• Title/Summary/Keyword: design-for-testability

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테스트가 용이한 고속 풀 스윙 BiCMOS회로의 설계방식과 테스트 용이도 분석 (Disign Technique and Testability Analysis of High Speed Full-Swing BiCMOS Circuits)

  • 이재민;정광선
    • 한국산업융합학회 논문집
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    • 제4권2호
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    • pp.199-205
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    • 2001
  • With the growth of BiCMOS technology in ASIC design, the issue of analyzing fault characteristics and testing techniques for BiCMOS circuits become more important In this paper, we analyze the fault models and characteristics of high speed full-swing BiCMOS circuits and the DFT technique to enhance the testability of full-swing high speed BiCMOS circuits is discussed. The SPICE simulation is used to analyze faults characteristics and to confirm the validity of DFT technique.

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IC 신뢰성 향상을 위한 내장형 고장검출 회로의 설계 및 제작 (Design and fabrication of the Built-in Testing Circuit for Improving IC Reliability)

  • 유장우;김후성;윤지영;황상준;성만영
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제18권5호
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    • pp.431-438
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    • 2005
  • In this paper, we propose the built-in current testing circuit for improving reliability As the integrated CMOS circuits in a chip are increased, the testability on design and fabrication should be considered to reduce the cost of testing and to guarantee the reliability In addition, the high degree of integration makes more failures which are different from conventional static failures and introduced by the short between transistor nodes and the bridging fault. The proposed built-in current testing method is useful for detecting not only these failures but also low current level failures and faster than conventional method. In normal mode, the detecting circuit is turned off to eliminate the degradation of CUT(Circuits Under Testing). The differential input stage in detecting circuit prevents the degradation of CUT in test mode. It is expected that this circuit improves the quality of semiconductor products, the reliability and the testability.

유한상태머신의 완벽한 안정성 보장에 관한 연구 (A Study on Insuring the Full Reliability of Finite State Machine)

  • 양선웅;김문준;박재흥;장훈
    • 인터넷정보학회논문지
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    • 제4권3호
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    • pp.31-37
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    • 2003
  • 본 논문에서는 유한상태머신을 위한 효율적인 비주사 DFT (design-for-testability) 기법을 제안한다. 제안된 기법은 순차회로 모델이 아닌 조합회로 모델을 사용한 ATPG를 수행하여 짧은 테스트 패턴 생성 시간과 완벽한 고장 효율을 보장한다. 또한 완전주사 기법이나 다른 비주사 DFT 기법에 비해 적은 면적 오버헤드를 보이며 테스트 패턴을 칩의 동작속도로 인가한다는 장점이 있다. 실험결과에서는 MCNC`91 벤치마크 회로를 이용하여 제안된 기법의 효율성을 입증한다.

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BiCMOS회로의 고장 분석과 테스트 용이화 설계 (Fault analysis and testable desing for BiCMOS circuits)

  • 서경호;이재민
    • 전자공학회논문지A
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    • 제31A권10호
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    • pp.173-184
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    • 1994
  • BiCMOS circuits mixed with CMOS and bipolar technologies show peculiar fault characteristics that are different from those of other technoloties. It has been reported that because most of short faults in BiCMOS circuits cause logically intermediate level at outputs, current monitoring method is required to detect these faluts. However current monitoring requires additional hardware capabilities in the testing equipment and evaluation of test responses can be more difficult. In this paper, we analyze the characteristics of faults in BiCMOS circuit together with their test methods and propose a new design technique for testability to detect the faults by logic monitoring. An effective method to detect the transition delay faults induced by performance degradation by the open or short fault of bipolar transistors in BiCMOS circuits is presented. The proposed design-for-testability methods for BiCMOS circuits are confirmed by the SPICE simulation.

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VLSI 회로용 범용 자동 패턴 생성기의 설계 및 구현 기법 (On a Design and Implementation Technique of a Universal ATPG for VLSI Circuits)

  • 장종권
    • 한국정보처리학회논문지
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    • 제2권3호
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    • pp.425-432
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    • 1995
  • 본 논문에서는 VLSI 회로망의 데스트 패턴 생성에 적합한 범용 자동 데스트 패턴 생성기(UATPG)의 설계 및 구현 기법을 기술하고자 한다. UATPG는 기존 ATPG의 용량을 확장하고 CAD 사용자에게 편리한 설계 환경을 제공하는데 초점을 맞추어 구현되었다. 테스트 패턴 생성시에 함수적 게이트의 신호선 논리값확인 및 고장효과전달을 효과적 으로 수행하기 위하여 경험적인 기법을 고안하여 적용하였다. 또한, 테스트 용이화 설계(design for testability)에 사용되는 기억소자(flip-flop)가 의사 입출력으로 이 용되어 VLSI 회로망의 시험성을 한층 높여 주었다. 그 결과, UATPG는 사용의 용이성과 성능면에서 좋은 성과를 보여주었다.

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검증 테스팅을 위한 새로운 설계 방법 (A New Design Method for Verification Testability)

  • 이영호;정종화
    • 전자공학회논문지A
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    • 제29A권4호
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    • pp.91-98
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    • 1992
  • In this paper, a new heuristic algorithm for designing combinational circuits suitable for verification testing is presented. The design method consists of argument reduction, input partitioning, output partitioning, and logic minimization. A new heuristic algorithm for input partitioning and output partitioning is developed and applied to designing combinational circuits to demonstrate its effectiveness.

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테스트 용이화를 위한 임베디드 DRAM 내 SRAM의 병열 구조 (A Parallel Structure of SRAMs in embedded DRAMs for Testability)

  • 국인성;이재민
    • 한국정보전자통신기술학회논문지
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    • 제3권3호
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    • pp.3-7
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    • 2010
  • SoC와 같은 고밀도 반도체 메모리의 신호선 사이의 간격이 급속히 좁아짐에 따라 고장 발생률 또한 증가하여 이를 위한 효과적인 테스트 기법이 요구되고 있다. 본 논문에서는 테스트의 복잡도와 시간을 줄일 수 있도록 임베디드 DRAM의 내부에 내장할수 있는 SRAM의 구조를 제안한다. 제안하는 테스트 구조를 사용하면 메모리 테스트를 싱글 포트 메모리에 대한 테스트로 처리하므로써 높은 테스트 복잡도 없이 듀얼 포트 메모리의 읽고 쓰는 동작을 동시에 수행하는 것이 가능하므로 테스트 시간을 단축시킬 수 있다.

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Design Science in e-business Research

  • Park, Jin-Soo
    • 한국전자거래학회:학술대회논문집
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    • 한국전자거래학회 2004년도 e-Biz World Conference
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    • pp.15-20
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    • 2004
  • Positivism ▣Quantitative research ▣Descriptive, predictive, explanatory ▣Quest for university laws ▣Concerned with the empirical testability of theories (·Causal models (if it's not about cause-and-effect, it's not Science)) ▣Assumptions:(·Existence of a priori fixed relationship within phenomena ·Regular patterns of causation ·Independent from human mind(objective, factual)(omitted)

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3D Packaging : Where All Technologies Come Together

  • 김영철
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2006년도 SMT/PCB 기술세미나
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    • pp.139-151
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    • 2006
  • [ $\bullet$ ] 3D is proliferating in all package types $\bullet$ Thin packages challenge all assembly technologies $\bullet$ Package assembly and test are closely coupled and design for testability is imperative to success

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