• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제29권6호
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• pp.504-514
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• 2004

LED 광중합기(Elipar FreeLight, 3M-ESPE)와 할로겐 광중합기(VIP Bisco)로 광조사한 수종의 상아질 접착제에 대해서 상아질 전단접착강도를 비교하였다 또한 이번 연구의 광학적 근거를 얻기 위해 두 광중합기의 파장에 따른 광강도와 스펙트럼을 비교하였다. 이번 연구에서 사용된 상아질 접착제는 Scotchbond Multipurpose (3M ESPE), Single Bond (3M ESPE). One-Step (Bisco), Clearfil SE Bond (Kuraray), Adper Prompt (3M ESPE) 이다. VIP는 487 nm에서 최대정점을 가지는 넓은 스펙트럼의 분포를 보이는 반면에, Elipar FreeLight는 465 nm에서의 최대정점을 중심으로 좁은 스펙트럼의 분포를 보였다. Clearfil SE bond를 제외하고 할로겐과 LED로 광조사 한 각 상아질 접착제에서 상아질 전단접착강도값의 유의성 있는 차이는 보이지 않았다 (P > 0.05). 이러한 결과는 camphoroquinone의 흡수스펙트럼과 LED의 좁은 영역의 스펙트럼사이에 강한 연관성으로 설명할 수 있다.

• International Journal of Contents
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• 제6권2호
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• pp.21-27
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• 2010

This paper compares and contrasts four different kinds of leadership models in Design Management. Similarities and differences between these four models in contemporary leadership issues and challenges are analyzed and described. Each model will demonstrate the effects of leadership and how these leaders use the different approaches to develop their leadership style in their design field. This paper proposes that contemporary leadership in Design Management involves a unique bonding among leaders and followers, and more flexible and developed leadership will continue in the understanding and skill with which applying to the dynamic of organization change. The results and application of each model's assessment indicate a team of leaders that are capable of achieving excellence through their combined talents and vision to achieve in design fields using their potential inability of their own leadership.

• 한국의상디자인학회지
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• 제23권3호
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• pp.99-108
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• 2021

The present study examines the overall manufacturing status of local wetsuit makers, problems in the manufacturing process, and future research tasks. The study revealed that most manufacturers use neoprene fabric of varying thickness, depending on the body part. Normally, 3 mm-thick fabric is utilized for high-activity body parts and 5 mm-thick fabric is used for high-activity areas requiring thermal insulation. In terms of the manufacturing method, the tools and manufacturing processes used by companies were found to be similar. However, because of the nature of wetsuits requiring a more complicated manufacturing method than that of general clothing, there were some differences in the manufacturing method processes from company to company, such as bonding and ease treatments. According to wetsuit manufacturers, they make incisions in consideration of the body's curvature and the overall shape and design of the wetsuit when developing patterns. For example, most answered that they preform the wrist and ankle parts, where the body's curvature is obvious. On the question regarding the "difficult manufacturing process", the most frequent response was the "bonding" process. Most manufacturers were found to focus on designs that can improve mobility and clothing fit, and commonly experienced low-order quantity as an operational difficulty. As for the question on the wetsuit-related technology needed in the future, the "development of various designs" was the most frequent answer, followed by the "development of lightweight and diverse materials".

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권2호
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• pp.29-37
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• 2021

3 차원 패키징을 위한 저온 Cu-Cu직접 접합부의 계면접착에너지를 향상시키기 위해 Cu박막 표면에 대한 Ar/N₂ 2단계 플라즈마 처리 전, 후 Cu표면 및 접합계면에 대한 화학결합을 X-선 광전자 분광법(X-ray photoelectron spectroscopy)을 통해 정량화한 결과, 2단계 플라즈마 처리로 인해 Cu표면에 Cu₄N이 형성되어 Cu산화를 효과적으로 억제하는 것을 확인하였다. 2단계 플라즈마 처리하지 않은 Cu-Cu시편은 표면 산화막의 영향으로 접합이 제대로 되지 않았으나 2단계 플라즈마 처리한 시편은 효과적인 표면 산화방지효과로 인해 양호한 Cu-Cu접합을 형성하였다. Cu-Cu직접접합 계면의 정량적 계면접착에너지를 double cantilever beam 시험방법 및 4점 굽힘(4-point bending, 4-PB) 시험방법을 통해 비교한 결과, 각각 1.63±0.24, 2.33±0.67 J/m²으로 4-PB 시험의 계면접착에너지가 더 크게 측정되었다. 이는 계면파괴역학의 위상각(phase angle)에 따른 계면접착에너지 증가 거동으로 설명할 수 있는데 즉, 4-PB의 계면균열선단 전단응력성분 증가로 인한 계면거칠기의 효과에 기인한 것으로 판단된다.

• 보존과학회지
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• 제25권3호
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• pp.273-282
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• 2009

국립중앙박물관에서 소장 중인 신안 해저 출토 유물인 경덕진 백자 중 '청백자인각화훼문은구완' 4점과 '백자은구대접' 1점의 금속 테두리 장식에 대한 연구 논문을 조사한 결과, 테두리의 재질은 은이 아닌 주석이었고 접착제로는 옻을 사용하였음을 알 수 있었다. 이러한 과학적 분석 결과를 토대로 이번 연구에서는 도자기 구연에 부착된 금속 테두리의 제작기법과 접착방법에 대한 재현실험을 실시하였다. 테두리 재현방법으로는 주석 판의 다양한 재단방식 중 재료의 손실을 줄이거나 작업성이 가장 좋은 방법은 직선재단방식이었으며, 옻을 사용한 금속테두리 부착방법 실험에서는 순수한 옻 성분만을 사용하기보다는 토분과 함께 혼합하여 사용한 것이 보다 더 작업성이 좋았음을 알 수 있었다. 또한 건조방법 실험에서는 전통 칠기 보존처리에서 사용하는 상온에서 가습하여 건조하는 방법보다는 비교적 고온에서 짧은 시간에 건조하여 부착하는 방법이 보다 더 효과적인 방법임을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제30권3호
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• pp.102-110
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• 2023

