• 제목/요약/키워드: PcbC

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곤쟁이, Neomysis awatschensis의 에너지수지에 미치는 PCBs의 영향 I. 곤쟁이에 미치는 PCBs의 급성 및 만성영향 (Effects of PCBs (Polychlorinated Biphenyls) on Energy Budget in Mysid, Neomysis awatschensis I. Acute and Chronic Effects of PCBs on Mysid, Neomysis awatschensis)

  • 진평;신윤경;전은미
    • 한국수산과학회지
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    • 제31권1호
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    • pp.95-103
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    • 1998
  • 연안 및 천해에 서식하는 반부유성 갑각류인 곤쟁이, Neomysis awatschensis를 대상으로 수온별 PCB의 시험농도에 따른 생물검정, 성장, 호흡 및 질소배설 등을 측정하여 PCB의 영향으로 인한 생리적 변화를 알아보았다. 곤쟁이에 미치는 PCB의 96시간 후의 반수치사 농도 (96 hr.-$LC_50$)는 $10^{\circ}C$에서 28.7492ppb, $20^{\circ}C$에서는 10.6742 ppb였다. PCB의 만성농도에서 약 60일간 노출시킨 후 생존율은 $10^{\circ}C$의 경우, 0.5ppb에서 $85\%$, 1.0ppb에서 $80\%$ 였으며, 1.5ppb와 2.0ppb에서는 $75\%$를 나타내었으며, $20^{\circ}C$의 경우는 0.5ppb에서 $85\%$, 1.0ppb와 1.5ppb에서 $75\%$, 그리고 2.0ppb에서는 $65.0\%$를 나타내었다. PCB의 각 만성농도에 노출시킨 곤쟁이의 평균체장성장율은 $10^{\circ}C$의 경우 대조구의 경우 0.039mm10ay, PCB농도 2.0ppb에서는 0.036mm/day를 였으며, $20^{\circ}C$에서는 대조구에서 0.072mm/day, 2.0ppb에서 0.039mm/day를 나타내었다. PCB는 탈피간체장증가율에는 뚜렷한 영향을 미치지 않았으나 탈피기간에는 개체의 크기와 수온에 따라 영향을 나타내었다. 수온별 PCB의 각 실험농도에 노출시킨 곤쟁이의 호흡 및 질소배설량의 변화는 PCB 실험농도의 고수온구에서 높게 나타났다. 또한 섭이 및 동화효율은 $10^{\circ}C$$20^{\circ}C$에서 PCB농도의 증가에 따라 감소하는 경향을 나타내었다.

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Comamonas sp. Strain DJ-12 의 재동정 및 4-Chlorobiphenyl 분해유전자 pcbABC2D2 의 분석 (Reidentification of Comamonas sp. Strain DJ-12 and Analysis of its pcbABC2D2 Genes Responsible for Degradation of 4-Chlorobiphenyl.)

  • 이준훈;박동우;강철희;채종찬;이동훈;김치경
    • 미생물학회지
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    • 제40권2호
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    • pp.121-126
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    • 2004
  • 4-chlorobiphenyl (4CB)의 분해균주인 Pseudomonas sp. strain DJ-12의 16S rDNA의 염기서열을 분석한 결과 Comamonas sp. strain DJ-12로 재분류 되었다. Pseudomonas sp. strain DJ-12로부터 4CB의 분해결과 생성되는 2,3-dihydroxybiphenyl을 계속 분해하는데 관여하는 pcbC1Dl 유전자를 이미 보고된 바 있다. 이번 연구에서는 Comamonas sp. strain DJ-12로부터 4CB 분해에 관여하는 pcbABC2D2 유전자를 클로닝하여 염기서열을 분석하였다. PcbAB 및 pcbCD 유전자들의 염기서열은 48, 65%, 추정 아미노산 서열은 33, 42%의 낮은 유사도를 보였다. 본 연구에서 얻어진 pcbC2D2 유전자는 이미 보고만 pcbCIDl 유전자와 염기의 개수와 서열의 유사도가 서로 다름을 보여 주었다. Comamonas sp. strain DJ-12의 두 가지 pcbCD유전자들은 Southern hybridization 결과에서도 유사성을 보이지 않았으며, 서로 다른 위치에 존재함을 보여주었다. 그러나 2,3-dihydroxybiphenyl의 분해 특성은 동일하였다. 이와 같은 결과는 Comamonas sp. strain DJ-12 균주가 2조의 pcbCD 유전자를 가지고 있다는 것을 의미하는 것이다.

