• 제목/요약/키워드: Poly-silicon films

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The Effect of H content in Si Precursor on the Performance of Poly-Si Crystallized by Pulsed YAG2${\omega}$ Laser on Soft Substrate

  • Li, Juan;Ying, Yao;Meng, Zhiguo;Chunya, Wu;Xiong, Shaozhen;Kwok, Hoi-Sing
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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    • pp.1604-1607
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    • 2009
  • YAG laser crystallization of Si-based thin film deposited on plastic substrate has been studied. The Si-based thin films as crystallization precursor are with varied hydrogen (H) content. The effect of the H content on the crystallinity of the resulted poly-Si film has been investigated. The experimental results of the poly-Si crystallized by doublefrequency YAG laser shows that the initial dehydrogenation process could be left out if ${\mu}c$-Si was adopted as the crystallization precursor. The YAG laser annealing condition on plastic substrate and the crystallization results have been discussed in the paper.

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다결정 실리콘 기판 위에 형성된 나노급 니켈 코발트 복합실리사이드의 미세구조 분석 (Microstructure Characterization on Nano-thick Nickel Cobalt Composite Silicide on Polycrystalline Substrates)

  • 송오성
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제8권2호
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    • pp.195-200
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    • 2007
  • 최소선폭 $0.1{\mu}m$ 이하의 살리사이드 공정을 상정하여 $10nm-Ni_{0.5}Co_{0.5}/70\;nm-Poly-Si/200\;nm-SiO_2$ 구조로부터 쾌속 열처리를 이용해서 실리사이드 온도를 $600{\sim}1100^{\circ}C$까지 변화시키면서 복합실리사이드를 제조하고 이들의 면저항의 변화와 미세구조의 변화를 면저항 측정기와 TEM 수직단면, 오제이 두께 분석으로 확인하였다. 기존의 동일한 공정으로 제조된 니켈실리사이드에 비해 제안된 니켈 코발트 복합실리사이드는 $900^{\circ}C$까지 저저항을 유지시킬 수 있는 장점이 있었고 20nm 두께의 균일한 실리사이드 층을 폴리실리콘 상부에 형성시킬 수 있었다. 고온 처리시에는 복합실리사이드와 실리콘의 전기적으로 상분리되는 혼합현상으로 고저항 특성이 나타나는 문제를 확인하였다. 제안된 NiCo 합금 박막을 70nm 높이의 폴리실리콘 게이트를 가진 디바이스에 $900^{\circ}C$이하의 실리사이드화 온도에서 효과적으로 산리사이드 공정의 적용이 기대되었다.

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고 열방사 투명 고분자 합성막 연구 (A Study on Transparent Polymer Composite Films with High Emissivity)

  • 김정환;신동균;서화일;박종운
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제12권1호
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    • pp.29-33
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    • 2013
  • We have fabricated transparent polymer composite films with high thermal emissivity, which can be used for heat dissipation of transparent electronics. PMMA (poly(methyl methacrylate)) solution with high transparency and thermal emissivity is mixed with various fillers (carbon nanotubes (CNTs), aluminum nitride (AlN), or silicon carbide (SiC)) with high thermal conductivity. We have achieved the thermal emissivity as high as 0.94 by the addition of CNTs. Compared with the PMMA film on glass, however, the addition of AlN or SiC is shown to rather decrease the thermal emissivity. It is also observed that the thickness of the PMMA film does not affect its thermal emissivity. To avoid any degradation of the thermal conductivity, therefore, the PMMA film thickness is desirable to be $1{\mu}m$. There also exists a tradeoff between the optical transmittance and thermal conductivity on the selection of the amount of fillers.

