Roy, Swapan Kumar;Kwon, Soo Jeong;Cho, Seong-Woo;Kamal, Abu Hena Mostafa;Kim, Sang-Woo;Sarker, Kabita;Jeong, Hae-Ryong;Lee, Moon-Soon;Chung, Keun-Yook;Woo, Sun-Hee
Proceedings of the Korean Society of Crop Science Conference
/
2017.06a
/
pp.128-128
/
2017
Copper (Cu) is very toxic to plant cells due to its inhibitory effects on many physiological and biochemical processes. In spite of its potential physiological and economic significance, molecular characterization after Cu stress has so far been grossly overlooked in sorghum. To explore the molecular alterations that occur in response to copper stress, the present study was executed in ten-day-old Cu-exposed leaves of sorghum seedlings. The growth of shoots was markedly reduced, and ionic alterations were prominently observed in the leaves when the seedlings were exposed to different concentrations (0, 100, and $150{\mu}M$) of $CuSO_4$. Using two-dimensional gels with silver staining, 643 differentially expressed protein spots (${\geq}1.5-fold$) were identified as either significantly increased or reduced in abundance. Of these spots, a total of 24 protein spots (${\geq}1.5-fold$) from Cu-exposed sorghum leaves were successfully analyzed by MALDI-TOF-TOF mass spectrometry. Of the 24 differentially expressed proteins from Cu-exposed sorghum leaves, a total of 13 proteins were up-regulated, and 11 proteins were down-regulated. The abundance of most identified protein species, which function in carbohydrate metabolism, stress defense, and protein translation, was significantly enhanced, while that of another protein species involved in energy metabolism, photosynthesis and growth and development were severely reduced. The resulting differences in protein expression patterns together with related morpho-physiological processes suggested that these results could help to elucidate plant adaptation to Cu stress and provide insights into the molecular mechanisms of Cu responses in $C_4$ plants. The over-expression of GAPDH plays a significant role in assisting Sorghum bicolor to attenuate the adverse effects of oxidative stress caused by Cu, and the proteins involved in resistance to stress helped the sorghum plants to tolerate high levels of Cu.
Um, Hae Young;Kong, Hyun Gi;Lee, Hyoung Ju;Choi, Hye Kyung;Park, Eun Jin;Kim, Sun Tae;Murugiyan, Senthilkumar;Chung, Eunsook;Kang, Kyu Young;Lee, Seon-Woo
The Plant Pathology Journal
/
v.29
no.4
/
pp.374-385
/
2013
Environmental stresses induce several plant pathogenic bacteria into a viable but nonculturable (VBNC) state, but the basis for VBNC is largely uncharacterized. We investigated the physiology and morphology of the copper-induced VBNC state in the plant pathogen Ralstonia solanacearum in liquid microcosm. Supplementation of $200{\mu}M$ copper sulfate to the liquid microcosm completely suppressed bacterial colony formation on culture media; however, LIVE/DEAD BacLight bacterial viability staining showed that the bacterial cells maintained viability, and that the viable cells contain higher level of DNA. Based on electron microscopic observations, the bacterial cells in the VBNC state were unchanged in size, but heavily aggregated and surrounded by an unknown extracellular material. Cellular ribosome contents, however, were less, resulting in a reduction of the total RNA in VBNC cells. Proteome comparison and reverse transcription PCR analysis showed that the Dps protein production was up-regulated at the transcriptional level and that 2 catalases/peroxidases were present at lower level in VBNC cells. Cell aggregation and elevated levels of Dps protein are typical oxidative stress responses. $H_2O_2$ levels also increased in VBNC cells, which could result if catalase/peroxidase levels are reduced. Some of phenotypic changes in VBNC cells of R. solanacearum could be an oxidative stress response due to $H_2O_2$ accumulation. This report is the first of the distinct phenotypic changes in cells of R. solanacearum in the VBNC state.
