• 한국지능시스템학회:학술대회논문집
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• 한국퍼지및지능시스템학회 2006년도 추계학술대회 학술발표 논문집 제16권 제2호
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• pp.145-148
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• 2006

본 논문은 $0.35{\mu}m$ 2중 폴리 CMOS 공정을 이용하여 프리만 신경회로 모델의 기본 요소가 되는 입력 취합 블록과 필드 앤드 홀드 방식의 2차 저역 통과 필터의 구현 및 부궤환과 비대칭 트랜스 콘덕터로 이루어지는 비선형 함수 블록을 설계하고 SPICE 회로 모의실험을 통해 결과를 확인하였다.

• Applied Biological Chemistry
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• 제33권2호
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• pp.147-153
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• 1990

향신료의 첨가가 육제품에서 아질산염의 효과에 미치는 역할을 구명하기 위하여, 마쇄한 돈육에 8가지 향신료, ascorbic acid, nitrite를 첨가한 다음, 가열하지 않거나, $70^{\circ}C$ 30분 또는 $121^{\circ}C$ 15분 가열처리한 모델식품을 $5.5^{\circ}C$에서 12일간 저장하면서 pH, 아질산염 잔존량, 적색도, TBA값, 항생역가 등을 측정한 결과 비 가열 시료의 PH는 $5.6{\sim}5.8$로 일정하였으나 아질산염, anise, ascorbic acid, black pepper 처리구의 경우에는 5일 후에 급상승하여 12일 후에는 $6.7{\sim}7.8$로 상승하였다. 한편 $70^{\circ}C$ 및 $121^{\circ}C$로 가열구는 $5.9{\sim}6.1$로 거의 변화가 없었다. 아질산염량은 첫날에 큰 감소를 보이며, 저장기일에 따른 감소효과는 ascorbic acid구가 가장 높고, clove, eugenol, thyme도 상당한 효과를 보였으나 peppermint구는 효과가 적었다. 시료의 적색도는 대조구 보다 낮은 peppermint를 제외하면 ascorbic acid, clove, eugenol, thyme, anise, blackpepper, coriander, rosemary처리구가 대조구 보다 높았으며 그중 ascorbic acid, clove, eugenol첨가구의 경우 저장 12시간 후에 $2{\sim}3$정도 높았다. TBA가는 clove, eugenol, ascorbic acid처리구가 아질산염만 처리한 구보다 $4{\sim}6.5$정도 낮아 강력한 항산화성을 나타냈다. 미생물의 생육을 저해하는 항생역가는 Penicillium에 대해 clove, eugenol, peppermint, thyme 처리구가 강력하였으며, Salmonella에서는 모든 처리구에서 다같이 어느정도의 저해 역가를 나타냈다. 따라서 eugenol, clove, thyme oil을 육제품에 첨가하면 아질산염의 첨가량을 줄일 수 있을 것이다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제15권5호
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• pp.485-489
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• 2015

An accurate large-signal BSIM4 macro model including new empirical bias-dependent equations of the drain-source capacitance and channel resistance constructed from bias-dependent data extracted from S-parameters of RF MOSFETs is developed to reduce $S_{22}$-parameter error of a conventional BSIM4 model. Its accuracy is validated by finding the much better agreement up to 40 GHz between the measured and modeled $S_{22}$-parameter than the conventional one in the wide bias range.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2002년도 종합학술발표회 논문집 Vol.12 No.1
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• pp.324-327
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• 2002

For the characterization of arbitrary shaped printed circuit board, lossy transmission line grid model based on SPICE netlist and analytical plane model based on the segmentation method are proposed in this paper. Two methods are compared with an arbitrary shaped power/ground plane. Furthermore, design considerations for the complete power distribution network structure are discussed to ensure the maximum value of the PDN impedance is low enough across the desired frequency range and to guide decoupling capacitor selection.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제7권4호
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• pp.260-266
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• 2007

Analytical compact form models for the signal transients and crosstalk noise of inductive-effect-prominent multi-coupled RLC lines are developed. Capacitive and inductive coupling effects are investigated and formulated in terms of the equivalent transmission line model and transmission line parameters for fundamental modes. The signal transients and crosstalk noise expressions of two coupled lines are derived by using a waveform approximation technique. It is shown that the models have excellent agreement with SPICE simulation.

