Lee Kyung-Sub;Yoon Yeo-Choon;Choi Gwang-Bo;Kim Sung-Soo;Lee Jun-Young
The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.16
no.2
s.93
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pp.228-234
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2005
A magnetic composite as noise absorber of quasi-microwave band was developed. The Fe-Si-Al alloy powder were forged by attrition mill to get flaky shape. The magnetic composite sheet was fabricated in which powders are dispersed in polymer and aligned in the direction perpendicular to electromagnetic wave propagation. The permittivity of magnetic composite is increased as forging time increasing, while the permeability is decreased slightly. The maximum attenuation peak of reflection loss is shifted to lower fiequency range as milling time increasing, and the value of maximum attenuation peak is to get smaller gradually. From these result, we could designed a noise absorber sheet (t=1.0 mm) for quasi-microwave band, which is impedance matched at 1.4 GHz with respect to -8.2 dB reflection 1055.
Kim, Jongryul;Choi, Youngyoun;Park, Jongsung;Song, Ohsung
Korean Journal of Metals and Materials
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v.46
no.11
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pp.762-769
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2008
Hydrogenated amorphous silicon(a-Si : H) layers, 120 nm and 50 nm in thickness, were deposited on 200 $nm-SiO_2$/single-Si substrates by inductively coupled plasma chemical vapor deposition(ICP-CVD). Subsequently, 30 nm-Ni layers were deposited by E-beam evaporation. Finally, 30 nm-Ni/120 nm a-Si : H/200 $nm-SiO_2$/single-Si and 30 nm-Ni/50 nm a-Si:H/200 $nm-SiO_2$/single-Si were prepared. The prepared samples were annealed by rapid thermal annealing(RTA) from $200^{\circ}C$ to $500^{\circ}C$ in $50^{\circ}C$ increments for 30 minute. A four-point tester, high resolution X-ray diffraction(HRXRD), field emission scanning electron microscopy (FE-SEM), transmission electron microscopy (TEM), and scanning probe microscopy(SPM) were used to examine the sheet resistance, phase transformation, in-plane microstructure, cross-sectional microstructure, and surface roughness, respectively. The nickel silicide on the 120 nm a-Si:H substrate showed high sheet resistance($470{\Omega}/{\Box}$) at T(temperature) < $450^{\circ}C$ and low sheet resistance ($70{\Omega}/{\Box}$) at T > $450^{\circ}C$. The high and low resistive regions contained ${\zeta}-Ni_2Si$ and NiSi, respectively. In case of microstructure showed mixed phase of nickel silicide and a-Si:H on the residual a-Si:H layer at T < $450^{\circ}C$ but no mixed phase and a residual a-Si:H layer at T > $450^{\circ}C$. The surface roughness matched the phase transformation according to the silicidation temperature. The nickel silicide on the 50 nm a-Si:H substrate had high sheet resistance(${\sim}1k{\Omega}/{\Box}$) at T < $400^{\circ}C$ and low sheet resistance ($100{\Omega}/{\Box}$) at T > $400^{\circ}C$. This was attributed to the formation of ${\delta}-Ni_2Si$ at T > $400^{\circ}C$ regardless of the siliciation temperature. An examination of the microstructure showed a region of nickel silicide at T < $400^{\circ}C$ that consisted of a mixed phase of nickel silicide and a-Si:H without a residual a-Si:H layer. The region at T > $400^{\circ}C$ showed crystalline nickel silicide without a mixed phase. The surface roughness remained constant regardless of the silicidation temperature. Our results suggest that a 50 nm a-Si:H nickel silicide layer is advantageous of the active layer of a thin film transistor(TFT) when applying a nano-thick layer with a constant sheet resistance, surface roughness, and ${\delta}-Ni_2Si$ temperatures > $400^{\circ}C$.
The objective of this study is to develop an embedded antenna structure with NFC and WPC composite functions. By selecting stable materials, the optimal component ratio of the polymer sheet was determined. The low cost embedded winding method compared to the existing FPCB was devised. During the winding process, characterization and process technology were developed. We also fabricated a ferrite mold to process the WPC grooves and developed the process technology for optimizing the WPC antenna. The following conclusions were obtained. (1) Optimum composition ratio was derived as Fe 87.5%, Si 7%, Al 5.5% and selected as the final material. (2) Optimal sheet conditions were derived from the experimental evaluation method and the experimental design method through the combination test of the optimized sheet and the conventional mass production FPCB. (3) According to coil diameter and inner diameter, Q value fluctuation, resistance value and efficiency fluctuation are obtained. Therefore, the most suitable coil condition is selected and Rx matching is performed. (4) The EMV load modulation test and the cognitive distance test of the polymer sheet and the ferrite sheet showed that the recognition distance of the polymer sheet at 1k and 4K was 32-33 mm and the recognition distance of the ferrite sheet at the same condition was 30-31 mm.
