스마트팩토리는 정보통신기술을 통해 최소의 시간과 비용으로 고객맞춤형제품 생산을 지향한다는 점에서 기존의 공장자동화와는 차별된다. 그러나 선행연구들은 주로 수요자가 아닌 공급자 중심에서 기술 동향 및 적용방안을 중심으로 하는 공급과정의 효율화 측면에 초점을 두었다. 스마트팩토리가 성공적이기 위해서는 단순 생산성 향상을 넘어 수요자의 필요충족과 이에 따른 기업 경쟁력 강화로 연결되어야 한다. 본 연구에서는 시뮬레이션 기반의 설문조사를 통해 스마트팩토리에서 제조된 개인맞춤형제품의 구매의도에 대해 살펴보았고, 그 구매의도에 영향을 미치는 요인으로 소비자의 독특성욕구, 혁신성, 실물확인욕구, 프라이버시 염려를 도출하여 검증하였다. 검증결과, 응답자들은 개인맞춤형제품에 대해 구매할 의사가 있는 것으로 확인되었고, 개인맞춤형제품의 구매의도에 소비자 독특성욕구와 혁신성 그리고 실물확인욕구가 유의한 영향을 미치는 것을 확인하였다. 첫째, 소비자 독특성욕구는 개인맞춤형제품 구매의도에 정의 영향 (${\beta}=0.172$)을 주는 것으로 나타났다. 스마트팩토리 방식으로 생산되는 개인 맞춤형 제품은 타인과 차별화 하고 싶은 욕구 및 자신의 선호성향이 반영된다. 따라서 독특성욕구가 높은 소비자는 스마트팩토리에서 제조된 개인 맞춤형 제품에 대한 구매의도가 높게 나타난 것이라 판단된다. 둘째, 소비자 혁신성은 개인맞춤형제품 구매의도에 정의 영향 (${\beta}=0.224$)을 주는 것으로 나타났다. 연구에 제시된 개인 맞춤형 신발은 다기능 로봇과 3D프린팅 등 최신 정보통신기술이 적용되어 만들어지는 새로운 형태의 개인 맞춤형 제품이다. 따라서 혁신적인 새로운 경험을 추구하는 사람일 수록 이 제품에 대한 구매의도가 높게 나타난 것이라 판단된다. 셋째, 실물확인욕구는 개인 맞춤형제품 구매의도에 정의 영향 (${\beta}=0.285$)을 주는 것으로 나타났다. 스마트팩토리 환경에서는 소비자의 제작참여(prosuming participation)가 가능하다. 소비자가 제품 개발 과정에 참여하여 자신의 요구사항을 제품에 반영하면 실물확인욕구를 가상적으로 충족함으로써 구매의도가 높아지는 것이라 판단된다. 넷째, 프라이버시 염려는 개인맞춤형제품 구매의도에 영향을 미치지 않는 것으로 나타났다. 이것은 자신에게 적합한 개인 맞춤형 제품의 효용을 크게 느끼는 소비자는 집 주소, 전화번호, 신체사이즈, 선호 성향 등의 개인 정보의 노출이라는 위험을 감내할 의지가 있는 것이라 해석된다.
제조현장에서 작업자는 작업 지시서에 따라 제조 공정에 소재를 투입하고 투입 기록을 남기는 방식으로 운영해왔으나, 누락하는 경우가 많아 제품 LOT 추적이 안되는 경우가 발생하고 있었으며, 최근 스마트공장 구축으로 RFID-Tag를 활용하여 소재 투입 정보를 자동입력 하는 시스템으로 진행되고 있다. 특히, 생산라인에 투입되는 RACK에 부착된 TAG 정보를 수신하여 RACK(TAG) ID와 RACK 투입시간 데이터 분석을 통한 투입정보를 자동으로 생성토록 하여 초기 자동인식률이 97%로 양호하였으나 멀티소재 사용 RACK, TAG분실, 신규 제품 투입 이슈 등이 발생하면서 자동인식률이 계속 낮아지는 상황이다. 인공지능형 스마트공장 데이터셋 구축 방법은 자동인식률 향상과 실시간 모니터링이 가능해지므로 생산 공정의 전반에 있어 속도와 수율(정상제품 비율)을 높이는데 기여할 것으로 기대한다.
스마트제조는 제품기획, 설계, 생산, 품질, 재고, 조달 등 스마트공장 내 제조 프로세스의 정보화, 최적화 및 생산 시스템의 자동화를 ICT기반 스마트 기술로 실현하는 제조 공정으로 정의된다. 본 논문에서는 스마트공장과 스마트제조 시스템의 운영시 발생하는 제조 데이터와 관련된 국내 표준화 동향에 대해 소개한다. 표준화의 범위가 매우 넓기 때문에 스마트공장 및 제조 ICT시스템과 관련된 일반적인 표준화 내용 및 제조 데이터를 거래시 필요한 표준에 관련된 사항을 다룬다. 이를 기반으로 하여 제조 데이터의 활용을 위해 필요한 사항에 대해 논의한다.
최근 제품 생산 과정의 효율성을 높이기 위해서 공장 내 설비 및 기기의 자동화가 진행되고 있으며, ICT, IoT 기술을 이용한 스마트팩토리의 구축이 이루어지고 있다. 스마트팩토리에서 발생하는 많은 문제를 유기적으로 해결하기 위해 설비 및 기기 간의 무선통신 기능과 스마트팩토리의 제조공정 환경을 모니터링하는 시스템이 요구되고 있다. 본 논문에서는 스마트팩토리의 공정 환경을 원격으로 모니터링 하기 위해 블루투스 모듈, 온습도 센서와 미세먼지 센서를 활용한 모니터링 시스템을 제안한다. 제안한 모니터링 시스템은 아두이노의 센서 값을 블루투스 통신을 통해 무선으로 수집한다.
