• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2015년도 추계학술대회
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• pp.603-606
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• 2015

The post-production of smart farming defines the stage that the final products are delivered from producer to consumers via market on ICT network. It deals with the process of product packaging and distribution from producer to consumer with marketing strategy. This focus on reference model for post-production service including specialization, centralization of product delivery, and just-in-time delivery, and marketing system on the network. It defines a significant function component on post-production stage. The producer plays a significant role in economy being one of the main contributors to the many customers. This articles suggest the effective product distribution service which requires delivering the right product, in the right quantity, in the right condition, to the right place, at the right time, for the right cost, and encompassing global marketing based on ICT network, will be provided[1].

• 한국CDE학회논문집
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• 제22권2호
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• pp.181-189
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• 2017

In this paper, we develop a human error-free wire connection guide system. The only related work is Japanese patent by Hitachi. The patent is guiding the wire connection using PC server. And no implementation details have been reported publicly. We propose a new method based on smart mobile devices. The proposed methods are registered as two Korean patents. We implement a prototype wire connection guide system to verify the patents. Through human experiments, we verify the system can reduce the human error more than 90% and speed up the connection process more than twice faster than working without the system. To be used in the industrial fields, the prototype system needs more product packaging works.

• 식품과학과 산업
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• 제43권3호
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• pp.2-13
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• 2010

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권1호
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• pp.35-41
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• 2022

5G 시대를 맞아, 인공지능, 클라우드 컴퓨팅, 자율주행 차량, 스마트 제조 등의 기술 소요가 증가하고 있다. 전자기기의 고효율을 위해 고집적회로 및 패키징 연구는 중요하다. 전해도금된 솔더는 범프 조성의 균일성에 한계가 있다. 작은 크기의 솔더 파우더로 구성된 솔더 페이스트는 고집적 패키징에 일반적으로 사용되는 솔더 중 하나이다. 솔더 페이스트에 나노 입자를 첨가하거나 기판 표면 마감 처리를 하여 젖음성을 향상시키고, 금속 패드 계면에서 금속간화합물의 성장을 억제하는 연구가 진행중이다. 본 논문은 나노 입자 첨가를 통한 솔더 페이스트의 젖음성 향상과 계면 금속간화합물의 성장을 억제하는 원리에 대하여 설명한다.

• 한국수산과학회지
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• 제56권4호
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• pp.512-519
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• 2023

Pacific oysters Crassostrea gigas are a popular shellfish in the Republic of Korea. However, due to their abundant moisture and nutrient content, oysters are susceptible to microbiological growth and biochemical changes, which lead to quality degradation. Therefore, the present study aimed to investigate the effectiveness of modified atmosphere packaging (MAP) in maintaining the quality of raw oysters during storage. Microbiological and physicochemical parameters such as pH, glycogen content, soluble protein, turbidity, and volatile basic nitrogen (VBN) were analyzed for oysters stored under various gas compositions and storage periods. The results showed that there was no significant increase in viable cell count in MAP oysters after six days in MAP oysters. Moreover, the physicochemical quality of non-MAP oysters deteriorated rapidly, whereas the quality of MAP oysters were maintained during storage. This study suggests that MAP can be an effective technique for maintaining the freshness of raw oysters during distribution and storage, and may also be useful for extending the shelf-life and maintaining the quality of other seafood products.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제30권3호
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• pp.20-34
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• 2023

수 나노미터의 두께의 단일 또는 여러 층으로 구성된 2차원 소재는 전기전도성, 유연성, 광학적 투명성 등의 고유한 특성으로 많은 연구 분야에서 활용되고 있다. 이 중 Electronic skin (E-Skin)이나 Smart Textile 과 같은 반복적인 기계적 동작이 수반될 수 있다. 또한, 온도, 습도, 압력과 같은 외부적 요인에 노출이 되는 경우가 빈번하다. 이 때, 소자의 내구성과 수명 저하를 유발하기 때문에 자가 치유 특성이 내포된 소자를 제작하기 위한 연구가 많이 이루어지고 있다. 최근 다양한 2차원 소재 중 자가 치유 기능을 구현할 수 있는 Ti₃Ci₂Ti_x MXene 기반 전극의 복합 소재의 연구 결과가 학계의 주목을 받고 있다. 본 논문에서는 Ti₃Ci₂Ti_x MXene의 다양한 합성 방법 및 특성에 대해 소개한 후, Ti₃Ci₂Ti_x MXene 전극 기반의 자가 치유 적용 기술 사례에 대해 알아보고자 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제30권3호
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• pp.88-93
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• 2023