Characterization of the pcbE Gene Encoding 2-Hydroxypenta-2,4-Dienoate Hydratase in Pseudomonas sp. DJ-12

  • Lim, Jong-Chul;Lee, Jeongrai;Jang, Jeong-Duk;Lim, Jai-Yun;Min, Kyung-Rak;Kim, Chi-Kyung;Kim, Young-Soo
    • Archives of Pharmacal Research
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    • 제23권2호
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    • pp.187-195
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    • 2000
  • Nucleotide sequence extending 2,3-dihydroxybiphenyl 1,2-dioxygenase gene (pcbC) and 2-hydroxy-6-oxo-6-phenylhexa-2,4-dienoate hydrolase gene (pcbD) of Pseudomonas sp. DJ-12 was previously analyzed and the two genes were present in the order of pcbD-pcbC preceded by a promoter from Pseudomonas sp. DJ-12. In this study, a 3.8-kb nucleotide sequence located downstream of the pcbC gene was analyzed to have three open reading frames (ORFs) that are designated as orf1, pcbE and orf2 genes. All of the ORFs were preceded by each ribosome-binding sequence of 5-GGAXA-3 (X=G or A). However, no promoter-like sequence and transcription terminator sequence were found in the analyzed region, downstream of pcbC gene. Therefore, the gene cluster appeared to be present in the order of pcbD-pcbC-orf1-pcbE-orf2 as an operon, which is unique organization characterized so far in biphenyl- and PCB-degrading bacteria. The orf1 gene was composed of 1,224 base pairs which can encode a polypeptide of molecular weight 44,950 containing 405 amino acid residues. A deduced amino acid sequence of the orf1 gene product exhibited 21-33% identity with those of indole dioxygenase and phenol hydroxylase components. The pcbE gene was composed of 783 base pairs encoding 2-hydroxypenta-2,4-dienoate hydratase involved in the 4-chlorobiphenyl catabolism. The orf2 gene was composed of 1,017 base pairs encoding a polypeptide of molecular weight 37,378 containing 338 amino acid residues. A deduced amino acid sequence of the orf2 gene product exhibited 31% identity with that of a nitrilotriacetate monooxygenase component.

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촉매 처리된 여과재에 의한 PCB 처리특성 (The removal characteristics of PCB by catalyzed fabric filter)

  • 김문찬
    • 분석과학
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    • 제21권3호
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    • pp.167-173
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    • 2008
  • PCB (poly chlorinated biphenyl)의 재생성문제를 해결하기 위해 PCB가 재생성되지 않는 $220^{\circ}C$ 이내의 온도에서 PCB를 90% 이상 효과적으로 분해할 수 있는 저온활성이 우수한 촉매에 대해 연구 하였다. 기존의 백필터에 저온활성이 우수한 PCB 제거용 촉매를 코팅하여 분진 및 PCB를 동시에 제거 가능한 백필터 여과재를 얻고자 하였다. 촉매 반응 후 벤젠고리가 분해되어 PCB가 재생성될 수 없음을 확인하였다. 그리고 spray법에 의한 촉매코팅이 함침법에 의한 코팅보다 효과적이었으며, Pt-Co 촉매를 사용하였을 때가 PCB 제거율이 가장 높았다. 본 연구를 잘 활용한다면 기존의 소각로에서 사용되던 기존 백필터를 촉매 여과재로 교체만 하여도 분진과 PCB를 동시에 효율적으로 제거할 수 있을 것으로 판단된다.

