항력감소제(BBU, Base Bleed Unit)는 155mm 탄에 부착되어 비행 중에 형성되는 탄저부 항력(base drag)을 감소시켜 사거리를 연장시키는 무기 체계이다. 본 연구는 항력감소제용 연소방지제의 경화제를 DDI에서 IPDI로의 변경하는 조성을 개발하는데 주안점을 두었으며, 개발 과정은 연소방지제의 조성시험을 통한 기본적인 특성 확인을 거친 후 공정성 연구와 품질 및 노화특성을 확인하는 순서로 진행하였다. 시험결과 모든 시험 항목들이 요구된 조건들을 만족하여 경화제 수급 불안정에 대한 생산안정성 확보에 기여되었다.
최근 반도체 패키지 두께가 점점 얇아짐에 따라 휨(warpage) 문제가 대두되고 있다. 휨(warpage)은 패키지 구성요소들 간의 물성 차이로 인해 발생하기 때문에, 휨(warpage)을 예측하기 위해서는 주된 구성요소인 EMC(Epoxy molding compound)의 정확한 물성 파악이 필수적으로 요구된다. 특히 EMC는 경화 공정 중 경화 수축을 보이는데, 겔점 이후에 발생하는 유효 경화 수축은 휨(warpage) 발생의 핵심 요소이다. 본 연구에서는 유전 센서를 이용해 측정한 소실 계수로부터 실제 반도체 패키지 경화 공정 동안 발생하는 EMC의 겔점이 정의되었다. 유전 센서로부터 얻은 결과를 분석하기 위해 DSC(Differential scanning calorimetry) 시험과 rheometer 시험이 수행되었다. 그 결과, 유전 측정법이 EMC 경화상태 모니터링에 효과적인 방법임이 검증되었다. 유전 측정과 동시에 광섬유 센서를 이용해 EMC의 경화 공정 중 변형률 변화 추이가 함께 측정되었다. 위 결과들로부터 경화 공정 중 발생하는 EMC의 유효 경화 수축이 측정되었다.
The curing of thermoset resin is accompanied with the changes in chemical and physical properties. The cure monitoring techniques can be designed by tracing these property changes. This paper presents the cure monitoring technique with fiber optic sensors to detect the change of refractive index during the polymerization process of engineering epoxy resin. The fiber optic sensor system was developed to measure the reflection coefficient at the interface between the fiber optic and the resin. The correlation between the sensor output and the degree of cure was performed following Lorentz-Lorenz law. The isothermal data from the sensors are compared with the data from differential scanning calorimeter.
비즈페놀 A 에폭시 수지와 폴리옥시프로필렌 디아민 경화제계의 경화 반응속도를 시차주사열량계을 이용하여 승온 및 등온 경화조건에서 조사하였다. 승온실험에서는 Ozawa와 Kissinger법을 이용하여 다양한 가열속도에서 얻어진 발열피크의 이동으로부터 활성화 에너지를 구하였다. 또한 등온실험에서 얻어진 데이터는 자촉매 효과를 고려한 Kamal의 속도모델로 분석하였으며, 그 결과 경화반응 초기의 속도우세 구간에서 실험데이터와 잘 맞았다. 반응 후기의 확산우세 구간에서는 확산효과를 적용하여 경화의 전체과정을 기술하였다. 또한 동역학분석을 이용하여 경화 후 저장 탄성률과 가교점간의 평균분자량을 측정하였다.
