• 전기전자학회논문지
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• 제26권4호
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• pp.659-670
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• 2022

본 논문에서는 ×32 LPDDR2 메모리를 지원하는 컨트롤러를 위한 830-Mb/s/pin 송수신기가 설계된다. 여덟 개의 단위 회로로 구성된 송신단은 34Ω ∽ 240Ω 범위의 임피던스를 가지고 임피던스 보정 회로에 의해 제어된다. 송신되는 DQS의 신호는 DQ의 신호들 대비 90° 이동된 위상을 가진다. 수신 동작시 read time 보정은 바이트 내에서 per-pin 스큐 보정과 클록-도메인 전환을 통해 수행된다. 구현된 LPDDR2 메모리 컨트롤러를 위한 송수신기는 1.2V 공급 전압을 사용하는 55-nm 공정에서 설계되었으며 830-Mb/s/pin의 신호 전송률을 가진다. 각 lane의 면적과 전력 소모는 각각 0.664 mm²과 22.3 mW이다.

• Tribology and Lubricants
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• 제25권6호
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• pp.409-413
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• 2009

This paper presents the hardness and friction characteristics of pb-free pin-bush bearing metal, which is manufactured by a centrifugal casting technology. A bronze metal with a high hardness and low friction properties is usually used for Diesel engine pin-bush bearing and high pressure cylinder. Pb-free metal for pin-bush bearings shows a little high hardness of 120 Hv compared with that of a conventional Pb bearing metal of 100~110 Hv. In general, the friction coefficient of pin-bush bearings is affected by a rotating speed and a load for various rubbing contact modes. But a contact load is more influential parameter when the contact rubbing mode transits from a mixed lubrication to a dry friction contact. The experimental result shows that the friction coefficient is more unstable at the dry contact mode compared with that of other two rubbing modes such as oil film contact and mixed friction conditions.

• 전자공학회논문지A
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• 제29A권4호
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• pp.38-48
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• 1992

OEIC(Optoelectronic Integrated Circuit)'s can be integrated horizontally or vertically. Horizontal integration approach is, however, more immune to parasitic and more universally applicable. In this paper, a structural modeling, fabrication and characterization of PIN photodiodes which can be used in the horizontal integration are performed. For device modeling, we build a transmission line model from 2-D device simulation, from which lumped model parameters are extracted. The speed limits of the PIN photodiodes can also be calculated under various structural conditions from the model. Thus optimum design of horizontally integrated PIN photodiodes for high speed operation are possible. Such InGaAs/InP PIN photodiodes for long-wavelength communications are fabricated using pit etch, epi growth, planarization, diffusion and metallization processes. Planarization process using both RIE and wet etching and diffusion process using evaporated Zn$_{3}P_{2}$ film are developed. Characterization of the fabricated devices is performed through C-V and I-V measurements. At a reserve bias of 10V, the dark current is less than 5nA and capacitance is about 0.4pF. The calculated bandwidth using the measured series resistance and capacitance is about 4.23GHz.

• Clinics in Shoulder and Elbow
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• 제26권2호
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• pp.117-125
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• 2023

Background: Preoperative traditional software planning (TSP) is a method used to assist surgeons with implant selection and glenoid guide-pin insertion in shoulder arthroplasty. Mixed reality (MR) is a new technology that uses digital holograms of the preoperative plan and guide-pin trajectory projected into the operative field. The purpose of this study was to compare TSP to MR in a simulated surgical environment involving insertion of guide-pins into models of severely deformed glenoids. Methods: Eight surgeons inserted guide-pins into eight randomized three-dimensional-printed severely eroded glenoid models in a simulated surgical environment using either TSP or MR. In total, 128 glenoid models were used and statistically compared. The outcomes compared between techniques included procedural time, difference in guide-pin start point, difference in version and inclination, and surgeon confidence via a confidence rating scale. Results: When comparing traditional preoperative software planning to MR visualization as techniques to assist surgeons in glenoid guide pin insertion, there were no statistically significant differences in terms of mean procedure time (P=0.634), glenoid start-point (TSP=2.2±0.2 mm, MR=2.1±0.1 mm; P=0.760), guide-pin orientation (P=0.586), or confidence rating score (P=0.850). Conclusions: The results demonstrate that there were no significant differences between traditional preoperative software planning and MR visualization for guide-pin placement into models of eroded glenoids. A perceived benefit of MR is the real-time intraoperative visibility of the surgical plan and the patient's anatomy; however, this did not translate into decreased procedural time or improved guide-pin position.

