TSOP(Thin Small Outline Package)는 가전제품, 자동차, 모바일, 데스크톱 PC등을 위한 저렴한 비용의 패키지로, 리드 프레임을 사용하는 IC패키지이다. TSOP는 BGA와 flip-chip CSP에 비해 우수한 성능은 아니지만, 저렴한 가격 때문에 많은 분야에 널리 사용되고 있습니다. 그러나, TSOP 패키지에서 몰딩공정 할 때 리드프레임의 열적 처짐 현상이 빈번하게 일어나고, 반도체 다이와 패드 사이의 Au 와이어 떨어짐 현상이 이슈가 되고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서는 리드프레임의 구조를 개선하고 낮은 CTE를 갖는 재료로 대체해야 한다. 본 연구에서는 열적 안정성을 갖도록 리드프레임 구조 개선을 위해 수치해석적 방법으로 진행하였다. TSOP 패키지에서 리드프레임의 열적 처짐은 반도체와 다이 사이의 거리(198 um~366 um)에서 안티-디플렉션의 위치에 따라 시뮬레이션을 진행하였다. 안티-디플렉션으로 TSOP 패키지의 열적 처짐은 확실히 개선되는 것을 확인 했다. 안티-디플렉션의 위치가 inside(198 um)일 때 30.738 um 처짐을 보였다. 이러한 결과는 리드프레임의 열적 팽창을 제한하는데 안티-디플렉션이 기여하고 있기 때문이다. 그러므로 리드프레임 패키지에 안티-디플렉션을 적용하게 되면 낮은 CTE를 갖는 재료로 대체하지 않아도 열적 처짐을 향상시킬 수 있음을 기대할 수 있다.
본 연구는 탈락된 세라믹 브라켓을 tribochemical silica coating하고 nano-filled flowable composite resin (Transbond Supreme LV, 3M Unitek, Monrovia, Calif, USA)을 이용하여 재접착하였을 때 교정치료에 충분한 접착강도를 얻을 수 있는지 평가하기 위해 시행하였다. 총 60개의 소구치를 준비하여 다음의 4개 군으로 나누었다: Tribochemical silica coating (TC) + Transbond Supreme LV (LV), TC + Transbond XT (XT), Sandblast treatment(SA) + LV, SA + XT. 재처리된 세라믹 브라켓은 각각의 접착제를 이용하여 치아에 부착하였다. 시편들을 상온의 생리식염수에 1주일간 보관한 뒤 열순환을 시켰다. 만능시험기로 전단접착강도를 측정한 뒤 파절양상을 평가하였다. TC군은 임상적으로 충분한 강도를 보였다(TCLV: 10.82 $\pm$ 1.82 MPa, TCXT: 11.50 $\pm$ 1.72 MPa). 하지만 SA군은TC군에 비하여 유의하게 낮은 전단접착강도를 보였다(SALV: 1.23 $\pm$ 1.16 MPa, SAXT: 1.76 $\pm$ 1.39 MPa, p < 0.05). LV군과 XT군의 전단접착강도는 유의한 차이가 없었다. TCLV, TCXT군 모두 시편의 77%가 접착제에서의 파절을 보였고, 각 군당 1개씩의 시편에서 법랑질 파절이 관찰되었다. SA군은 모든 파절이 브라켓과 접착제 계면에서 발생하였다. LV군과 XT군의 탈락양상에는 유의한 차이가 없었다. 이상의 연구 결과에서 보면 nano-filled flowable composite resin과 tribochemical silica coating 처리를 이용하여 세라믹 브라켓을 재접착하면 충분한 전단접착강도를 얻을 수 있다. 단 법랑질 파절의 가능성이 있으므로 탈접착 시 적절한 기구와 기술을 이용해 주의깊게 브라켓을 제거해야 한다.
