• 제목/요약/키워드: SPICE model

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SPICE 참조모델 요구사항을 지원하는 데이터 모델링 기법에 관한 연구 (A Study on Data Modeling Techniques for Control Requirements of SPICE Reference Model)

  • 정규장
    • 한국컴퓨터정보학회논문지
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    • 제9권3호
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    • pp.1-6
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    • 2004
  • 객체 모델링 기법의 그래픽 표현을 이용하여 자료의 추상화, 캡슐화, 모듈화, 계층화 할 수 있는 새로운 그래픽 정보시스템 개발 기술이 절실히 필요하다. 그래픽 자료의 추상화 방법을 개선하기 위하여 복합객체 기술로 자료의 추상화와 계층화 개념을 기반으로 모델링하였으며, 메쉬, 레이어, 세그먼트, 인스턴스 등과 같은 여러 가지 도형요소의 클래스들을 지원하는 분류화와 다중상속 관계모델을 제안한다. 객체 모델링 기법과 스파이스 참조 모델을 이용하여 간단한 그래픽 정보시스템 개발사례를 통하여 소프트웨어 개발주기와 소프트웨어 유지보수 비용을 줄일 수 있는 요구사항을 지원하는 객체 표현 방법의 데이터 모델링 기법을 비교하고 평가한다.

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SPICE를 이용한 무전극 램프의 모델링 및 시뮬레이션 (A SPICE Modeling and Simulation of Electrodeless fluorescent lamp Endura)

  • 박석인;한수빈;정봉만;유승원;장우진
    • 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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    • 한국조명전기설비학회 2002년도 학술대회논문집
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    • pp.19-21
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    • 2002
  • Electroded lamps operated at a high enough frequency can usually be modeled for the purpose of ballast design, as a resistor. Electrodeless fluorescent lamps include other components such as the arc tube's inductance. But that's impedance is small and so will be neglected in this paper. So, electrodeless fluorescent lamps is modeled as a resistor. A SPICE compatible model was developed for an electrodeless fluorescent lamp(OSRAM SYLVANIA ICETRON/ENDURA 150W).

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SPICE와 CMMI 심사 모델에 관한 구조 분석 (A Study on Architecture Analysis of SPICE and CMMI model)

  • 이영식;김혜미;황선명
    • 한국멀티미디어학회:학술대회논문집
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    • 한국멀티미디어학회 2002년도 추계학술발표논문집
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    • pp.51-54
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    • 2002
  • 소프트웨어 프로세스를 개선하여 소프트웨어의 품질 및 생산성을 높이고 조직의 업무를 효과적으로 달성할 수 있는 체계적인 프로세스를 수립하고 지속적으로 프로세스를 개선함으로서 프로세스의 수행능력을 향상시키기 위한 접근 방법이 많이 시도되고 있다. 본 논문에서는 소프트웨어 프로세스 개선 및 심사 모델로서 ISO에서 표준으로 제정중인 ISO 15504(SPICE)와 2000년 발표된 CMM(SEI)의 CMMI 모델에 관하여 비교 연구하고 사례연구로 형상관리 프로세스에 대하여 그 활동을 비교 분석한다.

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SPICE 심사를 통한 소프트웨어 프로세스 분석 (Analysis of Software Processes using SPICE Model)

  • 윤치영;황선명
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2002년도 추계학술발표논문집 (하)
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    • pp.2111-2114
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    • 2002
  • SPICE 모델은 조직의 프로젝트 수행 프로세스들에 대하여 능력 수준을 결정하여 각 프로세스의 개선을 위한 활동을 제안하여 최종적으로는 제품에 이르기까지 품질을 향상시키는데 그 목적이 있다. 본 논문은 한국의 19개의 피심사 조직의 189개의 프로세스에 대한 실제 심사 데이터를 통하여 심사 수준과 프로세스별 상관관계를 분석하여 특정 프로세스간의 능력수준의 변화가 타 프로세스에 미치는 영향에 대하여 연구한다.