본 연구에서는 플렉서블 레이저 투과 용접 (flexible laser transmission welding, f-LTW)을 이용한 박형 기판의 사면 접합 (scarf welding) 공정을 개발하였다. 플렉서블 응용을 위해 경사면의 기울기에 따른 인장 강도의 거동을 조사하였다. 박형 기판으로써 100 ㎛ 이하 두께의 플라스틱 기판이 사용되었으며, 사면 접합을 위해서 기판의 말단에 경사면을 형성하는 지그 장치를 개발하였다. 플렉서블 고분자 기판에 대한 경사면 맞대기 접합을 개발함으로써 공정 후 접합부 두께가 증가하지 않는 유연 접합 기술 개발에 성공하였다. 단축 인장시험을 통해 접합부의 인장 강도를 평가하였으며, 그 결과 경사면의 기울기가 완만할수록 인장 강도가 증가함을 확인하였다. 경사각에 따른 접합 계면에서의 응력 분석을 수행하여 접합 구조 설계 인자를 규명하였다. 본 결과는 동일한 공정 조건에서 접합부의 형상에 따라서 인장 강도가 크게 달라질 수 있음을 시사하므로 접합 공정에서 접합부 형상을 고려하는 것에 대한 중요성을 확인할 수 있다.

• Journal of Mechanical Science and Technology
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• 제18권3호
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• pp.357-369
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• 2004

The purposes of the paper are to analyze the fracture phenomenon by delamination and cracking when the encapsulant of plastic IC package with polyimide coating shows viscoelastic behavior under hygrothermal loading in the IR soldering process and to suggest more reliable design conditions by the approaches of stress analysis and fracture mechanics. The model is the plastic SOJ package with the polyimide coating surrounding chip and dimpled diepad. On the package without cracks, the optimum position and thickness of polyimide coating to decrease the maximum differences of strains at the bonding surfaces of parts of the package are studied. For the model delaminated fully between the chip and the dimpled diepad, C(t)-integral values are calculated for the various design variables. Finally, the optimal values of design variables to depress the delamination and crack growth in the plastic IC package are obtained.

• 한국기계가공학회지
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• 제20권11호
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• pp.108-114
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• 2021

In this study, a multivariate function was applied to the genetic algorithm for D-type lugs currently used in shipyards to closely analyze the behavioral form of weight loss without double plates. An optimal lifting lug structure design without attachments is proposed. MATLAB R2016a was used to design features by applying multivariate functions to genetic algorithms. Furthermore, the design was achieved by deriving the optimal shapes of lugs using genetic algorithms. The shapes of the designed lugs were validated for structural bonding using the structural analysis program ANSYS 2020 R2, and a robust design of lugs with no appendages was developed.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권3호
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• pp.37-41
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• 2012

Cu 본딩을 이용한 웨이퍼 레벨 적층 기술은 고밀도 DRAM 이나 고성능 Logic 소자 적층 또는 이종소자 적층의 핵심 기술로 매우 중요시 되고 있다. Cu 본딩 공정을 최적화하기 위해서는 Cu chemical mechanical polishing(CMP)공정 개발이 필수적이며, 본딩층 평탄화를 위한 중요한 핵심 기술이라 하겠다. 특히 Logic 소자 응용에서는 ultra low-k 유전체와 호환성이 좋은 Ti barrier를 선호하는데, Ti barrier는 전기화학적으로 Cu CMP 슬러리에 영향을 받는 경우가 많다. 본 연구에서는 웨이퍼 레벨 Cu 본딩 기술을 위한 Ti/Cu 배선 구조의 Cu CMP 공정 기술을 연구하였다. 다마싱(damascene) 공정으로 Cu CMP 웨이퍼 시편을 제작하였고, 두 종류의 슬러리를 비교 분석 하였다. Cu 연마율(removal rate)과 슬러리에 대한 $SiO_2$와 Ti barrier의 선택비(selectivity)를 측정하였으며, 라인 폭과 금속 패턴 밀도에 대한 Cu dishing과 oxide erosion을 평가하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권3호
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• pp.1-6
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• 2016

IoT 적용을 위해서는 다종 소자를 높은 connectivity 밀도로 집적화시키는 전자패키징 기술이 매우 중요하다. FOWLP 기술은 입출력 밀도가 높고, 소자의 집적화가 우수하고, 디자인 유연성이 우수하여, 최근 개발이 집중되고 있는 기술이다. 웨이퍼나 패널 기반의 FOWLP 기술은 초미세 피치 RDL 공정 기술과 몰딩 기술 개발이 최적화 되어야 할 것이다. 3D stacking 기술 특히 웨이퍼 본딩 후 TSV를 제조하는 방법(via after bonding)은 가격을 낮추면서 connectivity를 높이는데 매우 효과적이라 하겠다. 하지만 저온 웨이퍼 본딩이나 TSV etch stop 공정과 같이 아직 해결해야할 단위 공정들이 있다. Substrate 기술은 두께를 줄이고 가격을 낮추는 공정 개발이 계속 주목되겠지만, 칩과 PCB와의 통합설계(co-design)가 더욱 중요하게 될 것이다.