For many years permanent soft denture liners has been widely used in dental practice directly or indirectly because of its function in absorbing and distributing the impact force. However, it reveals problems such as lack of permanency and decreased bond strength in long term use. The purpose of this study is to measure the bond strength and failure between denture base resin and several permanent liners. Lucitone 199 was used as denture base resin with soft acrylic liners (Triad, Tokuso Rebase) and silicone elastomers (Tokuyama, Ufi Gel C) bonded to measure the tensile strength before and after thermocycling. The thermocycling was done in 2000 cycles at $5^{\circ}C,\;26^{\circ}C\;and\;55^{\circ}C$ and the measured tensile strength values before and after thermocycling were compared. The mode of failure was investigated in the separated specimens. The results are as follows. 1. As to tensile strength, the strongest material is Tokuso Rebase followed by Triad, Tokuyama, Ufi Gel C in before thermocycling and the order of Triad, Tokuso Rebase, Tokuyama, Ufi Gel C in after thermocycling state. There was significant difference between the values of Triad, Tokuso Rebase and Tokuyama, Ufi Gel C(p<0.05). 2. As to degree of displacement, Ufi Gel C showed most displacement with or without thermo-cycling treatment and also the difference was significant with the other materials(p<0.05). 3. As to comparisons before and after thermocycling, Tokuso Rebase and Tokuyama showed significant difference in bond strength, whereas Triad and Tokuso Rebase showed significant difference in the degree of displacement(p<0.05). 4. In debonded specimens, Triad and Ufi Gel C showed adhesion failure and Tokuyama showed cohesion failure. Both failures were observed in Tokuso Rebase with adhesion failure up to 70%. The results of this study showed that degree of bond strength between permanent soft denture liner and denture base resin were variable. There was a significant difference between soft acrylics and silicone elastomers with regard to bond strength. Further research in improving bond strength of widely used silicone elastomers and in developing the method of measuring bond strength between denture base resin and the lining materials is needed.
The purpose of this study was to evaluate and compare the effectiveness of various low-viscosity resin systems used as rebonding agents to prevent microleakage at the margins of class I composite resin restorations. Seventy sound human premolars were selected for experiment. Class I cavities were prepared and each cavity was conditioned with a 37% phosphoric acid for 15 sec, rinsed with water for 15 sec, and dried with compressed air. Bonding agent(Scotchbond Multipurpose, 3M Co.) was applied and a hybrid composite resin (Z-100, 3M Co.) was placed using an incremental technic. The excess cured composite resin was carefully removed with Sof-Lex discs(3M Co.) to expose the original margins of the cavity. The following seven groups were established : group 1 was not rebonded and used as control group ; group 2 was rebonded with a Scotchbond Multipurpose(3M Co.) and finished ; group 3 was rebonded with a Fortify(BISCO) and finished ; group 4 was rebonded with a Concise white sealant(3M Co.) and finished ; group 5 was rebonded with a Concise white sealant(3M Co.) and not finished ; group 6 was rebonded with a P&F sealant(BISCO) and finished; group 7 was rebonded with a P&F sealant(BISCO) and not finished. The specimens were then subjected to 500 thermocycles between 5 & 65 with a 10 see dwell time and immersed in 2% methylene blue dye solution for 24 hours and sectioned with low-speed diamond cutter into two part under water condition. The extent of microleakage at rebonded margins was evaluated microscopically and scored for dye penetration according to the following scale : 0=no dye penetration ; 1=dye penetration to half-way along axial wall between enamel surface and DEJ ; 2=dye penetration beyond halfway along axial wall between enamel surface and DEJ ; 3=dye penetration to the full depth of DEJ or beyond DEJ. Selected samples were prepared for SEM observation to determine the depth of penetration of the rebonding agent into the marginal interface. The obtained results were as follows: 1. In the group 2 and 3, which is rebonded with a Scotchbond Multipupose and Fortify, dye penetration score were decreased significantly than that of group 1 (P<0.05), but group 4 and 6 were not statistically different from group 1(P>0.05). 2. There were significant differences between group 4, 6 and group 5, 7 when compared by dye penetration score (P<0.05). 3. In the SEM observation, Scotchbond Multipurpose and Fortify were penetrated within $30-40{\mu}m$ depth of the outermost surface. However, both sealants were failed to penetrate into the debonded interface.
