• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2008.07a
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• pp.1925-1926
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• 2008

본 논문에서는 UHF TV방송 전 대역 Ch.14(473MHz)$\sim$Ch.69(803MHz)까지의 모든 채널에서 동작하는 유도결합구조의 RF동조회로를 설계하였다. 기존 자기결합구조의 RF동조회로는 PCB 양면을 사용하여야 하고 수작업으로 Air Coil 간격을 조절해야만 한다. 부품의 집적화와 양산 효율성 측면에서 자기결합구조의 단점을 해결할 수 있도록 하기 위해 본 논문에서 제안한 유도결합구조는 수동부품인 칩인덕터와 칩커패시터 및 가변용량 다이오드만을 사용하여 RF동조회로를 설계하였다. 칩인덕터는 Air Coil에 비해 낮은 소자 Q값을 가진다. 상대적으로 낮은 Q값을 갖는 칩인덕터를 사용하기 때문에 이를 보완하기 위해 Peaking용 칩인덕터를 설계 디자인에 적용하였다. 가변형 대역통과필터로 동작하기 위해 자기결합구조와 동일하게 가변용량 다이오드를 이용하였다. UHF TV방송 전 대역(470$\sim$806MHz)에서 -2.88 $\sim$ -3.97dB의 삽입손실 특성 및 -8dB 이상의 반사손실 특성과 330MHz의 중심주파수 변화 범위를 갖는다. 현재 상용중인 지상파 튜너에 적용되고 있는 자기결합구조의 RF동조회로를 대치하여 적용될 수 있을 것이다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.204.1-204.1
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• 2014

스마트폰과 같은 통신기기 및 각종 전자제품에 있어 크기의 축소와 간소화 추세에 따라 인쇄회로기판(PCB)의 초미세회로설계 기술이 요구됨에 따라, 인쇄회로기판과 첨단 전자부품 사이의 접합 신뢰성을 향상시키기 위해 무전해 니켈 도금이 널리 사용되고 있다. 일반적으로, 무전해 Ni도금은 강산, 강염기성 용액을 이용하여 수행되고 있다. 따라서, 공정과정 중에 기판의 손상을 초래하기도 할뿐만 아니라, 환경적으로도 문제시 되고 있다. 본 연구에서는 친환경적 도금공정의 개발을 위해 중성에서 N-(B)무전해 도금을 시행하였다. 중성의 무전해 도금공정은 어떠한 기판을 사용하여도 기판의 손상없이 도금이 가능하다는 장점을 가지고 있고, Boron(B)은 Ni을 비정질화 시키는 물질로 알려져 있다. B가 첨가된 무전해 Ni도금 박막에 있어 B의 영향을 알아보기 위하여 중성조건에서 B를 포함한 DMAB의 첨가량을 조절하였다. Ni-(B) 무전해 도금 시 도금조의 온도는 $40^{\circ}C$로 하였고, 무전해 도금액의 pH는 7(중성)로 유지하였다. Cu Foil기판을 사용하여 DMAB의 양에 따라 성장된 Ni-B무전해 도금 박막의 특성을 분석하기 위해 X-ray Diffraction (XRD), Field Emission Scanning Electron Microscope (FE-SEM), Optical microscope (OM), X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS), X-ray Absorption Spectroscopy (XAS)을 이용하였다.

• Journal of Microbiology
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• v.34 no.3
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• pp.241-247
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• 1996

The stability of the genetically engineered microorganisms and their recombinant plasmids released in natural environments has been regarded as one of the molecular ecological topics. In this study, the recombinant plasmids pCU103 in which the pcbCD genes involved in biodegradation of biphenyl and 4-chlorobiphenyl were cloned in pBluescript SK(+) vector, were examined for their structural and functional stability in different waters at 15 $^{\circ}C$ by the methods of electrophoresis, Southern hybridization, quantification with fluorescent dye, and transformation. The recombinant plamids maintained their stabilities for about 30 days in sterilized distilled water (SDW), 15 days in autoclaved creek water (AW), 25 days in filtered and autoclaved non-sterile creek water (FAW), 4 days in Luria-Bertani (LB) broth, and less than one day in filtered non-sterile creek water (FW). The covalently closed circular (CCC) form of the plasmid was decreased and open circular (OC) form was increased as a function of incubation time, and then linear (L) form was produced to be ultimately degraded out. The degradation rates of the plasmid were proportionally correlated to trophic level of the water, and the biological factor such as DNases was found to be one of the most critical factors affecting structural and functional stability of the plasmid in non-sterile natural water.