$Si_2H_6$$H_2$ 가스를 이용한 LPCVD내에서의 선택적 Si 에피텍시 성장에 미치는 산소의 영향 (The effects of oxygen on selective Si epitaxial growth using disilane ane hydrogen gas in low pressure chemical vapor deposition)

  • 손용훈;박성계;김상훈;이웅렬;남승의;김형준
    • 한국진공학회지
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    • 제11권1호
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    • pp.16-21
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    • 2002
  • $Si_2H_6$가스를 이용한 LPCVD내에서의 실리콘의 선택적 에피텍시 성장을 $1000^{\circ}C$ 이하의 초청정 분위기하의 저온에서 수행하였다. HCI 첨가없이 초청정 공정으로 인한 양질의 에피텍시 Si층이 균일하게 얻어 졌으며, $SiO_2$위에 증착된 실리콘의 잠복기를 발견할 수 있었다. 단결정위의 에피텍시 층은 산화물 층위 보다 더 두껍게 증착되었다. 산소첨가로 잠복기가 20~30초간 증가하였다. 증착된 박막의 절단면과 표면 형상은 SEM으로 관찰되었으며, XRD를 통해 막질을 평가하였다.

방사선 그래프트를 순차적으로 진행하여 제조된 실란 가교구조의 수소이온교환막 (Silane-crosslinked Proton Exchange Membranes Prepared by a Stepwise Radiation Grafting)

  • 이지홍;최홍석;송주명;손준용;신준화
    • 폴리머
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    • 제36권6호
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    • pp.816-821
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    • 2012
  • 본 연구에서는 스티렌(styrene)과 TMSPM(3-(trimethoxysilyl)propyl methacrylate) 단량체를 방사선을 이용하여 ETFE(poly(ethylene-co-tetrafluoroethylene)) 필름에 순차적으로 그래프트시킨 후 졸-젤 반응 및 설폰화 반응을 진행하여 실란 가교구조의 수소이온교환막을 제조하였다. 그래프트시 수소이온 전도성을 부여하게 될 스티렌과 가교구조를 형성시킬 TMSPM의 그래프트 순서가 다른 두 종류의 필름을 제조하여 FTIR을 통하여 구조 변화를 비교하였으며, TGA를 이용하여 열적 특성 변화를 관찰하였다. 두 종류의 필름에 설폰산 작용기를 도입한 후 SEM-EDX 기기를 이용하여 막 내부 설폰산 및 실리콘의 분포를 확인하였다.

Enhanced LTPS Manufacturing Equipment employing Excimer Laser Crystallization

  • Herbst, Ludolf;Simon, Frank;Rebhan, Ulrich;Geuking, Thorsten;Klaft, Ingo;Fechner, Burkhard
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.II
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    • pp.1123-1126
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    • 2005
  • For creation of low temperature polycrystallinesilicon (LTPS) the line beam excimer laser annealing (ELA) is a well known and established technique in mass production. With introduction of Sequential Lateral Solidification (SLS) some aspects such as crystalline quality, throughput and flexibility regarding the substrate size could be improved, but for OLED manufacturing still further process development is necessary. This paper discusses line beam ELA and SLS techniques that might enable process engineers to make polycrystalline-silicon (poly-Si) films with a high degree of uniformity and quality as required for system on glass (SOG) and active matrix organic light emitting displays (AMOLED). Equipment requirements are discussed and compared to previous standards. SEM images of process examples are shown in order to demonstrate the viability.

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Controllable Growth of Single Layer MoS2 and Resistance Switching Effect in Polymer/MoS2 Structure

  • Park, Sung Jae;Chu, Dongil;Kim, Eun Kyu
    • Applied Science and Convergence Technology
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    • 제26권5호
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    • pp.129-132
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    • 2017
  • We report a chemical vapor deposition approach and optimized growth condition to the synthesis of single layer molybdenum disulfide ($MoS_2$). Obtaining large grain size with continuous $MoS_2$ atomically thin films is highly responsible to the growth distance between molybdenum trioxide source and receiving silicon substrate. Experimental results indicate that triangular shape $MoS_2$ grain size could be enlarged up to > 80um with the precisely controlled the source-to-substrate distance under 7.5 mm. Furthermore, we demonstrate fabrication of a memory device by employing poly(methyl methacrylate) (PMMA) as insulating layer. The fabricated devices have a PMMA-$MoS_2$/metal configuration and exhibit a bistable resistance switching behavior with high/low-current ratio around $10^3$.