The purpose of this study was to evaluate shear bond strength of glass ionomer cements and compomer according to dentin surface treatment method. The materials used in this study were dentin conditioner and cavity conditioner for dentin treatment: Ketacfil, Fuji II LC, and Dyract for restoration. In this study, 90 sound bovine teeth were selected and then the teeth were embeded in improved stone and were grounded with 400 to 600 grit silicon carbide paper to create a flat dentin surfaces. The teeth were divided into nine groups as follows ; Group 1A : Samples bonded to dentin surface with Ketacfil after no treatment Group 1B : Samples bonded to dentin surface with Ketacfil after applicating dentin conditioner Group 1C : Samples bonded to dentin surface with Ketacfil after applicating cavity conditioner Group 2A : Samples bonded to dentin surface with Fuji II LC after no treatment Group 2B : Samples bonded to dentin surface with Fuji II LC after applicating dentin conditioner Group 2C : Samples bonded to dentin surface with Fuji II LC after applicating cavity conditioner Group 3A : Samples bonded to dentin surface with Dyract after no treatment Group 3B : Samples bonded to dentin surface with Dyract after applicating dentin conditioner Group 3C : Samples bonded to dentin surface with Dyract after applicating cavity conditioner Treated dentin surfaces were observed under SEM. After filling of each materials, shear bond strenth was evaluated and then debonded surfaces were observed under SEM. The following results were obtained; 1. The shear bond strengths obtained were decreased as Fuji II LC, Dyract, Ketacfil in that order and there was statistically significant difference(p<0.05). 2. About Group 1. the shear bond strengths were decreased as 1C, 1B and 1A in that order. But there was no significant difference between group 1B and 1C (p<0.05). 3. About Group 2, the shear bond strengths were decreased as group 2B, 2A and 2C in that order. And there was significant difference between group 2B and 2C (p<0.05). 4. About Group 3, the shear bond strengths were decreased as group 3A, 3C and 3B in that order. And there was signicant difference between group 3A and 3B (p<0.05). 5. As a result of observation under SEM, the fracture patterns of Fuji II LC and Dyract were adhesive failures, but those of Ketacfil were cohesive failure of material and mixture of cohesive and adhesive failure.
본 연구에서는 노후 콘크리트 포장의 효율적 유지보수를 위하여 국내 최초 적용된 연속철근 콘크리트 개념의 얇은 덧씌우기 공법(CRCO : Thin Bonded Continuously Reinforced Concrete Overlay)의 거동 특성을 살펴보았다. 서해안 고속도로의 폐도 구간에 CRCO 공법과 JCO 공법(Jointed Concrete Overlay)을 시험시공 하였으며, CRCO 공법에 삽입된 종방향 철근으로 효과를 검토하였다. 시험시공 후 균열 조사 결과, CRCO 구간의 기존 줄눈부에서부터 반사 균열이 발생하였으나 그 폭은 매우 좁았다. 철근의 구속역할로 인해 CRCO 공법에서 더 많은 균열이 발생하였으며, 그 간격은 CRCP 보다 더 좁았다. 부착강도 측정 결과, 표면 처리로 Cold Milling 후 이물질을 제거하여 초기에 층간 부착 문제가 발생하지 않았다. 기존 JCP의 줄눈부에 수평으로 매설한 계측기 데이터분석 결과, 초기 균열 터짐 시 일정 폭 이상으로 벌어지지 못하게 종방향 철근이 잡아주는 역할을 하였으며, 온도변화에 대한 수평 변위 발생 억제 효과도 있었다. 하지만 층간 부착 문제가 발생할 경우, 철근의 구속 효과는 저감되었다. 수직 계측기의 데이터를 통해서 철근이 없는 JCO 공법에 비해 CRCO 공법은 종방향 철근 위치에서 층간 부착 문제가 발생하지 않았으며, 현장 코어링 작업을 통해 이를 확인하였다. 슬래브 내의 수평 거동을 분석한 결과, 초기에 철근의 구속으로 인해 CRCO 공법에서는 인장 변형률이, 구속이 미미한 JCO 공법은 압축력이 발생하였다. FWD 데이터 분석 결과, CRCO 공법의 처짐량이 JCO 보다 더 적게 발생하였으며, 지지력 평가에서는 전반적으로 덧씌우기 후가 더 크게 나타났으며, 특히 CRCO 공법이 JCO 공법에 비해 지지력에 대한 덧씌우기 두께 효과가 더 컸다.