• Biotechnology and Bioprocess Engineering:BBE
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• v.6 no.1
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• pp.56-60
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• 2001

The pcbC gene encoding (4-chloro-)2,3-dihydroxybiphenyl dioxygenase was cloned from the genomic DNA of Pseudomonas sp. P20 using pKT230 to construct pKK1. A recombinant strain, E. coli KK1, was selected by transforming the pKK1 into E. coli XL1-Blue. Another recombinant strain, Pseudomonas sp. DJP-120, was obtained by transferring the pKK1 of E. coli KK1 into Pseudomonas sp. DJ-12 by conjugation. Both recombinant strains showed a 23.7 to 26.5 fold increase in the degradation activity to 2,3-dihydroxybiphenyl compared with that of the natural isolate, Pseudomonas sp. DJ-12. The DJP-120 strain showed 24.5, 3.5, and 4.8 fold higher degradation activities to 4-chlorobiphenyl, catechol, and 3-methylcatechol than DJ-12 strain, respectively. The pKK1 plasmid of both strains and their ability to degrade 2,3-dihydroxybiphenyl were stable even after about 1,200 generations.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.13 no.10
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• pp.1061-1070
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• 2002

In this paper, we present a performance analysis of the smart antenna test-bed operating in a IS2000 1x through a test-bed that has been implemented on a DSP(TMS320C6711) board. The test-bed consists of a PC (for generating the RX data), beam-former(i.e., a stand-alone PCB for weight computation), and an interfacing module. The performance improvements compared to a normal base station system consisting of a single antenna are shown in terms the BER(bit error rate) in the wide-band CDMA channel.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.17 no.2
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• pp.81-85
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• 2007

Embedded capacitor technology can improve electrical perfomance and reduce assembly cost compared with traditional discrete capacitor technology. To improve the capacitance density of the $Al_2O_3$ based embedded capacitor on Cu cladded fiber reinforced plastics (FR-4), the specific surface area of the $Al_2O_3$ thin films was enlarged and their surface morphologies were controlled by anodization process parameters. From I-V characteristics, it was found that breakdown voltage and leakage current were 23 V and $1{\times}10^{-6}A/cm^2$ at 3.3 V, respectively. We have also measured C-V characteristics of $Pt/Al_2O_3/Al/Ti$ structure on CU/FR4. The capacitance density was $300nF/cm^2$ and the dielectric loss was 0.04. This nano-porous $Al_2O_3$ is a good material candidate for the embedded capacitor application for electronic products.

• Journal of the Korean Applied Science and Technology
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• v.28 no.2
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• pp.146-151
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• 2011

In this study, by using oleic acid and polypropylene glycol, good natured antifoaming agent for suitable electronics process under the alkaline conditions were synthesized. For the synthesized mono and diesters, acid value, hydroxyl value was measured, and identified by FT-IR and $^1H-NMR$ spectroscopy. Surface properties such as surface tension, critical micelle concentration(cmc) for diluted aqueous solution was measured, and tested the antifoaming properties according to the difference of alkyl chain length, various concentration, temperature and pH. The surface tension of synthesized antifoaming agent, PPMO(Polypropylene glycol monooleate) was 24.3 dyne/cm, PPDO(Polypropylene glycol dioleate) was 23.7 dyne/cm. By increasing of the alkyl chain length, surface tension was decreased slightly, and showed good antifoaming properties at 0.06 wt% concentration and $50^{\circ}C$, pH 11. These synthesized compounds are expected to apply as a suitable antifoaming agents in the semiconductor and the PCB(Printed Circuit Board) manufacturing process.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.174.1-174.1
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• 2016