• 한국항행학회논문지
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• 제27권4호
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• pp.463-468
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• 2023

본 논문에서는 Pin 다이오드와 결함접지구조를 이용하여 2 개의 편파(수직 편파, 우현 편파)를 전환하여 사용할 수 있는 이중편파 재구성 패치 배열 안테나를 제안한다. 제안된 안테나는 정사각형 마이크로스트립 패치와 접지면에 2개의 일자형 슬롯을 대각선으로 배치하여 구현된 원형 편파 패치 안테나를 5.8 GHz의 반파장 길이인 25.8 mm 간격으로 3x3 배열하여 설계하였으며 각 안테나의 접지면에 대각선으로 배치된 슬롯에 Pin 다이오드와 커패시터를 연결하여 Pin 다이오드에 직류 전압이 인가에 따른 개방/단락 스위치 동작을 통하여 편파를 전환한다. 설계 결과 수직 편파에서는 11.7 dBi, 우현 편파에서는 11.6 dBic의 이득 특성을 가지며 우현 편파에서의 축비는 1.8 dB, 수직 편파일 때 20.3 dB 를 가지고, 중앙 안테나에서 인접한 안테나의 상호결합 특성을 확인 하였을때 수직 편파에서는 최대 -20.8 dB, 우현 편파에서는 최대 -30.1 dB 이다.

• 대한정형외과스포츠의학회지
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• 제10권1호
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• pp.27-34
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• 2011

목적: 자가 슬괵건을 이용한 전방 십자 인대 재건술에서 Cross pin 및 Graft Tensioner를 이용한 수술의 단기 추시 결과를 보고하고 조기 경험에서 발견된 수술 술기상의 문제점과 그 해결방안을 모색하고자 한다. 대상 및 방법: 2008년 1월부터 2009년 3월까지 자가 슬괵건을 이용한 전방 십자인대 재건술 후 최소 18개월이상 추시가 가능하였던 35예를 대상으로 하였다. 이식건의 대퇴골측 고정을 위해 Cross pin을, 경골측의 고정을 위해 Intrafix와 Post-tie를 사용하였다. 이식건은 Graft Tensioner을 이용하여 80N의 힘으로 고정하였다. 결과는 임상적, 방사선학적 결과와 합병증으로 평가하였다. 결과: IKDC 주관적 점수 및 Lysholm 점수는 술 후 89.1점 및 91.4점로 호전되었으며 축이동 검사 및 One-leg hop 검사도 술후 양호한 소견을 보였다. KT-1000 관절계 검사 및 Telos 부하 방사선 검사상 최종 추시시 건측에 비해 평균 $2.8{\pm}1.6$ mm, $2.6{\pm}1.3$ mm로 호전을 보였으며 대퇴골 터널은 평균 $2.3{\pm}1.1$ mm로 확장되었다. 수술 술기상 문제점으로 대퇴골 터널과 횡고정 터널의 불일치, 대퇴골 터널과 Graft Harness의 길이 불일치 그리고 연부 조직 자극이 관찰되었다. 결론: Cross pin 및 Graft Tensioner를 이용한 전방 십자인대 재건술은 단기 추시 상 좋은 안정성을 보여주는 수술 방법 중의 하나로 사료된다. 그러나 술기상 문제로 대퇴 터널-cross pin 불일치를 줄이기 위해 대퇴 터널을 짧게 만들거나 cross pin 터널을 피질골에 가능한 수직으로 만들어야 하며 대퇴 터널 형성시 위치 막대를 3 mm가량 더 진행시켜야 대퇴 터널-graft harness 불일치를 줄일 수 있을 것으로 생각된다.

• 대한기계학회논문집B
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• 제39권3호
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• pp.245-251
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• 2015

인쇄기판의 양산 신뢰성 확인을 위한 전기검사에서는 다수의 미세 탐침들이 기판의 패드와 접점을 유지하며 회로의 전기적 신뢰성을 확인하는 검사이다. 이 때 다수의 탐침들이 모두 정 정렬 될 수 없으므로 탐침의 충돌하는 위치와 각도는 기판에 심각한 결과를 초래할 수 있다. 본 연구에서는 탐침이 패드와 충돌하는 상황에서 발생할 수 있는 탐침의 미끄러짐 현상을 관측하고자 한다. 탐침은 접촉부가 둥근형상과 평평한 형상의 두 종류를 선정하였고, 탐침 돌출 길이, 탐침 직경, 이송 속도 등이 탐침의 미끄러짐에 주는 영향을 관찰하였다. 이를 통해 전기 검사 시 탐침의 경사에 따라 기판의 패드에 작용하는 수평 인가력과 탐침 경사각 사이의 관계를 조사하였으며, 또 전기 검사 후 미끄러진 탐침의 복원시 발생할 수 있는 탐침과 패드 사이의 역학관계에 대해서도 고찰하였다. 경사각은 탐침의 접촉부가 평평하면서 돌출길이가 짧고, 직경이 크며, 검사 속도가 느린 경우에 작다는 것을 확인하였다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제27권4호
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• pp.73-78
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• 2009

