• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2004년도 춘계학술대회논문집
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• pp.362-365
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• 2004

'Coil' occupies a much important position in delivering driving force of optical pick-up actuators. Up to now the main stream has been a winding coil type actuator, but actuators using FP-Coil(Fine Pattern Coil) have been considered for the more compacted and simple manufacturing process and have variously spreaded the application fields by product. We have tried to design actuators using PCB-Coil(Printed Circuit Board Coil) which has benefits in terms of price and manufacturing process. Especially this research has two main things those are to reduce the vibration of sub-resonance and to assure the do sensitivity in the performance of asymmetric optical pick-up actuator with PCB-Coil.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2000년도 전력전자학술대회 논문집
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• pp.505-508
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• 2000

A coreless printed circuit board(PCB) transformer is employed in a contactless energy transfer circuit that achieves an efficient power conversion at the presence of a considerable airgap between the source and the load side. A half-bridge series resonant converter is selected as the contactless energy transfer circuit in order to minimize the detrimental effects of large leakage inductance small magnetizing inductance and poor coupling coefficient of the coreless PCB transformer. The operation and performance of the proposed contactless power converter are verified on a 7 W experimental circuit that provides an 18V/0.4A output from a 210-370 V input source.

• 자원리싸이클링
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• 제17권2호
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• pp.46-54
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• 2008

폐 컴퓨터나 OA기기 중 PCB (Printed Circuit Board)에는 귀금속을 포함한 많은 양의 금속성분이 함유되어 있으며, 본 연구에서는 이들을 분리회수하기 위한 건식처리 기술을 검토하였다. 폐 컴퓨터로부터 얻은 PCB 스크랩을 산화처리한 시료에 대해 정량분석을 실시하고, 함유된 산화물 종류에 대하여 적합한 슬래그계를 선정하여 유가금속을 분리회수하기 위한 산화물 성분의 슬래그화를 시도하였다. 용융작업을 위해 슈퍼칸탈 회전로를 사용하였으며, 이때 도가니 회전이 금속의 회수율에 미치는 영향을 조사하였다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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• pp.169-173
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• 2003

We demonstrated the applicability of dry film photoresist (DFR) in photolithography process for fine pitch solder bumping on the polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon) printed circuit board (PCB). The copper lines were formed with $100\;{\mu}m$ width and $18\;{\mu}m$ thickness on the PTFE test board, and varying the gaps between two copper lines in a range of $100-200\;{\mu}m$. The DFRs of $15\;{\mu}m$ thickness were laminated by hot roll laminator, by varying laminating temperature from $100^{\circ}C\;to\;150^{\circ}C$ and laminating speed. We found the optimum process of DFR lamination on PTFE PCB and accomplished the formation of indium solder bumps. The optimum lamination condition was temperature of $150^{\circ}C$ and speed of about 0.63 cm/s. And the smallest size of indium solder bump was diameter of $50\;{\mu}m$ with pitch of $100\;{\mu}m$.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권4호
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• pp.59-66
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• 2018

본 논문에서는 수치해석을 사용하여 반도체용 패키지에 적용된 인쇄회로기판 (PCB(printed circuit board)) 구조를 다층 구조의 소재 특성을 모델링한 것과 단일 구조라고 가정한 모델링을 적용하여 warpage를 해석함으로써 단일 구조 PCB 모델링의 유용성을 분석하였다. 해석에는 3층과 4층 회로층을 갖는 PCB가 사용되었다. 또한 단일 구조 PCB의 재료 특성값을 얻기 위해 실제 제품을 대상으로 측정을 수행하였다. 해석 결과에 의하면 PCB를 다층 구조로 모델링한 경우에 비해 단일 구조로 모델링한 경우에 warpage가 증가하여 PCB 구조의 모델링에 따른 warpage 분석결과가 분명한 유의차가 있었다. 또한, PCB의 회로층이 증가하면 PCB의 기계적 특성인 탄성계수와 관성모멘트가 증가하여 패키지의 warpage가 감소하였다.

• 전기전자학회논문지
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• 제21권3호
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• pp.272-275
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• 2017

최근 반도체의 집적도가 증가하고 배선 폭이 미세해짐에 따라 칩 수준의 EMI(electromagnetic interference)가 문제로 대두되고 있다. 이에 따라 칩 제조사는 칩 수준의 EMI를 측정하기 위해 TEM 셀(transverse electromagnetic cell)을 사용하고 있다. 이를 위해 측정용 PCB(printed circuit board)를 제작하여야 하지만, PCB의 배선 패턴 등이 EMI 측정에 영향을 미칠 수 있다는 점이 간과되고 있다. 본 논문에서는 PCB 설계 변수를 변화시켜가며 테스트 패턴을 제작한 다음 TEM 셀의 EMI 측정에 미치는 영향을 분석하였다. 또한 이를 바탕으로 EMI 측정에 미치는 영향을 최소화하기 위한 PCB 설계 가이드라인을 제시하였다.