무전해 도금법은 외부 전원을 인가하지 않고 환원제를 이용하여 자발적으로 금속 도금층을 형성시키는 기술로, 용액내의 환원제가 산화될 때 방출되는 전자가 금속 이온에 전이하여 금속을 코팅하는 기술이다. 그 중에서도 Cu 무전해도금은 박막 형성의 용이성 및 간단한 제조 공정으로 인한 제조 원가 절감 등의 장점으로 인해 반도체 소자 배선부분에서 건식방식으로 발생되는 한계점들에 대한 해결 기술로 주목받고 있다. 또한, 이 기술은 금속 이온이 환원제에 의해 금속으로 석출되기 때문에, 피도금물이 무전해 도금액과 균일하게 접촉하고 있으면 균일한 도금 두께를 얻을 수 있는 장점이 있어서 복잡하고 다양한 형상의 제품에 적용이 가능하다. 본 연구에서는 플라스틱, PCB 등 다양한 기판에 도금 환원제, 온도 및 시간 등 도금변수를 변경하여 Cu 도금막을 형성한 후 그 특성을 평가하였다. 도금층 두께 분석을 위해 field emission scanning electron microscope (FE-SEM), energy-dispersive spectroscopy (EDS)를 사용하였으며, 박리성 평가를 위해 cross-cutting test를 실시하였다. 실험 결과, 두께 $1{\sim}3{\mu}m$ 급의 균일한 도금층이 형성된 것을 확인하였으며, $85^{\circ}C/85%$ 고온고습 조건에서 168시간 후 박리성 평가 결과, 결함 없는 양호한 표면을 나타내었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.302-302
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• 2008

다층 세라믹 기판은 내열성, 내마모성 및 우수한 전기적 특성으로 인하여 기존의 PCB의 대체품으로 많이 이용되며 그 수요가 점점 늘어가고 있는 추세이다. 이에 고집적 다층 세라믹 기판을 보다 다기능화, 고밀도화, 고성능화하기 위해서는 세라믹 층간 정밀도가 아주 중요한 요소로 부각되고 있으며, 무수촉 기판 소성기술을 이용한 층간 정밀도를 높이는 연구가 진행되어지고 있다. 그러나 무수축 기판에서 이러한 정밀도를 유지하기 위해서는 전극의 수축률을 기판의 수축율과 같은 0%에 가깝게 제어하여야 하며 이를 위해서 여러 가지 Frit을 이용하여 수축율을 제어를 시도되고 있다. Ag 전극은 낮은 비저항 우수한 접착성 등의 장점을 가지고 있을 뿐 아니라 가격이 저렴하여 전극재료로서 많은 연구가 이루어졌다. 특히 Infiltration법에 의한 무수축소성의 경우 Glass가 Ag paste로 Infiltration되어 Ag paste와 세라믹의 matching성 확보에 많은 문제가 발생하였다. 이에 본 실험에서는 제조된 Ag conductor paste 에 첨가되는 frit이 무수축 기판과의 매칭성에 어떠한 영향이 있는지에 대하여 고찰하였다. 시편의 준비는 frit이 첨가된 Ag paste를 기판에 screen printing 한 후 $900^{\circ}C$에서 소결한 것을 사용하였으며 Ag 전극의 미세구조를 관찰하고 전기적 특성과 미세구조와의 연관성에 관해 고찰하였다.

• ETRI Journal
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• v.35 no.4
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• pp.625-631
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• 2013

For the formation of solder bumps with a fine pitch of 130 ${\mu}m$ on a printed circuit board substrate, low-volume solder on pad (LVSoP) technology using a maskless method is developed for SAC305 solder with a high melting temperature of $220^{\circ}C$. The solder bump maker (SBM) paste and its process are quantitatively optimized to obtain a uniform solder bump height, which is almost equal to the height of the solder resist. For an understanding of chemorheological phenomena of SBM paste, differential scanning calorimetry, viscosity measurement, and physical flowing of SBM paste are precisely characterized and observed during LVSoP processing. The average height of the solder bumps and their maximum and minimum values are 14.7 ${\mu}m$, 18.3 ${\mu}m$, and 12.0 ${\mu}m$, respectively. It is expected that maskless LVSoP technology can be effectively used for a fine-pitch interconnection of a Cu pillar in the semiconductor packaging field.