The soft magnetic Fe-Si-Cr flakes with the thickness of about 1 ${\mu}m$ were annealed at 500 and $700^{\circ}C$ for 1 h, and the composite sheets for electromagnetic wave noise absorber available for quasi-microwave band were fabricated by using these annealed flakes and polymer. Further the power loss characteristics of the composite sheets was investigated to clarify the annealing effect on electromagnetic wave absorption properties. The power loss decreased in the frequency range of several GHz when the annealed flakes were used as compared to the sheet using the as-milled FeSiCr alloy flakes. Moreover the sheets using annealed flakes exhibited lower value of real and imaginary part of complex permeability. These inferior electromagnetic wave absorption properties of the composite sheets using annealed alloy flakes were considered to be obtained by the enhanced eddy current effect upon annealing-induced recovery of microstructure and resulted low complex permeability.
The effects of annealing temperature on electromagnetic wave absorption characteristics in $Fe_{73.5}Cu_1Nb_3Si_{15.5}B_7$ (at%) alloy flakes/polymer composite sheets available for quasi-microwave band have been investigated. The composite sheet including the magnetic flakes annealed at $425{\sim}475^{\circ}C$ for 1 h exhibited highest power loss in the GHz frequency range as compared with the sheets composed of the alloy flakes annealed at higher temperature than $475^{\circ}C$ or in as-milled state. Moreover the imaginary part of complex permeability had largest value in the GHz frequency range for the sheets including the flakes annealed at $425{\sim}475^{\circ}C$. The large value of power loss of the sheets including the magnetic flakes annealed at $425{\sim}475^{\circ}C$ was attributed to the high imaginary part of the complex permeability. However, because of its large transmission parameter $S_{21}$, the composite sheet having the magnetic flakes annealed at $525^{\circ}C$ showed low power loss.
This study examined the effects of a decrease in thickness of magnetic alloy flakes on the electromagnetic wave absorption characteristics of nanocrystalline $Fe_{73.5}Cu_1Nb_3Si_{15.5}B_7$ (at.%) alloy flakes/polymer composite sheets available for a quasi-microwave band. The thickness of FeCuNbSiB alloy flakes decreased to 1-2 $\mu$m with increasing milling time up to 24 h, and the composite sheet including alloy flakes milled for 24 h exhibited considerably enhanced power loss properties in the GHz range compared to the sheets having non-milled alloy powders. Although a considerable increase in loss factor upon milling was observed in the narrow frequency range of 4-6 GHz, there was no correlation between the complex permeability and flake thickness. However, the complex permittivity increased with increasing milling time, and there was good agreement between the milling time and the frequency dependences of the complex permittivity and power loss.
The alloying of 6.5wt % Silicon in iron decreases the magnetization and the anisotropy and minimizes the iron loss noticeably. But it is very difficult to make thin sheets because of its poor ductility which is due to an ordering reaction (body centered cubic to CsCI type crystal structure). However the ordering reaction can be suppressed by rapid solidification method. The cooling rate of rapidly solidified Fe-6.5wt % Si alloy is about $10^3K/s$ and rapidly solidified structure are fine structure, cellular structure, dendrite and equiaxed grain from surface. The precipitates of $DO_3$ Phase emerges on $B_2$ matrix and the coercive force was 0.51 Oe (50cycle, 15KGauss) in Fe-6.5wt% Si alloy which was processed by heat treatment of $1150^{\circ}C$ for 1hr in high vacuum.
The effects of magnetic powder size on electromagnetic wave absorption characteristics in Fe-6.5Si-0.9Cr(wt%) alloy flakes/polymer composite sheets available for quasi-microwave band have been investigated. The composite sheet including small magnetic flakes with the size less than $26{\mu}m$ exhibited high power loss in the GHz frequency range as compared with the sheets having large alloy flakes of $45{\sim}75{\mu}m$. Moreover, both the complex permeability and the loss factor increased with the decrease in size of the alloy flakes. The large power loss of the sheets containing small magnetic flakes was attributed to the high complex permeability, especially their imaginary part. The high complex permeability of the sheets composed of small flakes was considered to be due to the highly thin shape of the flakes inducing low eddy-current loss.
30 nm thick Ni layers were deposited on a glass substrate by e-beam evaporation. Subsequently, 30 nm or 60 nm ${\alpha}-Si:H$ layers were grown at low temperatures ($<220^{\circ}C$) on the 30 nm Ni/Glass substrate by catalytic CVD (chemical vapor deposition). The sheet resistance, phase, microstructure, depth profile and surface roughness of the $\alpha-Si:H$ layers were examined using a four-point probe, HRXRD (high resolution Xray diffraction), Raman Spectroscopy, FE-SEM (field emission-scanning electron microscopy), TEM (transmission electron microscope) and AES depth profiler. The Ni layers reacted with Si to form NiSi layers with a low sheet resistance of $10{\Omega}/{\Box}$. The crystallinty of the $\alpha-Si:H$ layers on NiSi was up to 60% according to Raman spectroscopy. These results show that both nano-scale NiSi layers and crystalline Si layers can be formed simultaneously on a Ni deposited glass substrate using the proposed low temperature catalytic CVD process.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
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2006.09a
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pp.79-80
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2006
From a viewpoint of heat stress at high temperatures and contact thermal resistance, it is confirmed that the optimal structure is the skeleton structure using Cu substrate on the cooling side, which has excellent heat conductivity and the optimal installation method is to adopt a carbon sheet and a mica sheet to the high temperature side, where Si grease is applied to the low temperature side, under pressurized condition. The power of the developed modules indicated 0.5W in an $FeSi_2$ module and 3.8 W with a SiGe module at 823K, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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