• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.87-88
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• 2007

반도체 소자가 초고집적화 되어감에 따라 반도체 공정에서 선폭은 줄어들고 박막은 다층화 되어가고 있다. 이와 같은 제조 공정 하에서는 Si 기판과 금속 박막간의 확산이 커다란 문제로 부각되어 왔다. 특히 Cu는 높은 확산성에 의하여 Si 기판과 접합에서 많은 확산에 의한 문제가 발생하게 되며, 또한 선폭이 줄어듦에 따라 고열이 발생하여 실리콘으로 spiking이 발생하게 된다. 이러한 확산을 방지하기 위하여 이 논문에서는 Tungsten - Carbon - Nitrogen (W-C-N)에 Boron (B)을 첨가하였고, Boron 타겟 power을 조절하여 다양한 조성을 가지는 W-B-C-N 확산방지막을 제작하여 각 조성에 따른 증착률을 조서하였고 $1000^{\circ}C$까지 열처리하여 그 비저항을 측정하여 각 특성을 확인하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
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• pp.115-117
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• 2005

In this paper, we formed the shallow junction by preamorphization and low energy ion implantation. And a simulator is designed for predicting the annealing process results. Especially, if considered the applicable to single step annealing process(RTA, FA) and dual step annealing process(RTA+FA, FA+RTA). In this simulation, the ion implantation model and the boron diffusion model are used. The Monte Carlo model is used for the ion implantation. Boron diffusion model is based on pair diffusion at nonequilibrium condition. And we considered that the BI-pairs lead the diffusion and the boron activation and clustering reaction. Using the boundary condition and initial condition, the diffusion equation is solved successfully. The simulator is made ofC language and reappear the experimental data successfully.

• 한국전산유체공학회지
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• 제18권4호
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• pp.53-60
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• 2013

The boron transport model has been implemented into the CUPID code to simulate the boron transport phenomena of the PWR. The boron concentration conservation was confirmed through a simulation of a conceptual boron transport problem in which water with a constant inlet boron concentration injected into an inlet of the 2-dimensional vertical flow tube. The step wise boron transport problem showed that the numerical diffusion of the boron concentration can be reduced by the second order convection scheme. In order to assess the adaptability of the developed boron transport model to the realistic situation, the ROCOM test was simulated by using the CUPID implemented with the boron transportation.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제22권11호
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• pp.905-909
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• 2009

The new Junction Field Effect Transistors (JFETs) with Silicon-germanium (SiGe) layers is investigated. This structure uses SiGe layer to prevent out diffusion of boron in the channel region. In this paper, we report electrical properties of SiGe JFET measured under various design parameters influencing the performance of the device. Simulation results show that out diffusion of boron is reduced by the insertion SiGe layers. Because the SiGe layer acts as a barrier to prevent the spread of boron. This proposed JFET, regardless of changes in fabrication processes, accurate and stable cutoff voltage can be controlled. It is easy to maintain certain electrical characteristics to improve the yield of JFET devices.

• 대한전자공학회논문지
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• 제18권1호
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• pp.7-19
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• 1981

실리콘 양극산화방법으로 실리콘에서의 불순물 분포를 측정하였다. 전해액으로 Ethylene Glycol-KNO3(0.04N)을 사용하였고, 200V의 전압을 가했을 때 한번의 양극산화에 의하여 삭감되는 실리콘 두께는 웨이퍼 타이프에 관계없이 460±40A이다. Predeposition후의 보론과 아세닉의 분포를 구하였고 이 분포에 의하여 불순물 농도에 따른 확산계수를 계산하였다. 또한 npn트란지스터 구조에서 아세닉 에미터와 브론 베이스간의 상호작용에 의한 베이스 pull-in 현상을 관찰하였다.

