• Title/Summary/Keyword: Resistance memory

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8비트 마이크로컨트롤러 유닛 상에서 Rainbow 최적화 구현 및 분석 (Compact Implementation and Analysis of Rainbow on 8bits-Microcontroller Uunit)

  • 홍은기;조성민;김애영;서승현
    • 정보보호학회논문지
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    • 제29권4호
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    • pp.697-708
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    • 2019
  • 본 논문에 이차식 기반 서명인 Rainbow를 8비트 MCU(Microcontroller Unit)에 적용하기 위해 최적화 하는 방안을 검토하고 구현한다. 양자 컴퓨터가 개발되면서 기존의 암호 알고리즘 특히, 서명 기법의 보안성을 위협함에 따라 IoT 기기에도 양자내성을 갖춘 서명 기법을 적용해야할 필요성이 있다. 현재 제안된 양자내성암호는 격자 기반, 해쉬 기반, 코드 기반 그리고 다변수 이차식 기반 암호 알고리즘 및 서명 기법들이 있는데, 특히 다변수 이차식 서명기법은 기존의 서명 기법과 비교해 속도가 빨라 IoT 기기에 적합하다. 그러나 키의 길이가 크고 연산이 많아 IoT 기기 중 메모리와 성능에 큰 제약이 있는 8비트 MCU에는 기존의 구조 그대로 구현하기 어려워 이에 적합한 최적화가 필요하다. 따라서 본 논문에서는 다변수 이차식 서명 기법인 Rainbow를 8비트 MCU에 키를 나누어 저장하는 방안과 연산방식을 최적화하여 메모리 소모가 적고 연산 속도가 빠르게 알고리즘을 개선하고, 구현해본 후 각 최적화 방식에 따른 성능을 비교한다.

PRAM용 Cu-도핑된 Ge8Sb2Te11 박막의 특성 (Characteristics of Cu-Doped Ge8Sb2Te11 Thin Films for PRAM)

  • 김영미;공헌;김병철;이현용
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제32권5호
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    • pp.376-381
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    • 2019
  • In this work, we evaluated the structural, electrical and optical properties of $Ge_8Sb_2Te_{11}$ and Cu-doped $Ge_8Sb_2Te_{11}$ thin films prepared by rf-magnetron reactive sputtering. The 200-nm-thick deposited films were annealed in a range of $100{\sim}400^{\circ}C$ using a furnace in an $N_2$ atmosphere. The amorphous-to-crystalline phase changes of the thin films were investigated by X-ray diffraction (XRD), UV-Vis-IR spectrophotometry, a 4-point probe, and a source meter. A one-step phase transformation from amorphous to face-centered-cubic (fcc) and an increase of the crystallization temperature ($T_c$) was observed in the Cu-doped film, which indicates an enhanced thermal stability in the amorphous state. The difference in the optical energy band gap ($E_{op}$) between the amorphous and crystalline phases was relatively large, approximately 0.38~0.41 eV, which is beneficial for reducing the noise in the memory devices. The sheet resistance($R_s$) of the amorphous phase in the Cu-doped film was about 1.5 orders larger than that in undoped film. A large $R_s$ in the amorphous phase will reduce the programming current in the memory device. An increase of threshold voltage ($V_{th}$) was seen in the Cu-doped film, which implied a high thermal efficiency. This suggests that the Cu-doped $Ge_8Sb_2Te_{11}$ thin film is a good candidate for PRAM.

FRM: Foundation-policy Recommendation Model to Improve the Performance of NAND Flash Memory

  • Won Ho Lee;Jun-Hyeong Choi;Jong Wook Kwak
    • 한국컴퓨터정보학회논문지
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    • 제28권8호
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    • pp.1-10
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    • 2023
  • 최근, 낸드 플래시 메모리는 비휘발성, 높은 집적도, 높은 내구성으로 인하여 다양한 컴퓨터 시스템에서 자기 디스크를 대체하고 있지만 연산 처리 속도 불균형 및 수명 제한과 같은 한계를 가진다. 따라서 낸드 플래시 메모리의 단점을 극복하고자 디스크 버퍼 관리정책들이 연구되고 있다. 비록 이러한 관리정책들이 다양한 작업 환경과 응용 프로그램의 실행 특성을 반영하는 것은 명확하나, 이들을 위한 기초 관리 정책 결정 방식에 대한 연구는 그에 비하면 미흡하다. 본 논문에서는 낸드 플래시 메모리를 효율적으로 활용하기 위한 기초 관리정책 제안 모델인 FRM을 소개한다. FRM은 워크로드를 다양한 특성에 따라 분석하고 낸드 플래시 메모리가 가지는 특성들과 조합하는 모델로, 이를 통해 작업 환경에 가장 알맞은 기초 관리 정책을 제시한다. 결과적으로 제안하는 모델은 학습 데이터와 검증 데이터에 대해 Accuracy와 Weighted Average 측면에서 각각 92.85%와 88.97%의 기초 관리정책 예측 정확도를 보여주었다.

