• 대한치과보철학회지
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• 제22권1호
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• pp.123-132
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• 1984

매몰(埋沒) 납착법과 가공선(加工線) 봉매(封埋) 주조법(鑄造法)에 의해 국부의치(局部義齒)의 금속(金屬)과 가공선(加工線)을 각각(各各) 귀금속(貴金屬) 및 비귀금속(非貴金屬)으로 제작(製作)하였을 때 연합(聯合) clasp 연결부(連結部)의 미세구조(微細構造)를 금속(金屬) 현미경(顯微鏡)으로 관찰(觀察)하여 다음과 같은 결과(結果)를 얻었다. 납착 및 주조시편(鑄造試片) 공(共)히 연결부위(連結部位)의 미세조직(微細組織)은 확산(擴散)에 의한 다소(多少)의 결정립계(結晶粒界)의 변화(變化)를 관찰(觀察)할 수 있었다. 납착시편에서는 비귀금속(非貴金屬)보다 귀금속(貴金屬) 사용(使用)시 양호(良好)한 결합양상(結合樣相)을 나타내었다. 납착시편에서는 귀금속(貴金屬) 및 비귀금속(非貴金屬) 차이(差異)보다는 같은 계통(系統)의 금속(金屬)을 사용(使用)함으로서 보다 양호(良好)한 결합양상(結合樣相)을 나타내었다. 주조시편(鑄造試片)과 납착시편 모두에서 시편제작(試片製作)의 기술적(技術的)인 방법(方法)에 의해 다소(多少)의 기공(氣孔) 및 산화물(酸化物) 형성(形成) 등(等)과 같은 오염(汚染)된 계면부(界面部)가 나타났다.

• The Journal of Advanced Prosthodontics
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• 제4권2호
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• pp.89-92
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• 2012

PURPOSE. Adequate passive-fitting of one-piece cast 3-element implant-supported frameworks is hard to achieve. This short communication aims to present an alternative method for section of one-piece cast frameworks and for casting implant-supported frameworks. MATERIALS AND METHODS. Three-unit implant-supported nickel-chromium (Ni-Cr) frameworks were tested for vertical misfit (n = 6). The frameworks were cast as one-piece (Group A) and later transversally sectioned through a diagonal axis (Group B) and compared to frameworks that were cast diagonally separated (Group C). All separated frameworks were laser welded. Only one side of the frameworks was screwed. RESULTS. The results on the tightened side were significantly lower in Group C ($6.43{\pm}3.24{\mu}m$) when compared to Groups A ($16.50{\pm}7.55{\mu}m$) and B ($16.27{\pm}1.71{\mu}m$) ($P$ <.05). On the opposite side, the diagonal section of the one-piece castings for laser welding showed significant improvement in the levels of misfit of the frameworks (Group A, $58.66{\pm}14.30{\mu}m$; Group B, $39.48{\pm}12.03{\mu}m$; Group C, $23.13{\pm}8.24{\mu}m$) ($P$ <.05). CONCLUSION. Casting diagonally sectioned frameworks lowers the misfit levels. Lower misfit levels for the frameworks can be achieved by diagonally sectioning one-piece frameworks.

• Journal of Welding and Joining
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• 제30권2호
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• pp.65-69
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• 2012

Environmental and health concerns over the lead have led to investigation of the alternative Pb-free solders to replace commonly used Pb-Sn solders in microelectronic packaging application. The leading candidates for lead-free solder alloys are presently the near eutectic Sn-Ag-Cu alloys. Therefore, extensive studies on reliability related with the composition have been reported. However, the insufficient drop property of the near eutectic Sn-Ag-Cu alloys has demanded solder compositions of low Ag content. In addition, the solder interconnections in automobile applications like a smart box require significantly improved vibration resistance. Therefore, this study investigated the effect of alloying elements (Ag, Bi, In) on the vibration fatigue strength. The vibration fatigue was conducted in 10~1000Hz frequency and 20Grms. The interface of the as-soldered cross section close to the Cu pad indicated the intermetallic compound ($Cu_6Sn_5$) regardless of solder composition. The type and thickness of IMC was not significantly changed after the vibration test. It indicates that no thermal activities occurred significantly during vibration. Furthermore, as a function of alloying composition, the vibration crack path was investigated with a focus on the IMCs. Vibration crack was initiated from the fillet surface of the heel for QFP parts and from the plating layer of chip parts. Regardless of the solder composition, the crack during a vibration test was propagated as same as that during a thermal fatigue test.