• 대한전기학회논문지:전기기기및에너지변환시스템부문B
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• 제51권1호
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• pp.16-22
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• 2002

The Proposed contactless charger employs a Pair of neighboring Printed circuit board (PCB) windings as a contactless energy transfer device, thereby making it amenable to low-Profile designs and suitable for applications to the portable telecommunication/computing electroncis in which stringent requirements for height, space, and reliability have to be met. The performance of the proposed charger is confirmed with experiments on a prototype charger developed for cellular phones

• 전기전자학회논문지
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• 제17권3호
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• pp.324-331
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• 2013

본 논문에서는 멤리스터 에뮬레이터 회로를 PCB 보드 상에서 구현하여 이의 측정을 통해서 멤리스터의 고유한 pinched hysteresis 특성을 관찰하였다. PCB 보드 상에서 구현된 멤리스터 에뮬레이션 회로는 간단한 부품으로 구성되어 있고 복잡한 회로 블록을 사용하지 않았기 때문에 집적회로의 구현 시에도 매우 작은 면적으로 설계가 가능하다는 장점이 있다. 또한 본 논문에서는 프로그램 가능한 이득증폭기를 멤리스터 에뮬레이션 회로를 사용하여 설계해서 이 회로의 전압이득이 멤리스터의 저항의 프로그래밍을 통해서 조절이 가능하다는 것을 보였다. 이득증폭기에 사용되는 멤리스터 에뮬레이션 회로의 구현을 위해서 멤리스터 소자의 특성 중에 하나인 threshold switching 특성이 회로로 구현되어 VREF 보다 낮은 전압이 인가되었을 때는 멤리스터의 저항 값이 변하지 않도록 설계하였고 이의 동작을 시뮬레이션을 통해서 검증하였다. 본 논문에서 PCB 보드 상에서 구현되고 검증된 멤리스터 에뮬레이션 회로와 이 회로를 이용한 프로그램 가능한 이득증폭기는 멤리스터 소자의 실제 제작이 불가능한 경우에, 멤리스터의 동작과 기능, 특성 및 멤리스터 응용회로의 이해에 많은 도움이 될 것이다.

• 한국안전학회지
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• 제13권2호
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• pp.22-29
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• 1998

The natural convection cooling of simulated electronic chips located on a printed circuit board(PCB) has been studied by Computer Aided Engineering(CAE). In CAE, 3-dimensional finite element model of simulated electronic chip was made to accomplish heat transfer analysis at each design stage of a printed circuit boards for thermal optimization. The simulated electronic chips are installed protrudent from the plate about 3mm. The materials the plates are epoxy and aluminum. The results show that the chip with relatively high heat generation rates should not be close to each other. It is found, as well that cooling effect for the aluminum plate is superior to the epoxy plate and location of maximum temperature is significantly influenced by the structure variation of PCB. In developing PCB and electronic chips, it's recommended that CAE is very useful to estimate to the distribution of temperature.

• 자원리싸이클링
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• 제27권1호
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• pp.55-63
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• 2018

열처리 조건에 따른 폐 인쇄회로기판의 물성 변화에 대해 조사하였다. 열처리는 $200^{\circ}C$부터 $325^{\circ}C$까지 공기 및 질소분위기에서 시행하였다. 열중량 분석 결과 인쇄회로기판은 두 단계로 열분해되었으며, 공기 분위기와 질소 분위기 공히 $300^{\circ}C$ 전후에서 층분리로 인해 인쇄회로기판의 두께가 11~28% 팽창되었다. 기계적 강도는 열처리 유 무에 따라 338.4 MPa에서 20.3~40.2 MPa까지 감소하였다. 열처리한 인쇄회로기판을 파쇄 후 체분리하여 입도에 따른 밀도 분포 및 단체분리도를 측정하였다. 밀도측정 결과, 비금속 입자와 구리 입자가 각각 다른 입도구간에 집중되었다. 구리의 단체분리도는 열처리를 함으로써 $1,400{\sim}2,000{\mu}m$ 구간에서 9.3%에서 100%로 향상되었다.