중소기업 및 영세기업들은 생산관리 뿐만 아니라 설비, 안전, 에너지 관리 측면에서 중소기업의 운영 관리를 위해서 다양한 시도를 하고 있다. 그러나, 중소기업은 투자 여력이 없어 중소기업의 경영 개선과 생산성 향상을 위한 스마트팩토리 구축이 쉽지 않은 상황이다. 본 논문에서는 중소기업에서 현재 운영 중인 공장 장비를 부분적으로 연동하는 스마트팩토리를 구축 알고리즘을 제안한다. 제안 알고리즘은 중소기업의 스마트팩토리 환경을 단계적으로 구축하여 운영할 수 있도록 전체 제조 공정 중 제품 정보와 출시 정보를 IoT 장치에 이용하여 수집 보관 관리 처리 하도록 하고 있다. 또한, 제안 알고리즘은 장치간 인증 정보를 중앙의 서버가 중앙집중식으로 관리함으로써 IoT 장치 수에 상관없이 IoT간 연계를 자동화하는 특징이 있다. 성능평가 결과, 제안 알고리즘은 스마트팩토리 환경을 구축하기 전의 공장 프로세스와 효율성을 평가한 결과 13.7% 향상된 결과를 얻었고, 공장 내 제품 처리 시간도 19.8% 향상된 결과를 얻었다. 또한, 공정 프로세스에 투입된 인력 투입 비용도 37.1% 감소된 결과를 얻었다.
Digital Manufacturing is a technology to facilitate effective product developments and agile productions by digital environments representing the physical and logical schema and the behavior of real manufacturing system including manufacturing resources, processes and products. A digital factory as a well-designed and integrated environment is essential for successful applications of this technology. In this research, we constructed a sophisticated digital factory of an automotive company’ general assembly shop by measuring and 3-D CAD modeling using parametric methods. Specific parameters of each objects were decided by object-oriented schema of the general assembly shop. It is expected that this method is very useful for constructions of a digital factory, and helps to manage diverse information and re-use 3D models.
This paper presents a scheme for a hierarchical production scheduling and control system for a refrigerator factory with mixed model assembly lines. The setting of the factory is as follows. There are three mixed-model assembly lines called main line A, B and C and two batch lines that supply parts to the main lines. For each of the main lines, three work-centers are dedicated to them. The sub-lines and work-centers produce parts in batch type. An incoming production order from the master planner is characterized by its product type, amount, and due date. Under this situation, the proposed scheme has several features to schedule and control the above mentioned factory; 1) select the starting time and the place (assembly line) for an order processing, 2) devise a way to control orders to be processed as scheduled, and 3) reschedule orders when something unexpected happen. Finally, this paper provides a case study where the proposed scheme is applied to.
최근, OSC(Off-Site Construction)기반 PC구조의 활성화를 위한 제도적 기반 마련의 일환으로 적정공사비 산정에 필요한 품셈 개발을 요구받고 있다. PC공법의 공사비는 공장제작-운반-현장설치의 단계로 구성된다. 최근 운반과 현장 설치는 부재(subsidiary materials)별 현장실태 조사 결과를 반영한 표준품셈 체계(standard product calculation system)를 제시하는 등 관련 연구가 진행되고 있다(Lee et al., 2021). 반면, 공장 제작 공사비 산정과 관련된 연구는 전무한 실정이다. 본 연구에서는 PC 공법의 공장제작 공사비 산정기준 마련을 위해 공장 제작 환경에 활용할 수 있는 품셈 체계를 제시하였다. 이를 위해 시공절차에 따른 작업 공종을 도출하였으며, 공종별로 연계된 표준품셈을 분석하여 작업 특성에 적합한 표준 투입인력을 산출하였다. 품셈 체계는 PC부재의 현장설치와 동일하게 기둥, 보, 벽체, 슬래브 부재로 구성하였으며, 공종별 기능공을 기준으로 부재별 기본공수를 제시함으로서 직접노무비의 산출이 가능하도록 하였다. 또한, 개별 부재의 규격(m3)에 따라 생산성이 변화되는 특성을 고려하여 부재 크기를 품의 할증 요소로 제시하였다. 본 연구결과는 현재 견적에 의해 재료비료 계상되는 PC공법의 공장제작 비용을 객관적으로 검증할 수 토대 마련에 기여할 수 것이다.
Failure mode and effects analysis (FMEA) is a preventive technique in reliability management field. The successful implementation of FMEA technique can avoid or reduce the probability of system failure and achieve good product quality. The FMEA technique had applied in vest scopes which include aerospace, automatic, electronic, mechanic and service industry. The marking process is one of the back ends testing process that is the final process in semiconductor process. The marking process failure can cause bad final product quality and return although is not a primary process. So, how to improve the quality of marking process is one of important production job for semiconductor testing factory. This research firstly implements FMEA technique in laser marking process improvement on semiconductor testing factory and finds out which subsystem has priority failure risk. Secondly, a CCD position solution for priority failure risk subsystem is provided and evaluated. According analysis result, FMEA and CCD position implementation solution for laser marking process improvement can increase yield rate and reduce production cost. Implementation method of this research can provide semiconductor testing factory for reference in laser marking process improvement.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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