• 한국식품저장유통학회지
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• 제13권2호
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• pp.252-258
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• 2006

오미자를 이용하여 음료 제조를 하기 위한 오미자 추출의 최적조건을 알아보기 위하여 반응 표면 분석을 이용하였다. 각각의 반응표면분석 결과 고형분은 25배 이상의 용매비, $75^{\circ}C$이상 온도, $7{\sim}8$시간, 총산은 25배 이상의 용매비, $75^{\circ}C$의 온도, $6{\sim}7$시간, 페놀성 화합물은 25배의 용매비, $80^{\circ}C$의 온도, $6{\sim}7$시간, 환원당은 25배 이상의 용매비, $80^{\circ}C$ 이상의 온도, $6{\sim}8$시간, 비타민 C는 25배 이상의 용매비, $80^{\circ}C$의 추출 온도와 $5{\sim}6$시간의 추출조건에서 최적의 추출조건을 나타내었고, 탁도의 경우는 7시간에서 $60^{\circ}C$이상, 용매비는 25배 이상일 때 탁도가 가장 높게 나타났다. 이에 따라 시간을 6시간으로 고정하여 각각의 추출조건에 따른 특성을 알아본 결과 Fig. 3과 같은 결과를 얻었다. 비타민 C, 환원당, 페놀성 화합물, 그리고 가용성 고형분의 함량은 높고, 음료 제조 시에 강한 신맛을 주어 제조된 음료의 기호도에 좋지 못한 영향을 줄 수 있는 총산의 양은 적은 지점을 임의적으로 정하여 최적 추출 조건으로 선정하였으며, 이 범위의 온도는 $65^{\circ}C$, 용매비는 25배로 예측한 결과 가용성 고형분은 2.2%, 비타민 C는 530 mg/g, 환원당은 479 mg/g, 페놀성 화합물은 260 mg/g, 총산의 함량은 190 mg/g, 탁도는 1.18 (O.D)로 나타났다. 결정한 최적 추출조건에서 오미자를 추출한 결과 고형분 1.9%, 비타민 C 451mg/g, 환원당 397 mg/g, 페놀성 화합물 260 mg/g, 총산의 함량 170mg/g, 탁도 1.20 (O.D)와 같은 결과를 얻었으며 반응표면분석에서 예측한 것과 다소간의 양호한 결과로 나타났다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제32권4호
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• pp.365-376
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• 2007

본 연구의 목적은 3종의 전체산부식 상아질 접착 시스템에서 적절한 산부식 시간과 접착제의 침투 능력에 대해 규명하고자 하였다. 우식이 없는 54개의 제3대구치의 상아질 표면을 5, 15, 25초 동안 산부식하고 산부식형 접착제 3종 (Scotchbond multipurpose, Single Bond, One Step) 을 도포한 후 복합레진을 충전하였다. 각 시편은 0회 (대조군) 또는 2000회 열순환 ($5^{\circ}C\;-\;55^{\circ}C$) (실험군) 후 미세인장강도를 측정하고 파단면을 관찰하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 실험군은 대조군에 비하여 결합강도가 감소하였으며, 특히 25초 산부식한 SM 및 SB군에서는 통계학적 유의차를 나타내었다. 2. 열순환 처리한 SM군과 SB군의 경우, 25초 간 산부식한 군이 5초 간 산부식한 군과 15초 간 산부식한 군에 비해 유의성 있게 낮은 결합강도를 나타냈다 (p < 0.05). 3. OS군의 경우, 산부식 시간 및 열순환 여부에 따른 유의성 있는 차이가 나타나지 않았다 (p > 0.05). 상아질 접착의 내구성은 접착제의 용매와 산부식 시간에 의해 영향을 받으며 특히, ethanol-based adhesive를 사용할 때 과도한 산부식은 유의해야 한다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제8권1호
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• pp.25-32
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• 2007

