1 |
J. Y. Park, J. S. Park, Y. T. Kim, and K. H. Hur, J. Kor. Ceram. Soc., 46, 155 (2009).
DOI
ScienceOn
|
2 |
S. B. Sohn, H. S. Kim, S. M. Song, Y. T. Kim, and K. H. Hur, J. Kor. Ceram. Soc., 46, 146 (2009).
DOI
ScienceOn
|
3 |
K. S. Yun, Y. C. Park, B. S. Yang, H. H. Min, and C. W. Won, J. Kor. Powder Matall. Inst., 12, 56 (2005).
DOI
ScienceOn
|
4 |
H. T. Hai, J. G. Ahn, D. J. Kim, J. R. Lee, H. S. Chung, and C. O. Kim, Surf. Coat. Technol., 201, 3793 (2006).
DOI
ScienceOn
|
5 |
K. Kamata, Y. Lu, and Y. Xia, J. Am. Chem. Soc., 125, 238 (2003).
|
6 |
J. Xiang, W. Lu, Y. Hu, Y. Wu, H. Yan, and Charles M., Nature, 441, 489 (2006).
DOI
ScienceOn
|
7 |
S. C. Lin, S. Y. Chen, Y. T. Chen, and S. Y. Chen, J. Alloys Compd., 449, 232 (2008).
DOI
ScienceOn
|
8 |
J. I. Park and J. W. Cheon, J. Am. Chem. Soc., 123, 5743 (2001).
DOI
ScienceOn
|
9 |
H. Ow, D. R. Larson, M. Srivastava, B. A. Baird, W. W. Webb, and U. Wiesner, Nano Lett., 5, 113 (2005).
DOI
ScienceOn
|
10 |
J. W. Hu, J. F. Li, B. Ren, D. Y. Wu, S. G. Sun, and Z. Q. Tian, J. Phys. Chem. C, 111, 1105 (2007).
DOI
ScienceOn
|
11 |
R. Baer, D. Neuhauser, and S. Weiss, Nano Lett., 4, 85 (2004).
DOI
ScienceOn
|
12 |
R. Yang, G. Chen, and M. S. Dresselhaus, Nano Lett., 5, 1111 (2005).
DOI
ScienceOn
|
13 |
F. Caruso, A. S. Susha, M. Giersig, and H. Mohwald, Adv. Mater., 11, 950 (1999).
DOI
|
14 |
N. I. Kim and S. S. Jang, Electroless Plating, (A)16 and (B)177, Dong Hwa Technology publishing (1996).
|