Image processing and computer vision technologies are becoming increasingly important in a variety of application fields that require techniques and tools for sophisticated image analysis. In particular, image segmentation is a technology that plays an important role in image analysis. In this study, in order to identify recent research trends on image segmentation techniques, we used the Web of Science(WoS) database to analyze the R&D topography based on the network structure of the author's keyword co-occurrence matrix. As a result, from 2015 to 2023, as a result of the analysis of the R&D map of research articles on image segmentation, R&D in this field is largely focused on four areas of research and development: (1) researches on collecting and preprocessing image data to build higher-performance image segmentation models, (2) the researches on image segmentation using statistics-based models or machine learning algorithms, (3) the researches on image segmentation for medical image analysis, and (4) deep learning-based image segmentation-related R&D. The scientometrics-based analysis performed in this study can not only map the trajectory of R&D related to image segmentation, but can also serve as a marker for future exploration in this dynamic field.
한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권2호
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pp.1767-1770
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2007
The key development issues in the flexible displays are TFT backplane technology for their various applications, which requires competitive device performance as well as its low temperature process. In this paper, with shortly reviewing recent flexible display development status, we describe technical trends of low-temperature a-Si TFTs. Our TFTs show good device characteristics enough to apply LCD and electrophoretic display.
Thermal batteries are heat-activated primary reserve power sources that use inorganic salt as electrolytes and specially designed to meet extremely long or environmentally severe storage requirements. They are primarily used to deliver high power for relatively short periods in such applications as fuzes, missiles, ordnance and other military applications. In this paper, we describe a general overview and research trends on electrode materials for thermal batteries.
본 논문에서는 전기자동차를 주제로 SCIE 및 SSCI 저널에 게재한 논문데이터를 활용한 시계열 분석과 국제특허분류(International patent classification, 이하 IPC) 별 특허 데이터를 활용한 시계열 분석과 노드엑셀을 활용한 네트워크 분석을 통해 2001년에서 2014년까지의 전기자동차의 기술 동향을 파악하고 특허와 논문 데이터의 상관관계 분석을 통하여 기술 동향을 분석하였다. 또한 예측기법 중 하나인 가중이동평균법으로 전기자동차의 유망 요소기술을 예측하였다. 본 연구의 결과 전기자동차 요소기술 중 배터리 기술이 유망한 기술로 나타났다.
One of the core pillars of the Fourth Industrial Revolution is the innovation of the manufacturing industry. From the beginning, the 4th Industrial Revolution appeared in Germany under the concept of 'Industrial 4.0', which means a radical change in the manufacturing industry that can provide super intelligent product production and services based on artificial intelligence and big data. Since manufacturing innovation is a change in the industrial character of the entire nation, the initial role of government is important. Korea also has various policies related to the 4th Industrial Revolution, but there are still various problems to be solved. Therefore, this paper monitors and analyzes the public R&D projects of the advanced countries on manufacturing innovations in the background mentioned above, and through this, the policy implications are drawn.
전자공격체계는 전파를 사용하는 방공 레이더, 무선 지휘통신망, 유도 미사일과 같은 다중 위협에 대해 신호추적, 전자교란 등의 전자전 임무 수행을 위한 필수 무기체계이다. 군사적으로는 전자공격 임무 수행을 통해 다중 위협의 기능무력화 등 해당 위협으로부터 아군 전력을 보호하여 생존성 향상과 더불어 전투효과 극대화가 가능하다. 또한, 최근 민간분야에서는 공항, 통신 기지국, 발전소와 같은 핵심기반시설에 대한 드론 공격 등의 위협 대응을 위하여 전파방해 시스템으로 활용이 가능하다. 본 연구에서는 항공 플랫폼 기반 국외 전자공격체계에 대하여 전자공격 임무에 따른 분류 기준을 살펴본 후 이에 따른 국외 전자공격체계의 최신 연구개발 동향을 조사·분석한다. 더불어, 운용환경별 국내 전자공격체계의 연구개발 동향과 국내 안보환경 속에서 예측되는 미래 전장환경을 분석하여 국외 연구개발 동향 대비 국내 전자공격체계의 기술분야별 연구 발전이 필요한 다중위협 대응 신호추적 기술, 고출력 동시 전자교란 기술 등 다변적이고 고도화 되는 미래 전장환경에 부합할 수 있는 국내 전자공격체계의 연구 발전방안을 제시한다.