초탄성 형상기억합금을 적용한 선행압축 폴리우레탄 댐퍼의 거동 특성 검증 (Verification of Behavior Characteristics of Precompression Polyurethane Damper Using Superelastic Shape Memory Alloy)

  • 김영찬;허종완
    • 대한토목학회논문집
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    • 제43권4호
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    • pp.413-420
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    • 2023
  • 지진피해 감소를 위한 내진 구조 중에서 제진 구조는 댐퍼의 간단한 적용으로 효율적으로 내진 성능을 향상시키고 경제성을 확보할 수 있는 기술이다. 그러나 기존의 댐퍼는 요구 내진 성능과 재료 소성으로 인한 내구성에 대하여 한계를 나타낸다. 따라서 본 연구에서는 기본적으로 탄성 특성을 나타내는 폴리우레탄에 선행 압축을 가하고 초탄성 형상기억합금을 적용하여 복원 특성을 증진시킨 폴리우레탄 댐퍼를 제안하였다. 폴리우레탄 댐퍼의 특성을 검증하기 위하여 우선 개념을 정립하고 초탄성 형상기억합금과 강재 적용, 선행압축 크기를 설계 변수로 선정하여 설계 상세를 완성하였다. 또한, 구조 실험을 수행하여 응답 거동을 도출하여 하중 저항 성능, 잔류 변위, 회복률, 에너지 소산 능력을 분석하였다. 분석한 결과 폴리우레탄 댐퍼는 초탄성 형상기억합금 와이어를 적용하고 선행 압축이 증가하면 다양한 성능이 향상되는 결과를 나타냈다.

Wordsworth's Re-Formation of Individuality: "Spots of Time," the Fragment and the Autobiography

  • Park, Mikyung
    • 영어영문학
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    • 제56권6호
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    • pp.1361-1378
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    • 2010
  • This paper argues that it is possible to construct an analogy of the literary fragment to an organic individual on the basis of an autonomous system of organic unity by reading William Wordsworth's ways of self-writing in The Prelude. The organicity of a fragment is borrowed from Friedrich Schlegel's theoretic and literary approach to the Romantic fragment. Focusing primarily on the two "spots of time" in Book Twelfth, I attempt to formulate a reciprocal relationship between a work of art and a literary autobiographer in terms of the self-generativity of the fragment. To be precise, both the fragment and the autobiographical project presuppose and at the same time depend on the engendering force of an organic unity and its resistance to discontinuity, which ironically affirms the persistent threat of disruption and death. Rewriting traumatic childhood experiences as rites of passage into adulthood, the two specified "spots of time" show the dominant mode of memory operative in the poem. Asserting the prominence of the individual as the very vehicle of realizing universal humanity, Wordsworth tries to re-form his individuality grounded in his childhood memories in a literary fashion. Under the premise that the poet is remembered by his posterity, The Prelude is constituted and reconstituted in conjunction with different versions of each memory. The poem also marks the poet's unachieved project of writing a philosophical poem, namely, The Recluse; for this very reason, The Prelude, which is complete in itself, points to an eternal work in progress, turning the truth of every fragment complete in its incompletion. As a trope of fragmentation, an autobiographical individuality is reformed in the poet's process of writing and re-visioning while simultaneously being dispersed once again between words, sentences, and pages.

HfO2 열처리 온도 및 두께에 따른 RRAM의 전기적 특성 (Electrical Characteristics of RRAM with HfO2 Annealing Temperatures and Thickness)