코발트 니켈 합금형 실리사이드 공정에서 단결정실리콘과 다결정실리콘 기판에 자연산화막이 있는 경우 나노급 두께의 코발트 니켈 합금 금속을 증착하고 실리사이드화하는 경우의 반응 안정성을 확인하였다. 4인치 P-type(100)Si 기판 전면에 poly silicon을 입힌 기판과 single silicon 상태의 두 종류 기판을 준비하고 두께 4 nm의 자연산화막이 있는 상태에서 10 nm 코발트 니켈 합금을 니켈의 상대조성을 $10{\sim}90%$로 달리하며 열증착하였다. 통상의 600, 700, 800, 900, 1000, $1100^{\circ}C$ 각 온도에서 실리사이드화 열처리를 시행 후 잔류 합금층을 제거하고, XRD(X-ray diffraction)및 FE-SEM(Field emission scanning electron microscopy), AES(Auger electron spectroscopy)를 사용하여 실리사이드가 생겼는지 확인하였다. 마이크로라만 분석기로 실리사이드 반응시의 실리콘 층의 잔류 스트레스도 확인하였다. 자연산화막이 존재하는 경우 실리사이드 반응이 진행되지 않았고, 폴리실리콘 기판과 고온에서는 금속과 산화층의 반응잔류물이 생성되었다. 단결정 기판의 고온열처리에서는 실리사이드 반응이 없더라도 핀홀이 발생할 수 있는 정도의 열스트레스가 존재하였다. 코발트 니켈 복합실리사이드 공정에서는 자연산화막을 제거하는 공정이 필수적이었다.

• 한국식품과학회지
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• 제35권1호
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• pp.77-83
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• 2003

구기자 분말을 1, 3, 5 및 7% 첨가한 복합분으로 생면을 제조하여 아밀로그램특성, 조리특성, 조직감, 관능검사 등 생면의 물성과 총균수 변화를 통한 저장성을 조사하였다. 아밀로그램특성은 구기자 분말 첨가비율이 높아질수록 호화개시 온도는 $61^{\circ}C$(대조구), $61.5^{\circ}C$(1%), $62^{\circ}C$(3%), $62^{\circ}C$(5%), $62.5^{\circ}C$(7%)로 증가하였고, 최고점도시 온도는 $91.5^{\circ}C$(대조구), $91^{\circ}C$(1%), $90.5^{\circ}C$(3%), $90^{\circ}C$(5%), $89^{\circ}C$(7%)로 감소하였으며, 최고점도는 875 B.U.(대조구) 720 B.U.(1%), 565.5 B.U.(3%), 475 B.U.(5%), 395 B.U.(7%)로 각각 감소하였다. 조리면의 중량과 부피는 구기자 분말 첨가량이 증가함에 따라 감소하였고, 조리 손실량은 증가하였다. 구기자 분말을 첨가한 생면을 조리 후 texturometer에 의한 기계적 texture 특성을 측정한 결과 구기자 분말 첨가량이 증가할수록 견고성, 응집성, 씹힘성, 탄성 모두 감소하였다. 조리면의 관능검사결과 구기자 분말을 3%첨가구가 조직감을 제외한 외관, 맛, 전체적인 기호도 면에서 가장 높은 평가를 받았다. 생면의 저장성은 상온 $(20{\pm}4^{\circ}C)$ 저장시에는 대조구와 구기자 분말 첨가구간에 유의적인 차이를 보이지 않고 빠르게 총균수가 증가 하였으며, 저온$(5{\pm}1^{\circ}C)$ 저장시에는 대조구가 저장 15일에 $6.6{\times}10^4\;cfu/g$에 도달한 것에 비해 구기자 분말 첨가구는 저장 20일 이후에도 $4{\times}10^4\;cfu/g$에 도달하여 구기자 분말 첨가에 따라 저장기간이 연장되는 결과를 보였다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제32권4호
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• pp.313-326
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• 2007

본 연구는 단일 접착과정 상아질 접착제와 복합레진 사이에는 부적합성이 존재하며, 이를 개선하기 위해 중간 레진층이 필요하다는 가설을 규명하기 위해 시행되었다. 발치된 치아의 협설측 상아질에 3종의 단일 접착과정 상아질 접착제를 도포 후 광중합, 2종의 중간 레진층 적용, 광중합 또는 자가중합형 복합레진의 사용여부에 따라 30개의 실험군으로 분류하였다. 미세전단 결합강도를 측정하고 투과전자현미경 (TEM)을 이용하여 접착계면에서의 미세 누출과 수분의 이동경로를 관찰하여 접착제의 투과성을 평가하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 중간 레진층을 적용 시 접착층의 투과도가 감소되었고 복합레진에 대한 단일 접착과정 상아질 접착제의 결합강도가 증가되었다. 따라서 시간 절약 및 간단한 접착과정을 선호하여 단순화된 상아질 접착제를 선택하는 것은 재고되어야 한다.

