• Composites Research
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• 제24권1호
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• pp.31-36
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• 2011

본 연구에서는 유도무기의 탐색기에 적용되는 지존 접착제의 대체 가능성을 조사하기 위해 환경인자의 노출시간에 따른 기존 접착제와 대제 접착제의 접착전단장도들을 평가하고 이들의 화학구조 변화를 조사하였다. 이때 접착제는 기존 접착제와 대체 접착제에 대해 각각 구조용 접착제와 실링용 접착제의 두 종류를 고려하였다. 이들 접착제는 온도, 수분, 자외선 등의 복합적인 환경인자에 최대 1000시간 동안 노출시켰다. 환경인자의 노출시간에 따른 접착제의 접착전단강도를 평가하기 위해 접착전단시험을 수행하고 화학구조 변화를 조사하기 위해 ATR 적외선 분광분석을 수행하였다. 연구결과에 따르면 대체 접착제의 접착전단강도는 기존 접착제의 경우에 비해 높으며 환경인자의 노출에도 매우 안정적으로 나타나 대체 접착제는 기존 접착제의 대체용으로 적용이 가능함을 알 수 있었다.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 2009년도 제33회 추계학술대회논문집
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• pp.443-446
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• 2009

본 연구에서는 기존의 접착제를 대체용 접착제로 대체 가능한지의 여부를 조사하기 위하여 구조용 접착제에 대해 일련의 열화 시험을 수행하였다. 구조용 접착제는 온도, 수분, 자외선 등의 자연환경 조건을 모사할 수 있는 가속노화시험기를 통해 복합적인 환경인자에서 1000시간 동안 노출시켰다. 구조용 접착제의 기계적 특성은 하중 시험기를 통해, 화학적 특성은 적외선 분광 분석 장치를 통해 평가하였다. 연구결과에 따르면 대체용 접착제가 환경인자에 노출될 경우 기존의 접착제에 비해 안정적이기 때문에 기존의 접착제는 대체용 접착제로 대체 가능할 것으로 판단하였다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 International Symposium
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• pp.97-120
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• 2002

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제39권5호
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• pp.451-458
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• 2011

Adhesives derived from renewable resources allow wood panel producers to make lower cost alternatives to formaldehyde-based adhesive resins. Among them, adhesive components extracted from industrial by-products or wastes are the most important research fields in the efficient utilization of waste and cost reduction. In our study, the rapeseed flour, which is a by product from the production of biodiesel extracted from rapeseed, was introduced to develop alternative adhesives for the production of wood flooring. The rapeseed flour was hydrolyzed with 1% sodium hydroxide solution and PF prepolymers were prepared with 3-molar ratios, 1.8, 2.1 and 2.4. The linear fracture mechanics was introduced to evaluate the glue bond quality in wood flooring composed of fancy-veneered and plywood, and the formaldehyde emission and adhesive penetration were also investigated. The formaldehyde emissions of wood flooring met the requirement of the standard of $SE_0$ specified in the KS standard. The rapeseed flour adhesive penetrated sufficiently into the vessel elements and lumens in fancy veneer and plywood and gave strong bond quality to the wood flooring. The fracture mechanics was introduced to evaluate the adhesive joint between fancy veneer and plywood. The critical stress intensity factor ($K_{IC}$) of boliva overlayed wood flooring was increased with increasing molar ratio and this was the same tendency in oak overlayed wood flooring. From the results, the formulated adhesives were efficiently used to bond fancy veneer onto the plywood to make wood flooring and showed a potential to be used as a component of environmentally friendly adhesive resin systems for production of flooring.

• 접착 및 계면
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• 제21권4호
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• pp.156-161
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• 2020

수계 압력감응점착제(PSA)는 유해성 휘발성유기용매 사용을 최소화할 수 있는 친환경 기술로써 학계와 산업계에서 큰 관심을 받아왔다. 수계 PSA의 합성은 유화중합을 이용하는데 이 때 이용되는 페놀계 계면활성제는 환경 및 인체유해성이 높아 이를 대체할 수 있는 신규 계면활성제 개발이 산업적으로 요구된다. 본 논문에서는 환경유해성 페놀계 CO-436 계면활성제를 대체할 수 있는 스티렌페놀계 계면활성제를 이용하여 수계 PSA를 합성하고 스티렌페놀계 계면활성제의 종류 및 농도에 따른 수계 PSA의 물성과 산업계 응용 가능성에 대해 알아보고자 한다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제44권3호
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• pp.23.1-23.9
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• 2019