• 대한공업교육학회지
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• 제33권1호
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• pp.249-264
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• 2008

본 연구에서는 저 에너지 이온 주입과 이중 열처리를 통하여 박막 $p^+-n$ 접합을 형성하였고, 보론 확산 모델을 가지고 새로운 시뮬레이터를 설계하여 이온 주입과 열처리 후의 보론 분포를 재현하였다. $BF_2$ 이온을 가지고 실리콘 기판에 저 에너지 이온 주입을 하였고, 이후 RTA(Rapid Thermal Annealing)와 FA(Furnace Annealing)를 통하여 열처리 과정을 수행하였다. 시뮬레이션을 위한 확산 모델은 점결함의 생성과 재결합, BI 쌍의 생성, 보론의 활성화와 침전 현상 등을 고려하였다. FA+RTA 열처리가 RTA+FA 보다 면저항 측면의 접합 특성에서 우수한 결과를 나타내었고, 시뮬레이터에서도 동일한 결과를 나타내었다. 따라서 본 연구를 통하여 박막접합을 형성할 때 열적 효율성을 고려하면 제안된 확산 시뮬레이터와 FA+RTA 공정 방법의 유용성을 기대할 수 있다.

• 열처리공학회지
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• 제34권3호
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• pp.107-115
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• 2021

Al-Si coated boron steel has been widely used as commercial hot stamping steel. When the steel is heated at 900~930℃ for 5 min in an electric furnace, thickness of the coating layer increases as a consequence of formation of intermetallic compounds and diffusion layer. The diffusion layer plays an important roll in blunting the propagation of crack from coating layer to base steel. Change in microstructure and coating layer of Al-Si coated boron steel after conductive heating with higher heating rate than electric furnace has been investigated in this study. Conductive-heated steel showed the martensitic structure with vickers hardness of 505~567. Both intermetallic compounds in coating layer and diffusion layer were not observed in conductive-heated steel due to rapid heating. It has been found that the conductive-heating consisting of rapid heating to 550℃ which is lower than melting point of Al-Si coating layer, slower heating to 900℃, and then 1 min holding at 900℃ is effective in forming intermetallic compound in coating layer and diffusion layer.

• 대한전자공학회논문지
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• 제3권2호
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• pp.2-9
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• 1966

실리콘 프래너트 npn 랜짓스터 제작과정을 기술하였다. 표면처리, 산화, K.P.R. boron 확산, 인확산 및 Al 증착등은 중요한 과정들이다. Boron층은 box method로 B2O3-SiO2계확산물을 사용하여 만들었고 린은 P2O5-SiO2계확산물을 사용하였다. 이 중간과정으로서 "실리콘·프래너·다이오드"도 제작되었다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제9권4호
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• pp.28-39
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• 1991

The change of microstructure in the bonded interlayer and mechanical properties of the joints were investigated during Transient Liquid Phase Diffusion Bonding(TLP bonding) of STS304/SM17C and STS304/SM45C couples using Ni base amorphous alloys added boron and prepared alloy as insert metal. Main experimental results obtained in this study are as follows: 1) Isothermal solidification process was completed much faster than theoretically expected time, 14ks at 1473K temperature. Its completion times were 3.6ks at 1423K, 2.5ks at 1473K and 1.6ks at 1523K respectively. 2) As the concentration of boron in the insert metal increased, the more borides were precipitated near bonded interlayer and grain boundary of STS304 side during isothermal solidification process, its products were $M_{23}P(C,B)_6}_3)$ The formation of grain boundary during isothermal solidification process was completed at structural carbon steel after starting the solidfication at STS304 stainless steel. 4) The highest value of hardness was obtained at bonded interface of STS304 side. The desirable tensile properties were obtained from STS304/SM17C, STS304/SM45C using MBF50 and experimentally prepared insert metal with low boron concentration.

• 대한전자공학회논문지
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• 제17권5호
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• pp.22-27
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• 1980

새로운 불순물(dopant) 원료인 스핀온 쏘스를 사용하여 붕소를 실리콘천에 이단계 확산시키는 공정을 검토하였다. predeposition후의 확산충의 두께의 drive-in 확산후의 두께에 비하여 무시할 수 없이 큰 경우에 대하여 이단계 확산공정이 끝난 후의 확산층의 두께를 예측할 수 있는 간단한 방법을 제안하였다. 제안된 방법에 의하여 불순물 확산충의 두께를 예측하였으며 그 결과를 실험적으로 측정된 값과 비교하였다.