Leaf water and osmotic potential, chlorophyll content, photosynthetic rate, and electrolyte leakage were measured to evaluate tolerance to water stress in wild-type (WT) and transgenic tobacco plants (TR) expressing copper/zink superoxide dismutase (CuZnSOD) and ascorbate peroxidase (APX) in chloroplasts. Leaf water potential of both WT and TR plants decreased similarly under water stress condition. However, leaf osmotic potential of TR plants more negatively decreased in the process of dehydration, compared with WT plants, suggesting osmotic adjustment. Stomatal conductance (Gs) in WT plants markedly decreased from the Day 4 after withholding water, while that in TR plants retained relatively high values. Relatively low chlorophyll content and photosynthetic rate under water stress were shown in WT plants since $4^{th}$ day after treatment. In particular, damage indicated by electrolyte leakage during water stress was higher in WT plants than in TR plants. On the other hand, SOD and APX activity was remarkably higher in TR plants. These results indicate that transgenic tobacco plants expressing copper/zink superoxide dismutase (CuZnSOD) and ascorbate peroxidase (APX) in chloroplasts improve tolerance to water stress.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
/
v.13
no.2
s.39
/
pp.9-13
/
2006
The copper lines in COF are usually fabricated by subtractive method. As the width of lines are smaller, the subtractive method has a lateral etching problems. In semi-additive method, copper lines are fabricated by lithographic technique followed by electroplating method. Fine line patterns of $10-40{\mu}m$ were used for this study. Two different types of thick photoresist, AZ4620 and PMER900, were employed for PR mold. Copper lines were fabricated by electroplating method. The crack were found in fine copper lines due to high residual stress when normal copper electroplating bath were used. The via filling copper electroplating bath were replaced the normal electroplating bath and then cracks were not found in the fine copper lines. During substrate etching, the lateral etching of copper lines were not occurred.
The present study is concerned with the hydrostatic extrusion process for the copper-clad aluminum rod through metallurgical joining. The rigid viscoplastic finite element analyses are performed for the steady state extrusion process of the bimetal rod. An algorithm for finding the interface profile of the bimetal rod by tracking a particle path in Eulerian domain is presented. The distributions of the effective strain rate, equivalent stress and hardness are examined for the several extrusion ratios. Experiments are also carried out for the copper-clad aluminum rod at room temperature. It is found out that the finite element predictions are generally in good agreement with the experimental observations. The detail comparisons of the extrusion loads predicted by the element method with those by experiments are given.
Journal of the Korean Society of Marine Environment & Safety
/
v.5
no.2
/
pp.27-33
/
1999
The present study is concerned with the hydrostatic extrusion process of copper-clad aluminum rod through metallurgical joining. In this study, the rigid plastic finite element program, HICKORY, is used to analyze the steady state extrusion process of the bimetal rod. Simulations are performed for copper-clad aluminum rod with several extrusion ratio to give the distributions of effective strain rate, equivalent stress and hardness. Experiments are also carried out for aluminum-inserted copper rod at room temperature. It is found out that finite element predictions are generally in good agreement with the experimental observations. The detail comparison of the extrusion loads by the finite element method with those by experiments are given.
The inhibitory effect of dl-puerol A as but-2-enolide isolated from Sophora japonica was investigated on copper ion-induced protein oxidative modification in vitro. It inhibited copper-induced protein oxidative modification. However, its inhibitory effect was a little weaker than that of $dl-{\alpha}-tocopherol$ as an antioxidant. The results demonstrated that dl-puerol A, one of but-2-enolides, might be of use in the oxidative stress.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
/
2003.06a
/
pp.1059-1062
/
2003
Micro-tensile testing system has been developed and micro-tensile tests for copper foil have been carried out. The system consisted of a micro tensile loading system and a micro-ESPI system for measuring strain. The loading system has a maximum loading capacity of 50N and a stroke resolution of 4.5nm. Stress-strain curves for the electro-deposited copper foil with the thickness of 18$\mu\textrm{m}$ were obtained, and tensile properties, including elastic modulus, yielding strength and tensile strength, were determined. The tensile properties obtained under three different conditions of testing speed showed a dependency on the speed.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
/
v.40
no.10
/
pp.1-8
/
2003
Copper thin films were deposited on a Cu/Ta/Si substrate using the electroplating technique. Deposition rate was about 200 nm/min in proportion to current density and in inverse proportion to flow rate. Resistivity of copper thin film was approximately 2.1 ${\mu}$Ωcm and Int$\sub$(111)//Int$\sub$(200)/ ratio of copper film was 5.4 and no significant impurities were detected. After the deposition, electroplating copper films were annealed at various temperatures in a background pressure of 10$\^$-3/ torr. The resistivity of copper thin films were improved by ∼17 % and texture was improved by ∼40 % after annealing at 170$^{\circ}C$. The stress in films was not reduced much after annealing below 170$^{\circ}C$.
