Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.19
no.7
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pp.601-604
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2006
In this paper, we propose the single poly-Si Flash EEPROM device with a new structure which does not need the high voltage switching circuits. The device was designed, fabricated and characterized. From the measurement results, it was found that the program, the erase and the read operations worked properly. The threshold voltage was 3.1 V after the program in which the control gate and the drain were biased with 12 V and 7 V for $100{\mu}S$, respectively. And it was 0.4 V after the erase in which the control gate was grounded and the drain were biased with 11 V for $200{\mu}S$. On the other hand, it was found that the program and the erase speeds were significantly dependent on the capacitive coupling ratio between the control gate and the floating gate. The larger the capacitive coupling ratio, the higher the speeds, but the target the area per cell. The optimum structure of the cell should be chosen with the consideration of the trade-offs.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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v.34D
no.12
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pp.89-100
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1997
This paper investigated a new type of low voltage threshold switch (LVTS). As distinguished from the many other types of electronic threshold switches, the LvTS is ; voltage controlled, occurs at low voltages ($V_{2}$ $O_{5}$lV devices. The average low threshold voltage < $V_{LVT}$>=218 mV (standard deviation =24mV~kT/q, where T=300K), and was independent of the device area (x100) and amorphous oxide occurred in an ~22.angs. thick interphase of the V/amorphous- $V_{2}$$O_{5}$ contacts. At $V_{LVT}$ there was a transition from an initially low conductance (OFF) state into a succession of quantized states of higher conductance (ON). The OFF state was spatically homogeneous and dominated by tunneling into the interphase. The ON state conductances were consistent with the quantized conductances of ballistic transport through a one dimensional, quantum point contact. The temeprature dependence of $V_{LVT}$, and fit of the material parameters (dielectric function, barrier energy, conductivity) to the data, showed that transport in the OFF and ON states occurred in an interphase with the characteristics of, respectively, semiconducting and metallic V $O_{2}$. The experimental results suggest that the LVTS is likely to be observed in interphases produced by a critical event associated with an inelastic transfer of energy.rgy.y.rgy.
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) device is a device with excellent current conducting capability, it is widely used as a switching device power supplies, converters, solar inverter, household appliances or the like, designed to handle the large power. This research was proposed 1200 class dual gate IGBT for electrical vehicle. To compare the electrical characteristics, The planar gate IGBT and trench gate IGBT was designd with same design and process parameters. And we carried to compare electrical characteristics about three devices. As a result of analyzing electrical characteristics, The on state voltage drop charateristics of dual gate IGBT was superior to those of planar IGBT and trench IGBT. Therefore, Aspect to Energy Loss, dual gate IGBT was efficiency. The breakdown volgate and threshold voltage of planar, trench and dual gate IGBT were 1460V and 4V.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2008.06a
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pp.469-470
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2008
We have studied electro-optic characteristics as a function of splay elastic constants ($K_{11}$) in the fringe-field switching (FFS) mode using the LC with positive dielectric anisotropy. When $K_{11}$ is increased from 7.7pN to 11.7pN, a maximum transmittance is slightly increased and rising time become a little bit fast. However, operating voltage and threshold voltage is independent. In opposition to rising time, decay time is not affected by $K_{11}$. We already know that $K_{11}$ affects tilt angle of liquid crystals. Therefore, on the occasion of high $K_{11}$, liquid crystals are mainly affected by twist deformation because the higher $K_{11}$, the less tilt angle. In the FFS device, high $K_{11}$ is favorable to reduce tilt angle in on state and thus improve rising response time.
Jo, Jeong-Dai;Choi, Ju-Hyuk;Kim, Kwang-Young;Lee, Eung-Sug;Esashi, Masayoshi
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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2006.08a
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pp.186-189
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2006
The flexible organic thin film transistor (OTFT) array to use as a switching device for an organic light emitting diode (OLED) was designed and fabricated in the microcontact printing and room temperature process. The gate, source, and drain electrode patterns of OTFT were fabricated by microcontact printing process. The OTFT array with dielectric layer and organic active semiconductor layer formed at room temperature or at a temperature lower than $40^{\circ}C$. The microcontact printing process using SAM and PDMS stamp made it possible to fabricate OTFT arrays with channel lengths down to even submicron size, and reduced the fabrication process by 10 steps compared with photolithography. Since the process was done in room temperature, there was no pattern shrinkage, transformation, and bending problem appeared. Also, it was possible to improve electric field mobility, to decrease contact resistance, to increase close packing of molecules by SAM, and to reduce threshold voltage by using a big dielectric.
