금속 조합을 이용하여 배관내벽에 형성된 스케일의 제거 및 억제 가능성과 광물학적 특성을 연구하기 위하여 주사전자현미경, 방안실체현미경, 선회절분석, 스케일 제거실험을 실시하였다. 배관내벽에 생성된 스케일은 대부분 철광물로 구성되어있으며 약간의 Si와 Ca 광물을 포함하고 있다. 배관내벽의 스케일을 제거하는 데 내부 금속을 Mg, 외부금속을 황동으로 실험하였을 때 가장 좋은 효과를 나타낸다.
[ $Pb(Zr_{0.48}Ti_{0.52})O_3$ ] (PZT) thin films were deposited on Pt(111)/Ti/$SiO_2$/Si substrates by pulsed laser deposition. In order to study the effect of different laser pulse repetition rate on the dielectric and ferroelectric properties of PZT thin films,2 Hz and 5 Hz of laser pulse repetition rate were selected. We compared the results of XRD pattern, dielectric constant and hysteresis characteristics. From the experimental data, we found that the electrical properties of PZT thin films which grown ar 2 Hz of laser pulse repetition rate were better than those which grown at 5 Hz of laser pulse repetition rate.
Ferroelectric Eu-substituted $Bi_4Ti_3O_{12}$ (BET) thin films with a thickness of 200 nm were deposited on Pt(111)/Ti/SiO$_2$/Si(100) substrate by means of the liquid delivery MOCVD system and annealed at several temperatures in an oxygen atmosphere. At annealing temperature above $600^{\circ}C$, the microstructure of layered perovskite phase was observed. The remanent polarization of these films increased with increase in annealing temperature. The remanent polarization values ($2P_r$) of the BET thin films annealed at $720^{\circ}C$ were $37.71{\mu}C/cm^2$ at an applied voltage of 5 V.
(Ba, Sr)$TiO_3$[BST] thin films were fabricated on Pt/$TiO_2/SiO_2$/Si substrate by RF sputtering. The structural and dielectric properties of the BST thin films were investigated with the deposition time. Increasing the deposition time from 20 min. to 60 min., second phases were decreased, and EST (111), (100), (200) peaks were increased. The relative dielectric constant and dielectric loss of the EST thin films with the thickness of 3000$\AA$ were 300 and 0.018, respectively at 1[kHz]. The relative dielectric constants was decreased and dielectric losses was increased as increasing the frequency.
To investigate the effects of pretreatment and substrate bias on the characteristics of the diamond thin films, the thin films were deposited on the p-type Si(100) wafer by MPECVD using mixtures of $H_2$, $CH_4$, and $O_2$ gases. Deposition was carried out at the substrate temperature of $900^{\circ}C$ and at the pressure of 40torr. The effect of the pretreatment on the film formation was the examined by using SiC and diamond powders as abrasive powders. Furthermore, the substrate bias effect on the formation of the diamond film was also examined. The highest nucleation density was observed for the pretreatment with 40~60$\mu\textrm{m}$ size of diamond powders and a negative bias potential(-50V). Many defects and(111) twins in the diamond films were observed.
유전체 PLT(28) ($Pb_{0.72}La_{0.28}Ti_{0.93}O_3$) 박막을 레이저 어블레이션 기법으로 Pt/Ti/$SiO_3$/Si기판을 $500^{\circ}C{\sim}700^{\circ}C$까지 가열한 상태에서 $O_2$분위기에서 증착시켰다. 증착된 박막은 SEM, XRD 등의 구조적 분석을 통하여 $600^{\circ}C$이상에서 증착된 경우, (111)방향으로 우세하게 성장한, 결정성이 양호한 박막임을 확인하였다. 박막의 전기적 특성은, 증착 온도가 $650^{\circ}C$일 때 약 1400정도의 높은 비유전율을 얻었으며, 전하저장밀도는 100[KV/cm]에서 약 9[${\mu}C/cm^2$]이었다.
We have fabricated (0001) oriented hexagonal $HoMnO_3$ thin films with thickness of 300 nm using Pulsed Laser Deposition (PLD) technique on $Pt(111)/Ti/SiO_2/Si$ substrates. The XRD $\theta-2\theta$ pattern shows only (0002), (0004), and (0008) reflection of a hexagonal phase, and the full width at half maximum (FWHM) of (0004) peak is under $1.6^{\circ}$. The chemical state of Mn from XPS spectra of the films reveals the presence of $Mn^{3+}$ only. The temperature dependence of dielectric constant shows a weak anomaly at magnetic $N\acute{e}el$ temperature $(T_N)$, which is about 70 K.
BST 박막을 Pt/Si$O_{2}$/Si 기판위에 co-sputtering 방법으로 형성할 때 열처리 조건이 BST 박막의 결정성과 전기적 특성에 미치는 영향에 관하여 연구하였다. BST 박막의 특성은 급속 열처리나 관상로 열처리과 같은 후열처리 온도보다 증착시의 기판온도에 따라서 민감하게 변화하였고, 기판 온도를 55$0^{\circ}C$로 하여 증착할대 Perovskite상이 가장 안정적으로 성장하여 유전율 1100, 유전손실계수 0.02로 우수한 유전특성을 나타내는 막을 형성할 수 있었다. BST 박막은 기판온도를 증가하면 정합에너지와 표면에너지를 최소로하는 (111) 방향으로 우선방위를 나타내었고 결정립의 조대화 현상으로 누설전류가 증가하였다.
The microstructure and mechanical behavior of deformed silicon were characterized using transmission electron microscopy and nanoindentation. Structural defects such as stacking faults and dislocations were observed through the diffraction contrast in transmission electron microscopy. The mechanical properties of deformed Si and 111 Si wafer and mechanical behaviors during contact loading were also characterized using nanoindentation. The hardness values of silicon samples were ${\sim}10$ GPa and the elastic modulus were varied with indentation conditions. Elbow or pop-out behaviors were found in load-displacement curves of silicon samples during nanoindentation. Deformed silicon showed 'pop-out' behavior more frequently under the load of 10 mN, which is attributed to the structural defects in deformed silicon.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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