• Journal of Information Technology Applications and Management
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• 제28권3호
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• pp.127-135
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• 2021

This study aims to find the main factors to influence consumers' purchase of dairy products. To do so, we examined experts' opinions to verify the priorities of the factors. The four main factors were derived from the previous studies, product factor, marketing factor, quality factor, and social factor. Using analytic hierarchy process (AHP), we empirically analyzed and tested the results from survey. Based on the AHP analysis, the expert group recommended to improve the packaging, brand, and shelf lie of dairy products for the marketing factor, for instance. The results of this study can contribute to the development of the dairy products for the future to reveal the importance of the selecting factors.

• 예술인문사회 융합 멀티미디어 논문지
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• 제7권11호
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• pp.1-15
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• 2017

수출전략형 할랄식품 개발에 있어서 소비자의 니즈분석과 소비성향 파악은 시장진출의 필수적인 과정이다. 본 연구는 인도네시아 무슬림 소비자의 인삼 및 홍삼제품에 대한 인식과 태도 및 이용실태를 조사하였다. 온라인 시스템을 이용한 웹 기반 설문조사방법으로 인도네시아에 거주하는 성인 남녀 무슬림 소비자 200명을 대상으로 인삼·홍삼제품에 대한 인지도, 섭취경험, 선호 및 비선호요인, 효능인식수준, 구매현황과 구매한 제품에 대한 만족도와 재구매 의사 등을 조사하였다. 연구결과 인도네시아 무슬림 소비자의 인삼·홍삼제품 인지도는 각각 58%, 51%정도로 나타났다. 특히, 남자, 20-30대, 소득이 중·상인 소비자에서 인삼·홍삼제품에 대한 인지도가 상대적으로 높았다. 인도네시아 무슬림 소비자가 인삼·홍삼제품을 섭취하는 이유는 건강증진, 기분전환, 질병예방의 순이었으며, 섭취경험이 있는 소비자는 인삼·홍삼제품의 효능에 대한 인식도가 매우 높았다. 특히, 20-30대는 40-50대 대비 건강증진, 기분전환, 주위권유 등의 이유로 인삼이나 홍삼제품을 섭취하며, 인터넷을 통하여, 면역력 증진, 피로개선, 남자 정력증강에 대한 효능을 알고 있었다. 인도네시아 무슬림 소비자의 인삼이나 홍삼 제품에 대한 만족도는 건강증진, 맛과 향, 포장규격과 디자인 순으로 높았으나 가격, 상품종류의 다양성은 개선할 부분으로 나타났다. 더욱이 지인 추천의향과 지속구입의향은 모두 높은 편으로 나타나 향후 할랄인증 인삼·홍삼제품 소비자의 세분화와 니즈분석을 통한 전략적인 제품개발이 필요하다고 판단된다.

• 한국포장학회지
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• 제30권1호
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• pp.63-72
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• 2024

본 연구에서는 PBAT의 가교 개질을 위해 DCP를 도입하였고 화학발포제인 ADC를 PBAT에 분산시킨 후 압축 성형 공정으로 발포제의 분해를 통해 셀을 형성하여 시트형태의 PBAT 발포체를 제작하였다. FT-IR 분석을 통해 DCP의 분해를 확인하였으며 DCP 함량에 따른 PBAT의 용융 흐름 지수를 비교하여 가교로 인한 용융 점도의 향상을 확인할 수 있었다. DSC 분석을 통해 열적 특성을 비교한 결과 T_c의 변화를 확인할 수 있었고 이를 통해 DCP 첨가로 인한 가교 반응의 결과를 확인할 수 있었다. TGA 분석 결과를 통해 DCP의 첨가가 열 안정성의 유의미한 차이를 야기시키지 않는 것을 확인하였다. 발포 시트의 DCP 함량 별 기계적 물성은 유의미한 차이를 보이지 않았으나 PB_D3에서 다소 낮은 인장강도를 보였으며 PB_D3의 큰 셀 사이즈로 인해 응력 전달에 부정적으로 작용하여 인장강도 및 연신율이 감소하였을 것으로 판단하였다. DCP 함량 증가에 따라 발포 셀의 개수는 감소하였으나 평균 셀 사이즈는 증가하였고 가장 큰 PB_D3의 평균 셀 사이즈로 인해 발포 시트의 밀도가 가장 낮게 나타났다. 반면 이러한 큰 셀의 사이즈와 낮은 밀도는 열전도도를 감소시키는 요인으로 작용하여 PB_D3 발포 시트의 경우 최대 0.066 W/mk 까지 감소시킬 수 있었기에, 단열 특성을 지닌 생분해성 발포 시트로의 활용에 대한 가능성을 확인할 수 있었다.

