• 제목/요약/키워드: electrical interconnection

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CPLEX를 이용한 동북아 연계 경제성 평가 프로그램 개발 (Development of Economy Assessment Program for Interconnection of North-East Asia systems Using CPLEX)

  • 이상규;이병준;송화창;김발호;윤재영;남정일
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2005년도 제36회 하계학술대회 논문집 A
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    • pp.295-297
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    • 2005
  • 본 논문에서는 지금까지 각각 독립적으로 운전되었던 동북아시아(대한민국, 북한, 러시아) 전력시스템이 계통 연계를 통하여 얻을 수 있는 경제적 효과에 대한 평가 프로그램의 개발에 대하여 설명한다. 본 평가 프로그램의 목적는 향후 동북아 전력시스템의 계통 연계시 각 나라들의 발전소 건설 및 운용, 그리고 연계설비(Tie line)의 투자비용을 최소화할 수 있는 방안을 찾아 내는 것이다. 이를 통해 독립적으로 운전되는 것에 비해 계통연계를 통한 것이 보다 높은 경제적인 효과를 거둘 수 있음을 최종적으로 보이고자 한다. 문제를 좀 더 쉽고 빠르며 효과적으로 풀기 위하여 신규 발전설비와 연계선로에 대한 계획측면의 변수와 발전양와 선로에 흐르는 조류양의 제약 그리고 각 노드에서의 전력수급 조건 둥의 운전측면의 변수를 함께 포함시킨 선형 계획법 (LP, Linear Programming) 모델 로 정식화한 뒤 최적화 프로그램인 CPLEX를 통하여 해를 구한다.

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배전계통에 있어서 분산전원 연계 판정 시뮬레이션 결과 분석에 관한 연구 (The Analysis of the interconnection Simulation Result for Dispersed Sources in Distribution Systems)

  • 강민관;박재호;노대석;오용택
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2006년도 추계학술대회 논문집 전력기술부문
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    • pp.90-92
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    • 2006
  • 국가차원의 신 재생에너지 활성화 방안에 따라 지자체 등의 분산전원 시실계획이 점차 증가하고 있으나, 아직 우리나라에서는 분산전원의 배전계통 연계에 대한 체계적인 기술지침이 초기 단계에 있거나 제정 중에 있어서, 계통 연계와 관련하여 발전사업자와 전력회사간의 이해가 상충되는 등 문제점이 발생되고 있다. 또한, 대규모 분산전원 단지의 도입이 이루어지고 있으나, 이에 대한 기술적인 평가방안이나 해석 방법이 구체적으로 제시되어 있지 않아, 설치자(시도 및 지자체)와 운용자(한전의 배전지사/지점)들은 많은 혼돈과 어려움을 겪고 있는 실정이다. 따라서 본 논문에서는 태양광, 풍력 등의 분산전원이 배전계통에 도입되는 경우, 연계에 대한 기술적인적합여부를 종합적으로 평가 할 수 있도록 분산전원 연계판정 시뮬레이션 시스템을 연구하였다. 즉, 구체적으로는 전력용량, 전기방식, 역률, 뱅크 역 조류, 상시전압변동, 순시전압변동, 플리커, 단락용량, 연계가능용량 등이며, 이들 항목을 계통연계 가이드라인과 평가 알고리즘에 의하여 연계 적합 여부를 판단해 주는 시스템이다.

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초 박형 실리콘 칩을 이용한 유연 패키징 기술 및 집적 회로 삽입형 패키징 기술 (Flexible and Embedded Packaging of Thinned Silicon Chip)

  • 이태희;신규호;김용준
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제11권1호
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    • pp.29-36
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    • 2004
  • 초 박형 실리콘 칩을 이용하여 실리콘 칩들을 포함한 모듈 전체가 굽힘이 자유로운 유연 패키징 기술을 구현하였으며 bending test와 FEA를 통해 초 박형 실리콘 칩의 기계적 거동을 살펴보았다. 초박형 실리콘 칩(t<30$\mu\textrm{m}$)은 표면손상의 가능성을 배제하기 위해 KOH및 TMAH둥을 이용한 화학적 thinning 방법을 이용하여 제작되었으며 열압착 방식에 의해 $Kapton^{Kapton}$에 바로 실장 되었다. 실리콘칩과 $Kapton^\circledR$ 기판간의 단차가 적기 때문에 전기도금 방식으로 전기적 결선을 이를 수 있었다. 이러한 방식의 패키징은 이러한 공정은 flip chip 공정에 비해 공정 간단하고 wire 본딩과 달리 표면 단차 적어서 연성회로 기판을 비롯한 인쇄회로기판의 표면뿐만 아니라 기판 자체에 삽입이 가능하여 패키징 밀도 증가를 기대할 수 있으며 실질적인 실장 가능면적을 극대화 할 수 있다.

