• 미생물학회지
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• 제31권4호
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• pp.318-325
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• 1993

아닐린 분해균주 Flavimonas oryzihabitans KU21 의 원형질체 생성, 재생, 그리고 융합 등의 최적 조건을 조사하였다. 세포를 37.deg.C 로 prewarming 시킨 0.2 M Tris-Hcl(pH8.0) 완총액으로 현탁시킹후 0.5% 이상 원형질체로 전환되었으며, 이때 효소처리는 37.deg.C 에서 진탕하지 않고 처리했을 때가 가장 효과적이었다. MgCl/sub 2/ 와 CaCl/sub 2/ 수용액은 원형질체의 안정성을 높였고 완층액에 0.8% BSA 를 첨가함으로써 상온에서 4시간 까지 원형질체의 생존력을 80% 까지 유지할 수 있었다. 원형질체의 재생은 overlaying 방법이 가장 효과적이어서 3.8% 의 재생을 보였다. Rich regeneration medium 에 20 mM CaCl/sub 2/ 를 첨가하였을 때 재생율이 약 3.5배 증가하였고 완충액에 0.8% BSA 를 첨가했을 때는 4.5배의 증가율을 나타내었다. 삼투안정제로 0.5 M sucrose 를 첨가한 rich regeneration medium 에서 F. oryzihabitans 의 원형질체는 top plating 하여 6시나 이후부터 재생되기 시작하여 11 시간까지 80% 의 재생이 이루어졌다. 융합원으로 40.deg. PEC6000 과 CaCl/sub 2/ 를 사용하여 F, oryzihabitans 의 종내 원형질체 융합을 유도하였을때 recombinants 의 생성율은 2.0 * 10/sup -5/-3.6 * oryzihabitans 의 종내 원형질체 융합을 유도하였을때 recombinants 의 셍성율은 2.0 * 10/sup -5/-3.6 * 10/sup -5/ 이었으며 recombinants 들은 여러 세대 후에도 분리되지 않고 안정하였다.

• 공업화학
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• 제17권5호
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• pp.458-464
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• 2006

팔라듐 합금 복합막의 제조는 니켈 분말과 무기화합물의 혼합물로 개질된 튜브형 다공성 스테인레스 스틸 지지체 표면 위에 무전해 도금법(elctroless plating technique)에 의해 팔라듐 - 니켈 - 은을 박막으로 도금하는 형태로 이루어졌다. 일반적인 다공성 금속 지지체는 기공이 크기 때문에 그 자체로서 도금에 적합한 지지층이 되기가 어렵고, 결함이 없는 팔라듐 복합막의 제조가 쉽지 않아 본 연구에서는 금속 지지체와 팔라듐 사이에 중간층(intermediate layer)을 형성하여 이와 같은 문제점을 극복하고자 하였다. 중간층의 소재인 실리카 졸, 알루미나 졸, 이산화티타늄 졸 등의 무기화합물과 니켈 분말의 혼합물로 다공성 금속 지지체 위에 코팅하여 박막을 형성하고 제조 조건에 따른 질소 투과도를 측정하고 비교하였다. SEM 분석법에 의해 니켈과 무기화합물 혼합물의 표면층의 형성 모습도 측정하였다. 제조된 중간층 가운데 이산화티타늄 졸과 니켈의 혼합물이 가장 낮은 질소 투과도와 치밀한 표면층을 나타내었다. 최종적으로 니켈과 실리카의 혼합 중간층으로 이루어진 팔라듐-니켈-은 합금 복합막을 제조하고 수소와 질소의 투과도를 측정하였다. 1기압 이하에서 질소에 대한 수소 선택도는 무한대였으며 수소투과 속도는 1 기압, $500^{\circ}C$에서 $1.39{\times}10^{-2}mol/m^2{\cdot}s$의 값을 나타냈다.

• 식물조직배양학회지
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• 제24권5호
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• pp.295-303
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• 1997

Japonica 벼 품종 Taipei 309 성숙 종자의 배반에서 유도된 캘러스로부터 유기 시킨 세포 현탁 배양체에서 원형질체를 분리하여 filter membrane과 feeder 세포를 이용한 여러가지 조건에서 배양하였다. 이러한 조건들은 gelling agents, feeder 세포와 원형질체 밀도, feeder 세포의 종류 및 heat shock 처리 등이며 이들이 filter membrane 배양 방법에서 원형질체 평판 효율에 미치는 효과들을 조사하였다. 원형질체 평판 효율은, Lolium multiflorum을 feeder 세포로 사용하고 (10 mL의 원형질체 배양 배지당 0.5 mL pcv) 원형질체를 mL 당 $5\;\times\;10^{5}$개로 하여 Sea Plague agarose 배지에 원형질체를 배양 했을때 최고치를 얻었다. 원형질체에 heat shock 처리를 했을 때 원형질체 평판 효율은 변화가 없었다. carbohydrate source로서 sucrose로서 sucrose 대신에 maltose를 사용했을 때 식물체 재분화율이 높았으며 원형질체로부터 재분화된 이들 식물체들은 임성을 나타내었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권2호
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• pp.67-72
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• 2012

