• 제목/요약/키워드: RFID Tag Packaging

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패키징 소재 적용을 위한 RFID 태그 사이의 거리와 접촉 면적에 따른 인식률 분석 -제품의 수분함량을 중심으로- (Analysis of the Recognition Rate of Distance between RFID Tag and the Surface and the Contact Area for Application in Packaging Material -Focusing on Moisture Content of the Products-)

  • 윤성영;이학래;고의석;김도연;김재능
    • 한국포장학회지
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    • 제23권1호
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    • pp.1-7
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    • 2017
  • RFID 시스템의 성능은 태그의 종류 및 리더 자체 성능뿐만 아니라 RFID 시스템을 응용하기 위한 물품의 종류, 포장 재질에 따른 태그 선택과 이에 따른 태그의 부착 위치 그리고 Antenna의 인식각도 등에 따라 큰 차이를 보인다. 본 연구는 이를 위해 RFID 인식률에 영향을 미치는 다양한 요인 중 가장 큰 영향을 미치는 수분함량을 중심으로 수분 함량별 RFID 인식률과 수분 함량에 따른 RFID 태그 사이의 거리 인식률 그리고 수분 함량에 따른 RFID 태그와 접촉면적에 따른 인식률을 측정하였다. 수분함량에 따른 인식률 분석에서는 0~25%의 수분을 함유할 경우 100% 인식이 가능하였으며, 수분함량이 30% 이상부터는 95% 이하 수준으로 떨어졌다. 수분 함량에 따른 RFID 태그 사이의 거리 인식률은 태그가 맞닿아 있을 경우보다 0.3 cm 이상일 경우가 더 인식률이 높았으며, 수분 함량에 따른 RFID 태그와 접촉면적에 따른 인식률에서는 접촉면적이 넓어질수록 인식률이 떨어지는 것을 확인하였다.

고온용 RFID 태그 패키징 및 접합 방법 (Bonding Method and Packaging of High Temperature RFID Tag)

  • 최은정;유대원;변종헌;주대근;성봉근;조병록
    • 한국통신학회논문지
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    • 제35권1B호
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    • pp.62-67
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    • 2010
  • 본 연구는 다양한 산업 환경에 적용되는 RFID 태그 개발에 있어 RFID 태그 패키징 개발과 RFID 태그 플립칩(flip chip) 접합 방법이 산업 환경 맞춤형 RFID 태그 개발에 미치는 영향에 대해 분석하였다. RFID 태그 플립칩(flip chip) 접합은 와이어 접합(wire bonding), 초음파 접합(ultrasonic bonding), 열융착 접합(heat plate bonding), 레이저 접합(laser bonding)으로 구분되어 있으며, 이런 접합 방법은 다양한 RFID 태그 개발의 적용 환경에 따라 적합한 접합 방법이 있음을 본 연구를 통해서 알 수 있었다. 극고온, 극저온, 다습, 고내구성 등 다양한 산업 환경 중 극고온 환경에서의 RFID 태그 개발은 빛 에너지를 흡수하여 열 에너지로 전환하는 레이저 접합 방법과 직접적인 열 전달 방식인 열융착 접합 방법은 접속 재료인 ACF의 손상으로 인해 부적합하고, 와이어를 이용하여 직접 범프와 패턴을 연결하는 와이어 접합 방법이 적합함을 알 수 있었다.

Analysis of Receiving Strength according to the Attachment Location of RFID tag in Palletized Unit-load of Agricultural Products

  • Jong Min Park;Eon Uck Kang;Hyun Mo Jung
    • 한국포장학회지
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    • 제29권3호
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    • pp.211-221
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    • 2023
  • This study was conducted as a basic study for the selection of tags suitable for logistics management in the palletized unit-load unit and the development of various technologies to activate the palletized unit-load shipment of agricultural products through local APCs. Three types of passive RFID tags of UHF 900 MHz and one type of active RFID tag of 2.4 GHz band designed and manufactured through this study were used to analyze the receiving strength according to the tag's attachment location and distance of the palletized unit-load of agricultural products. In the passive RFID tag, there was a large difference in receiving strength by the tag's attachment location and a large amount of data loss depending on the distance within 30 m, whereas, in the active RFID tag, it was superior to the passive tags in terms of both receiving strength and data loss. Therefore, active tags are desirable from the perspective of multiple identification of warehouses with large spaces in relation to the application of RFID tags for palletized unit-loads of agricultural products, but the development of low-power technologies such as software wakeup power management as well as hardware to minimize battery power consumption is necessary.

RFID 태그 패키지의 신뢰성 향상을 위한 연구 (Investigation of Improve to RFID Tag Packaging Reliability)

  • 반창우;장동영
    • 한국생산제조학회지
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    • 제21권3호
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    • pp.507-515
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    • 2012
  • Recently RFID(Radio Frequency Identification) technology advances in wireless communication technologies are bringing new challenges. But RFID tag packaging technology has been lagging compared to the demand, so this technology is being required to improve productivity and reliability. This study is performed on FMEA, reliability at development level and analysis failure mode through environment and mechanical test. Robust design is applied to search the optimized condition of factor and RFID tag packaging should be satisfied with high MTTF.

건축자재용 RFID 패키징 설계 (Design of RFID Packaging for Construction Materials)

  • 신재희;황석승
    • 한국전자통신학회논문지
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    • 제8권6호
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    • pp.923-931
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    • 2013
  • RFID(Radio Frequency Identification)는 버스카드, 출입문 카드, 물류유통, 건축자재 관리 등 일상생활에서 다양하게 사용되는 태그의 일종으로 ID정보를 무선 주파수(RF, Radio Frequency)를 사용하여 인식하는 무선인식장치이다. RFID는 투과성과 인식률, 메모리 크기, 다중태그 인식률, 외부 오염 먼지, 외부 충격 등에 따라 크기와 성능이 달라지고, 이와 같은 요소들을 고려한 RFID 보호를 위한 패키징이 필요하다. 현재 RFID는 건축자재의 효과적인 관리를 위해서도 다양하게 사용되고 있는데, 건축자재에 RFID를 부착하기 위해서는 외부로 부터의 충격에 강건한 건축자재용 RFID 패키징 제작이 요구되고 있다. 본 논문에서는 외부 충격에 강하고, 고장 시 RFID의 교체가 가능하도록 패키징 틀과 본체를 분리하여 설계된 건축자재용 RFID 패키징을 제안한다. 제안된 RFID 패키징을 위한 상세한 설계도를 제시하였으며, 3D 프린터를 사용하여 설계된 패키징을 직접 제작하여 성능 평가를 실시하였다.

RFID의 패키징 적용에 관한 연구 (A Study on RFID Applications to Packaging)

  • 이수용;김재능
    • 한국포장학회지
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    • 제14권1호
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    • pp.15-22
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    • 2008
  • The excitement over radio frequency identification (RFID) technology has gained momentum in the last five years, with a diversification in the range of applications. Besides academic research into radio frequency identification (RFID) has proliferated over the last few years, however there is much to be desired on Packaging industry. In this paper, we present a literature reviews of researches of RFID system on Packaging, especially focused on RFID system standardization into packaging. There is not any packaging standard or guidance about tag locations, classification with the materials and so on. Therefore it hampers reduction of the distribution costs on political and corporate sides, and lack consistency of applying RFID system. The main focus of this review paper is to establish a constituency about legislating RFID system standard on packaging. It is hoped that the review will be a good resource for future research in order to applly RFID system to Packaging industry effectively.

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