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마이크로그리드의 운전조건을 고려한 과전류계전기 (The Over-current relay considering operating conditions of the micro-grid)

  • 강용철;강해권;차선희;장성일;이병은;김용균;박군철
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
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    • pp.484-485
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    • 2008
  • A micro-grid (MG) is a new concept to aggregate distributed generations (DGs) and loads in a small area. The difference between MG and DG is that MG can supply power to loads even in islanding conditions. The magnitude of the fault current depending on interconnection between the MG and utility and the number of DGs in the MG. Therefore, the setting value of the OCR must be changed depending on operating conditions of the MG. This paper proposes the over-current relay considering operating conditions of the MG. In the proposed algorithm, the supervisory control and data acquisition decides the operating conditions of the MG and sends the proper setting values to each OCR. The performance of the algorithm was investigated in the case of the various operating conditions.

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공기중 전극형상에 따른 방사전자파의 주파수 분포특성 (Frequency Distribution Characteristics of Electromagnetic Waves in accordance with Electrode Shapes in Air)

  • 김충년;이상훈;지승욱;김기채;박원주;이광식;주재현
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2002년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1878-1880
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    • 2002
  • In this paper, electromagnetic waves radiated from discharge at three-type electrodes (needle-plane, plane-plane and sphere-plane electrode) using DC power source in air measured and the peculiar patterns of their spectra are reported. The radiated electrodmagnetic waves were measured in bandwidth of VHF($30{\sim}230$[MHz]) using a biconcal antenna and a spectrum analyzer. Frequency spectrum distribution of radiated electromagnetic wave was revealed under 50[MHz] at positive DC, and high electric field was shown at 45[MHz] frequency band. But, it was revealed under 70[MHz] frequency band at negative DC under plane-plane electrodes and sphere-plane electrodes, and high electric field was shown at 55 [MHz] frequency band.

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BSCCO(2223)/Ag 다심 초전도선재의 접합공정 개발 (Development of joining process of the BSCCO(2223)/Ag multi-filament tapes)

  • 김규태;김정호;안혁;장석헌;주진호
    • 한국초전도저온공학회:학술대회논문집
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    • 한국초전도저온공학회 2003년도 학술대회 논문집
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    • pp.120-122
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    • 2003
  • We jointed Bi(Pb)-Sr-Ca-Cu-O multifilament tapes and evaluated their electrical properties. In order to improve connectivity of multifilarnents, single-filament tape was inserted between two multifilament tapes or multifilament was stepped by mechanical remove. The critical current ratio (CCR) and n-value of the jointed tapes were evaluated as a function of uniaxial pressure. It was observed that CCR and n-value were 24.8-29.0% and 2.5-2.8 for lap-jointed tape. On the other hand, the corresponding values were improved to 51.8-61.9% and 2.9-5.1 for three stepped jointed tape, and 63.4-67.9% and 3.4-4.2 for double MSM lap-jointed tape, respectively. These improvements are to be due to better interconnection between filaments of two tapes.

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PV moudule의 출력손실 저감요인 분석 (A Study for reduction of the power loss of PV modules)