고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가하고 직경이 더 큰 웨이퍼의 핸들링 기술이 발전함에 따라 본딩 웨이퍼의 두께 균일성에 대해 신뢰성을 확보할 수 있는 측정 방법이 요구되고 있다. 본 연구에서는 300mm 웨이퍼를 대상으로 웨이퍼의 전 영역에 대해 TTV를 측정할 수 있는 모듈을 설계 제직하고, 측정 모듈의 설계를 바탕으로 발생할 수 있는 측정 오차를 분석하였으며, 웨이퍼의 처짐과 척의 기구적 오차를 고려한 모델 해석을 통해 예측된 기울기 값에 따른 측정 오차를 추정하였다. TTV 측정 모듈은 웨이퍼 지지를 위한 센터 척과 리프트 핀을 활용하여 웨이퍼의 전체 영역에 대해 측정이 가능하도록 하였다. 모달 해석을 통해 모듈의 구조적 안정성을 예측하였으며, 구동부와 측정부 모두 100Hz 이상의 강성을 갖는 것을 확인하였다. 설계된 모듈의 측정 오차를 예측한 결과 두께 1,500um의 본딩 웨이퍼를 측정할 경우 예측된 측정 오차는 1.34nm로 나타났다.

• 응용통계연구
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• 제34권1호
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• pp.99-114
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• 2021

반도체 제조 산업에서는 Big Data에 기초한 Smart Factory 도입과 적용이 가시화되면서 생산 공정의 각 단계에서 수집 가능한 다양한 센서(sensor) 데이터를 활용하여 공정 이상 탐지 및 최종 수율 예측 등에 다양한 분석 방법을 시도하고 있다. 현재 반도체 공정은 원료인 잉곳(ingot)에서 패키징(packaging) 작업 이전의 웨이퍼(wafer) 생산까지 500 600개 이상의 세부 공정과 이와 연계된 수천 개의 계측 공정으로 구성된다. 개별 계측 공정 내의 실제 계측 비율은 대상 제품 대비 0.1%에서 최대 5%를 넘지 못하고 계측 시점별로 일정하게 유지할 수 없다. 이러한 이유로 공정 각 단계의 정상 상태를 간접적으로 판단할 수 있는 장비 센서(sensor) 데이터를 활용하여 관리 여부를 판단하고자 하는 노력이 계속되고 있다. 본 연구에서는 장비 센서 데이터 기반의 공정 이상 탐지 프로세스를 정의하고 현재 적용 되고 있는 기술 통계량 기반 진단 방법의 단점을 보완하기 위해 FDA(Functional Data Analysis)방법을 활용하였다. 실제 현장 사례 데이터에 머신러닝을 이용하여 이상 탐지 정확도 비교를 통해 효과성을 검증하였다.

• 월간포장계
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• 통권230호
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• pp.92-99
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• 2012

KOREA STAR AWARDS는 패키징 $\triangle$완제품 $\triangle$재료(플라스틱, 종이 판지, 금속, 유리, 목재, 복합소재) $\triangle$친환경 $\triangle$기계(설비) 및 관련 부품 $\triangle$ 인쇄(라벨링) $\triangle$부자재 $\triangle$생산 및 가공공정 $\triangle$패키징 디자인 등의 분야에서 신기술 개발과 지속가능성을 통해 패키징 산업 발전에 기여한 기업, 그리고 패키징 관련 정책연구, 기술개발, 패키징산업 육성에 기여한 개인에게 시상. 2012 KOREA STAR AWARDS는 코리아스타상(기업, 학생, 공로부문)으로 지식경제부장관상(상장4점, 표창2점), 한국생산기술연구원장상(상장 12점, 표창1점), 한국포장기술사회장상(상장 20점) 총 39점 시상. 코리아스타상 기업부문 지식경제부장관상은 '에이스기계 종이상자 자동접착기의 패스트 폴딩 장치', 'LG생활건강 이자녹스 SMART 진동시리즈', '삼성전자 냉장고 친환경 재사용 포장', '한국에이버리 친환경 수분리성 점착라벨' 4개 제품 수상. 코리아스타상 공로부문 지식경제부장관표창은 (주)경연전람 김영수 대표와 김수일포장개발연구소 김수일 소장 수여. 본 고에서는 "2011 미래패키징 신기술 정부포상" 수상작들의 패키징 동향 및 유공자들의 공적 내용을 살펴보도록 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권2호
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• pp.1-9
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• 2013

Recently flexible electronic devices have attracted a great deal of attention because of new application possibilities including flexible display, flexible memory, flexible solar cell and flexible sensor. In particular, development of flexible memory is essential to complete the flexible integrated systems such as flexible smart phone and wearable computer. Research of flexible memory has primarily focused on organic-based materials. However, organic flexible memory has still several disadvantages, including lower electrical performance and long-term reliability. Therefore, emerging research in flexible electronics seeks to develop flexible and stretchable technologies that offer the high performance of conventional wafer-based devices as well as superior flexibility. Development of flexible memory with inorganic silicon materials is based on the design principle that any material, in sufficiently thin form, is flexible and bendable since the bending strain is directly proportional to thickness. This article reviews progress in recent technologies for flexible memory and flexible electronics with inorganic silicon materials, including transfer printing technology, wavy or serpentine interconnection structure for reducing strain, and wafer thinning technology.