Characterization of the microweld CCFL electrode for the TFT-LCD backlight unit was carried out in terms of the glass beading heat treatment conditions. We evaluate the weld zone and parent metal of the microweld CCFL electrodes that were exposed to simulated glass beading heat treatment. The CCFL electrode was composed of the cup made with pure Ni, the pin made with pure Mo and the lead wire made with Ni-Mn alloy. Each part of the electrode was assembled together by micro spot welding process and then the assembled electrodes were exposed to simulated glass beading temperatures of $700^{\circ}C,\;750^{\circ}C$ and $800^{\circ}C$. The microstructures of the microweld CCFL electrode were observed by using optical microscope, scanning electron microscope and EDS. Micro-tensile and microhardness test were also carried out. The results indicated that the grain coarsening in the HAZs(heat affected zones) for both the cup-pin weld and pin-lead wire were exhibited and the grain coarsening of the HAZ for the cup and the lead wire was more obvious than the HAZ of the pin. The micro-tensile test revealed that the fracture occurred at the cup-pin weld zone for all test conditions. The fracture surface could be classified into two parts such as pin portion and cup portion including weld nugget. The failure was seemed to be initiated from the boundary between nugget and pin through the weld joint. The result of the microhardness measurement exhibited that the relatively low hardness value, about 105HV was recorded at the HAZ of the cup. This value was about 50% less than that of the original value of the cup. The reduction of the microhardness was considered as the cause of the grain coarsening due to welding process. It was also appeared that there was no change in electric resistance for the standard electrodes and heat treated electrodes.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권12호
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• pp.6967-6972
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• 2014

기계적 체결 방식으로 볼트와 너트를 이용한 결합 방식과 리벳이나 핀이 널리 사용되고 있다. 압입 방식은 다른 생산방법에 비하여 쉽게 가공 가능하며 재료의 인성이 우수하다. 하지만 실제적으로 압입방식으로 생산하는 과정에서 균열이 발생될 수 있는 경우가 많다. 따라서 본 연구에서는 CATIA 프로그램을 이용하여 핀이 PCB 판으로 들어가고 나가는 두 가지 경우의 모델을 만들고 ANSYS 프로그램을 이용하여 유한요소 해석을 수행하였다. Case 1 및 2의 경우에 핀이 PCB판에 들어갈 때, PCB판에서 작용되는 최대 하중은 각각 79.708N과 90.277N이다. 그리고 Case 1 및 2의 경우에, PCB판이 Pin에서 빠져나올 때의 최대 하중은 각각 63.783N과 33. 75N으로 각각 나타났다. 본 연구의 결과를 실제 압입 공정의 설계에 응용한다면 그 파손방지 및 내구성을 평가하는 데에 활용이 클 것으로 사료된다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제34권6호
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• pp.466-474
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• 2021

[011] poled ternary Pb(In_1/2Nb_1/2)O₃-Pb(Mg_1/3Nb_2/3)O₃-PbTiO₃ (PIN-PMN-PT) single crystals have been investigated for active materials for acoustic transducers because of their high piezoelectric properties in both shear and transverse modes. In order to use [011] poled PIN-PMN-PT single crystals for acoustic transducers, the characterization of full-matrix material properties is required. In this study, full sets of compliance, dielectric, and piezoelectric constants of [011] poled rhombohedral PIN-PMN-PT were measured by a resonance method. Dimensions and geometries of 12 samples were proposed for measuring 17 independent material constants of [011] poled rhombohedral PIN-PMN-PT single crystals. Two sets of samples with different PT concentrations, 0.24PIN-0.49PMN-0.27PT and 0.24PIN-0.46PMN-0.30PT, were fabricated and their material properties were measured. Measured impedance spectra and simulated impedance spectra of the samples were compared to check the accuracy of the measurements.