Objectives: The aim of this study was to investigate the microshear bond strength (${\mu}SBS$) of different universal adhesive systems applied to hybrid computer-aided design/computer-aided manufacturing (CAD-CAM) restorative materials repaired with a composite resin. Materials and Methods: Four types of CAD-CAM hybrid block materials-Lava Ultimate (LA), Vita Enamic (VE), CeraSmart (CS), and Shofu Block HC (SH)-were used in this study, in combination with the following four adhesive protocols: 1) control: porcelain primer + total etch adhesive (CO), 2) Single Bond Universal (SB), 3) All Bond Universal (AB), and 4) Clearfil Universal Bond (CU). The ${\mu}SBS$ of the composite resin (Clearfil Majesty Esthetic) was measured and the data were analyzed using two-way analysis of variance and the Tukey test, with the level of significance set at p < 0.05. Results: The CAD-CAM block type and block-adhesive combination had significant effects on the bond strength values (p < 0.05). Significant differences were found between the following pairs of groups: VE/CO and VE/AB, CS/CO and CS/AB, VE/CU and CS/CU, and VE/AB and CS/AB (p < 0.05). Conclusions: The ${\mu}SBS$ values were affected by hybrid block type. All tested universal adhesive treatments can be used as an alternative to the control treatment for repair, except the AB system on VE blocks (the VE/AB group). The ${\mu}SBS$ values showed variation across different adhesive treatments on different hybrid CAD-CAM block types.

• 한국버섯학회지
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• 제21권3호
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• pp.83-87
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• 2023

The importance of biocomposites has increased owing to the changes in global consumption trends and rapid climate change. Technologies using mushroom mycelium cultivation, and molding methods for mycelial application have gained attention as potential strategies for producing eco-friendly composites. Currently, mushroom mycelia are used as raw materials for food and cosmetics; however, research on their utilization as biocomposite materials is limited. Therefore, the potential for the development of mushroom mycelium-related products and technologies is high. This review analyzes the domestic and international patent application trends related to the technologies for composite (packaging, insulation, adhesives, and leather) and food (substitute for meat) materials using mushroom mycelium, as an eco-friendly biocomposite material, to provide objective patent information that can further research and development (R&D) in this field.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제39권3호
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• pp.221-229
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• 2011

목질계 판상재료 생산을 위하여 현재 주로 사용되고 있는 석유화학계 접착제는 원유의 가격 상승과 포름알데히드 방산과 같은 문제로 인해 대체 접착제에 대한 개발 필요성이 오래전부터 대두되었다. 본 연구에서는 석유화학계 접착제를 대체하기 위하여 바이오 디젤 부산물인 유채박의 효소 가수분해를 통해 접착제를 조제하고, 이 접착제를 단판적층재 제조에 적용한 후 물리 및 기계적 특성을 조사하여 유채박의 단판적층재 제조용 접착제 제조를 위한 원료화 가능성을 확인하고자 수행하였다. 먼저 유채박 접착제 조제를 위하여 유채박을 4가지 효소의 조합을 통해 개량한 다음, phenol formaldehyde (PF) prepolymer와 혼합하여 접착제를 제조하고 이를 단판적층재 제조에 사용하였다. 제조된 단판적층재의 평균함수율과 내수성은 모두 KS의 기준을 만족시키는 것으로 나타났으며, 유채박 접착제의 열분석에서 pectinase 가수분해물로 조제한 접착제를 제외하고 페놀수지 접착제와 열경화 특성이 큰 차이를 보이지 않았다. 단판적층재의 휨강도는 페놀수지 접착제로 제조한 단판적층재보다 높거나 유사한 것으로 나타나 기존 석유화학계 접착제의 대체 접착제로써 가능성을 보여주었다. 추후 접착성능의 향상을 위해 적절한 유채박의 효소가수분해 조건에 대한 연구와 도포성능 개선에 대한 연구가 필요할 것으로 생각된다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
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• pp.95-99
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• 2001

Cu is considered as a promising alternative interconnection material to Al-based interconnection materials in Si-based integrated circuits due to its low resistivity and superior resistance to the electromigration. New humping and UBM material systems for solder flip chip interconnection of Cu pads were investigated using electroless-plated copper (E-Cu) and electroless-plated nickel (E-Ni) plating methods as low cost alternatives. Optimally designed E-Ni/E-Cu UBM bilayer material system can be used not only as UBMs for solder bumps but also as bump itself. Electroless-plated E-Ni/E-Cu bumps assembled using anisotropic conductive adhesives on an organic substrate is successfully demonstrated and characterized in this study

• 한국정밀공학회지
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• 제22권9호
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• pp.34-40
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• 2005

Laser welding of thermoplastics is a new jointing technique with a host of advantages. It is not only another extremely useful welding method but also a cost-effective alternative to traditional techniques involving screws or adhesives. Transmission laser-welding of thermoplastics such as polycarbonate(PC), polypropylene(PP), polyvinyl chloride(PVC), low density polyethylene(LDPE) and acrylic using a high power diode laser has been studied experimentally. The optical transmission of each plastic has been measured at laser wavelength of 808nm. The weld process has been characterized by the specific energy and weld time required for each plastic. The characteristics of laser welding between same plastics have also been analyzed.