As the global semiconductor supply chain falters, major countries are pushing to increase their self-sufficiency in semiconductors. In accordance with these global changes, R&D cooperation is evolving in the semiconductor industry. Previously, as for the case of Interuniversity Microelectronics Center (IMEC) in Europe, many cooperation initiatives were established regardless of nationality for improving productivity through measures such as reducing the time and cost required for joint research. Recently, however, cooperation aimed at strengthening one's own industry has been prominent, such as that led by Taiwan Semiconductor Research Institute (TSRI) and the United States National Semiconductor Technology Center (NSTC). Hence, the Korean semiconductor industry also needs to respond. Internally, technology localization should be promoted by strengthening the foundation for domestic R&D cooperation, while externally, it should expand close cooperation with companies from countries leading the semiconductor industry, such as the United States, Europe, and Japan.
As the demand for high-performance semiconductors, such as chips for artificial intelligence and high-bandwidth memory devices, increases along with the limitations of ultrafine processing technology in the semiconductor in-line process, advanced packaging becomes an increasingly important breakthrough technology for further improving semiconductor performance. Major countries, including Korea, the United States, Taiwan, and China, and large companies are strengthening their technological industry capabilities through the development of advanced packaging technology and policy support. Nevertheless, Korea has a lower level of development of related technologies by approximately 66% compared with the most advanced countries. Therefore, we aim to discover the needs for an advanced packaging research and development (R&D) policy through written expert interviews and importance satisfaction analysis. As a result, various implications for R&D policy directions are suggested to strengthen the technological capabilities and R&D ecosystem of the Korean advanced packaging technology.
한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
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pp.46-49
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2002
Recent trends of low-temperature polycrystalline Si (LTPS) TFT technologies are presented. Characteristics of LTPS TFT processes are compared with those of a-Si TFT's. In order to compete with well-established a-Si TFT-LCD technology, LTPS process has to be as simple as possible. One of the most critical processes, recrystallization of a-Si thin films, could be the process for the differentiation of LTPS technology. Along with these technical reviews, a recent development of the 5.0-inch LTPS TFT-LCD is presented. In order to achieve high-performance display characteristics and save the power consumption, the transflective mode is adopted. The 5.0-inch display with 186 pixel-per-inch, high-resolution LCD was measured to be 10% for the reflectance and 70:1 for the contrast ratio. This display is designed for a high information content hand-held PC (HHPC) application.
식품산업과 국내외 환경변화 등에 따라 식품 R&D 추진체계에 대한 변화가 필요한 시점에서 유망 식품산업 육성을 위한 미래지향적 식품 R&D 추진 및 식품산업정책과 연계한 R&D 추진전략을 제안하였다. 국내외 식품산업 동향 및 글로벌 트렌드 분석에 기초하여 미래지향적인 식품산업 성장을 위한 연구개발 분야의 전략적 대응방안을 정리하고, 식품산업 R&D 현황과 개선점을 검토하여 향후 식품산업 R&D 추진방향을 설정하였다. 식품산업 R&D 추진체계를 고도화하기 위해 구체적으로 효율적인 R&D 사업추진을 위한 연구기획체계 강화, 연구수행 주체간의 역할 분담 및 협업 강화, 미래 기술기반 확보, 현안문제 해결 및 산업현장 맞춤형 지원체계 강화, 정책사업 연계 및 식품 R&D 관리시스템 효율화 방안을 제시하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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