• 대한기계학회논문집A
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• 제29권9호
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• pp.1276-1281
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• 2005

Compound semiconductors are the semiconductors composed of more than two chemical elements. Lithium Tantalate$K_I$ wafer is used for several optical devices, especially surface acoustic wave(SAW) device. Because of the lithography in SAW device process, $LiTaO_3$ polishing is needed. In this paper, the commercial slurries $(NALC02371^{TM},\; ILD1300^{TM},\;ceria slurry)$ used for chemical mechanical polishing(CMP) were tested, and the most suitable slurry was selected by measuring material removal rate and average centerline roughness$(R_a)$. From these result, it was proven that $ILD1300^{TM}$ was the most suitable slurry for $LiTaO_3$ wafer CMP due to the chemical reaction between solution in slurry and material.

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제11권2호
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• pp.2-11
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• 2000

밀리미터파 회로 제작에 필수적인 능동소자인 고 속 Transistor기술은 반도체 설계 및 공정기술의 발 전으로 급격히 발달하고 있다. 주로 GaAs계나 InP 계 III-V 화합물 반도체를 이용한 고주파 transistor 는 FET기반의 MODFET과 BJT기반의 HBT가 밀 리미터파 대역에서 응용된다. 전통적인 III-V족 반 도체 이외에 SiGe와 GaN 소자 기술 역시 급속한 발전을 이루고 있다. 본 논문에서는 밀리미터파 transistor 기술에 대한 기본적인 내용과 응용 예를 소개한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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• pp.77-78
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• 2006

We fabricated photonic crystals on GaAs and GaN substrates. After anodizing the aluminium thin film in electrochemical embient, the porous alumina was implemented to the mask for reactive ion beam etching process of GaAs wafer. And photonic crystals in GaN wafer were also fabricated using electron beam nano-lithography process. The coated PMMA thin film with 200 nm-thickness on GaN surface was patterned with triangular lattice and etched out the GaN surface by the inductively coupled plasma source. The fabricated GaAs and GaN photonic crystals provide the enhanced intensities of light emission for the wavelengths of 858 and 450 nm, respectively. We will present the detailed dimensions of photonic crystals from SEM and AFM measurements.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제38권5호
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• pp.26-26
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• 2001

온도에 따른 반도체 에너지갭의 변화를 디지털 영상처리를 이용해 직접 측정하는 적외선 영상기법을 제안하고 있다. 본 방법은 반도체 에너지갭의 온도계수를 경제적이고 간단하게 평가할 수 있도록 한다. 본 기법의 핵심 구성 부품은 다색광원기(Polychromator), 프레임 그래버가 내장된 컴퓨터 및 가변 온도 저온유지장치(Cryostat)이다. 방법의 타당성을 검증하기 위해 LEC 방법으로 제조한 GaAs에 시험적으로 행한 실험은 온도 계수가 이론 모델에서 구한 값과 전반적으로 잘 일치함을 보여 주었다.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 1990년도 제5회 파동 및 레이저 학술발표회 5th Conference on Waves and lasers 논문집 - 한국광학회
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• pp.211-214
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• 1990

Investigation of GaAs/AlGaAs QW carried out by using PL and Absorption spectroscopy. In order to get high resolution (0.76meV) and low noise, proper experimental system was set-up. From measurements, we have deduced the properties of GaAs/AlGaAs QW, such as the residual impurity, well thickness, crystal quality, interface abruptness and well thickness uniformity. Also we can obtain other properties such as sub-band absorption by using Absorption Spectroscopy.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 1999년도 1st Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
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• pp.127-154
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• 1999

Interconnect - Wire bonding-> Flip chip interconnect ; At research step, Au stud bump bonding seems to be more proper .Package -Plastic package-> $Z_{0}$ controlled land grid package -Flip Chip will be used for RF ICs and CSP for digital ICs -RF MCM comprised of bare active devices and integrated passive components -Electrical design skills are much more required in RF packaging .Passive Component -discrete-> integrated -Both of size and numbers of passive components must be reduced

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.202-202
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• 2004

화합물 반도체는 초고속, 초고주파 디바이스에 적합한 재료인 갈큠비소(GaAs), 인듐-인산듐(InP) 등 2 개 이상의 원소로 구성되어 있고, 실리콘에 비해 결정내의 빠른 전자이동속도와 발광성, 고속동작, 고주파특성, 내열특성을 지니고 있어 발광 소자 (LED)와 이동통신(RE)소자의 개발 등에 다양하게 이용되고 있다. 이와 같이 화합물 반도체는 고부가가치의 첨단산업 부품들로 적용되는 만큼 생산제조 공정에 해당하는 연마, 본딩, 디본딩에 관한 방법과 기술에 대한 연구가 꾸준히 진행되고 있다.(중략)

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2014년도 추계학술대회 논문집
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• pp.196-196
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• 2014

플라즈마 건식 식각 기술은 반도체 식각공정에서 효과적으로 이용되고 있으며, 반도체 소자의 크기가 줄어듬에 따라 미세하고 정확하게 식각 깊이를 제어할 수 있는 원자층 식각 기술이 개발되었다. 3-5족 반도체 소자의 Interface Passivation Layer 로 이용되는 $Al_2O_3$ 와 BeO 의 원자층 식각을 하였으며, 각각의 원자층 식각 조건과 식각 후의 표면 거칠기 변화에 대한 영향을 확인 할 수 있었다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제34권10호
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• pp.3113-3116
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• 2013

• 한국결정학회지
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• 제1권2호
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• pp.115-125
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• 1990

We have investigated bulk and hetero-epitaxial growth of GaAs single crystal. Various growth techniques such as HB, HZM, and VGF for high quality bulk GaAs were successfully developed by appling the specially designed DM(direct monitoring) furnace. Al GaAs/GaAs superlattice structure and In(x)Ga(1-x) As/GaAs epilayers were also grown by MOCVD and VPE, respectively. The characterization of GaAs single crystals and epilayers was made by X-ray diffraction, Hall effect, PL, chemical etching and angle lapping technique.