• 청정기술
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• 제9권4호
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• pp.189-196
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• 2003

고온 연료가스 정제를 위하여 ZnO-CuO 혼합탈황제를 제조하였으며, 탈황제들의 반응특성을 조사하였다. ZnO와 CuO의 혼합비율에 따른 황화반응 속도는 CuO의 함량이 증가할수록 빨라졌다. ZnO와 CuO 비율을 달리한 각 탈황제의 재생특성을 조사하기 위하여 TPO실험을 수행한 결과, $400^{\circ}C$ 이상에서 $CuSO_4$가 생성되고 $700^{\circ}C$ 이상에서 $CuSO_4$가 열분해 됨을 알았다. $600^{\circ}C$에서 재생된 탈황제는 $CuSO_4$에 의한$SO_2$ slippage 현상이 관찰되었으나, $700^{\circ}C$에서 재생할 경우에는 $SO_2$ slippage가 관찰되지 않았다. 이로써 ZnO와 CuO의 혼합으로 CuO는 ZnO의 휘발을 억제하고, ZnO는 CuO에 대한 $SO_2$ slippage를 최소화 시켰다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제27권5호
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• pp.479-487
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• 2002

복합레진의 중합시 발생하는 수축과 응력은 와동의 형태에 의하여 영향을 받으며 이는 수복재는 물론 접착계면의 물성을 결정하는 요인이 된다. 본 연구는 다양한 C-factor를 갖는 와동에 상아질 접착제 Clearfil SE Bond(Kuraray)를 도포하고 혼합형 복합레진인 Clearfil AP-X(Kuraray)와 미세혼합형의 Esthet-X(Dentsply)를 충전하여 미세인장강도 및 변연누출을 측정 평가함으로써 중합수축이 수복물과 치아계면에 미치는 영향을 평가하고자 시행하였다. 98개의 Bovine 하악전치를 이용하여 표면의 상아질을 #600 SiC paper로 연마한 대조군 및 와동의 넓이를 조절하여 C-factor 2.3, 3.0, 3.7이 되도록 제작한 실험군 와동에 복합레진을 충전한 후 37의 증류수에 24시간 보관하였다. 저속 diamond saw(Buehler)를 이용하여 1mm 두께로 수직절단 후 고속 diamond point(#104 Shofu)를 이용하여 단면적 1mm$^2$가 되도록 hour-glass모양으로 형성하여 시편을 제작하였고, Universal testing machine(EZ-Test; Shimadzu, Japan)에 시편을 부착하고 cross head speed 1mm/min으로 인장력을 가하여 미세인장 결합강도를 측정하였다. 각 C-factor에 따른 변연누출실험을 위하여 복합레진이 수복된 치아를 37$^{\circ}C$의 증류수에 24시간 보관한 후 와동을 제외한 부위에 nail varnish를 도포하고 3mol/L silver nitrate용액에 24시간 암보관한 다음 수세하여 현상액에 24시간 경과시킨 후 치아의 장축에 따라 절단하여 침투된 색소의 정도를 광학현미경상에서 40배로 관찰하였다. 각각의 실험결과는 ANOVA/Tukey's test 및 Kruskal-Wallis non-parametric independent analysis와 Mann-Whitney U test에 의하여 통계 분석하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 대조군에 있어서 혼합형 복합레진의 미세인장 결합강도는 미세혼합형에 비하여 높았으며, 실험군 사이에는 유의차를 보이지 않았다. 2.모든 복합레진의 미세인장 결합강도는 와동의 C-factor증가에 따라 감소하는 경향을 나타내었고, 혼합형 복합레진의 실험군은 대조군에 비하여 낮게 나타났으며, 미세혼합형 복합레진에서는 유의차를 보이지 않았다. 3. 절단측 및 치은측 변연부의 미세누출정도는 혼합형 복합레진이 미세혼합형에 비하여 대체로 높게 나타났다. 4. 모든 실험군에서 미세누출은 C-factor증가에 따라 증가하였고 절단측에 비하여 치은측 변연이 높게 나타났으나 통계학적 유의차는 보이지 않았다. C-factor의 변화에 대하여 필러함량과 탄성계수가 높은 혼합형 복합레진이 미세혼합형에 비하여 더 민감한 결과를 보인다. 이는 복합레진 수복시 재료의 선택과 중합수축의 적절한 조절이 중요한 요소임을 시사한다.