Kim, Cheol-Young;Lim, Hyong-Bong;Cho, Nam-Kwon;Kwak, Hee-Youl
Journal of the Korean Ceramic Society
/
v.43
no.9
s.292
/
pp.544-551
/
2006
The sealing technique between a glass tube and a copper heat pipe in an evacuated tube solar collector is studied. In this study two different sealing techniques, such as flame method and furnace firing, are examined. After the sealing of a copper to a glass, the oxidation state of the copper and its bonding morphology were examined by SEM and XRD. Its oxidation was retarded by coating of borate solution on the copper, and $Cu_2O(cuprite)$ turned into CuO(tenorite) with increase in a firing temperature and firing time. Porous structure was found in the oxide layer when CuO formed. The best sealing morphology was observed when the thickness of the oxidation layer was less than $20{\mu}m$. The sealing technique performed in a furnace was promising and the satisfactory result was obtained when the sample was fired at $950^{\circ}C$ for 5 min under $N_2$ atmosphere. Annealing procedure is recommended to remove the stress left at the bonding zone.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나
그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며,
이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
[게시일 2004년 10월 1일]
이용약관
제 1 장 총칙
제 1 조 (목적)
이 이용약관은 KoreaScience 홈페이지(이하 “당 사이트”)에서 제공하는 인터넷 서비스(이하 '서비스')의 가입조건 및 이용에 관한 제반 사항과 기타 필요한 사항을 구체적으로 규정함을 목적으로 합니다.
제 2 조 (용어의 정의)
① "이용자"라 함은 당 사이트에 접속하여 이 약관에 따라 당 사이트가 제공하는 서비스를 받는 회원 및 비회원을
말합니다.
② "회원"이라 함은 서비스를 이용하기 위하여 당 사이트에 개인정보를 제공하여 아이디(ID)와 비밀번호를 부여
받은 자를 말합니다.
③ "회원 아이디(ID)"라 함은 회원의 식별 및 서비스 이용을 위하여 자신이 선정한 문자 및 숫자의 조합을
말합니다.
④ "비밀번호(패스워드)"라 함은 회원이 자신의 비밀보호를 위하여 선정한 문자 및 숫자의 조합을 말합니다.
제 3 조 (이용약관의 효력 및 변경)
① 이 약관은 당 사이트에 게시하거나 기타의 방법으로 회원에게 공지함으로써 효력이 발생합니다.
② 당 사이트는 이 약관을 개정할 경우에 적용일자 및 개정사유를 명시하여 현행 약관과 함께 당 사이트의
초기화면에 그 적용일자 7일 이전부터 적용일자 전일까지 공지합니다. 다만, 회원에게 불리하게 약관내용을
변경하는 경우에는 최소한 30일 이상의 사전 유예기간을 두고 공지합니다. 이 경우 당 사이트는 개정 전
내용과 개정 후 내용을 명확하게 비교하여 이용자가 알기 쉽도록 표시합니다.
제 4 조(약관 외 준칙)
① 이 약관은 당 사이트가 제공하는 서비스에 관한 이용안내와 함께 적용됩니다.
② 이 약관에 명시되지 아니한 사항은 관계법령의 규정이 적용됩니다.
제 2 장 이용계약의 체결
제 5 조 (이용계약의 성립 등)
① 이용계약은 이용고객이 당 사이트가 정한 약관에 「동의합니다」를 선택하고, 당 사이트가 정한
온라인신청양식을 작성하여 서비스 이용을 신청한 후, 당 사이트가 이를 승낙함으로써 성립합니다.
② 제1항의 승낙은 당 사이트가 제공하는 과학기술정보검색, 맞춤정보, 서지정보 등 다른 서비스의 이용승낙을
포함합니다.
제 6 조 (회원가입)
서비스를 이용하고자 하는 고객은 당 사이트에서 정한 회원가입양식에 개인정보를 기재하여 가입을 하여야 합니다.
제 7 조 (개인정보의 보호 및 사용)
당 사이트는 관계법령이 정하는 바에 따라 회원 등록정보를 포함한 회원의 개인정보를 보호하기 위해 노력합니다. 회원 개인정보의 보호 및 사용에 대해서는 관련법령 및 당 사이트의 개인정보 보호정책이 적용됩니다.
제 8 조 (이용 신청의 승낙과 제한)
① 당 사이트는 제6조의 규정에 의한 이용신청고객에 대하여 서비스 이용을 승낙합니다.
② 당 사이트는 아래사항에 해당하는 경우에 대해서 승낙하지 아니 합니다.
- 이용계약 신청서의 내용을 허위로 기재한 경우
- 기타 규정한 제반사항을 위반하며 신청하는 경우
제 9 조 (회원 ID 부여 및 변경 등)
① 당 사이트는 이용고객에 대하여 약관에 정하는 바에 따라 자신이 선정한 회원 ID를 부여합니다.
② 회원 ID는 원칙적으로 변경이 불가하며 부득이한 사유로 인하여 변경 하고자 하는 경우에는 해당 ID를
해지하고 재가입해야 합니다.
③ 기타 회원 개인정보 관리 및 변경 등에 관한 사항은 서비스별 안내에 정하는 바에 의합니다.
제 3 장 계약 당사자의 의무
제 10 조 (KISTI의 의무)
① 당 사이트는 이용고객이 희망한 서비스 제공 개시일에 특별한 사정이 없는 한 서비스를 이용할 수 있도록
하여야 합니다.