최근에 전자 산업 분야에서 장치의 고용량을 구현 하기 위해 구동 drive IC의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하고 있다. 이러한 반도체, 전자 산업 분야의 초소형화, 고밀도화에 따라 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 표면 품질이 더욱 중요해 지고 있다. FCCL의 표면 결함으로는 돌기, 스크레치, 덴트 등이 있다. 특히 돌기가 표면에 존재할 경우 후속 공정에서 쇼트와 같은 불량을 유발할 수 있으며, 제품의 품질 저하를 야기 시킬 수 있다. 하지만 표면에 돌기가 존재한다 하더라도, 전해액의 레벨링 특성이 우수하다면 돌기의 성장을 막을 수 있다.평탄하고, 결함이 없는 도금표면을 얻기 위해서는 첨가제의 역할이 필수적이다. 평탄한 구리 표면을 형성하기 위해서 stock solution에 가속제, 억제제, 레벨러를 첨가하였다. 레벨러를 첨가하는 이유는 평탄한 표면을 얻고, 돌기의 형성을 억제하기 위함이다. 구리도금 표면 형상을 향상시키기 위한 레벨러로는 SO(Safranin O), MV(Methylene Violet), AB(Alcian Blue), JGB(Janus Green B), DB(Diazine Black) and PVP(Polyvinyl Pyrrolidone)가 사용되었다. 도금 첨가제와 도금 조건의 변화를 통해 도금시레벨링 특성을 향상시키고, 레벨링 특성 측정을 위해 니켈 인공돌기를 제작 한 후 레벨링 특성을 측정하였다.

• 한국항해항만학회지
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• 제33권1호
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• pp.27-33
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• 2009

압축하중 및 횡하중의 조합하중을 받는 연속 보강판넬의 좌굴강도 및 최종강도의 평가는 선체구조 안정성을 재고하는데 아주 중요한 요소이다. 예를들면, 선박의 공창 상태에서 선체외판은 수압하중에 의해서 파생되는 횡방향 면내 압축하중과 선체외판에 작용하는 횡하중은 대표적인 하중 성분이다. 지금까지의 대부분의 연구 결과들은 실험테스트 및 이론석인 접근 그리고 수치계산 방법에 의해서 수행되었으며, 단일 판 또는 보강판의 조합하중에 대한 많은 업적들이 있다. 그러나, 이들 중 대부분의 연구는 종방향 면내 압축하중과 횡하중에 의한 연구결과가 대부분이며, 횡방항 면내 압축하중과 횡하중에 대한 결과들은 상대적으로 많지가 않다. 게다가 이전의 연구들은 주고 네변 단순지지된 판부재를 고려하였으나, 실제의 구조를 고려해보면, 횡방향 프레임과 종방향 거더들이 교차되어 있는 보강 판넬 구조이다. 본 연구는, 3척의 실적선에서 얻은 이중저 판넬 모델을 적용하고, 횡하중의 크기를 변수로 한 탄소성대변형 유한요소해석을 수행하였다. 이러한 여러 가지 수치 해석을 통하여, 횡하중의 크기 변화에 대한 영향과 횡방향 압축하중이 작용하는 붕괴 매커니즘에 대해서 고찰하였다.

• 공업화학
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• 제23권6호
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• pp.554-560
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• 2012

전자 통신 산업이 발달하면서 도전성 재료의 사용이 증가하게 되었다. 그에 따라 주로 사용되어오던 귀금속들을 대신할 저렴한 재료들이 필요하게 되었다. 그 중 구리는 귀금속에 비해 값이 저렴하고, 유사한 열 전기적 특성을 가졌지만 대기 중에서 쉽게 산화가 되는 문제점이 있다. 산화를 방지하기 위해서는 제조공정이 복잡해져 사용에 제한이 되어왔다. 구리의 산화 방지를 위한 방법 중 하나로 산화에 강한 금속을 Core-Shell 구조로 도금시켜 고유의 특성을 유지하며 산화를 방지하는 방법이 있다. 본 연구에서는 무전해 도금법으로 구리분말에 주석(Sn) 도금을 했고, 도금에 영향을 주는 인자들에 대해서 연구했다. XRD, FE-SEM, FIB, 4-Point Probe 등의 분석결과 구리 표면에 치밀한 주석피막이 도금되었고, 대기 중에서 산화가 되지 않았다. 분석결과를 바탕으로 최적의 도금 조건을 도출했고, 추가적으로, 도전성 필러 응용 가능성에 대한 실험을 했다. 합성된 분말을 pellet 형태로 압분 성형한 후 저온 열처리 전과 후의 변화를 분석했다. 그 결과 저온 치밀화를 통해 용융된 주석이 구리 입자들을 상호연결 시켰고, 전기 전도가 향상되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권1호
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• pp.47-54
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• 2021