• 산업공학
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• 제21권2호
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• pp.198-208
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• 2008

Effective management of a project is a crucial issue to software companies. There are various international standards, such as CMM, ISO9000, and SPICE, applied to project management. But, small scale companies have some difficulties in accepting those standards because of its complexity and enormous manpower requirements. This study proposes a project management approach streamlining the CMM by which a small scale software company can perform the tasks with ease. A prototype system has also been developed to show the capability of the proposed model.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1993년도 하계학술대회 논문집 B
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• pp.1098-1100
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• 1993

In this paper, We found the thermal characterstic of impulsed magnetizing fixture system through the SPICE modeling and investigated the applied possibility in application aspects. As the detailed thermal characteristic of magnetizing fixure can be obtained, the efficient design of the magnetizing fixture which produce desired magnet will be possible using our thermal modeling. The purpose of this work is to compute the temperature increasing for different magnetizing conditions. The method uses multi-lumped model with equivalent thermal resistance and thermal capacitance. The model ing and experimental results are in close agreement.

• 대한전자공학회논문지
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• 제23권6호
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• pp.981-987
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• 1986

This paper describes the CIREX(CIRcuit EXtractor), an automated CMOS circuit extraction program which provides SPICE2 input file by computing circuit connectivity and transistor dimensions from the CIF file. The CIREX also computes parasitic capacitance and resistance which makes it a valuable tool for timing analysis and detailed circuit simulation. A lattice model is used to calculate the interconnection resistances and substrate capacitances which can be replaced, as an option, by a node model for the worst case timing analysis of the circuit.

• 전자공학회논문지
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• 제52권10호
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• pp.33-46
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• 2015

본 논문에서는 ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)를 따라 스케일 다운된 FinFET 소자의 디지털 및 아날로그 회로의 성능을 예측했다. 회로 성능의 정확한 예측을 위해 기생 커패시턴스와 기생 저항 모델을 개발해 3D Technology CAD 해석 결과와 비교해 오차를 2 % 미만으로 달성했다. 기생 커패시턴스 모델은 conformal mapping 방식을 기반으로 모델링 되었으며, 기생 저항 모델은 BSIM-CMG에 내장된 기생 저항 모델을 핀 확장 영역 구조 변수($L_{ext}$) 변화에 따른 기생 저항 성분 변화를 반영 할 수 있도록 개선했다. 또한, 공정 단위 변화에 대해 소자의 전압전류의 DC 특성을 반영하기 위해 BSIM-CMG 모델의 DC 피팅을 진행하는 알고리즘을 개발했다. BSIM-CMG에 내장된 기생 모델을 본 연구에서 개발한 저항과 커패시턴스 모델로 대체해 압축 모델 내부에 구현하여, SPICE 시뮬레이션을 통해 스케일 다운된 FinFET 소자의 $f_T$, $f_{MAX}$, 그리고 링 오실레이터와 공통 소스 증폭기의 기생 성분으로 인한 특성변화를 분석했다. 정확한 기생 성분 모델을 적용해 5 nm FinFET 소자까지 회로 특성을 정량적으로 제시했다. 공정 단위가 감소함에 따라 소자의 DC 특성이 개선될 뿐만 아니라 기생 성분의 영향이 감소하여, 회로 특성이 향상됨을 예측했다.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제13권1호
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• pp.54-61
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• 2013

An equivalent model has been developed to estimate the electromagnetic immunity for integrated circuits under a complex electromagnetic environment. The complete model is based on the characteristics of the equipment and physical configuration of the device under test (DUT) and describes the measurement setup as well as the target integrated circuits under test, the corresponding package, and a specially designed printed circuit board. The advantage of the proposed model is that it can be applied to a SPICE-like simulator and the immunity of the integrated circuits can be easily achieved without costly and time-consuming measurements. After simulation, measurements were performed to verify the accuracy of the equivalent model for immunity prediction. The improvement of measurement accuracy due to the added effect of a bi-directional coupler in the test setup is also addressed.