• 한국염색가공학회지
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• 제28권1호
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• pp.48-56
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• 2016

Improvement of heat sink technology related to the continuous implementation performance and extension of device-life in circumstance of easy heating and more compact space has been becoming more important issue as multi-functional integration and miniaturization trend of electronic gadgets and products has been generalized. In this study, it purposed to minimize of decline of the heat diffusivity by gluing polymer through compounding of inorganic particles which have thermal conductive properties. We used NH-9300 as base resin and used inorganic fillers such as silicon carbide(SiC), aluminum nitride(AlN), and boron nitride(BN) to improve heat diffusivity. After making film which was made from 100 part of acrylic resin mixed hardener(1.0 part more or less) with inorganic particles. The film was matured at $80^{\circ}C$ for 24h. Diffusivity were tested according to sorts of particles and density of particles as well as size and structure of particle to improve the effect of heat sink in view of morphology assessing diffusivity by LFA(Netzsch/LFA 447 Nano Flash) and adhesion strength by UTM(Universal Testing Machine). The correlation between diffusivity of pure inorganic particles and composite as well as the relation between density and morphology of inorganic particles has been studied. The study related morphology showed that globular type had superior diffusivity at low density of 25% but on the contarary globular type was inferior to non-globular type at high density of 80%.

• Journal of Electrical Engineering and Technology
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• 제13권4호
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• pp.1638-1643
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• 2018

Multi-layer ceramic capacitors as decoupling capacitor were fabricated by dielectric composition with a high dielectric constant. The fabricated decoupling capacitors were embedded in the PCB of the 10G RF transceiver module and evaluated for the characteristics of electrical noise by the level of AC input voltage. In order to further improve the electrical properties of the $BaTiO_3$ based composite, glass frit, MgO, $Y_2O_3$, $Mn_3O$, $V_2O_5$, $BaCO_3$, $SiO_2$, and $Al_2O_3$ were used as additives. The electrical properties of the composites were determined by various amounts of additives and optimum sintering temperature. As a result of the optimized composite, it was possible to obtain a density of $5.77g/cm^3$, a dielectric constant of 1994, and an insulation resistance of $2.91{\times}10^{12}{\Omega}$ at an additive content of 5wt% and a sintering temperature of $1250^{\circ}C$. After forming a $2.5{\mu}m$ green sheet using the doctor blade method, a total of 77 layers were laminated and sintered at $1180^{\circ}C$. A decoupling capacitor with a size of $0.6mm(W){\times}0.3mm(L){\times}0.3mm(T)$ (width, length and thickness, respectively) and a capacitance of 100 nF was embedded using a PCB process for the 10G RF Transceiver modules. In the range of AC input voltage 400mmV @ 500kHz to 2200mV @ 900kHz, the embedded 10G RF Transceiver modules evaluated that it has better electrical performance than the non-embedded modules.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.214-214
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• 2003

고체 고분자 전해질에 대한 연구는 1979년 wright와 Armand에 처음 시작된 이래로 지난 20여년간 연구가 계속적으로 지속되고 있다. 전지의 적용되기 위해 전해질이 갖추어야 할 조건중에 이온전도도가 상온에서 10-4 S/cm 이상의 전도도를 나타내야 하지만 지금까지 연구되고 있는 여러 고체 고분자 전해질은 이런 조건을 만족시키지 못하고 있는 실정이다. 본 연구에서는 이런 상온에서의 이온 전도성을 향상시키기 위해 여러 종류의 실리카와 세라믹 계열의 첨가제를 첨가하여 이온전도성의 향상을 꾀하고자 하였다. 본 연구에서는 고체 고분자 전해질의 host polymer로써 분자량 400,000 의 Polyethylene oxide를 사용하였으며 Lithuim salt로는 Lithium (bisperfluroethylsulfonyl)imide(3M)를 기본적으로 사용하였다. 여기에 가소제의 역활로써 (3-cyanopropyl)methylsiloxane cyclics를 첨가하였고 표면그룹이 CH3와 OH기로 이루어진 기능성 나노 실리카를(<11nm)이용하여 함량별 전기 화학적 특성 및 기본 물성을 측정하였다. 기본적으로 이 네 가지 물질을 유기용매 Acetonitril에 잘 용해하여 Solid Casting방법으로 80-100 마이크로의 복합고분자 전해질을 제조하였다. Homogeneous하고 uniform한 필름 제조하기 위해 9$0^{\circ}C$에서 열처리를 24h 동안 실시하였다. 제조되어진 복합고분자전해질은 XRD를 통하여 결정성을 조사하였고 DSC를 이용하여 유리 전이온도 및 결정화도를 조사하였다. 복합고체고분자의 전기화학적 성질을 평가하기 위해 blocking electrode를 제작하여 임피던스 스펙트로 스코피를 이용하여 이온전도성을 측정하였다. 또한 복합 고분자 전해질의 온도의존성에 대해서도 조사하였다. 또한 실제 전지의 작동구간에서의 전해질의 안정성을 확인하기 위해 LSV를 측정하였고. Li metal을 사용하여 non-blocking electrode를 제작하여 복합고분자 전해질과의 계면저항을 측정하였다.