Gate dielectric SiO2 film deposition on poly Silicon using UV-excited ozone gas without heating substrate.

  • Kameda, Naoto;Nishiguchi, Tetsuya;Morikawa, Yoshiki;Kekura, Mitsuru;Nonaka, Hidehiko;Ichimura, Shingo
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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    • pp.915-918
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    • 2007
  • We have grown $SiO_2$ film on a polycrystalline Si layer using excited ozone gas, which is produced by ultra-violet light irradiation to ozone gas, without heating substrate. The obtained $SiO_2$ film shows dielectric properties comparable to the device quality films measured at the MIS capacitor configuration.

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SOD 구조 형성에 따른 다이아몬드 박막 형성 (Formation of the Diamond Thin Film as the SOD Sturcture)

  • 고정대;이유성;강민성;이광만;이개명;김덕수;최치규
    • 한국재료학회지
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    • 제8권11호
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    • pp.1067-1073
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    • 1998
  • CO와 $H_2$의 탄소원을 사용한 마이크로파 플라즈마 화학기상증착 방법으로 SOD 구조에 적용될 양질의 다이아몬드 박막을 형성하였고, SOD 구조를 형성하기 위해 diamond/Si(100) 구조 위에 poly-Si 박막을 저압화학기상 증착법으로 제작하였다. CO/$H_2$탄소원의 유량비 증가에 따라 다이아몬드의 결정은 octahedron 구조에서 cubo-octahedron 구조로 바뀌었으며, 결정면은 {111}과 {100}으로 혼합되어 형성되었다. 비정질 carbon과 non-diamond성분이 없는 양질의 다이아몬드 박막은 CO/$H_2$의 유량비가 0.18일 때 형성되었으며, 주 결정상은 (111) 면이었다. diamond/Si(100) 계면은 void가 없는 평활한 계면을 이루었으며, 다이아몬드 박막의 유전상수, 누설전류와 비저항은 각각 $5.31\times10^{-9}A/cm^2$ 그리고 $9\times{10^7}{\Omega}cm$이었다.

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Investigation on solid-phase crystallization of amorphous silicon films

  • 김현호;지광선;배수현;이경동;김성탁;이헌민;강윤묵;이해석;김동환
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.279.1-279.1
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    • 2016
  • 박막 트랜지스터 (thin film transistor, TFT)는 고밀도, 대면적화로 높은 전자의 이동도가 요구되면서, 비정질 실리콘 (a-Si)에서 다결정 실리콘 (poly-Si) TFT 로 연구되었다. 이에 따라 비정질 실리콘에서 결정질 실리콘으로의 상변화에 대한 결정화 연구가 활발히 진행되었다. 또한, 박막 태양전지 분야에서도 유리기판 위에 비정질 층을 증착한 후에 열처리를 통해 상변화하는 고상 결정화 (solid-phase crystallization, SPC) 기술을 적용하여, CSG (thin-film crystalline silicon on glass) 태양전지를 보고하였다. 이러한 비정질 실리콘 층의 결정화 기술을 결정질 실리콘 태양전지 에미터 형성 공정에 적용하고자 한다. 이 때, 플라즈마화학증착 (Plasma-enhanced chemical vapor deposition, PECVD) 장비로 증착된 비정질 실리콘 층의 열처리를 통한 결정화 정도가 중요한 요소이다. 따라서, 비정질 실리콘 층의 결정화에 영향을 주는 인자에 대해 연구하였다. 비정질 실리콘 증착 조건(H2 가스 비율, 도펀트 유무), 실리콘 기판의 결정방향, 열처리 온도에 따른 결정화 정도를 엘립소미터(elipsometer), 투과전자현미경 (transmission electron microscope, TEM), 적외선 분광기 (Fourier Transform Infrared, FT-IR) 측정을 통하여 비교 하였다. 이를 기반으로 결정화 온도에 따른 비정질 실리콘의 결정화를 위한 활성화 에너지를 계산하였다. 비정질 실리콘 증착 조건 보다 기판의 결정방향이 결정화 정도에 크게 영향을 미치는 것으로 확인하였다.

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