숏크리트는 터널에서 적용되는 요요한 주지보재이다. 숏크리트의 품질평가는 터널의 안전한 시공과 효과적인 운영을 위한 핵심 요소이다. 숏크리트가 암반에 적절히 타설되었다 하더라도, 막장 및 벤치부에서의 발파, 수축, 지반의 변형 등으로 인해 숏크리트 균열발생 및 배면공동 등의 문제를 야기한다. 본 논문에서는 비파괴 시험인 충격 반항 기법(Impact-Echo) 및 지하레이다 탐사(GPR)를 이용하여 경임에 타설된 숏크리트 배면의 접착상태를 평가하고자 하였다. 기존의 수치해석 연구에 대한 검증과 더불어 현장 적용성에 대한 검토를 위해 실험적 연구를 수행하였다. 숏크리트의 접착상태는 완전 접착, 접착력 상실 및 공동 조건으로 구분할 수 있다. 실내 실대형 시험체에 이 세 가지 숏크리트 접착상태를 조사하였다. 충격반향시험으로부터 획득된 신호는 시간영역, 주파수 영역, 및 시간-주파수 영역에서 각각 분석되었다. 능동적 신호 처리 기법인 Short-Time Fourier Transform(STFT)을 이용하여 숏크리트 배면의 접착상태를 효과적으로 예측할 수 있었으며, 그 결과는 기존의 수치해석 연구로부터 획득한 신호특성과 잘 부합하였다. 숏크리트 배면의 접착상태가 불량할수록 다음과 같은 특징들을 나타낸다. 즉, 주파수 영역에서 자기스펙트럼밀도가 커지며, 기하학적 감쇠비는 감소하고, 시간-주파수 영역에서 윤곽선은 시간축에 평행한 형상을 나타내며, 숏크리트 두께가 얇을수록 그 공진시간이 길어진다. 또한 본 연구에서 제시한 상관계수를 이용하여 숏크리트의 접착상태를 정량적으로 평가할 수 있다. 본 연구 결과를 바탕으로 숏크리트의 접착상태를 평가할 수 있는 평가 기법 및 평가 기준을 제안하였다.
본 연구에서는 RC구조물의 접착 보수 보강 재료의 박리와 연관한 변형 거동에 대하여 검토하였다. 응력-변형곡선에서 최대응력 이후 항복을 일으킬 수 있는 변형량은 바탕재인 시멘트 모르터의 경우 $2.0{\times}10^{-3}$, 콘크리트는 $1.3{\times}10^{-3}$ 전후이고, 접착제인 에폭시수지 $0.8{\times}10^{-3}$, 폴리머 시멘트 모르터 $2.5{\times}10^{-3}$이며, 보강재인 강판과 탄소봉은 2.5와 $9.1{\times}10^{-3}$정도인 것으로 밝혀졌다. 온도변화에 따른 선팽창계수는 바탕재인 시멘트 모르터 및 콘크리트의 경우 $10{\mu}{\varepsilon}/{^{\circ}C}$전후인데 비하여, 접착제인 에폭시 수지는 $41{\sim}54{\mu}{\varepsilon}/{^{\circ}C}$, 폴리머 시멘트 모르터는 $-0.5{\sim}0.7{\mu}{\varepsilon}/{^{\circ}C}$, 보강재인 강판은 바탕재료와 비슷하지만, 탄소섬유는 $-1.7{\mu}{\varepsilon}/{^{\circ}C}$로 제일 작은 값이었다. 특히 바탕재료인 콘크리트와 에폭시수지 접착제간에는 온도변화에 따른 선팽창계수 차이가 크게 발생하였는데, 에폭시 수지 종류에 따라 약간의 차이는 있지만, $20{\sim}35{^{\circ}C}$이상의 온도차가 발생하는 조건이면 에폭시수지 접착제는 콘크리트 접착면에서 자연적으로 박리 할 수도 있는 것으로 밝혀졌다.