  • 이상훈;강기환;유권종;안형근;한득영
    • 한국태양에너지학회:학술대회논문집
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    • 한국태양에너지학회 2011년도 추계학술발표대회 논문집
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    • pp.45-50
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    • 2011
  • The efficiency of solar cell was about 4[%] in initial stage of photovoltaic industry, but it has quite a lot of efficiency through technology advances. Today, the efficiency of c-Si solar cells is about 17 to 19[%] and the efficiency of PV modules is about 14 to 15 [%]. We called that electrical losses occurred in the Conversion of solar cells to PV modules are CTM loss(Cell To Module loss), the CTM loss typically has a value of about3~5[%]. The more efficiency of solar cell increase, differences are larger because the efficiency decrease owing to physical or technical problems occurred in the Conversion of solar cells to PV modules. In this study, the power loss factors occurred in the Conversion of solar cells to PV modules are analyzed and it is proposed that how to reduce losses of the PV module. The types of power loss factor are (1)losses of front glass and encapsulant(generally EVA sheet), (2)losses by sorting miss, (3)losses by interconnection, (4)losses by the field aging of PV modules. In further study, experimental and evaluation will be conducted to make demonstrate for proposed solutions.

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탄소 나노튜브 함유 Solderable 이방성 도전성 접착제의 신뢰성 특성에 관한 연구 (Reliability Properties of Carbon Nanotube-filled Solderable Anisotropic Conductive Adhesives)

  • 임병승;이정일;김종민
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제35권3호
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    • pp.15-20
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    • 2017
  • In this paper, two types of assemblies using CNT-filled SACAs (with 0.03 wt% CNTs and without CNT) were prepared to investigate the influence of carbon nanotubes (CNTs) on the reliability properties of solderable anisotropic conductive adhesives (SACAs) with a low-melting-point alloy (LMPA). Two types of reliability test including thermal shock (TS: -55 to $125^{\circ}C$, 1000 cycles) and high-temperature and high-humidity (HTHH: $85^{\circ}C$, 85% RH, 1000 h) tests were conducted. The SACA assemblies with and without CNTs showed stable electrical reliability properties due to the formation of wide and stable metallurgical interconnection between corresponding metallizations by the molten LMPA fillers. Although the mechanical pull strength of CNT-filled SACA assemblies was decreased after thermal aging (because of the excessive layer growth and planarization of the IMCs), the CNT-filled SACA with 0.03wt% CNTs showed enhanced mechanical reliability properties compared with the SACA assemblies no CNTs. This enhancement in mechanical performance was due to the reinforcement effect of the CNTs. These results demonstrate that CNTs within the CNT-filled SACAs can improve the reliability properties of CNT-filled SACAs joints due to their superior physical properties.

타카기-수게노 퍼지모델 기반 다개체 시스템의 상태일치를 위한 제어기 설계 (Controller Design of Takagi-Sugeno Fuzzy Model-Based Multi-Agent Systems for State Consensus)

  • 문지현;이호재;김도완
    • 한국지능시스템학회논문지
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    • 제23권2호
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    • pp.133-138
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    • 2013
  • 본 논문은 연속시간에서의 타카키-수게노 퍼지모델 기반 다개체 시스템의 상태일치를 위한 제어기 설계 기법을 제안한다. 그래프 이론을 통해 각 개체간의 정보를 교환하는 네트워크를 표현한다. 제어기 설계 조건은 선형 행렬 부등식의 형태로 유도되며, 수치적 예제를 통해 제안된 방법의 효율성을 증명한다.

TEM 셀에서 PCB 패턴이 EMI 측정에 미치는 영향 및 PCB 설계 가이드라인 제시 (Effects of PCB Patterns on EMI Measurement in TEM Cell and Proposal of PCB Design Guidelines)

  • 최민경;신영산;이성수
    • 전기전자학회논문지
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    • 제21권3호
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    • pp.272-275
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    • 2017
  • 최근 반도체의 집적도가 증가하고 배선 폭이 미세해짐에 따라 칩 수준의 EMI(electromagnetic interference)가 문제로 대두되고 있다. 이에 따라 칩 제조사는 칩 수준의 EMI를 측정하기 위해 TEM 셀(transverse electromagnetic cell)을 사용하고 있다. 이를 위해 측정용 PCB(printed circuit board)를 제작하여야 하지만, PCB의 배선 패턴 등이 EMI 측정에 영향을 미칠 수 있다는 점이 간과되고 있다. 본 논문에서는 PCB 설계 변수를 변화시켜가며 테스트 패턴을 제작한 다음 TEM 셀의 EMI 측정에 미치는 영향을 분석하였다. 또한 이를 바탕으로 EMI 측정에 미치는 영향을 최소화하기 위한 PCB 설계 가이드라인을 제시하였다.