Electrical resistivity and switching phenomena in glass semiconductor of AsTe and AsTeGa is studied. Samples sliced from ingot which is air quenched or water quenched, show high resistivity at room temperature. The resistivity of the AsTe and AsTeGa is 1*10$^{6}$ .ohm.-cm and 5*10$^{6}$ .ohm.-cm at 27.deg. C. Switching phenomena take place in thin the thick samples. Holding voltage is different with the thickness of the samples and the characteristics of switching in the thin and thick samhles are similar. When square wave pulse voltage is applied, delay time is detected to 5.mu.sec by oscilloscpoe.
Amorphous semiconductor from As 30 Te 48 Ge 10 Si 12 was prepared, and studied electron microscopy, X-ray analysis and resistivity measurement. It's resistivity is 1.56*10$^{6}$ .ohm.-cm when small ampule is used for preparing sample it is found that no phase separation has occurced by electron microscopy, and that phase transition temperature is 232.deg. C by differential Thermal Analysis. The specimen showed threshold switching that the low resistance state occur at critical electric field and the resistance recover at low applied field. Critical electric field of the switching is 10$^{5}$ V/cm at room temperature. Threshold voltage secreace exponentially with increasing ambient temperature and at that each voltage resistance of the switching device increase exponentially. According to the series resistance and applied vottage current slope on the V-I curve is varied. When applied voltage is decreased after switching, the resistance of the switching device is increased. By this result the origin of the switching is the Joule's heating.
The semiconducting ceramics having positive temperature coefficient of resistivity in he family of 0.25mol% $Sb_2O_3$ doped barium titanates were prepared with AST ($4Al_2O_3$.$9SiO_2$.$3TiO_2$) and $MnO_2$ as additives and these electrical properties were investigated. The PTCR characteristic in these ceramic materials was improved by the addition of AST and $MnO_2$ because the addition of AST decreased the room temperature resistivity and controlled grin size due to the formation of a liquid phase during sintering and the addition of $MnO_2$ improved by forming acceptor level on the intergranular layer. On dependence on the switching time as switching temperature was increased the initial power and switching time increased.
This dissertation is about the development of PTC(Positive Temperature Coefficient) thermistor by composition method. A multilayer-type PTC samples were fabricated under optimal conditions after setting the experimental composition equation as $(0.90Ba+0.05Sr+0.05Ca)TiO_3+0.01TiO_3+0.01SiO_2+0.0008MnO_2+0.0018Nb_2O_5$ and their testing results were analyzed. The fabrication method of SMD(Surface Mounted Device) multilayer -type sample based on the composition ratio has the advantages in lowering its resistivity at room temperature, considerably, and increasing maximum current level, as needed. Although there is a disadvantage of peak resistivity drop by the multilayer, causing the increasement of thermal capacity. and thereby, increasing the switching delay time, a high applying voltage can increase the peak resistivity and shorten the switching delay time. The voltage-current characteristic showed that the more multilayers increased the initial maximum current and the transition voltage that increased the resistivity abruptly according to the curie point. The element it could be applied with the sensor for the fire detector.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers
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v.41
no.9
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pp.1013-1020
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1992
The conductivity variation of a high resistivity bulk silicon semiconductor, whose electrodes were deposited with aluminum vapor, was studied experimentally by measuring the X-ray intensity and current flow, which was developed by X-ray radiation while applying a pulse voltage to the silicon, in a load resistor connected to the semiconductor. The current flow observed immediately as the X-ray radiated, and when the X-ray decreased. It was found from the observation of switching current for the X-ray intensity and the voltage applied in the semiconductor that the switching current of the semiconductor increased as the intensity of the X-ray and the applied voltage increased. In case of lower applied voltage, the switching current for higher applied voltage depended on the intensity of the X-ray radiated due to the saturation of electron and hole.
In the case of conventional high frequency inverter, with damage of switch by surge voltage when switch gets into compulsion extinction by load accident and so on because reactor is connected by series to switch, or there was problem of conduction loss by reactor's resistivity component, Also, it has controversial point of that can not ignore conduction loss of switch in complete work kind action of soft switching. In this paper, as high frequency induction heating power supply, we propose half bridge type multi resonance soft switching high frequency inverter topology that can realize high amplitude operation of load current with controlling switch current by multiplex resonance, mitigating surge voltage when switch gets into compulsion extinction and to be complete operation of zero current switching by opposit parallel connected reactor to inverter switch. and do circuit analysis for choice of most suitable circuit parameter of circuit
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.14
no.6
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pp.487-490
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2001
Residual DC voltage of the in-plane switching (IPS)-liquid crystal display(LCD) by voltage-transmittance (V-T) hysteresis method was studied. Several IPS-LCD which have different concentrations of cynao LCs and different resistivities of fluorine LCs were fabricated. We found that the residual DC voltage of the IPS-LCD was decreasing with increasing concentration of cyano LCs and increasing with decreasing specific resistivity of fluorine LC materials. The residual DC voltage property can be improved by low molecular weight and high polarity of cyano LC.
Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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v.24
no.1
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pp.98-104
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2010
In order to evaluate the performance of a grounding system against lightning or fault currents including high frequency components, the grounding impedance should be considered rather than the steady state ground resistance. To evaluate the ground impedance, the frequency dependence of resistivity and relative dielectric constant of the soil have to be analyzed. This paper deals with the frequency dependence of the resistivity and relative dielectric constant of three types of soil on water content. As a result, the resistivity of soil is getting lower with increasing of water content. It is nearly independent of the frequency in the range less than 1[MHz], and is decreased over the frequency range above 1[MHz]. On the other hand, the relative dielectric constant is rapidly decreased with the frequency in the range less than 1[MHz], but it is nearly independent on the frequency over the range of 1[MHz]. It was found from the experiments that the frequency-dependant resistivity and relative dielectric constant of soil should be considered when designing the grounding systems for protection from lightning or switching surges.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.7
no.1
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pp.7-11
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2006
The changes of the electrical conductivity in chalcogenide amorphous semiconductors, $Ge_{1}Se_{1}Te_{2}$, have been studied. A phase change random access memory (PRAM) device without an access transistor is successfully fabricated with the $Ge_{1}Se_{1}Te_{2}$-phase-change resistor, which has much higher electrical resistivity than $Ge_{2}Sb_{2}Te_{5}$ and its electric resistivity can be varied by the factor of $10^5$ times, relating with the degree of crystallization. 100 nm thick $Ge_{1}Se_{1}Te_{2}$ thin film was formed by vacuum deposition at $1.5{\times}10^{-5}$ Torr. The static mode switching (DC test) is tested for the $100\;{\mu}m-sized$$Ge_{1}Se_{1}Te_{2}$ PRAM device. In the first sweep, the amorphous $Ge_{1}Se_{1}Te_{2}$ thin film showed a high resistance state at low voltage region. However, when it reached to the threshold voltage, $V_{th}$, the electrical resistance of device was drastically reduced through the formation of an electrically conducting path. The pulsed mode switching of the $20{\mu}m-sized$$Ge_{1}Se_{1}Te_{2}$ PRAM device showed that the reset of device was done with a 80 ns-8.6 V pulse and the set of device was done with a 200 ns-4.3 V pulse.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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