  • 최진형;유종근;박종태
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제18권3호
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    • pp.663-669
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    • 2014
  • 본 연구에서는 RRAM (Resistive Random Access Memory) 소자의 $HfO_2$ 열처리 온도와 두께에 따라 소자의 전기적 특성을 측정하였다. 제작한 소자는 상부전극이 Pt/Ti(150nm), 하부전극은 Pt(150nm), 산화층 $HfO_2$의 두께는 45nm와 70nm이고, 열처리를 하지 않은 소자와 $500^{\circ}C$, $850^{\circ}C$ 로 열처리를 한 3 종류이다. 온도에 따라 소자의 전기적 성능으로 셋/리셋 전압, 저항변화를 측정하였다. 온도에 따른 기본특성 분석 실험 결과 온도가 증가함에 따라 셋 전압은 감소하고 리셋 전압은 증가하여 감지 여유 폭이 감소하였다. 열처리 온도가 $850^{\circ}C$ 소자가 고온 특성이 가장 우수한 것을 보였다. $HfO_2$ 산화층의 두께 45nm 소자가 70nm 소자보다 감지 여유 폭이 크지만 결함으로 LRS(Low Resistive State)에서 저항이 큰 것으로 측정되었다. $HfO_2$ 산화층 증착 시 결함을 줄일 수 있는 공정조건을 설정하면 초박막의 RRAM 소자를 제작할 수 있을 것으로 기대된다.

TSV 인터포저 기술을 이용한 3D 패키지의 방열 해석 (Thermal Analysis of 3D package using TSV Interposer)

  • 서일웅;이미경;김주현;좌성훈
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제21권2호
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    • pp.43-51
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    • 2014
  • 3차원 적층 패키지(3D integrated package) 에서 초소형 패키지 내에 적층되어 있는 칩들의 발열로 인한 열 신뢰성 문제는 3차원 적층 패키지의 핵심 이슈가 되고 있다. 본 연구에서는 TSV(through-silicon-via) 기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 열 특성을 분석하기 위하여 수치해석을 이용한 방열 해석을 수행하였다. 특히 모바일 기기에 적용하기 위한 3D TSV 패키지의 열 특성에 대해서 연구하였다. 본 연구에서 사용된 3차원 패키지는 최대 8 개의 메모리 칩과 한 개의 로직 칩으로 적층되어 있으며, 구리 TSV 비아가 내장된 인터포저(interposer)를 사용하여 기판과 연결되어 있다. 실리콘 및 유리 소재의 인터포저의 열 특성을 각각 비교 분석하였다. 또한 본 연구에서는 TSV 인터포저를 사용한 3D 패키지에 대해서 메모리 칩과 로직 칩을 사용하여 적층한 경우에 대해서 방열 특성을 수치 해석적으로 연구하였다. 적층된 칩의 개수, 인터포저의 크기 및 TSV의 크기가 방열에 미치는 영향에 대해서도 분석하였다. 이러한 결과를 바탕으로 메모리 칩과 로직 칩의 위치 및 배열 형태에 따른 방열의 효과를 분석하였으며, 열을 최소화하기 위한 메모리 칩과 로직 칩의 최적의 적층 방법을 제시하였다. 궁극적으로 3D TSV 패키지 기술을 모바일 기기에 적용하였을 때의 열 특성 및 이슈를 분석하였다. 본 연구 결과는 방열을 고려한 3D TSV 패키지의 최적 설계에 활용될 것으로 판단되며, 이를 통하여 패키지의 방열 설계 가이드라인을 제시하고자 하였다.

NAND 플래시 파일 시스템을 위한 내용기반 블록관리기법을 이용한 마운트 시간 감소와 지움 정책 (Mounting Time Reduction and Clean Policy using Content-Based Block Management for NAND Flash File System)

  • 조원희;이동환;김덕환
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제46권3호
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    • pp.41-50
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    • 2009
  • 플래시 메모리는 비휘발성, 저전력, 빠른 입출력, 충격에 강함 등과 같은 많은 장점을 가지고 있으며, 모바일 기기에서의 저장 매체로 자주 사용이 증가 되고 있다. 이에 따라 임베디드 디바이스에 널리 사용되는 NAND 플래시 전용 파일시스템인 YAFFS에 관한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 하지만 기존의 YAFFS는 마운트 시 모든 페이지의 스페어 영역을 스캔함으로써 마운트 속도가 상당히 오래 걸리며, 기존의 지움 정책에서 플래시메모리의 특성인 마모도 제한을 고려하지 않은 지움 정책(Cartage-Collection)을 사용하는 문제점을 가지고 있다. 따라서 본 논문에서는 YAFFS의 마운트 과정에서의 문제점을 해결하기 위해 블록을 내용기반 리스트로 관리하고 마운트 할 때 일부 스페어 영역만을 읽어 기존의 마운트 시간을 감소시키는 기법을 제시한다. 또한 기존의 마모도 기법의 문제점을 해결하기 위해 내용기반 지움 정책을 사용하는 블록 스왑기법을 제안 한다. 실험에서는 파일의 크기를 다양하게 분류하여 기존의 파일시스템들과 비교하였다. 내용기반 YAFFS가 JFFS2보다는 82.2% 기존의 YAFFS보다는 42.9%의 마운트 평균시간이 감소하였으며, 기존의 지움 정책과 비교하여 추가적인 삭제나 지움 횟수가 없으며 제안한 블록 스왑기법은 마모도를 균일화하여 약 35%의 수명 증가를 보여준다.