• 박물관보존과학
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• 제21권
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• pp.17-28
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• 2019

국립고궁박물관 소장 진주선은 궁중혼례에 사용된 화려한 보석장식 부채로, 현재는 보석 장식이 사라진 상태이다. 유물의 명칭처럼 진주선이 처음 제작 당시에는 진주 등의 보석이 감장되었는지를 유추하기 위해 현재 남아 있는 받침못의 표면관찰과 성분분석 결과를 바탕으로 유사한 기법의 유물들과 비교하였다. 연구 결과 받침못을 따라 둥글게 돌면서 표면을 덮고 있는 회색의 이물질은 주석(Sn)-납(Pb) 합금이며, 못의 꺾인 흔적이 찍혀 있는 점을 보아 납땜은 아닌 것으로 보인다. 난집이 적용된 유물들에서 보이는 충진재의 흔적을 통해 국립고궁박물관 소장 진주선은 처음 제작 당시에는 원통형의 난집에 주석-납 합금을 채워서 진주나 보석이 고정될 수 있도록 하는 감장기법이 사용되었을 것으로 여겨진다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제10권5호
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• pp.615-622
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• 2015

반도체 제조기술의 발달로 고효율 및 고휘도의 LED가 개발됨에 따라 재래식 조명들로부터 LED를 이용한 조명으로 조명산업이 이동하는 추세이다. LED 조명등은 에너지 효율이 재래식 조명보다 뛰어나지만 많은 열이 발생한다는 단점이 있다. 특히 대형 LED 조명등에서는 이러한 발열문제가 심각한 실정으로, LED에 의한 메탈기판의 열은 납땜 부분을 열화시켜 조명등의 수명을 단축시키는 주된 원인이 된다. 따라서 대형 조명등을 개발하기 위해서는 이러한 열 문제를 해결하는 것이 매우 중요하다. 본 연구에서는 대형 LED 조명등에서 열문제를 해결하기 위한 방법을 제시하였고, 제시한 방식으로 1200W급 LED 조명등을 개발하였다. 본 연구에서 이용한 방법은 LED 조명등에 워터재킷을 설치하여 냉각수를 채웠으며, 소형의 수중펌프를 이용하여 냉각수를 순환시키는 방법을 이용하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제14권2호
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• pp.554-560
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• 2013

본 연구에서는 양쪽 대칭으로 지지할 수 있는 쉴드캔 클립을 제안하며, 그 특징은 장착과 탈착의 하중을 일정하게 하고 납땜 부위의 평판도를 유지 할 수 있도록 개발하였다. 또한 인쇄회로기판에 부착 고정되는 베이스부 및 쉴드캔의 측벽을 집게 형태로 집을 수 있도록 하는 클립부로 구성되며, 클립부 중앙을 절단하여 2군데를 지지 할 수 있게 이루어진다. 또한 넓어진 베이스부와 인쇄회로기판 사이에 납땜이 잘될 수 있도록 오목한 홈을 만들었다. 연구절차는 우선 메커니즘을 설정하고 구조해석 및 진동모드 해석을 수행하여 설계변수를 확정한 후, 제품을 설계하였다. 제조를 위한 전용기를 개발한 후 시제품을 제작하여 성능 평가 후 해석값과 비교 분석하였다.

• Tribology and Lubricants
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• 제30권3호
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• pp.183-188
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• 2014

In this paper, we present our analysis of tribological failure examples for an anti-lock brake system(ABS) in a car. The study range of this paper is to improve the quality of ABS system by analyzing with sensor, computer, actuator and oil lines. In the first example, the brake leak from hydraulic supply line in a caliper on the rear left side of the ABS hydraulic modulator. This produces the sponge phenomenon, where the car does not brake even when the driver operates the brake pedal. The hydraulic unit operating ABS is actuator that play role regulating drive condition according with the oil pressure supplied with wheel of a car. In the second example, the service man does not completely tighten the fixed bolt after repairing the car. This causes the ABS warning lamp to light up as the ABS wheel speed sensor cannot detect whether the ABS has been activated. In the third example, the ABS electronic control unit is separated from the soldered part of the inner circuit board. Consequently, the ABS fails in control because the ABS motor pump receives no-signal for the hydraulic unit. The wheel speed sensor has to large durability because of giving signal of acting condition to computer by detected the acceleration and deceleration of wheel of a car. In the fourth example, the ABS warning lamp lights up of when cracks propagate in the circuit board soldering part. The circuit of this computer is very important part for input and output the operating signal of system. Such failures can aggravate the durability of the ABS. Thus, the ABS needs to be optimized to eliminate malfunction phenomenon.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.449-449
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• 2013