② 당 사이트는 개인정보 보호를 위해 보안시스템을 구축하며 개인정보 보호정책을 공시하고 준수합니다.
③ 당 사이트는 회원으로부터 제기되는 의견이나 불만이 정당하다고 객관적으로 인정될 경우에는 적절한 절차를
거쳐 즉시 처리하여야 합니다. 다만, 즉시 처리가 곤란한 경우는 회원에게 그 사유와 처리일정을 통보하여야
합니다.
제 11 조 (회원의 의무)
① 이용자는 회원가입 신청 또는 회원정보 변경 시 실명으로 모든 사항을 사실에 근거하여 작성하여야 하며,
허위 또는 타인의 정보를 등록할 경우 일체의 권리를 주장할 수 없습니다.
② 당 사이트가 관계법령 및 개인정보 보호정책에 의거하여 그 책임을 지는 경우를 제외하고 회원에게 부여된
ID의 비밀번호 관리소홀, 부정사용에 의하여 발생하는 모든 결과에 대한 책임은 회원에게 있습니다.
③ 회원은 당 사이트 및 제 3자의 지적 재산권을 침해해서는 안 됩니다.
제 4 장 서비스의 이용
제 12 조 (서비스 이용 시간)
① 서비스 이용은 당 사이트의 업무상 또는 기술상 특별한 지장이 없는 한 연중무휴, 1일 24시간 운영을
원칙으로 합니다. 단, 당 사이트는 시스템 정기점검, 증설 및 교체를 위해 당 사이트가 정한 날이나 시간에
서비스를 일시 중단할 수 있으며, 예정되어 있는 작업으로 인한 서비스 일시중단은 당 사이트 홈페이지를
통해 사전에 공지합니다.
② 당 사이트는 서비스를 특정범위로 분할하여 각 범위별로 이용가능시간을 별도로 지정할 수 있습니다. 다만
이 경우 그 내용을 공지합니다.
제 13 조 (홈페이지 저작권)
① NDSL에서 제공하는 모든 저작물의 저작권은 원저작자에게 있으며, KISTI는 복제/배포/전송권을 확보하고
있습니다.
② NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 상업적 및 기타 영리목적으로 복제/배포/전송할 경우 사전에 KISTI의 허락을
받아야 합니다.
③ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 보도, 비평, 교육, 연구 등을 위하여 정당한 범위 안에서 공정한 관행에
합치되게 인용할 수 있습니다.
④ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 무단 복제, 전송, 배포 기타 저작권법에 위반되는 방법으로 이용할 경우
저작권법 제136조에 따라 5년 이하의 징역 또는 5천만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.
제 14 조 (유료서비스)
① 당 사이트 및 협력기관이 정한 유료서비스(원문복사 등)는 별도로 정해진 바에 따르며, 변경사항은 시행 전에
당 사이트 홈페이지를 통하여 회원에게 공지합니다.
② 유료서비스를 이용하려는 회원은 정해진 요금체계에 따라 요금을 납부해야 합니다.
제 5 장 계약 해지 및 이용 제한
제 15 조 (계약 해지)
회원이 이용계약을 해지하고자 하는 때에는 [가입해지] 메뉴를 이용해 직접 해지해야 합니다.
제 16 조 (서비스 이용제한)
① 당 사이트는 회원이 서비스 이용내용에 있어서 본 약관 제 11조 내용을 위반하거나, 다음 각 호에 해당하는
경우 서비스 이용을 제한할 수 있습니다.
- 2년 이상 서비스를 이용한 적이 없는 경우
- 기타 정상적인 서비스 운영에 방해가 될 경우
② 상기 이용제한 규정에 따라 서비스를 이용하는 회원에게 서비스 이용에 대하여 별도 공지 없이 서비스 이용의
일시정지, 이용계약 해지 할 수 있습니다.
제 17 조 (전자우편주소 수집 금지)
회원은 전자우편주소 추출기 등을 이용하여 전자우편주소를 수집 또는 제3자에게 제공할 수 없습니다.
제 6 장 손해배상 및 기타사항
제 18 조 (손해배상)
당 사이트는 무료로 제공되는 서비스와 관련하여 회원에게 어떠한 손해가 발생하더라도 당 사이트가 고의 또는 과실로 인한 손해발생을 제외하고는 이에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.
제 19 조 (관할 법원)
서비스 이용으로 발생한 분쟁에 대해 소송이 제기되는 경우 민사 소송법상의 관할 법원에 제기합니다.
[부 칙]
1. (시행일) 이 약관은 2016년 9월 5일부터 적용되며, 종전 약관은 본 약관으로 대체되며, 개정된 약관의 적용일 이전 가입자도 개정된 약관의 적용을 받습니다.