미세화 되고 있는 PCB 솔더 범프 접합을 위해 종래 마이크로 볼에 의한 PCB 솔더 범프의 제조를 대신하여 주석 전기도금을 통한 패턴을 제작하기 위한 도금액을 제작하고 도금공정 조건을 찾는 실험을 진행하였다. SR 패터닝 후에 Cu 씨드층을 형성하고, 다시 DFR 패터닝을 통해 PCB 기판상에 선택성장이 가능한 패턴을 제작하였다. 도금액은 메탄술폰산을 기본액으로 하는 주석도금액을 사용하였으며, 2가의 주석이온의 산화를 방지하기 위해 hydroquinone을 첨가하였다. 표면활성제로는 Triton X-100를 사용하고, 결정립 미세화를 위해 gelatin을 첨가하여 시료를 제작하였다. 전기화학적 분극곡선을 측정함으로써, Triton X-100 및 gelatin 첨가제의 작용 특성을 비교하였으며, gelatin이 -0.7 V vs. NHE까지 수소발생을 억제하는 것에 비해 Triton X-100을 첨가하게 되면 -1 V vs. NHE까지 수소발생이 억제되는 것을 확인할 수 있었다. 결정립의 크기는 전류밀도가 증가하면서 미세화되는 일반적 경향을 나타내었으며, gelatin을 첨가하는 경우에 보다 더 미세해지는 것이 관찰되었다.

• 멤브레인
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• 제32권2호
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• pp.116-125
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• 2022

본 실험에서는 α-Al₂O₃ 세라믹 중공사를 지지체로 사용하였고, 무전해 도금을 통해 Pd 및 Pd-Ag가 도금된 수소 분리막을 제조하였다. Pd-Ag 분리막은 Pd와 Ag 합금 형태로 만들기 위하여 500℃, 10 h 동안의 annealing 과정을 거쳤으며, EDS (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy) 분석을 통해 Pd-Ag 합금이 되었다는 것을 확인하였다. 또한, SEM (Scanning Electron Microscope) 분석을 통해 제조된 Pd 및 Pd-Ag 도금층의 두께는 약 8.98, 9.29 ㎛으로 측정되었다. 제조된 수소 분리막은 350~450℃, 1-4 bar의 범위에서 수소 단일 가스, 혼합가스(H₂, N₂)를 이용하여 수소 투과 실험을 진행하였다. 수소 단일 가스에서 Pd와 Pd-Ag 분리막은 최대 각각 21.85, 13.76 mL/cm²·min의 flux를 가지며, 혼합가스에서는 450℃, 4 bar의 조건일 때, 1216, 361의 separation factor가 각각 나오는 것을 확인하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2006년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.143-144
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• 2006

In this paper, we proposed XP KMPR-1050 negative tone resist to replace SU-8 resist for multi-layer micro-structures and thick plating mold fabrication using UV-LIGA process. XP KMPR resist proposed in this paper can be easily striped using a common stripping solution such as NMP without damage of micro-structure. The conditions for the fabrication of XP KMPR micro-structure were optimized by adjustment of exposure and post-exposure bake(PEB). The $140{\mu}m$ -thick and an aspect ratio at least 10 micro-structure and multi-layer structures were successfully fabricated through the process conditions. Through-mold electroplating and PR striping of XP KMPR has been successfully demonstrated.

• 한국표면공학회지
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• 제28권5호
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• pp.276-288
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• 1995

A nickel mesh and an expanded nickel sheet were used as a current collector for supporting active materials of cathode in rechargeable batteries, while a porous nickel substrate was extensively studied because of its 3-dimensional structure which has high capabilities for active materials and current collection. Optimum coating conditions were studied by SEM and two step d. c. constant current electrolysis for the graphite coating and electro-plated nickel on an urethane substance which was highly porous and 3-dimensional structure. The density and the porosity of nickel support obtained by using two step current density and 80 ppi urethane substance were 0.38∼0.40 g /㎤ and 94∼96%, respectively. It was possible to fabricate a highly porous and good packable nickel substrate using two step current density and surfactants at sulfamic acid nickel plating bath.