In order to reduce the manufacturing costs of the glass lens, it is necessary to manufacture a lens using a UV curable resin or a thermosetting resin, which is a curable material, in order to replace a glass lens. In the case of forming a lens using a thermosetting material, it is necessary to form several lenses at once using the wafer-level lens manufacturing technologies due to the long curing time of the material. When a lens is manufactured using a curable material, an error in the shape of the lens due to the shrinkage of the material during the curing process is an important cause of defects. The major factors for these shape errors and deformations are the shrinkage and the change of mechanical properties in the process of changing from a liquid material during curing to a solid state after complete curing. Therefore, it is necessary to understand the curing process of the material and to examine the shrinkage rate and change of physical properties according to the degree cure. In addition, it is necessary to proceed with CAE for lens molding using these and to review problems in lens manufacturing in advance. In this study, the viscoelastic properties of the material were measured during the curing process using a rheometer. Using the results, Rheological investigation of cure kinetics was performed. At the same time, The shrinkage of the material was measured and simple mathematical models were created. And using the results, the molding process of a single lens was analyzed using Comsol, a commercial S/W. In addition, the experiment was conducted to compare and verify the CAE results. As a result, it was confirmed that the shrinkage rate of the material had a great influence on the shape precision of the final product.
Neutral sizing is required for linerboard to solve the troubles in strength and process caused by recycled raw materials. AKD sizing efficiency can be influenced by process condition like white water quality, fines retention and so on. Therefore, this study was aimed to evaluate sizing performance of general and fast cure type AKDs using process water obtained from linerboard mill. To evaluate effect of process water quality on AKD sizing, white water was diluted with tap water at the different dilution ratios and UKP slurry was sized using the prepared water. Also, effects of inorganic and organic ion material on sizing were examined. When white water was used for stock forming, UKP sheet showed very low sizing degree. Sizing degree of sheet was increased with increase of dilution ratio because water quality was improved. Especially anionic organic material had a greater influence on AKD sizing than inorganic material. When white water quality was deteriorated, fast cure type AKD showed superior sizing performance to general type AKD.
A novel cure sensor based on the side-polished single mode fiber has been proposed and demonstrated. Two different UV curable epoxies were used to verify the feasibility of the side-polished single mode fiber as a high sensitivity cure sensor. The volume change of the epoxy by UV curing results in a corresponding change of the refractive index. The sensor can be used to monitor the curing process, the refractive index variation and the volume change of epoxy in real time during the UV curing process. In addition, small birefringence of the epoxy film can be detected using the sensor.
Mechanical and physical properties of composite materials make a great difference due to their cure process condition. In order to clarify the effect of cure process condition on the microscopic damage behavior and failure mechanism of Carbon/Epoxy composites, three point bend test has been performed. For this purpose, two kinds of specimens with single adhesive and multiple adhesive layers were prepared. For single adhesive layer, four different types of specimen were used, that is, non-sanding, sanding, cocured, laminated specimens. Three different types of specimen were also used for the multiple adhesive layer, non-sanding, sanding, cocured specimens. Acoustic emission technique has also been employed to monitor the damage progresses associated with each micro-failure mechanism. The characteristics of AE parameters associated with micro-failure mechanism of each specimen were discussed.
The isothermal cure reactions of blends of epoxy (DGEBA, diglycidyl ether of bisphenol A)/anhydride resin with polyamide copolymer (poly(dimmer acid-co-alkyl polyamine)) or PEI were studied using differential scanning calorimetry (DSC). Rheological measurements have been made to investigate the viscosity and mechanical relaxation behavior of the blends. The reaction rate and the final cure conversion were decreased with increasing the amount of thermoplastics in the blends. Lower values of final cure conversions in the epoxy/thermoplastic blends indicate that thermoplastics hinder the cure reaction between the epoxy and the curing agent. Complete miscibility was observed in the uncured blends of epoxy/thermoplastics up to $120^{\circ}C$ but phase separations occurred in the early stages of the curing process at higher temperatures than $120^{\circ}C$. According to the rheological measurement results, a rise of G' and G" at the onset of phase separation is seen. A rise of G' and G" is not observed for neat epoxy system since no phase separation is seen during cure reaction. At the onset of phase separation the rheological behavior was influenced by the amount of thermoplastics in the epoxy/thermoplastic blends, and the onset of phase separation can be detected by rheological measurements.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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