Kim, Dong-Sik;Joo, Dong-Myoung;Lee, Byoung-Kuk;Kim, Jong-Soo
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.65
no.1
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pp.88-96
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2016
In this paper, the GaN FET based phase-shift full-bridge dc-dc converter design is implemented. Switch characteristics of GaN FET were analyzed in detail by comparing state-of-the-art Si MOSFET. Owing to the low conduction resistance and parasitic capacitance, it is expected to GaN FET based power conversion system has improved performance. However, GaN FET is vulnerable to electric interference due to the relatively low threshold voltage and fast switching transient. Therefore, it is necessary to consider PCB layout to design GaN FET based power system because PCB layout is the main reason of stray inductance. To reduce the electric noise, gate voltage of GaN FET is analyzed according to operation mode of phase-shift full-bridge dc-dc converter. Two 600W phase-shifted full-bridge dc-dc converter are designed based on the result to evaluate effects of stray inductance.
In this paper, the effects of filter parameters on a supercontinuum-based all-optical thresholder are experimentally investigated. By tuning the filter parameters, the power transfer function and power transmission function are tailored. The experimental results show that a thresholder with short center wavelength has a better power function, and the slope in the middle level of the thresholder increases with increasing bandwidth. Through tuning the filter parameters, the thresholder can achieve a steplike power transfer function for optical thresholding, and a steplike power transmission function for optical self-switching. This makes the supercontinuum-based thresholder more flexible, and allows customization of performance to meet different demands in various applications.
Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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2006.05a
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pp.595-596
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2006
The flexible organic thin film transistor (OTFT) array to use as a switching device for an organic light emitting diode (OLED) was designed and fabricated in the microcontact printing and low-temperature processes. The gate, source, and drain electrode patterns of OTFT were fabricated by microcontact printing which is high-resolution lithography technology using polydimethylsiloxane(PDMS) stamp. The OTFT array with dielectric layer and organic active semiconductor layers formed at room temperature or at a temperature tower than $40^{\circ}C$. The microcontact printing process using SAM(self-assembled monolayer) and PDMS stamp made it possible to fabricate OTFT arrays with channel lengths down to even nano size, and reduced the procedure by 10 steps compared with photolithography. Since the process was done in low temperature, there was no pattern transformation and bending problem appeared. It was possible to increase close packing of molecules by SAM, to improve electric field mobility, to decrease contact resistance, and to reduce threshold voltage by using a big dielecric.
Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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v.48
no.7
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pp.523-528
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2020
A lateral type MEMS inertial switch was designed on the same principle as spring-mass system. The MEMS switch is used for arming mechanism of the arm-fire device by sensing the applied acceleration. We analyzed the switching capability of the MEMS switch under various acceleration conditions via performance model. Simulation results showed that the MEMS switch works very well at 10 g when the applied acceleration slope does not exceed 10 g/msec. On the other hand, the threshold operating acceleration level simulation exceeded the requirement (10±2 g) due to the width and length of the spring by considering 10% tolerance of the design values. Design modification of doubling the width of the spring, which is difficult to reduce less than 10% tolerance in fabrication process, was proposed after confirming the simulation results comply the requirement.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.16
no.4
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pp.785-792
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2012
In this paper, a current-voltage characteristics of n-channel junctionless and inversion mode(IM) MuGFET, and p-channel junctionless and accumulation mode(AM) MuGFET has been measured and analyzed for the application in high speed and low power switching devices. From the variation of the threshold voltage and the saturation drain current with the substrate bias voltages, their variations in IM devices are larger than junctionless devices for n-channel devices, but their variations in junctioness devices are larger than AM devices for p-channel devices. The variations of transconductance with substrate biases are more significant in p-channel devices than n-channel devices. From the characteristics of subthreshold swing, it was observed that the S value is almost independent on the substrate biases in n-channel devices and p-channel junctionless devices but it is increased with the increase of the substrate biases in p-channel AM devices. For the application in high speed and low power switching devices using the substrate biases, IM device is better than junctionless devices for n-channel devices and junctionless device is better than AM devices for p-channel devices.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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