실리사이드반웅을 이용하여 니켈모노실리사이드의 양측계면에 단결정실리콘을 적층시켜 전도성이 우수하며 식각특성이 달라 MEMS용 기판으로 채용이 가능한 SOS (Silicon-on-Silicide) 기판을 제작하였다. 실리콘 기판 전면에 Ni를 열증착법으로$ 1000\AA$두께로 성막하고, 실리콘 기판 경면과 맞블여 후 $300~900^{\circ}C$온도범위에서 15시간동안 실리사이드 처리하여 니켈모노실리사이드가 접합매체로 되는 기판쌍들을 완성하였다. 완성된 기판쌍들은 IR (infrared) 카메라를 이용하여 비파괴적으로 접합상태를 확인하고. 주사전자현미경 (scaning electron microscope)과 투과전자현미경 (tranmission electron microscope)을 이용하여 수직단면 미세구조를 확인하였다. Ni 실리사이드의 상변화가 일어나는 온도를 제외하고는 Si NiSi ∥Si 기판쌍은 기판전면에 52%이상 완전접합이 진행되었음을 확인하였고 생성 실리사이드의 두께에 따라 나타나는 명암부에 비추어 기판쌍 중앙부에 두꺼운 니켈노실리아드가 형성되었다고 판단되었다. 완성된 Si NiSi ∥ Si 기판쌍을 SBM 수직단면에 의괘 확인한 결과 접합이 완성된 기판중심부의 접합계면은 $1000\AA$ 두께의 NiSi가 균일하게 형성되었으며 배율 30,000배의 해상도에서 계면간 분리부분없이 완전한 접합이 진행되었음을 확인하였다. 반면 기판쌍 에지 (edge)부분에는 실리사이드가 헝성되지 않은 비접합상태가 발견되었다. 수직단면루과전자현미경 결과물에 근거하여 접합된 중심부에서는 피접합되는 실리콘의 경면과 니켈이 성막된 실리콘 경면 상부계면에 10-20$\AA$의 비정질막이 발견되었으며, 산화막으로 추정되는 이 막이 접합률을 현저히 저하시키는 것을 확인하였다. 접합이 진행되지 않은 에지부는 이러한 산화막이 열처리 진행중 급격히 성장하여 피접합 실리콘층의 분리가 발생하였다. 따라서 Si NiSi ∥Si 기판쌍의 접합률을 향상시키기 위해서는 피접합 실리콘 계면과 Ni 상부층간의 비정질부를 적극적으로 제거하여야 함을 알 수 있었다.
본 연구는 상아질의 비교원성 단백질을 chondroitinase ABC (C-ABC)를 이용하여 제거함으로써 비교원성 단백질의 제거가 상아질 접착제의 미세인장결합강도와 교원질망의 형태에 미치는 영향을 상아질의 다양한 습윤상태에 따라 평가하고자 시행하였다. 비교원성 단백질의 상아질접착제의 미세인장강도에 대한 영향을 평가하기 위해 제 3대구치의 상아질을 노출시키고, 두 군으로 나누고 한 군은 C-ABC, 다른 군은 증류수를 $37^{\circ}C$에서 48시간 동안 적용한 후, 상아질의 습윤상태(wet, dry 및 re-wet)와 상아질 접착제(Single Bond 2, One Step Plus)를 다르게 이용하여 복합레진을 수복하였다. 24시간 후 가로 1 mm, 세로 1mm의 시편을 제작하고 미세인장강도를 측정하였다. 상아질 교원질의 형태변화를 관찰하기 위하여 상아질 시편에 산부식을 시행하고 C-ABC 적용 후, 시편을 제작하였고 미세인장강도 측정후 파괴된 접착면의 파괴양상과 각 접착제의 접착계면 관찰을 위하여 FE-SEM 관찰하였다. C-ABC 처리여부와 관계없이 습윤한 상아질면에 접착한 군은 모든 접착제에서 통계학적으로 유의성있는 미세인장결합강도의 차이를 나타나지 않았다(p > 0.05). C-ABC를 적용하였을 경우, Single Bond 2에서는 재수화한 상아질면에 접착한 군이 습윤한 상아질면에 접착한 군에 비해 미세인장결합강도가 감소하였다(p < 0.05). FE-SEM 관찰결과, C-ABC를 적용후에는 접착성 파괴가 주로 일어났으며, 교원질 섬유간 거리가 증가하였으며 부분적으로 교원질 섬유들간에 응집된 양상이 관찰되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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