• 품질경영학회지
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• 제27권2호
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• pp.183-200
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• 1999

ndustrial development began to cause serious pollution problems. Most of the environmental problems are related with operations of industrial companies. Environmental problems should be considered at all the stages of business activities or processes, from product design to new forms of packaging, from marketing to disposal. This paper suggests that how to cope with environmental issues is an important factor in the global market, and environmental management has become one of the key success factor. Through the survey of P&G's environmental management, it is intended to provide a chance to benchmark or give a cue on how to conduct the environmental management.

• 청정기술
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• 제20권3호
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• pp.205-211
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• 2014

식물로부터 유래하는 바이오매스를 25% 이상 함유하는 바이오 베이스 플라스틱은 탄소배출을 억제하는 효과가 있고, 한정된 자원인 석유의 소비량을 줄일 수 있으며, 산화생분해 첨가제를 추가 적용하면 폐기 후에는 미생물에 의해 생분해(Biodegradable)되기 때문에 친환경적인 소재이다. 본 연구에서는 폴리에틸렌에 산화생분해 첨가제, 4종류 식물체 바이오매스, 불포화 지방산, 구연산을 첨가하여 생분해성 및 물성변화를 관찰하였다. 초기 신장율과 인장강도 등의 물성이 우수한 자연에 분해되는 바이오 플라스틱 필름을 제조하여 식품포장재로서의 제품 안전성을 시험하였다. 옥피, 대두피, 왕겨, 소맥피의 식물체를 Air classifying mill로 분체한 후, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌, 기타 첨가제를 고속혼합기에서 혼합한 후, 호퍼에 투입한 다음 용융혼합하면서 다이스로 압출하여 4 가지 다른 형태의 두께 $50{\mu}m$의 바이오 필름을 제조하였다. 기계적 물성으로 인장강도 및 신장율을 측정하였으며, 생분해 실험을 실시하였다. 옥피, 대두피, 왕겨, 소맥피로 제조된 필름 중 소맥피로 제조된 필름의 인장강도 및 신장율이 가장 좋은 것으로 나타났다. 또한 산화생분해 시험방법에 의해 45일간 생분해 테스트를 한 결과 표준물질인 셀룰로오스 분말 대비 51.5%의 생분해를 나타내었다.

• 한국가구학회지
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• 제28권4호
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• pp.259-267
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• 2017

Furniture should change according to space. Therefore, it is important that the flexibility of the furniture, the functional efficiency, the economical efficiency and the convenience of the furniture of today. These characteristics are also important for seminar tables that are used temporarily by a large number of people. The seminar furniture currently in use has no shielding plate, there are two forms of table and shielding plate folding table. Therefore, in this research, furniture design and product development that can complement the shortcomings of the seminar furniture currently in use were done. Analysis of problems through overseas investigation and domestic market research, design planning and design, and prototyping. We have sought to optimize the volume by applying the characteristics of RTA furniture to develop a lightweight, lightweight, lightweight, easy to install and easy to use shielding plate, and open and closed system. Basically developed two types of shielding board seminar table basic shape and Roll Screen type, we expanded the scope of application such as each color and pattern. In order to reduce the weight, we replaced the parts such as anchor bolts and hinges and the shielding plate with Roll Screen and pursued volume optimization. As a result of this research, it is expected that the system of mechanisms such as packaging standardization and damage prevention for weight reduction and volume optimization will contribute to building competitiveness by domestic office prefabricated furniture industry's original technology.

• Journal of Welding and Joining
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• 제31권3호
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• pp.84-88
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• 2013

These days embedded technology may be the most significant development in the electronics industry. The study focused on the development of active device embedding using flexible printed circuit in view of process and materials. The authors fabricated 30um thickness Si chip without any crack, chipping defects with a dicing before grinding process. In order to embed chips into flexible PCB, the chip pads on a chip are connected to bonding pad on flexible PCB using an ACF film. After packaging, all sample were tested by the O/S test and carried out the reliability test. All samples passed environmental reliability test. In the future, this technology will be applied to the wearable electronics and flexible display in the variety of electronics product.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권1호
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• pp.31-39
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• 2014