동기식 256-bit OTP 메모리 설계 (Design of Synchronous 256-bit OTP Memory)

  • 이용진;김태훈;심외용;박무훈;하판봉;김영희
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제12권7호
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    • pp.1227-1234
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    • 2008
  • 본 논문에서는 자동차 전장용 Power IC, 디스플레이 구동 칩, CMOS 이미지 센서 등의 응용분야에서 필요로 하는 동기식 256-bit OTP(one-time programmable) 메모리를 설계하였다. 동기식 256-bit OTP 메모리의 셀은 고전압 차단 트랜지스터 없이 안티퓨즈인 NMOS 커패시터와 액세스 트랜지스터로 구성되어 있다. 기존의 3종류의 전원 전압을 사용하는 대신 로직 전원 전압인 VDD(=1.5V)와 외부 프로그램 전압인 VPPE(=5.5V)를 사용하므로 부가적인 차단 트랜지스터의 게이트 바이어스 전압 회로를 제거하였다. 그리고 프로그램시 전류 제한 없이 전압 구동을 하는 경우 안티퓨즈의 ON 저항 값과 공정 변동에 따라 프로그램 할 셀의 부하 전류가 증가한다. 그러므로 프로그램 전압은 VPP 전원 선에서의 저항성 전압 감소로 인해 상대적으로 증가하는 문제가 있다. 그래서 본 논문에서는 전압 구동 대신 전류 구동방식을 사용하여 OTP 셀을 프로그램 할 때 일정한 부하전류가 흐르게 한다. 그래서 웨이퍼 측정 결과 VPPE 전압은 5.9V에서 5.5V로 0.4V 정도 낮출 수 있도록 하였다. 또한 기존의 전류 감지 증폭기 대신 Clocked 인버터를 사용한 감지 증폭기를 사용하여 회로를 단순화시켰다. 동기식 256-bit OTP IP는 매그나칩 반도체 $0.13{\mu}m$ 공정을 이용하여 설계하였으며, 레이아웃 면적은 $298.4{\times}3.14{\mu}m2$이다.

인권기록유산 가치와 지평의 확산 5·18민주화운동기록물을 중심으로 (Expansion of the Value and Prospect of the Human Rights Documentary Heritage : Focusing on the 5·18 archives)

  • 이정연
    • 기록학연구
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    • 제45호
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    • pp.121-153
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    • 2015
  • 정체성을 인정받기 위한 투쟁은 인간의 존엄성을 되찾으려는 운동의 성격을 갖고 있다. 이러한 운동의 참여자는 자신을 권리의 주체로 확인하고 다른 구성원과 함께 억압으로부터 자유로운 의사소통을 공유하게 된다. 공공의 의사형성과정에 참여할 수 있는 기회를 보장받는 것은 인권의 불가결한 요소이다. 1980년 광주는 짧은 기간에 불완전하기는 했지만 국가권력이 일시적으로 정지된 상태에서 공동체적 자치를 경험하였다. 국가권력의 침탈에 대항하여 시민사회의 자율성을 지키려 했던 광주민주화운동의 내용과 기억은 5.18민주화운동기록물에 고스란히 남아있다. 5.18민주화운동기록물은 인권과 민주주의 수호의 가치를 인정받아 2011년 유네스코 세계기록유산으로 등재되었다. 5.18민주화운동기록물은 1980년 광주에서 억압적 정치권력 하에 정의를 향한 저항과 투쟁 그리고 시민의 희생과 고통의 기억을 갖고 있다. 따라서 이 기록물은 민주주의를 향한 역사적 투쟁과 관련되어 있으며 민주주의로의 이행과정에 관한 교훈을 우리에게 제시한다. 기록유산의 보존과 활용은 역사적 사건의 기억을 지속적으로 현재화시키고 현재와 미래에 경험과 사상의 교류를 가능하게 한다. 본고는 5.18민주화운동기록물의 세계기록유산 등재 사례를 통해 '인권과 민주주의수호'라는 기록물의 가치를 넘어서 역사적 사건에 대한 기억이 기록물을 통해 어떻게 현재화되는지 살펴보고, 인권기록의 또 다른 가치에 대해 논의한다.