Surface Flatness Improvement in Si Anisotropy Etching Process Utilizing Ultrasonic Wave Technology (초음파 기술을 이용한 실리콘 이방성 식각 공정에서의 표면 평탄화 향상 연구)
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- Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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- 2005.07a
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- pp.416-417
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- 2005