Metal PCB를 이용한 LED Module 열 해석 (Temperature Analysis of LED Module which used Metal PCB)

  • 최금연;어익수;서의석
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
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    • pp.1605_1606
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    • 2009
  • 본 논문은 LED조명기구 방열설계의 열해석에 관한 것으로서 메탈 PCB에 Chip LED를 배치하여 COMSOL Multiphysics로 시뮬레이션한 결과 LED와 PCB의 경계면 온도는 약 $80^{\circ}C$이며, PCB의 바닥면까지는 약 $50^{\circ}C$까지 변화함을 검증 하였으며, 결과적으로 실 제작의 근사치에 가까운 방열설계가 가능함이 확인되었다.

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PCB 재질 및 Via hole 구성에 따른 LED 패키지의 특성 분석 (Analysis of LED Package Properties by PCB Material and Via-hole Construction)

  • 이세일;양종경;김성현;이승민;박대희
    • 전기학회논문지
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    • 제59권11호
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    • pp.2038-2042
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    • 2010
  • In this paper, we confirmed the thermal & optical properties for improving the heat transfer coefficient by changing the via hole size and in FR4 PCB with the same area. Osram 1W power LED Package (Golden Dragon) was used and the K-factor which is relative constant between LED junction temperature and forward bias was measured with power source meter(KEITHLEY 2430) to measure the thermal resistance from PCB configuration. As results, thermal resistance in metal PCB came out to the lowest as $26 [^{\circ}C/W]$ and thermal resistance in FR4 PCB without via-holes emerged as the highest as $69 [^{\circ}C/W]$. However thermal resistance of FR4 PCB could have decreased until $32[^{\circ}C/W]$ in 0.6 mm by using the via hole. Also, the luminous flux could have improved, too.

PCB패턴 Rogowski 코일을 이용한 SiC MOSFET의 과전류 검출 및 차단 기법에 관한 연구 (Study on the overcurrent detection and blocking method of SiC MOSFET using the PCB pattern Rogowski coil)

  • 윤한종;조영훈
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2018년도 추계학술대회
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    • pp.92-94
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    • 2018
  • 본 논문은 SiC MOSFET 디바이스를 사용하는 전력변환장치에서 Rogowski 코일을 이용하여 SiC MOSFET 디바이스에 흐르는 전류를 측정하여, 과전류를 검출하고 게이팅 신호를 차단하는 기법에 관하여 연구한다. SiC MOSFET는 소자의 특성으로 보편적으로 사용되는 과전류 검출 방법인 DeSAT 적용이 어렵기 때문에 Rogowski 코일을 사용하여 스위치 전류를 측정, 과전류를 검출한다. 본 논문에서는 PCB패턴 Rogowski 코일의 설계 방법뿐만 아니라 Rogowski 코일과 적분기의 대역폭에 대해서도 논의한다. 실험은 직류링크 커패시터에 SiC MOSFET 스위치 레그를 병렬로 연결하고, 직류링크 커패시터에 직류전압을 충전 후 스위치 레그를 약 6us정도 단락시켜 SiC MOSFET에 과전류를 발생시킨다. 이 때, 제안한 Rogowski 코일을 이용한 과전류 검출 및 차단 기법의 적용 전후를 비교하여 동작 및 성능(검출 및 차단 소요시간)을 확인한다. 마지막으로 실험 결과를 통해 본 논문에서 제안한 PCB패턴 Rogowski 코일을 이용하여 과전류 검출 및 차단 기법이 검증되었다.