최근 반도체 소자의 집적회로는 점점 복잡해지고 있는 반면, 소자의 크기는 작아지고 있으며 그로 인해 패드의 크기가 작아지고 패드사이의 간격 또한 협소해지고 있다. 따라서 웨이퍼 단계에서 제조된 집적회로의 불량여부를 판단하기위한 검사 장비인 프로브카드(Probe Card)의 높은 집적도가 요구되고 있다. 하지만 기존의 MEMS 공법으로 제작되는 프로브 빔은 복잡한 제조 공정과 높은 생산비용, 낮은 집적도의 문제점을 가지고 있다. 본 연구에서는 이러한 문제점을 해결하기 위하여 간단한 제조 공정과 낮은 생산비용, 높은 집적도를 가지는 프로브 빔을 개발하기 위하여 절연절단 방식으로 BeCu (Beryllium-Copper) 프로브 빔을 제작하였다. 낮은 소비 전력으로 우수한 프로브 빔 어레이를 제작하기 위해서 가장 고려해야할 대상은 프로브 빔의 재료와 구조(형상)이다. 절연전단 방식으로 프로브 빔을 형성할 때 요구되는 Fusing current는 프로브 빔의 구조(형상)에 크게 영향을 받는다. 낮은 Fusing current는 소비 전력을 줄여주고, 절연절단으로 형성되는 프로브 빔의 단면(끝)을 날카롭게 하여 프로브 빔과 집적회로의 패드 간의 접촉 저항을 감소시킨다. 프로브 빔의 제작은 BeCu 박판을 빔 형태로 식각하여 제작하였으며, 실리콘 비아 홀(Via hole) 구조의 기판위에 정렬하여 soldering 공정을 통해 실리콘 기판과 BeCu 박판을 접합시켰다. 접합된 프로브 빔의 끝부분을 들어 올린 상태로 전류를 인가하여 stress free 상태로 만들어 내부 응력을 제거하였으며, BeCu 박판에 fusing current를 인가하여 BeCu 박판 프레임으로부터 제거를 하였다. 제작된 프로브 빔의 길이는 1.7 mm, 폭은 $50{\mu}m$, 두께는 $15{\mu}m$, 절단부의 단면적은 1$50{\mu}m^2$로 제작되었다. 그리고 프로브 빔의 절단부의 길이는 $50{\mu}m$ 부터 $90{\mu}m$까지 $10{\mu}m$ 증가시켜 제작되었다. 이후에 절연절단 공정에 요구되는 Fusing current를 측정하였고, 절연절단 후의 절단면의 형상을 SEM (Scanning Electron Microscope)장비를 통하여 확인하였다. 절단부의 길이가 $50{\mu}m$일 때 5.98A의 fusing current를 얻었으며, 절연절단 후 절단부 상태 또한 가장 우수했다. 본 연구에서 제안된 프로브 빔 제작 방법은 프로브카드 및 테스트 소켓(Test socket) 생산에 응용이 가능하리라 기대한다.

• 한국자동차공학회논문집
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• 제21권3호
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• pp.134-141
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• 2013

Reflow soldering process is essential in electronic package. Reflow process for a long time results from the decrease of reliability because IMC is formed excessively. Solder alloys of Sn-37Pb and Sn-Ag with different kinds of Cu contents (0, 0.5 and 1 wt.%) as compared with Ni and Cu plate joints are investigated according to varying reflow time. The interfaces of solder joints are observed to analyze IMC (intermetallic compound) growth rate by scanning electron microscope (SEM). Shear test is also performed by using SP (Share-Punch) tester. The test results are compared with the solder joints of two different plates (Ni and Cu plate). $Cu_6Sn_5$ IMCs are formed on Cu plate interfaces after reflows in all samples. Ni3Sn4 and $(Cu,Ni)_6Sn_5$ IMCs are also formed on Ni plate interfaces. The IMC layer forms are affected by reflow time and contents of solder alloy. These results show that mechanical strength of solder joints strongly depends on thickness and shape of IMC.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제13권3호
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• pp.961-966
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• 2012

고유가 시대를 맞아 에너지 절약이 사회적으로 이슈화됨에 따라 진공유리에 대한 관심이 높아지고 있다. 진공유리 개발을 위한 핵심 공정 중 유리모서리 접합공정은 두 장의 유리 사이를 진공으로 유지하기 위해 높은 신뢰도를 요한다. 본 논문에서는 유리 모서리 접합 시 기존 프릿을 이용하여 접합하는 방법과 달리 고밀도열원인 수소혼합가스를 이용하여 모서리를 접합하는 공정을 제시하였다. 또한 유리의 파손 및 변형방지를 위해 전기로내의 분위기 온도를 설정하고 균일도를 측정하였다. 기초시험을 통해 모서리접합 공정변수를 설정하고 공정변수에 따른 유리 모서리 접합부 면적과의 수학적관계식을 다중회귀분석으로 도출하였다.