).

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제15권8호
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• pp.702-707
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• 2002

This paper presents a micro fluxgate sensor in printed circuit board (PCB). The fluxgate sensor consists of five PCB stack layers including one layer magnetic core and four layers of excitation and pick-up coils. The center layer as a magnetic core is made of a micro patterned amorphous magnetic ribbon and the core has a rectangular-ring shape. The amorphous magnetic core is easily saturated due to the low coercive field and closed magnetic path for the excitation field. Four outer layers as an excitation and pick-up coils have a planar solenoid structure. The chip size of the fabricated sensing element is 7.3$\times$5.7$\textrm{mm}^2$. Excellent linear response over the range of -100$\mu$T to +100$\mu$T is obtained with 540V/T sensitivity at excitation square wave of 3 $V_{p-p}$ and 360kHz. The very low power consumption of ~8mW was measured. This magnetic sensing element, which measures the lower fields than 50$\mu$T, is very useful for various applications such as: portable navigation systems, military research, medical research, and space research.h.

• 한국전자파학회논문지
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• 제21권9호
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• pp.940-946
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• 2010

본 논문에서는 휴대용 컴퓨터 내 WWAN 대역에서 동작 가능한 평판 회로 기판형 내장형 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나는 GSM850/900 대역에서의 안테나 특성을 개선하기 위하여 평판 회로 기판 위에 인쇄되어 있는 기판을 제거한 후 패턴의 일부를 금속 구조체로 대체하였다. 제안된 안테나는 가로 74 mm, 세로 11 mm, 높이 0.5 mm의 크기로 금속 구조체를 사용하지 않은 평판 회로 기판형 안테나와 비교하였을 때 유사한 크기를 가졌음에도 불구하고 해당 주파수 대역에서 약 42 %의 대역폭 증가 특성을 보였다. 금속 구조체를 사용한 GSM850/900 대역에서 측정된 방사 이득의 경우 -4.45~-2.29 dBi로 금속 구조체를 사용하지 않은 안테나보다 높은 방사 이득 특성을 보였다.

• 한국항행학회논문지
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• 제25권3호
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• pp.223-228
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• 2021

본 논문에서는 지그비 통신 (2.4 ~ 2.484 GHz) 을 위한 마이크로스트립 급전 구조를 가지는 PCB 내장형 슬롯 형태의 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나는 유전상수 4.3, 유전체 두께 1.6mm 의 FR4 기판에 50×65 mm²의 크기 중 상단 32.8×15.5 mm²의 공간을 이용하였다. 모의 실험을 통해 파라미터들의 경향을 분석하여 최적화하였으며, 크게 3개로 구성된 슬롯들이 해당 주파수 대역을 만족시킨다. 제작된 안테나의 측정 결과로 임피던스 대역폭(|S₁₁| ≤ -10dB)이 지그비 2.4 GHz 대역에서 900 MHz ( 2 ~ 2.9 GHz ) 를 얻어 충분히 사용하고자 하는 지그비 대역을 모두 포함한다. 또한 방사패턴은 E, H-plane에서 모두 무지향성 특성을 보였고 1.782 dBi의 이득을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권1호
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• pp.61-68
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• 2007

임베디드 PCB 기판내 유전체 재료인 Atomic Layer Deposition(ALD) $Al_2O_3$ 박막과 전극재료인 스퍼터 증착된 Cu박막 사이의 계면접착력을 $90^{\circ}$ 필 테스트방법으로 측정하여 순수 빔 굽힘을 가정한 에너지 평형 해석을 통하여 계면파괴에너지를 구하였다. $Cu/Al_2O_3$의 계면파괴에너지(${\Gamma}$)는 매우 약하여 측정할 수 없었으나, 접착력 향상층 Cr 박막을 삽입하여 $Cr/Al_2O_3$의 계면파괴에너지는 $10.8{\pm}5.5g/mm$를 얻었다. $Al_2O_3$ 표면에 $0.123W/cm^2$ 의 power density로 2분간 $Ar^+$ RF 플라즈마 전처리를 하고 Cr박막을 삽입한 $Cr/Al_2O_3$ 계면파괴에너지는 $39.8{\pm}3.2g/mm$으로 매우 크게 증가하였는데, 이는 $Ar^+$ RF 플라즈마 전처리에 따른 mechanical interlocking효과와 Cr-O 화학결합 효과가 동시에 기여한 것으로 생각된다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1366-1367
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• 2006

Embedded capacitor technology is one of the effective packaging technologies for further miniaturization and higher performance of electric package systems. So we used the 3D EM simulator for embedded capacitor design in 8-layed PCB(Printed Circuit Board). The designed capacitors value are 2 pF, 5pF, 10 pF, respectly. we investigated characteristics of capacitance - frequency and SRF(Self Resonance Frequency) as changing the rate of hight and width of upper pad of embedded capacitors.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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• pp.224-225
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• 2006

$BaTiO_3$ powder를 epoxy/solvent에 혼합한 슬러리와 solvent에 혼합한 슬러리의 분산 특성을 평가하기 위하여 분산제인 silane을 $BaTiO_3$ powder 표면에 코팅한 powder를 이용하여 분산실험을 진행하였다. Silane 표면 코팅 량에 따른 $BaTiO_3$ 슬러리와 $BaTiO_3$/epoxy 복합 슬러리의 분산 특성은 서로 다른 경향으로 나타남을 확인하였으며, silanae 최적 첨가량은 $BaTiO_3$/solvent 슬러리의 경우 0.3~0.5 wt%, $BaTiO_3$/epoxy/solvent 슬러리의 경우 1wt% 이상 첨가한 조건이었다. 또한 분산성 측정의 방법으로 점도 측정 방법과 함께 표면 거칠기 측정 방법의 가능성을 확인하였다.

• 한국항행학회논문지
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• 제14권1호
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• pp.11-19
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• 2010

본 논문에서는 밀리미터파대역에서 동작하는 H면 여파기 결합 안테나를 제안하였다. 여파기 결합 안테나는 여파기가 안테나에 삽입된 형태이며 안테나의 반사손실을 줄이고 지향성을 높이기 위하여 다층의 유전체 렌즈가 결합되었다. 도파관 형태의 여파기와 안테나는 가상의 도체벽을 형성하는 via의 배열을 PCB기판에 구현함으로서 크기의 감소를 꾀하였으며 안테나와 여파기를 일반적인 도파관에서 설계한 후 PCB 기판에 축소하여 구현한 후 결합을 시도하였다. 유전체 렌즈의 두께를 조절하기위해 단층 및 다층의 유전체 기판을 사용하였으며 그 결과로 41.5 GHz의 중심주파수에서 8, 13.5 dBi의 시뮬레이션 이득을 각각 얻을 수 있었다.