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Chlorination of ortho-position on Polychlorinated Biphenyls Increases Protein Kinase C Activity in Neuronal Cells

  • Lee, Youn-Ju;Yang, Jae-Ho
    • Toxicological Research
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    • 제28권2호
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    • pp.107-112
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    • 2012
  • Polychlorinated biphenyls (PCBs) are persistent and bioaccumulative environmental pollutants. Recently, it is suggested that neurotoxic effects such as motor dysfunction and impairment in memory and learning have been associated with PCB exposure. However, structure relationship of PCB congeners with neurotoxic effects remains unknown. Since PKC signaling pathway is implicated in the modulation of motor behavior as well as learning and memory and the role of PKC are subspecies-specific, we attempted to study the effects of structurally distinct PCBs on the total PKC activity as well as subspecies of PKC in cerebellar granule cell culture model. Cells were exposed to 0, 25 and 50 ${\mu}M$ of PCB-126, PCB-169, PCB-114, PCB-157, PCB-52 and PCB-4 for 15 min. Cells were subsequently analyzed by [$^3H$] phorbol ester binding assay or immunoblotted against PKC-${\alpha}$ and -${\varepsilon}$ monoclonal antibodies. While non-dioxin-like-PCB (PCB-52 and PCB-4) induced a translocation of PKC-${\alpha}$ and -${\varepsilon}$ from cytosol to membrane fraction, dioxin-like PCBs (PCB-126, -169, -114, -157) had no effects. [$^3H$] Phorbol ester binding assay also revealed structure-dependent increase similar to translocation of PKC isozymes. While PCB-4 induced translocation of PKC-${\alpha}$ and -${\varepsilon}$ was inhibited by ROS inhibitor, the pattern of translocation was not affected in presence of AhR inhibitor. It is suggested that PCB-4-induced PKC activity may not be mediated via AhR-dependent pathway. Taken together, our findings suggest that chlorination of ortho-position in PCB may be a critical structural moiety associated with neurotoxic effects, which may be preferentially mediated via non-AhR-dependent pathway. Therefore, the present study may contribute to understanding the neurotoxic mechanism of PCBs as well as providing a basis for establishing a better neurotoxic assessment.

Development of Miniature Quad SAW Filter Bank based on PCB Substrate

  • Lee, Young-Jin;Kim, Chang-Il;Paik, Jong-Hoo
    • Transactions on Electrical and Electronic Materials
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    • 제9권1호
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    • pp.33-37
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    • 2008
  • This paper describes the development of a new $5.0{\times}3.2mm$ SAW filter bank which is consist of 12 L, C matching components and 4 SAW bare chips on PCB substrate with CSP technology. We improved the manufacturing cost by removing the ceramic package through direct flip bonding of $LiTaO_3$ SAW bare chip on PCB board after mounting L, C passive element on PCB board. After that we realized the hermitic sealing by laminating the epoxy film. To confirm the confidentiality and durability of the above method, we have obtained the optimum flip bonding & film laminating condition, and figured out material property and structure to secure the durability & moisture proof of PCB board. The newly developed super mini $5.0{\times}3.2mm$ filter bank shows the superior features than those of existing products in confidence, electrical, mechanical characters.

광PCB를 위한 폴리머 저온 접합기술 연구 (Study on Low Temperature Bonding Technology for Optical PCB with Polymer Intermediate Layers)

  • 차두열;이재혁;장성필
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제23권1호
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    • pp.29-33
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    • 2010
  • As the demands for the higher data transmission speed and capacity as well as integration density grow throughout the network, much works have being done in order to integrate the Electrical PCB with Optical PCB. However, one of the most troublesome problems in the commercial bonding process is to need the high temperature for the bonding. Due to the high temperature bonding process, lots of side problems are followed such as warpage and crack, etc. In this paper, we tried to develop the new bonding technology with low temperature around $100^{\circ}C$. As a result of this study, the PCB bonding technology with high bonding strength is demonstrated with the value of bonding strength from 7 to 8 MPa at the temperature of $100^{\circ}C$.