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Motor Drive 설계를 위한 Spice 용 Interface Tool 제작 (The Development of the Interface Tool for the Designing of Motor Drive Using Spice)

  • 이상용;고재석;목형수;최규하;최홍순;김덕근
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 1998년도 연구회 합동 학술발표회 논문집
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    • pp.68-72
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    • 1998
  • The parameter through the motor designing program is used to predict motor response and design the motor drive circuits. The application programs such as "Saber" are often used for these. However, making the electrical model of motor for these simulation tool is uncomfortable and impossible for general users. Therefore, in this paper, we develop the "Spice" library generation program with the motor designing program "Motor Expert". This program will assist the user to make the motor library comfortablely and correctlyry comfortablely and correctly

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SPICE를 이용한 ACRDCL 인버터의 시뮬레이션 및 설계 (Simulation and Design of ACRDCL Inverter Using SPICE)

  • 한수빈;정봉만;김규덕;최수현
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1994년도 하계학술대회 논문집 A
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    • pp.435-437
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    • 1994
  • Cramped resonant DC link inverter is analyzed by widely available software such as SPICE. In this paper, the model of ACRDCL which is based on converter switch function rather than actual circuit configuration is used. Power circuit is modeled by functional transfer function and the controller is based on the macro-model. Computer memory and runtime are based reduced compared to micro-model. Overall performance including control strategy and harmonic characteristics in the steady state can be analyzed easily.

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Parameterized Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis Modeling of Two-level Microbolometer

  • Han, Seung-Oh;Chun, Chang-Hwan;Han, Chang-Suk;Park, Seung-Man
    • Journal of Electrical Engineering and Technology
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    • 제6권2호
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    • pp.270-274
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    • 2011
  • This paper presents a parameterized simulation program with integrated circuit emphasis (SPICE) model of a two-level microbolometer based on negative-temperature-coefficient thin films, such as vanadium oxide or amorphous silicon. The proposed modeling begins from the electric-thermal analogy and is realized on the SPICE modeling environment. The model consists of parametric components whose parameters are material properties and physical dimensions, and can be used for the fast design study, as well as for the co-design with the readout integrated circuit. The developed model was verified by comparing the obtained results with those from finite element method simulations for three design cases. The thermal conductance and the thermal capacity, key performance parameters of a microbolometer, showed the average difference of only 4.77% and 8.65%, respectively.

온도에 의한 산화물 박막트랜지스터의 문턱전압 이동 시뮬레이션 방안 (Simulation Method of Temperature Dependent Threshold Voltage Shift in Metal Oxide Thin-film Transistors)

  • 권세용;정태호
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제28권3호
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    • pp.154-159
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    • 2015
  • In this paper, we propose a numerical method to model temperature dependent threshold voltage shift observed in metal oxide thin-film transistors (TFTs). The proposed model is then implemented in AIM-SPICE circuit simulation tool. The proposed method consists of modeling the well-known stretched-exponential time dependent threshold voltage shift and their temperature dependent coefficients. The outputs from AIM-SPICE tool and the stretched-exponential model at different temperatures in the literature are compared and they show a good agreement. Since metal oxide TFTs are the promising candidate for flat panel displays, the proposed method will be a good stepping stone to help enhance reliability of fast-evolving display circuits.

3차원 SPICE 회로모델을 이용한 LED 신뢰성 분석 (Analysis of LED reliability using SPICE-based 3-dimensional circuit model)

  • 김진환;유순재;서종욱
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2008년도 하계종합학술대회
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    • pp.391-392
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    • 2008
  • A SPICE-based 3-dimensional circuit model of Light-Emitting Diode(LED) was modified include the reverse breakdown properties. The new model is found to be accurate to study the failure mechanisms of LEDs under electrostatic discharge (ESD) and electronic overstress (EOS). It was found that the permanent damages under heavy reverse stress is mainly due to the high electric field strength in P-GaN layer.

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SPICE 시뮬레이션을 위한 공진형 인버터 모델링 연구 (Resonant Inverter Modeling for SPICE Simulation)

  • 한수빈;정봉만;신동열;최수현
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1993년도 하계학술대회 논문집 B
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    • pp.715-717
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    • 1993
  • Resonant Inverter is analyzed by means of widely available software such a SPICE. In this paper, macro-model of RDCLI is used which is based on converter switch function rather than actual circuit configuration. Computer memory and nm time are greatly reduced compared to micro-model by using macro-model. System overall performance including control strategy and harmonic characteristics can be analyzed easily. This method is suited for stead state analysis and transition analysis at system level.

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