• 대한감각통합치료학회지
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• 제17권3호
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• pp.1-13
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• 2019

목적 : 본 연구는 능동적 구강놀이 병행한 Ayres Sensory Integration^®(ASI^®) 적용이 아동의 구강 민감도와 섭식행동의 문제에 미치는 영향에 대해 알아보고자 하였다. 연구방법 : 발달지연으로 진단받은 만 3세 6개월의 남자 아동을 대상으로 2018년 8월부터 2018년 9월까지 능동적 구강놀이 병행한 Ayres Sensory Integration^®(ASI^®)를 실시하였다. 실험설계는 단일사례연구(single-subject design) 중 ABA'설계를 사용하였고 15회기의 중재를 시행하였다. 중재기간 동안 아동의 구강민감도 변화를 측정하기 위해 임상 구강민감도 측정(Measuring Oral Sensitivity in Practice)을 실시하였다. 구강감각처리 어려움으로 섭식활동에 영향을 주는 행동은 한국형 섭취 행동 검사(Korean Children's Eating Behavior Inventory; K-CEBI), 식품 섭취 빈도 체크리스트를 중재 전후로 실시하였다. 결과 : 능동적 구강놀이와 ASI 중재기간 동안 임상 구강민감도와 섭취행동의 문제는 감소하였고 편식행동에는 변화가 없었다. 결론 : 능동적 구강놀이 병행한 ASI 중재는 아동의 구강민감도와 섭취행동의 문제를 감소하는데 긍정적인 효과가 있었다.

• Journal of information and communication convergence engineering
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• 제14권4호
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• pp.246-251
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• 2016

In this study, we developed a reduced 94 GHz hybrid ring coupler on a GaAs substrate in order to demonstrate the possibility of the integration of various passive components and MMICs in the millimeter-wave range. To reduce the size of the hybrid ring coupler, we used multiple open stubs on the inside of the ring structure. The chip size of the reduced hybrid ring coupler with multiple open stubs was decreased by 62% compared with the area of the hybrid ring coupler without open stubs. Performance in terms of the loss, isolation, and phase difference characteristics exhibited no significant change after the use of the multiple open stubs on the inside of the ring structure. The reduced hybrid ring coupler showed excellent coupling loss of $3.87{\pm}0.33dB$ and transmission loss of $3.77{\pm}0.72dB$ in the measured frequency range of 90-100 GHz. The isolation and reflection were -48 dB and -32 dB at 94 GHz, respectively. The phase differences between two output ports were $180^{\circ}{\pm}1^{\circ}$ at 94 GHz.

• 한국강구조학회 논문집
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• 제10권2호통권35호
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• pp.317-326
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• 1998

강섬유보강 적층복합구조물에서 온도의 변화는 구조물의 응답에 중요한 영향을 미칠수 있다 온도의 급작스런 변화는 재료의 강도와 성질을 현저히 저하시켜 구조물의 대변형, 좌굴, 고응력상태를 유발하는 중요한 인자가 된다. 본 연구에서는 등분포로 재하된 온도하중에 의한 적층복합판의 온도좌굴에 관한 해석을 수행하였다. 전단변형의 효과를 정확히 고려하기위해 5개의 변수로 구성된 고차전단변형이론을 적용하였다. 적층판의 배열각도, 적층판의 수, 폭-두께비의 변화, 형상비의 변화에 따른 임계좌굴온도를 구하여 1차전단변형이론에 의한 결과와 고전적이론에 의한 결과와 비교분석하였다.

• 한국정보과학회논문지:소프트웨어및응용
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• 제26권9호
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• pp.1105-1113
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• 1999

객체 지향 소프트웨어의 확장과 더불어 소프트웨어의 재사용성의 중요도가 부각되면서 소프트웨어를 콤포넌트 단위로 구현하는 추세이다. 따라서 콤포넌트 기반의 소프트웨어 개발에서의 통합 테스트가 중요한 이슈로 떠오르고 있다. 그러나 콤포넌트들의 통합 테스트에 대한 연구는 미흡한 상태이다. 본 논문에서는 UML을 기반으로 체계적인 통합 테스트 모형을 제안하고. 나아가 본 논문에서는 "멀티미디어 정보처리 시스템"의 사례를 본 논문의 콤포넌트 통합 테스트 모형에 적용한 결과를 분석하여 기술한다. 콤포넌트 통합 테스트 모형은 UML(Unified Modeling Language)의 순서도(sequence diagram)와 협력도(collaboration diagram)를 이용하여 전체 시스템에서 UML의 사건흐름을 구성하는 콤포넌트들 사이의 인터페이스 영역에 존재하는 오류들을 추출한다. 그리고 UML을 기반으로 통합 테스트를 수행함으로써, 테스트 준비 작업을 줄이고, 기존의 UML 지원 도구들과 연계하여 테스트 자동화 도구의 구현을 앞당길 수 있다. 또한 시스템의 순차적 흐름 뿐 아니라, 동시에 수행되는 흐름에 대한 정보까지 모두 수용하여 테스트함으로써, 콤포넌트 기반의 분산 환경의 특성에 적합하다. Abstract As the object-oriented approach to software development becomes more mature, software development from pre-existing, independently developed components becomes an important aim of software engineering. Therefore, integration testing becomes an important aspect of component-based software development. However, there has been little work done in the area of the component-based integration testing. In this paper, we propose the "component integration test model" which is based on UML. Furthermore, we describe a case study on "Multimedia Information Processing System" conducted to analyse the result from which our model is applied. Our model extracts the faults, which exist in interfaces of components, using sequence diagram and collaboration diagram of UML(Unified Modeling Language). As our model is based on UML, the preparation effort for testing is reduced and its test-tools can be implemented more easily through linking existing UML tool. And our model accepts the information of concurrent flow represented by collaboration diagram as well as sequential flow, so it is more suitable to component-based distributed environment.based distributed environment.

• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제10권3호
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• pp.303-315
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• 2007

본 논문에서는 비디오에서의 특징점 추적을 통해 얻은 2차원 좌표를 이용하여 3차원 구조를 계산하고 부분적으로 복원된 형상들을 점진적으로 융합하여 전체 형상을 생성하는 기법을 제안한다. 영상의 각 프레임에서 공통적으로 추적된 특징점들을 이용하여 형상을 추정한다. 3차원 좌표 추정 방법으로 개선된 직교분해기법을 사용하였다. 개선된 직교분해기법에서는 3차원 좌표를 복원함과 동시에 카메라의 위치와 방향을 계산할 수 있다. 복원된 부분 형상의 융합을 통해 입체적인 전체 형상을 만든다. 복원된 부분 데이터들의 서로 다른 좌표계를 기준 좌표계로 변환하여 하나의 전체 형상으로 융합한다. 형상 추정 과정과 융합 과정이 통합적으로 수행되며 반복적 최적화 작업을 수행하지 않고 선형적으로 이루어진다. 이는 기존 융합 방법인 ICP(Iterative Closest Point) 방법보다 융합 속도를 향상시켜 빠른 형상 복원이 가능하다. 융합 시간은 평균 0.01초 이내의 수행 속도를 보이며 융합의 오차는 평균 1.0mm 이하의 오차를 보였다.

• 융합정보논문지
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• 제9권2호
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• pp.65-74
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• 2019

본 논문은 재가암환자를 위한 융합적 통합지지 프로그램의 적용 및 효과를 검증하기 위한 단일군 전 후 실험설계 연구이다. 연구 대상은 J시 재가암환자 33명을 대상으로 주 3회, 10주, 총 30회기 동안 암 관련 지식 교육, 스트레스 관리, 인지 행동적 접근, 활력 충전 운동으로 구성된 융합적 통합지지 프로그램을 제공받았다. 연구 결과 재가암환자를 위한 융합적 통합지지 프로그램은 대상자의 스트레스를 감소시키고, 희망과 자아존중감을 향상시키는 효과가 있는 것으로 나타났다. 이에 본 프로그램은 재가암환자에게 적합한 융합적 통합지지 프로그램으로 사료되며 향후 각 지역 보건소나 암생존자를 위한 중재 프로그램을 수행하는 지역사회 기관으로 확대하여 대상자들이 지속적으로 프로그램에 참여할 수 있는 간호중재 전략의 모색이 필요하다고 사료된다.

• 한국전산구조공학회논문집
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• 제37권1호
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• pp.9-16
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• 2024

일반적으로 적합직교분해(proper orthogonal decomposition, POD) 기반의 침습적(intrusive) 차수축소모델(reduced order model, ROM)을 활용하면 구조 시스템의 전체 자유도를 크게 줄이고 외연적 시간 적분법에서 해의 안정성을 만족하는 임계 시간 간격을 증가시킬 수 있다. 따라서 본 연구에서는 POD-ROM을 활용하여 Voronoi-cell 격자 요소로 이산화된 구조 시스템의 축소와 이에 따른 외연적 시간 적분법의 임계 시간 간격 및 해석 정확도 변화를 살펴보았다. 또한 지진하중과 같은 불규칙한 하중 이력을 받는 구조물 응답 해석에 POD-ROM을 적용하였다. 해석 결과 ROM을 통해 해의 정확도를 충분히 확보하면서 연산 시간을 크게 단축할 수 있음을 확인하였다. 또한 POD-ROM과 VCLM의 연계 방안의 적절성을 확인하였다. 향후 해당 연구는 고정밀 대용량 동적 구조해석의 실용성을 높이고, 설계 변수에 따른 구조물 동적 거동의 실시간 예측을 위한 기반 연구로 활용될 수 있다.

• 대한기계학회논문집
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• 제5권3호
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• pp.217-222
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• 1981

The stress analysis of two-orthotropic layer, adhesively bonded structures is considered. An orthotropic plate has a through-crack of finite length and is adhesively bounded by a sound orthotropic plate. The problem is resuced to a pair of Fredholm integral equations ofthe second kind. Using a numerical integration scheme to evaluate the intgrals, The integral equations are reduced to a system of algebraic equations. By solving these equations some numerical results for stress intensity factors are presented for various crack lengths.

• 대한수학회지
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• 제33권2호
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• pp.235-247
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• 1996

Many numerical computations in science and engineering can only be solved approximately since the available infomation is partial. For instance, for problems defined ona space of functions, information about f is typically provided by few function values, $N(f) = [f(x_1), f(x_2), \ldots, f(x_n)]$. Knwing N(f), the solution is approximated by a numerical method. The error between the true and the approximate solutions can be reduced by acquiring more information. However, this increases the cost. Hence there is a trade-off between the error and the cost.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 1999년도 1st Korea-Japan Advanced Semiconductor Packaging Technology Seminar
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• pp.127-154
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• 1999

Interconnect - Wire bonding-> Flip chip interconnect ; At research step, Au stud bump bonding seems to be more proper .Package -Plastic package-> $Z_{0}$ controlled land grid package -Flip Chip will be used for RF ICs and CSP for digital ICs -RF MCM comprised of bare active devices and integrated passive components -Electrical design skills are much more required in RF packaging .Passive Component -discrete-> integrated -Both of size and numbers of passive components must be reduced