최근 모바일 응용 제품에 사용되는 반도체 패키지는 고밀도, 초소형 및 다기능을 요구하고 있다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package, WLP)는 fan-in 형태로, I/O 단자가 많은 칩에 사용하기에는 한계가 있다. 따라서 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan-out wafer level package, FOWLP)가 새로운 기술로 부각되고 있다. FOWLP에서 가장 심각한 문제 중의 하나는 휨(warpage)의 발생으로, 이는 FOWLP의 두께가 기존 패키지에 비하여 얇고, 다이 레벨 패키지 보다 휨의 크기가 매우 크기 때문이다. 휨의 발생은 후속 공정의 수율 및 웨이퍼 핸들링에 영향을 미친다. 본 연구에서는 FOWLP의 휨의 특성과 휨에 영향을 미치는 주요 인자에 대해서 수치해석을 이용하여 분석하였다. 휨을 최소화하기 위하여 여러 종류의 epoxy mold compound (EMC) 및 캐리어 재질을 사용하였을 경우에 대해서 휨의 크기를 비교하였다. 또한 FOWLP의 주요 공정인 EMC 몰딩 후, 그리고 캐리어 분리(detachment) 공정 후의 휨의 크기를 각각 해석하였다. 해석 결과, EMC 몰딩 후에 발생한 휨에 가장 영향을 미치는 인자는 EMC의 CTE이며, EMC의 CTE를 낮추거나 Tg(유리천이온도)를 높임으로서 휨을 감소시킬 수 있다. 캐리어 재질로는 Alloy42 재질이 가장 낮은 휨을 보였으며, 따라서 가격, 산화 문제, 열전달 문제를 고려하여 볼 때 Alloy 42 혹은 SUS 재질이 캐리어로서 적합할 것으로 판단된다.

• 대한안전경영과학회지
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• 제6권3호
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• pp.211-235
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• 2004

Component based design is perceived as a key technology for developing advanced real-time systems in a both cost- and time effective manner. Already today, component based design is seen to increase software productivity, by reducing the amount of effort needed to update and maintain systems, by packaging solutions for re-use, and easing distribution. Nowdays, a thousand and one companies in If(Information Technology) industry such as Sl(System Integration) and software development companies, regardless of scale of their projects, has spent their time and endeavor on developing reusable business logic. The component software is the outcome of software developers effort on overcoming this problem; the component software is the way propositioned for quick and easy implementation of software. In addition, there has been lots of investment on researching and developing the software development methodology and leading If companies has released new standard technologies to help with component development. For instance, COM(Component Object Model) and DCOM(Distribute COM) technology of Microsoft and EJB(Enterprise Java Beans) technology of Sun Microsystems has turned up. Component-Based Development (CBD) has not redeemed its promises of reuse and flexibility. Reuse is inhibited due to problems such as component retrieval, architectural mismatch, and application specificness. Component-based systems are flexible in the sense that components can be replaced and fine-tuned, but only under the assumption that the software architecture remains stable during the system's lifetime. In this paper, It suggest that systems composed of components should be generated from functional and nonfunctional requirements rather than being composed out of existing or newly developed components. about implements and accomplishes the modeling for the Product Control component development by applying CCD(Contract-Collaboration Diagram), one of component development methodology, to MRP(Material Requirement Planning) System

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권2호
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• pp.37-43
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• 1999

대용량, 고속 정보처리가 요구되는 시스템의 모듈은 데이터 처리의 고속성 및 회로의 고집적이 가능한 MCM의 형태로 구현되어 ATM, GPS 및 PCS 등의 분야에 광범위하게 응용되고 있다. 3개의 칩으로 구성되고 2.48 Gbps의 데이터 처리용량을 가지는 ATM Switching 모듈을 기판 Size 48$\times$48mm2, Cu/PhotoBCB를 이용한 10 Multi-Layer 그리고 491 Pin PBGA 형태의 MCM을 개발하였다. MCM 개발을 위해 요구되는 기술로는 고속신호 특성구현을 위해 Interconnect Characterization을 통한 기판/ 패키지의 설계 파라미터 추출, 고밀도 MCM 에서의 방열처리 그리고 MCM 개발의 가장 난점중의 하나인 시험성 확보를 들 수 있다. ATM Switching MCM 개발을 위해 MCM-D 기판에서의 Interconnect Characterization을 통한 신호지연, 비아특성, 신호간섭(Cross-talk) 파라미터 등을 추출하였다. 고집적 구조에서 15.6Watt의 방열처리를 위해 열 해석을 진행하고 기판에 열 비아 1.108개를 형성하고 패키지 전체에 $85^{\circ}C$ 이하 유지조건의 방열처리를 하였다. 마지막으로 시험성 확보를 위해 미세 간격 프로빙을 통한 기판 검증 및 복잡한 패키지/어셈블리 공정검증을 위해 Boundary Scan Test(BST)를 적용하여 효과적이고 비용 절감형의 제품을 개발하였다.